對國內(nèi)許多芯片公司來說，光有EDA工具也不夠，還需要設(shè)計服務(wù)商來幫助設(shè)計。而且設(shè)計服務(wù)商這幾年的在產(chǎn)業(yè)鏈的角色也已經(jīng)開始慢慢轉(zhuǎn)變。燦芯半導(dǎo)體SOC部資深總監(jiān)楊展悌認(rèn)為：“目前芯片的趨勢是越來越往軟硬件高度整合的方向邁進，并且不論在功能、功耗或價格等方面，都要有一定程度的市場區(qū)隔與定位，才能占有一席之地。這意味著一顆成功的芯片對工藝、周邊串口以及整體功能的要求極高。之后仍需考慮在整個產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴的配合等因素。 這些都不是一般中小型IC設(shè)計公司能獨立完成的，因此設(shè)計服務(wù)這一角色，已從以前的后段turnkey服務(wù)， 進入到今天的整體方案提供者， 接下來進入到未來的IC產(chǎn)業(yè)鏈整合者的角色?！?/p>

　　設(shè)計服務(wù)商的功能是越來越重要了，尤其在中國，很多整機廠商其實不具有芯片設(shè)計開發(fā)能力，但是他們能夠獲得國家的“核高基”芯片項目，這個時候就需要把這些項目外包給設(shè)計服務(wù)商，讓他們來幫助開發(fā)。這類項目在很多設(shè)計服務(wù)商那里要占到一半的業(yè)務(wù)，這個也算是中國的特色業(yè)務(wù)吧。

　　當(dāng)然設(shè)計服務(wù)商最重要的客戶還是芯片設(shè)計公司，而這幾年他們對設(shè)計服務(wù)的要求也是水漲船高。對此燦芯的楊展悌透露，芯片公司的要求主要體現(xiàn)在下面三點：

　　(1)IP的豐富性：芯片設(shè)計公司透過設(shè)計服務(wù)商來完成產(chǎn)品的一個主要原因是對于IP的需求，特別是在目前高速的串口以及高精度的模擬模塊。這種需求是不分工藝的， 從0.18um到40nm都有。 因此設(shè)計服務(wù)商必須和第三方IP供應(yīng)商及代工廠合作，來滿足客戶對IP的要求。

　　(2)解決方案的完整性：除了IP之外，整個IC由前端到后端的設(shè)計開發(fā)都要能滿足客戶的時效性與正確性。比如一個SoC，IP只是周邊的部分，客戶在CPU的選擇與取得、使用開發(fā)板來平行開發(fā)軟件、在先進工藝芯片的信號完整度與良率、后段到流片的嚴(yán)謹(jǐn)度與測試方法等等，都考驗設(shè)計服務(wù)商是否有此完整的解決方案與實際成功案例，這是整個流程的問題，而非單一的環(huán)節(jié)。

　　(3)價格的競爭性：芯片市場價格的競爭人盡皆知，要在甚短的生命期得到一定的市占率，最后決定的因素就是價格。 市占率大，就有較大的議價能力， 進入良性循環(huán)， 反之被淘汰， 因此IC市場大體上來說只容得下前三名。誰能提供較低的成本， 誰就有吸引芯片設(shè)計公司最大的條件。

　　以上三點使得設(shè)計服務(wù)商成為整個產(chǎn)業(yè)鏈的串聯(lián)者，它需要提供各類IP，提供整個設(shè)計流程的技術(shù)方案和支持，還要與晶圓代工廠合作幫助客戶流片成功，整個過程中，與上下游的協(xié)作與互動是最最重要的。

　　以燦芯半導(dǎo)體為例，它的技術(shù)提供者之一是美國的Open Silicon, 其團隊來自Intel。 因此燦芯的設(shè)計流程可謂承襲Intel，成熟與嚴(yán)謹(jǐn)?shù)牧鞒虖浹a了客戶在設(shè)計與生產(chǎn)等方面的不足。在目前由0.18um到40nm許多的案例上，都有極高的成功率。 在晶圓廠的支持方面，中芯國際于2010年投資燦芯，燦芯也由此成為中芯國際的專屬設(shè)計服務(wù)伙伴。燦芯不僅在財務(wù)上得到后盾，在先進工藝上有更大的發(fā)揮空間，以及在設(shè)計后段有著更緊密而有效率的支持。在IP的取得方面，除了中芯國際的龐大IP庫，能滿足客戶的大部分需求外， 他們也與Synopsys， ARM等等一級 IP供應(yīng)商簽訂戰(zhàn)略聯(lián)盟，讓客戶在選擇不同工藝的高速串口IP，中央處理核心等等模塊時，有著更佳更多的選擇。

　　IP需求量持續(xù)增加

　　由于ARM授權(quán)模式的盛行，各類標(biāo)準(zhǔn)IP在芯片設(shè)計中的使用量越來越大。這些IP的大量使用，為SoC的開發(fā)帶來了極大的便利性，尤其是在中國市場，這一需求非常旺盛，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，Synopsys的IP業(yè)務(wù)中，中國市場占據(jù)了25%的市場份額，這遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其EDA工具所占據(jù)的份額。這使得IP業(yè)務(wù)也成為EDA廠商競相逐鹿的一個市場，Cadence也在這個業(yè)務(wù)方面投入了巨資購買IP。根據(jù)CEVA市場經(jīng)理Eran透露：最近幾年本土設(shè)計公司需求趨勢主要是1、完整IP方案，包括處理器內(nèi)核、使用標(biāo)準(zhǔn)總線協(xié)議的完整系統(tǒng) (包括DMA、外圍設(shè)備和接口)，以及完整的軟件方案。2、更加重視通信和多媒體處理功能。當(dāng)然傳統(tǒng)的IP供應(yīng)商還是占據(jù)主導(dǎo)地位，ARM是這個市場的領(lǐng)頭羊，他們在今年與燦芯簽訂了一個全套產(chǎn)品線的戰(zhàn)略合作授權(quán)協(xié)議，大大擴展了他們的服務(wù)對象和服務(wù)方式。同時準(zhǔn)備在張江建立自己的研發(fā)中心，為中國市場提供更好的技術(shù)服務(wù)。

　　晶圓代工廠強調(diào)服務(wù)

　　晶圓代工廠是芯片設(shè)計的最后一道工序，所有設(shè)計的芯片最后都要流片成功才能量產(chǎn)，代工廠的生產(chǎn)工藝和技術(shù)服務(wù)對芯片設(shè)計公司也非常重要，這決定了一款芯片最終的功耗與成本。說到國內(nèi)設(shè)計公司對晶圓廠的需求，華虹NEC銷售與市場副總裁高峰認(rèn)為：“由于普遍規(guī)模較小，研發(fā)能力與設(shè)計經(jīng)驗欠缺，國內(nèi)設(shè)計公司更迫切需要代工廠突破傳統(tǒng)晶圓代工模式，不僅能提供傳統(tǒng)的制造服務(wù)，更需要提供包括工藝平臺選擇、單元庫/IP/PDK在內(nèi)的設(shè)計平臺服務(wù)以及DFM、良率提升，封裝測試在內(nèi)的一站式全套服務(wù)?！闭f到中國本體的晶圓代工廠不能不提中芯國際，它的規(guī)模在世界上可以排在前四名，在國內(nèi)率先提供了40納米的制造工藝。中芯國際持續(xù)多年向國內(nèi)設(shè)計公司，院校和科研機構(gòu)提供MPW等服務(wù)。對于重要的戰(zhàn)略合作伙伴，內(nèi)部有專職的團隊負(fù)責(zé)提供全方位的技術(shù)支持。另外，還有許多有特色的設(shè)計服務(wù)，例如提供ESD保護方面的設(shè)計檢查等。目前的IP合作伙伴已經(jīng)擴展到全球幾十家IP供應(yīng)商，有ARM，Synopsys等主流供應(yīng)商，也不乏眾多國內(nèi)外中小型IP設(shè)計服務(wù)企業(yè)。對所有在開發(fā)的第三方IP設(shè)計項目，中芯國際內(nèi)部也有一個嚴(yán)格的質(zhì)量監(jiān)督的流程，幫助IC設(shè)計公司把好第一關(guān)。為了更好的支持和協(xié)調(diào)中芯國際和設(shè)計服務(wù)公司的發(fā)展, 近期專門成立了ASIC管理團隊, 跟蹤和協(xié)助與設(shè)計服務(wù)相關(guān)的業(yè)務(wù)發(fā)展。

　　相對于中芯國際，華虹NEC和華潤上華在生產(chǎn)工藝方面更加擅長模擬芯片和存儲芯片的工藝，近年來，國內(nèi)模擬芯片設(shè)計公司發(fā)展迅速，引發(fā)了對模擬芯片代工工藝的巨大需求。相對于數(shù)字IC，模擬器件要求代工的最大特點就是標(biāo)準(zhǔn)化程度差，導(dǎo)致移植性低，每家工廠做出的產(chǎn)品都有不同之處，這就要求設(shè)計公司與Foundry之間更加緊密的技術(shù)合作，設(shè)計公司需要代工廠提供客制化的工藝技術(shù)平臺與器件結(jié)構(gòu)以提升其產(chǎn)品的差異化創(chuàng)新優(yōu)勢。憑借與重要戰(zhàn)略客戶多年來的成功合作，模擬/電源管理芯片已發(fā)展壯大成為華虹NEC特色工藝平臺之一，去年該業(yè)務(wù)實現(xiàn)了同比50%的高速增長率。