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ai大模型

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ai大模型資訊

中軟國(guó)際咨詢(xún)AI大模型驅(qū)動(dòng)的業(yè)務(wù)場(chǎng)景創(chuàng)新實(shí)踐

中軟國(guó)際咨詢(xún)AI大模型驅(qū)動(dòng)的業(yè)務(wù)場(chǎng)景創(chuàng)新實(shí)踐

當(dāng)前,行業(yè)大模型在電力行業(yè)的應(yīng)用正處于蓬勃發(fā)展的階段,成為推動(dòng)能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型和智能化升級(jí)的重要驅(qū)動(dòng)力。

2024-04-09 標(biāo)簽:嵌入式電力系統(tǒng)中軟國(guó)際 3.7萬(wàn) 0

高通發(fā)布AI Hub平臺(tái)和Wi-Fi7芯片, 助力開(kāi)發(fā)人員構(gòu)建AI模型和多終端用例

高通發(fā)布AI Hub平臺(tái)和Wi-Fi7芯片, 助力開(kāi)發(fā)人員構(gòu)建AI模型和多終端用例

AI、5.5G和Wi-Fi7技術(shù)是MWC2024上最引人矚目的技術(shù),2024年是Wi-Fi7技術(shù)商用元年,作為全球Wi-Fi技術(shù)主流廠商之一的高通,在西...

2024-02-28 標(biāo)簽:高通MWC5.5G 2.0萬(wàn) 0

盤(pán)古ai大模型怎么使用

盤(pán)古ai大模型怎么使用 盤(pán)古AI大模型是一個(gè)基于自然語(yǔ)言處理的人工智能模型,是華為公司發(fā)布的 超大規(guī)模預(yù)訓(xùn)練模型, 可以進(jìn)行文本分析、問(wèn)題回答、智能客服...

2023-09-04 標(biāo)簽:華為AI大模型 1.7萬(wàn) 0

“百模大戰(zhàn)”:盤(pán)點(diǎn)國(guó)內(nèi)外橫空出世的AI大模型

“百模大戰(zhàn)”:盤(pán)點(diǎn)國(guó)內(nèi)外橫空出世的AI大模型

從全球已經(jīng)發(fā)布的大模型分布來(lái)看,中美兩國(guó)數(shù)量合計(jì)占全球總數(shù)的超 80%,美國(guó)在大模型數(shù)量方面居全球之首。有專(zhuān)家披露,據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),目前中國(guó) 10 億參數(shù)...

2023-07-13 標(biāo)簽:AI大數(shù)據(jù)大模型 1.6萬(wàn) 0

當(dāng)主控SoC遇上AI大模型,物奇智能藍(lán)牙芯片驅(qū)動(dòng)端側(cè)AI新場(chǎng)景

當(dāng)主控SoC遇上AI大模型,物奇智能藍(lán)牙芯片驅(qū)動(dòng)端側(cè)AI新場(chǎng)景

隨著大模型等人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展,終端AI作為大模型部署前沿,正引領(lǐng)交互形態(tài)從單一語(yǔ)言向多模態(tài)交互演進(jìn),催生出眾多創(chuàng)新場(chǎng)景。在這場(chǎng)新技術(shù)浪潮中,AI耳...

2025-08-27 標(biāo)簽:soc藍(lán)牙芯片智能藍(lán)牙 1.5萬(wàn) 0

亞運(yùn)會(huì)盛大開(kāi)啟:元宇宙、AI大模型、數(shù)字技術(shù)、三大充電技術(shù)齊亮相

亞運(yùn)會(huì)盛大開(kāi)啟:元宇宙、AI大模型、數(shù)字技術(shù)、三大充電技術(shù)齊亮相

9月23日,第19屆亞洲運(yùn)動(dòng)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)杭州亞運(yùn)會(huì))在浙江省杭州市正式拉開(kāi)帷幕,共有1個(gè)主辦城市、5個(gè)協(xié)辦城市,共設(shè)56個(gè)競(jìng)賽場(chǎng)館、31個(gè)獨(dú)立訓(xùn)練場(chǎng)館、...

2023-09-24 標(biāo)簽:充電技術(shù)AI元宇宙 1.3萬(wàn) 0

ai大模型和小模型的區(qū)別

ai大模型和小模型的區(qū)別? 人工智能領(lǐng)域中的模型分為兩種,一種是大模型,另一種是小模型,兩者在訓(xùn)練和應(yīng)用中有著明顯的區(qū)別。 本文將從定義、特點(diǎn)、應(yīng)用等方...

2023-08-08 標(biāo)簽:AIcnn自然語(yǔ)言處理 1.2萬(wàn) 0

商湯科技發(fā)布全新升級(jí)的「日日新SenseNova 5.0」大模型

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國(guó)產(chǎn)AI大模型迎來(lái)對(duì)標(biāo)全球頂尖版本時(shí)刻!

2024-04-25 標(biāo)簽:GPT商湯科技AI大模型 1.2萬(wàn) 0

小鵬自研智駕芯片:面向L4+AI大模型,集成40核+NPU+ISP

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)新能源汽車(chē)時(shí)代,車(chē)企自研芯片的路線,盡管目的各不相同,但已經(jīng)成為新勢(shì)力車(chē)企的共識(shí)。最早從比亞迪為了供應(yīng)鏈自主化而自研MCU...

2024-09-06 標(biāo)簽:ISP自動(dòng)駕駛NPU 1.2萬(wàn) 0

宇樹(shù)王興興直言:人形機(jī)器人要“自主干活”,通信、AI大模型和安全需先破局

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2025年9月25日上午,高通2025驍龍技術(shù)峰會(huì)在北京正式拉開(kāi)序幕。在談及具身智能的進(jìn)化話題,高通公司研發(fā)高級(jí)副總裁、全球AI研發(fā)負(fù)責(zé)人侯紀(jì)磊與宇樹(shù)科...

2025-09-25 標(biāo)簽:芯片操作系統(tǒng)人形機(jī)器人 1.2萬(wàn) 0

獲50家芯片企業(yè)合作!加碼芯片賽道,騰訊云靠什么?

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“目前,騰訊正在從傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)向產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)變,我們?cè)赥o B的場(chǎng)景里面做了不少的投入。無(wú)論是芯片的設(shè)計(jì)、芯片的制造,還是芯片的封測(cè),我們都希望通過(guò)騰訊云...

2024-08-26 標(biāo)簽:芯片集成電路eda 1.1萬(wàn) 0

IBM調(diào)研報(bào)告:13%的企業(yè)曾遭遇AI模型或AI應(yīng)用的安全漏洞 絕大多數(shù)缺乏完善的訪問(wèn)控制管理

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? 盡管全球數(shù)據(jù)泄露的平均成本降至 444萬(wàn)美元,美國(guó)企業(yè)的相關(guān)損失卻攀升至 1022萬(wàn)美元; 在遭遇數(shù)據(jù)泄露的企業(yè)中,僅有 49% 的企業(yè)計(jì)劃加強(qiáng)安全...

2025-08-04 標(biāo)簽:IBMAI大模型 1.1萬(wàn) 0

華為破解HBM依賴(lài)!AI推理黑科技UCM上線,9月正式開(kāi)源

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8月12日,在2025金融AI推理應(yīng)用落地與發(fā)展論壇上,華為公司副總裁、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)產(chǎn)品線總裁周越峰宣布,華為此次和銀聯(lián)聯(lián)合創(chuàng)新,推出AI推理創(chuàng)新技術(shù)UCM...

2025-08-13 標(biāo)簽:華為UC銀聯(lián) 1.1萬(wàn) 0

人人必備的 AI 手冊(cè) | 清華出品 《DeepSeek:從入門(mén)到精通》

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本文主要介紹了 DeepSeek 公司及相關(guān)模型,探討 AI 推理模型與通用模型差異、提示語(yǔ)設(shè)計(jì)及應(yīng)用,還涉及人機(jī)共生時(shí)代能力培養(yǎng)。DeepSeek -...

2025-02-12 標(biāo)簽:人工智能ai技術(shù)AI大模型 9.8k 0

正面對(duì)決GPT-5和Germini-3,DeepSeek-V3.2震撼發(fā)布

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12月1日,中國(guó) AI創(chuàng)新企業(yè) DeepSeek 再度加速技術(shù)迭代,今日宣布推出 DeepSeek-V3.2 與 V3.2-Speciale 兩款模型。...

2025-12-02 標(biāo)簽:AI大模型DeepSeekGPT-5 9.5k 0

OpenAI全新GPT-4o能力炸場(chǎng)!速度快/成本低,能讀懂人類(lèi)情緒

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月13日,OpenAI舉行春季發(fā)布會(huì),宣布將推出桌面版ChatGPT,并發(fā)布全新旗艦AI模型GPT-4o。 ??...

2024-05-15 標(biāo)簽:GPTOpenAIChatGPT 9.2k 0

AI大模型加速上車(chē),聯(lián)手高通,阿里有哪些策略?

AI大模型加速上車(chē),聯(lián)手高通,阿里有哪些策略?

(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹)2025年6月26日至27日,“2025高通汽車(chē)技術(shù)與合作峰會(huì)”在蘇州舉行,阿里云副總裁徐棟帶來(lái)通義大模型在發(fā)展方向的最新...

2025-07-03 標(biāo)簽:高通AI大模型 9.1k 0

手機(jī)AI大模型來(lái)襲,存儲(chǔ)來(lái)到16GB+512GB?

手機(jī)AI大模型來(lái)襲,存儲(chǔ)來(lái)到16GB+512GB?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)手機(jī)處理器廠商最先引領(lǐng)了AI大模型在手機(jī)上的落地。去年下半年以來(lái),高通、聯(lián)發(fā)科相繼發(fā)布最新處理器,都開(kāi)始支持AI大模型。 ...

2024-01-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI大模型 8.5k 0

盤(pán)古大模型測(cè)評(píng) 盤(pán)古大模型是開(kāi)源的嗎?盤(pán)古ai大模型是軟件嗎?

盤(pán)古大模型測(cè)評(píng) 盤(pán)古大模型是開(kāi)源的嗎?盤(pán)古ai大模型是軟件嗎? 盤(pán)古大模型測(cè)評(píng) 隨著人工智能的快速發(fā)展,越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始研發(fā)和使用人工智能技術(shù),希望借...

2023-08-30 標(biāo)簽:計(jì)算機(jī)視覺(jué)人工智能技術(shù)深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 8.1k 0

2023年可穿戴設(shè)備市場(chǎng):AI大模型成為標(biāo)配,新品類(lèi)增長(zhǎng)快速帶來(lái)新機(jī)會(huì)

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)2023年,在消費(fèi)電子市場(chǎng)需求放緩時(shí),可穿戴設(shè)備市場(chǎng)在下半年開(kāi)始進(jìn)入穩(wěn)定復(fù)蘇狀態(tài),實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的緩慢增長(zhǎng)。市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) IDC...

2024-01-07 標(biāo)簽:AI智能手表可穿戴設(shè)備 7.8k 0

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