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電子發(fā)燒友網(wǎng)>RF/無(wú)線>如何利用AI解決射頻芯片EDA的全球挑戰(zhàn)?

如何利用AI解決射頻芯片EDA的全球挑戰(zhàn)?

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淺析AI芯片挑戰(zhàn)與解決方案

本文分析了專用AI芯片的特點(diǎn),實(shí)現(xiàn)過(guò)程中性能、功耗、面積等方面的挑戰(zhàn),以及應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)的解決方案。
2018-09-07 10:33:4712348

射頻芯片射頻前端參考設(shè)計(jì)架構(gòu)

本文針對(duì)LTE引入后多模多頻段選擇對(duì)終端產(chǎn)品體積、成本、性能等方面所帶來(lái)的挑戰(zhàn)進(jìn)行了深入分析和研究,并給出了現(xiàn)階段解決上述挑戰(zhàn)射頻芯片射頻前端參考設(shè)計(jì)架構(gòu)。##為了提高多模多頻段終端產(chǎn)品的接收
2015-03-31 11:48:3419659

DSO.ai持續(xù)引領(lǐng)AI設(shè)計(jì)芯片新紀(jì)元 熱啟動(dòng)讓效率加倍 EDA+AI發(fā)力

來(lái)源:新思科技 1956年人工智能(AI)概念被提出時(shí),即使是想象力最豐富的預(yù)言家,應(yīng)該也難以預(yù)料到2022年的AI,早已打敗了全球最頂級(jí)的圍棋選手,能夠預(yù)測(cè)天氣,診療疾病,甚至,AI還在改變被譽(yù)為
2022-06-29 16:29:055379

EDA最熱話題:EDA+AI、云、3D IC,大咖們?cè)趺纯矗?/a>

國(guó)內(nèi)AI芯片面臨怎樣的機(jī)遇和挑戰(zhàn)?

傳統(tǒng)芯片生態(tài)的規(guī)則,壟斷了國(guó)內(nèi)市場(chǎng),在智能化新時(shí)代,國(guó)內(nèi)的AI芯片又面臨怎樣的機(jī)遇和挑戰(zhàn)?AI芯片產(chǎn)業(yè)落地需要關(guān)注哪些問(wèn)題? ? 如今AI算法的應(yīng)用越來(lái)越廣泛,對(duì)AI算力提出了很高的要求,而傳統(tǒng)處理器架構(gòu)性能提升受限,那么AI芯片
2022-05-29 10:24:016292

放心交給AI解決的芯片設(shè)計(jì)痛點(diǎn)

的效率停滯不前。雖說(shuō)大家都已經(jīng)察覺(jué)到AI開(kāi)始滲透進(jìn)EDA工具中,那么現(xiàn)階段的AI,究竟能解決哪些設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)呢? ? 驗(yàn)證 ? 驗(yàn)證是芯片設(shè)計(jì)中最大的挑戰(zhàn)之一,我們已經(jīng)見(jiàn)識(shí)過(guò)了價(jià)格高昂的專用驗(yàn)證硬件,以及驗(yàn)證上云的潮流,這些都足以
2022-11-08 02:58:001958

如今的EDA是否可以滿足量子芯片的設(shè)計(jì)?

材料、溫度和結(jié)構(gòu)規(guī)范提出挑戰(zhàn),不少量子計(jì)算芯片公司其實(shí)都是在摸黑前行。畢竟30個(gè)量子位就要求同時(shí)進(jìn)行十億次左右的運(yùn)算了,遠(yuǎn)超當(dāng)下的各種IC芯片。 ? 量子計(jì)算芯片面臨的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn) ? 對(duì)于特色芯片的設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō),各大EDA廠商都已經(jīng)
2023-08-14 09:32:412576

助推半導(dǎo)體創(chuàng)新需求,西門子EDA峰會(huì)揭秘AI工具鏈和創(chuàng)新平臺(tái)

引發(fā)的AI浪潮,給AI芯片設(shè)計(jì)帶來(lái)新的挑戰(zhàn),汽車半導(dǎo)體在未來(lái)三年高速增長(zhǎng),在設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和仿真過(guò)程都需要先進(jìn)的EDA工具,西門子EDA作為業(yè)內(nèi)EDA技術(shù)的領(lǐng)先公司,有哪些殺手锏工具和平臺(tái)?這次以“加速創(chuàng)芯,智領(lǐng)未來(lái)”為主題的會(huì)議,為我們揭秘了全球半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和西門子EDA技術(shù)平臺(tái)
2023-09-04 00:01:003465

智能化時(shí)代,EDA工具如何助力AI芯片設(shè)計(jì)?又如何被AI賦能?

,離不開(kāi)AI芯片和系統(tǒng)的底層算力支持。在CadenceLIVE China 2023 中國(guó)用戶大會(huì)上,“ AI 和大數(shù)據(jù)分析”是六大專題之一,AI是7大內(nèi)容領(lǐng)域之一。當(dāng)然,像智能汽車、網(wǎng)絡(luò)通信等話題也是和AI緊密相連。 通過(guò)EDA工具讓AI芯片達(dá)到最佳能效水平 Cadence資深副總裁兼
2023-09-08 00:27:004580

中國(guó)芯片消費(fèi)量占全球50%,Synopsys.ai全棧式引領(lǐng)EDA+AI芯片設(shè)計(jì),賦能汽車產(chǎn)業(yè)騰飛

對(duì)于SysMoore時(shí)代下,芯片開(kāi)發(fā)者面臨的五大挑戰(zhàn)。在挑戰(zhàn)當(dāng)前,新思科技已經(jīng)率先整合了EDAAI,并通過(guò)Synopsys.ai全棧式解決方案來(lái)引領(lǐng)汽車、數(shù)據(jù)中心等市場(chǎng)的芯片和系統(tǒng)創(chuàng)新。 芯片開(kāi)發(fā)者面臨五大挑戰(zhàn) Sassine Ghazi表示,芯片開(kāi)發(fā)者面臨的五大挑戰(zhàn):軟件復(fù)雜性、系統(tǒng)復(fù)
2023-09-18 17:16:564239

AI導(dǎo)向的EDA 2.0時(shí)代

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))在不久前舉辦的第60屆設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上,AI似乎成了所有EDA廠商與設(shè)計(jì)公司的主要話題。在不少人看來(lái),AI驅(qū)動(dòng)的EDA工具以及這類工具開(kāi)發(fā)的AI芯片,已經(jīng)成為下一個(gè)
2023-09-20 01:10:001972

AI時(shí)代,EDA下一步的進(jìn)化方向是什么?

了刷屏的效果。如今,6年的時(shí)間過(guò)去了,AI賦能了非常多的行業(yè),那么被譽(yù)為“芯片之母”的EDA得到了怎樣的賦能?未來(lái)又會(huì)被如何賦能呢? ? AI+EDA的發(fā)展現(xiàn)狀 AI+EDA的另一個(gè)說(shuō)法是:AI反哺芯片/系統(tǒng)設(shè)計(jì)。目前,行業(yè)的共識(shí)是AI能夠大幅提升芯片和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的效率,并降低
2023-12-31 00:14:004286

AI芯片設(shè)計(jì)來(lái)勢(shì)洶洶,EDA巨頭營(yíng)收順勢(shì)增長(zhǎng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))隨著EDA市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)加劇,越來(lái)越多的供應(yīng)商開(kāi)始在工具中引入AI/ML,從而幫助芯片制造商和系統(tǒng)供應(yīng)商區(qū)分其產(chǎn)品。去年是AI EDA工具陸續(xù)推出的一年,所以業(yè)內(nèi)對(duì)于AI
2024-06-01 00:57:006507

硅芯科技:AI算力突破,新型堆疊EDA工具持續(xù)進(jìn)化

無(wú)法滿足AI算力芯片對(duì)于異構(gòu)集成的需求。日前,珠海硅芯科技有限公司創(chuàng)始人兼首席科學(xué)家趙毅博士在2025灣芯展上接受媒體采訪,分享了AI算力芯片突破以及EDA設(shè)計(jì)工具發(fā)展等話題。 ? 算力芯片堆疊的幾種形態(tài) ? 趙毅分析,目前主流的算力芯片堆疊主要有三種形態(tài)
2025-10-31 09:16:4112342

AI發(fā)展對(duì)芯片技術(shù)有什么影響?

現(xiàn)在說(shuō)AI是未來(lái)人類技術(shù)進(jìn)步的一大方向,相信大家都不會(huì)反對(duì)。說(shuō)到AI芯片技術(shù)的關(guān)系,我覺(jué)得主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面:第一,AI的發(fā)展要求芯片技術(shù)不斷進(jìn)步;第二,AI可以幫助芯片技術(shù)向前發(fā)展。
2019-08-12 06:38:51

EDA2俠客島難題挑戰(zhàn)·2025已正式開(kāi)啟

EDA2俠客島簡(jiǎn)介 EDA2俠客島難題挑戰(zhàn)·2025由EDA開(kāi)放創(chuàng)新合作機(jī)制(EDA2)主辦,由上海電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化發(fā)展促進(jìn)會(huì)作為執(zhí)行單位承辦。旨在探索EDA企業(yè)難題,助力EDA人才成長(zhǎng)為核心愿景
2025-03-05 21:30:05

EDA加速車規(guī)芯片設(shè)計(jì)的三點(diǎn)建議

學(xué)變革。為此,我們對(duì)加速車規(guī)芯片設(shè)計(jì)提出三點(diǎn)建議:01、EDA理念變革大部分傳統(tǒng)的EDA工具不向公眾開(kāi)放中間層接口,普通用戶無(wú)法二次開(kāi)發(fā),長(zhǎng)期以來(lái)導(dǎo)致產(chǎn)品生態(tài)封閉,用戶群體狹窄。芯華章強(qiáng)調(diào)利用EDA
2021-12-20 08:00:00

EDA是什么,有哪些方面

規(guī)模擴(kuò)大,EDA工具對(duì)算力和存儲(chǔ)需求極高。 技術(shù)更新快:需緊跟半導(dǎo)體工藝進(jìn)步(如深亞微米設(shè)計(jì))和新興需求(如AI芯片設(shè)計(jì))。 趨勢(shì): AI賦能:AI算法用于自動(dòng)優(yōu)化設(shè)計(jì)參數(shù)和加速驗(yàn)證流程。 云平臺(tái)
2025-06-23 07:59:40

射頻芯片的成本功耗挑戰(zhàn)

)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“鼎芯”)都宣布推出采用CMOS工藝的TD-SCDMA射頻(RF)芯片,一舉彌補(bǔ)了中國(guó)TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的短板。隨后,銳迪科宣布“推出全球首顆支持HSDPA的TD-SCDMA
2019-07-05 08:33:25

【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗(yàn)】+AI芯片到AGI芯片

建立的基礎(chǔ): ①算力支柱②數(shù)據(jù)支柱③計(jì)算支柱 1)算力 與AI算力有關(guān)的因素: ①晶體管數(shù)量②晶體管速度③芯片架構(gòu)④芯片面積⑤制造工藝⑥芯片內(nèi)部擴(kuò)展⑦內(nèi)存帶寬、存儲(chǔ)容量等⑧處理器利用率⑨芯片之間的互連
2025-09-18 15:31:59

【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗(yàn)】+AI芯片的需求和挑戰(zhàn)

當(dāng)今社會(huì),AI已經(jīng)發(fā)展很迅速了,但是你了解AI的發(fā)展歷程嗎?本章作者將為我們打開(kāi)AI的發(fā)展歷程以及需求和挑戰(zhàn)的面紗。 從2017年開(kāi)始生成式AI開(kāi)創(chuàng)了新的時(shí)代,經(jīng)歷了三次熱潮和兩次低谷。 生成式
2025-09-12 16:07:57

【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗(yàn)】+AI的科學(xué)應(yīng)用

流體芯片AI計(jì)算平臺(tái) ⑥基于AI的自主決策系統(tǒng) ⑦基于AI的自主學(xué)習(xí)系統(tǒng) 2、面臨的挑戰(zhàn) ①需要造就一個(gè)跨學(xué)科、全面性覆蓋的知識(shí)庫(kù)和科學(xué)基礎(chǔ)模型 ②需要解決信息不準(zhǔn)確和認(rèn)知偏差問(wèn)題 ③在AI系統(tǒng)中
2025-09-17 11:45:31

【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗(yàn)】+內(nèi)容總覽

,其中第一章是概論,主要介紹大模型浪潮下AI芯片的需求與挑戰(zhàn)。第二章和第三章分別介紹實(shí)現(xiàn)深度學(xué)習(xí)AI芯片的創(chuàng)新方法和架構(gòu)。以及一些新型的算法和思路。第四章是全面介紹半導(dǎo)體芯產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù),包括新型晶體管
2025-09-05 15:10:57

【書(shū)籍評(píng)測(cè)活動(dòng)NO.69】解碼中國(guó)”芯“基石,洞見(jiàn)EDA突圍路《芯片設(shè)計(jì)基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來(lái)展望》

信:elecfans_666)。 芯片設(shè)計(jì)基石——解碼EDA斷供背后的霸權(quán)邏輯及國(guó)產(chǎn)EDA突圍之路 本書(shū)深度解析全球EDA產(chǎn)業(yè)演進(jìn)與中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)的突圍之路,全景再現(xiàn)中國(guó)EDA從“熊貓系統(tǒng)”破冰
2025-12-09 16:35:24

【開(kāi)源硬件系列04期】AI人工智能技術(shù)帶給EDA的機(jī)遇和挑戰(zhàn)(文中含回放+課件)

識(shí)別、自動(dòng)駕駛、金融等領(lǐng)域獲得了成功應(yīng)用。如何將人工智能技術(shù)應(yīng)用在芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)領(lǐng)域是近年來(lái)的熱門話題。本次直播將從數(shù)據(jù)、算法、應(yīng)用場(chǎng)景等方面討論人工智能技術(shù)為EDA帶來(lái)的新機(jī)遇,包括AI
2023-01-17 16:56:03

人工智能AI芯片到底怎么用

什么是人工智能(AI芯片?AI芯片的主要用處有哪些?在AI任務(wù)中,AI芯片到底有多大優(yōu)勢(shì)?
2021-09-22 08:00:01

什么是射頻EDA仿真軟件?

所有的頻域方法)隨著問(wèn)題的增加,表現(xiàn)出強(qiáng)烈的非線性。顯示算法(例如FDTD、FIT方法在處理問(wèn)題時(shí)表現(xiàn)出合理的存儲(chǔ)容量和時(shí)間。那大家知道什么是射頻EDA仿真軟件嗎?
2019-07-30 07:27:53

關(guān)于變頻計(jì)量與全球能源挑戰(zhàn)

本文參考銀河電氣官網(wǎng):變頻計(jì)量與全球能源挑戰(zhàn)_寫(xiě)在2014世界計(jì)量日  國(guó)際計(jì)量局局長(zhǎng)在2014年世界計(jì)量日致辭中說(shuō):  能源挑戰(zhàn)看似復(fù)雜,實(shí)際都可以歸結(jié)為我們?cè)谌粘I钪袑?duì)所用能源的個(gè)體選擇。而
2014-05-20 15:49:07

如何利用cadenceVirtuoso實(shí)現(xiàn)一個(gè)完整的射頻芯片的設(shè)計(jì)?

本文詳細(xì)討論了基于cadenceVirtuoso設(shè)計(jì)平臺(tái)的單片射頻收發(fā)集成電路的設(shè)計(jì)過(guò)程。討論了利用VirtUOSO工具完成的自頂向下、從系統(tǒng)到模塊、從前端都后端的整個(gè)設(shè)計(jì)步驟,直到實(shí)現(xiàn)一個(gè)完整的射頻芯片
2021-04-22 06:57:22

如何利用周易AIPU來(lái)進(jìn)行AI應(yīng)用的部署開(kāi)發(fā)?

如何利用周易AIPU來(lái)進(jìn)行AI應(yīng)用的部署開(kāi)發(fā)?
2021-12-29 07:43:54

如何解決5G通信高帶寬和大功率的射頻技術(shù)挑戰(zhàn)?

數(shù)據(jù)顯示,全球4G/5G基站市場(chǎng)規(guī)模將在2022年達(dá)到16億美元,其中用于Sub-6GHz頻段的M-MIMO PA器件年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到135%,用于5G毫米波頻段的射頻前端模塊年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到
2019-08-01 08:25:49

怎么優(yōu)化射頻和微波設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)?

即使是最自信的設(shè)計(jì)人員,對(duì)于射頻電路也往往望而卻步,因?yàn)樗鼤?huì)帶來(lái)巨大的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),并且需要專業(yè)的設(shè)計(jì)和分析工具。怎么優(yōu)化射頻和微波設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)?來(lái)簡(jiǎn)化任何射頻PCB 設(shè)計(jì)任務(wù)和減輕工作壓力!這個(gè)問(wèn)題急需解決。
2019-08-21 06:38:27

怎么實(shí)現(xiàn)全球定位系統(tǒng)信號(hào)接收機(jī)射頻模塊的設(shè)計(jì)?

怎么實(shí)現(xiàn)全球定位系統(tǒng)信號(hào)接收機(jī)射頻模塊的設(shè)計(jì)?
2021-05-27 06:40:27

思源科技挑戰(zhàn)EDA市場(chǎng)舊格局

  與電子業(yè)其他技術(shù)的情況截然不同,在經(jīng)歷了數(shù)次產(chǎn)業(yè)大遷移之后,EDA行業(yè)的創(chuàng)新之源仍然牢牢的被美國(guó)公司掌握在手中。公認(rèn)的EDA三巨頭Cadence、Synopsys、MentorGraphics
2020-07-07 09:02:05

探討AI芯片設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的6個(gè)挑戰(zhàn)

AI實(shí)現(xiàn)的特點(diǎn)有哪些?AI芯片設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)面臨哪些挑戰(zhàn)?
2021-11-02 09:19:08

搜狗與新華社聯(lián)合發(fā)布全球首個(gè)站立式AI合成主播

人類提高信息表達(dá)和傳遞的效率。  而搜狗此次帶來(lái)的全球首個(gè)站立式AI合成主播,將在聲音、嘴唇動(dòng)作和表情之外,利用“搜狗分身”技術(shù)繼續(xù)賦予AI合成主播肢體語(yǔ)言的能力,讓AI合成主播更加智能逼真。據(jù)了解
2019-02-25 09:28:26

新思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案Synopsys.ai

)、IBM、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)和瑞薩電子(Renesas)均對(duì)新思科技的AI驅(qū)動(dòng)型EDA設(shè)計(jì)策略表示支持,并已利用Synopsys.ai解決方案取得顯著成果:瑞薩電子在減少功能覆蓋盲區(qū)方面實(shí)現(xiàn)
2023-04-03 16:03:26

移動(dòng)電視射頻技術(shù)面臨什么挑戰(zhàn)

隨著數(shù)字移動(dòng)電視不斷向移動(dòng)設(shè)備的應(yīng)用轉(zhuǎn)移,應(yīng)用和系統(tǒng)工程師正面臨著各種挑戰(zhàn),比如外形尺寸的小型化、更低的功耗以及信號(hào)完整性。對(duì)現(xiàn)有移動(dòng)電視標(biāo)準(zhǔn)的研究重點(diǎn)將放在了DVB-H上。本文將從系統(tǒng)角度討論DVB-H接收器設(shè)計(jì)所面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn),并重點(diǎn)介紹射頻前端。
2019-06-03 06:28:52

自動(dòng)駕駛車輛中AI面臨的挑戰(zhàn)

自動(dòng)駕駛車輛中采用的AI算法自動(dòng)駕駛車輛中AI面臨的挑戰(zhàn)
2021-02-22 06:39:55

通用型AI語(yǔ)音識(shí)別芯片音旋風(fēng)611如何?

近日,國(guó)產(chǎn)原生芯片品牌探境科技宣布全球首款通用型AI語(yǔ)音識(shí)別芯片——音旋風(fēng)611(英文名稱:Voitist611)目前正式進(jìn)入批量供貨量產(chǎn)并已獲得大量客戶的認(rèn)可和采用。這款芯片將適用于各種需要語(yǔ)音
2019-09-11 11:52:12

頂天立地的AI標(biāo)兵們正在齊步走來(lái)!

change,AiButleric、Cocktail Party(后兩組成績(jī)并列)。三支團(tuán)隊(duì)將與其他入圍總決賽的團(tuán)隊(duì)會(huì)師于全球1024開(kāi)發(fā)者節(jié)總決賽現(xiàn)場(chǎng),展開(kāi)AI之間的巔峰對(duì)決!應(yīng)用開(kāi)發(fā)AI挑戰(zhàn)
2018-08-09 08:57:30

利用EDA工具提高系統(tǒng)級(jí)芯片測(cè)試的效率

利用EDA工具提高系統(tǒng)級(jí)芯片測(cè)試的效率 高度復(fù)雜的SoC設(shè)計(jì)正面臨著高可靠性、高質(zhì)量、低成本以及更短的產(chǎn)品上市周期等日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。可測(cè)性設(shè)計(jì)通過(guò)提高電路的
2009-12-30 18:55:322419

需求疲軟 芯片設(shè)計(jì)EDA市場(chǎng)依然高漲

對(duì)于芯片開(kāi)發(fā)商來(lái)說(shuō),卻急著抓住晶圓代工廠內(nèi)部產(chǎn)能利用率略降的空檔,積極進(jìn)行新式芯片的開(kāi)發(fā)工作,以及舊款芯片成本降低作業(yè),連帶讓全球EDA工具市場(chǎng)需求提前享受到旺季效益
2011-09-01 09:33:14791

利用2.4GHz射頻芯片CC2420實(shí)現(xiàn)ZigBee無(wú)線通信設(shè)計(jì)下載

利用2.4GHz射頻芯片CC2420實(shí)現(xiàn)ZigBee無(wú)線通信設(shè)計(jì)下載
2017-09-01 10:54:189

利用2_4GHz射頻芯片CC2420實(shí)現(xiàn)ZigBee無(wú)線通信設(shè)計(jì)

利用2_4GHz射頻芯片CC2420實(shí)現(xiàn)ZigBee無(wú)線通信設(shè)計(jì)
2017-10-10 16:58:099

什么是EDA工具?目前全球EDA行業(yè)的現(xiàn)狀是什么?

EDA公司以賣EDA工具license費(fèi)作為主要的商業(yè)模式。以某家EDA公司的PnR工具為例,一套license三年的使用費(fèi)大約為100萬(wàn)美金左右。對(duì)于芯片設(shè)計(jì)公司來(lái)說(shuō),一般需要購(gòu)買多套license才能滿足芯片設(shè)計(jì)需求。
2018-04-26 15:23:1040614

全球CEO峰會(huì)熱議AI技術(shù)發(fā)展和挑戰(zhàn)

在今天(11月8日)剛剛結(jié)束的深圳全球CEO峰會(huì)上,來(lái)自ADI、上海華力、Imagination、中感微電子和新思科技的嘉賓討論了關(guān)于AI技術(shù)的發(fā)展和面臨的挑戰(zhàn)
2018-11-08 19:17:551961

AI專用芯片挑戰(zhàn)GPU的絕對(duì)統(tǒng)治地位

昨日,阿里達(dá)摩院發(fā)布2019十大科技趨勢(shì),其中就指出:AI專用芯片挑戰(zhàn)GPU的絕對(duì)統(tǒng)治地位。當(dāng)下數(shù)據(jù)中心的AI訓(xùn)練場(chǎng)景下,計(jì)算和存儲(chǔ)之間數(shù)據(jù)搬移已成為瓶頸,新一代的基于3D堆疊存儲(chǔ)技術(shù)的AI芯片架構(gòu)已經(jīng)成為趨勢(shì)。
2019-01-04 15:52:002358

細(xì)數(shù)19大AI技術(shù)及其全球AI芯片公司

寒武紀(jì)是全球第一個(gè)成功流片并擁有成熟產(chǎn)品的AI芯片公司,擁有終端AI處理器IP和云端高性能AI芯片兩條產(chǎn)品線。
2019-04-25 10:07:3411631

EDA出現(xiàn)四大新趨勢(shì) 既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)

EDA軟件是芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的必備工具,利用EDA工具,芯片的電路設(shè)計(jì)、性能分析、設(shè)計(jì)出IC版圖的整個(gè)過(guò)程都可以由計(jì)算機(jī)自動(dòng)處理完成。EDA是集成電路領(lǐng)域內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模很?。壳翱偭?0億美元左右),但又是非常重要的板塊。
2020-01-31 17:48:002141

國(guó)產(chǎn)EDA僅占全球市場(chǎng)的5.6%,國(guó)產(chǎn)EDA何去何從

“2019年,我國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模約為5.8億美元,僅占全球市場(chǎng)的5.6%。中國(guó)EDA廠商總營(yíng)收不到4.2億元,只占全球市場(chǎng)份額的0.6%?!痹诮张e行的2020世界半導(dǎo)體大會(huì)EDA 產(chǎn)業(yè)發(fā)展分論壇上,一組數(shù)據(jù)引發(fā)行業(yè)關(guān)注。
2020-09-02 17:15:211915

EDA行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析

12月10日,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會(huì)在重慶隆重舉行。Mentor, a Siemens Business全球高級(jí)副總裁兼亞太區(qū)總裁彭啟煌在會(huì)上發(fā)表了《從 Mentor EDA到 Siemens EDA》的演講。
2020-12-10 15:07:271999

“云+AI”成為本土EDA企業(yè)加速突進(jìn)的核心“殺手锏”

與三巨頭幾十多年的迭代發(fā)展歷程不同,如今的本土EDA企業(yè),生在一個(gè)“云+AI”加持的高效率運(yùn)算的好時(shí)代。這些成熟的技術(shù)能夠給當(dāng)下不少新興的EDA企業(yè)提供豐富的算法和計(jì)算資源,EDA企業(yè)可以利用AI和云計(jì)算的優(yōu)勢(shì),極大節(jié)省成本的同時(shí)也能夠走不少“彎路”。
2021-02-14 10:02:00999

解析EDA行業(yè)的機(jī)遇、挑戰(zhàn)及趨勢(shì)

EDA企業(yè)應(yīng)打造面向未來(lái)應(yīng)用需求、計(jì)算機(jī)架構(gòu)、系統(tǒng)芯片的要求的EDA 2.0技術(shù)理念。除了技術(shù)之外,還包含開(kāi)發(fā)模式的創(chuàng)新、商業(yè)模式的創(chuàng)新,使用模式的創(chuàng)新、生態(tài)鏈的創(chuàng)新。此外,EDA 2.0的定義
2021-02-14 09:14:001838

解析2021年本土EDA企業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

EDA是電子產(chǎn)業(yè)最大的杠桿,每年100多億美元的營(yíng)收撬動(dòng)的是4000億 美元的IC產(chǎn)業(yè),2020年,美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的封殺,讓中國(guó)全社會(huì)意識(shí)到EDA的重要性有自己我們的短板,在芯片市場(chǎng)的需求增
2021-02-11 09:47:002323

如何整合EDA、IP與設(shè)計(jì)資源,讓AI芯片快人一步?

在“AI Outside”方面,AI芯片隨著數(shù)據(jù)爆炸時(shí)代的到來(lái)應(yīng)運(yùn)而生,龐大的算力意味著其往往具備超大的設(shè)計(jì)規(guī)模,對(duì)于芯片來(lái)說(shuō),規(guī)模越大,結(jié)構(gòu)越復(fù)雜、精度越高,對(duì)于EDA軟件的依賴程度也就越高。
2022-07-28 14:33:002613

放心交給AI解決的芯片設(shè)計(jì)痛點(diǎn)

的效率停滯不前。雖說(shuō)大家都已經(jīng)察覺(jué)到AI開(kāi)始滲透進(jìn)EDA工具中,那么現(xiàn)階段的AI,究竟能解決哪些設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)呢? 驗(yàn)證 驗(yàn)證是芯片設(shè)計(jì)中最大的挑戰(zhàn)之一,我們已經(jīng)見(jiàn)識(shí)過(guò)了價(jià)格高昂的專用驗(yàn)證硬件,以及驗(yàn)證上云的潮流,這些都足以說(shuō)
2022-11-08 07:15:091183

【開(kāi)源硬件】數(shù)字芯片后端EDA工具的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

01 演講題目 ? 開(kāi)源硬件系列03期: 數(shù)字芯片后端EDA工具的挑戰(zhàn)與機(jī)遇 02 演講時(shí)間 ? 2022年12月19日 晚上?19:00 03 內(nèi)容簡(jiǎn)介 ? 數(shù)字電路后端EDA工具多種多樣
2022-12-15 08:10:023941

新思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案Synopsys.ai

、驗(yàn)證、測(cè)試和制造模塊。 AI引擎可顯著提高設(shè)計(jì)效率和芯片質(zhì)量,同時(shí)降低成本。 英偉達(dá)(NVIDIA)、臺(tái)積公司(TSMC)、IBM、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)和瑞薩電子(Renesas)均對(duì)新思科技的AI驅(qū)動(dòng)型EDA設(shè)計(jì)策略表示支持,并已利用Synopsys.ai解決方案取得顯著成果: 瑞薩電子在減少
2023-04-03 16:02:291016

新思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案

來(lái)源:新思科技 行業(yè)領(lǐng)袖們?cè)?023新思科技全球用戶大會(huì)上,分享交流AI技術(shù)在芯片設(shè)計(jì)、模擬、驗(yàn)證、測(cè)試和制造等方面的應(yīng)用 摘要: · Synopsys.ai可為芯片設(shè)計(jì)提供AI驅(qū)動(dòng)型解決方案,包含
2023-04-03 17:19:441261

新思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案Synopsys.ai,引領(lǐng)芯片設(shè)計(jì)新范式

)、IBM、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)和瑞薩電子(Renesas)均對(duì)新思科技的AI驅(qū)動(dòng)型EDA設(shè)計(jì)策略表示支持,并已利用Synopsys.ai解決方案取得顯著成果: 瑞薩電子在減少功能覆蓋盲區(qū)方面實(shí)現(xiàn)了10倍優(yōu)化,并將IP驗(yàn)證效率提高了30%。 近日,在一年一度的全球半導(dǎo)體行業(yè)年度技術(shù)嘉年華“新思科
2023-04-04 23:10:071229

EDA中的AI與汽車中的AI有什么區(qū)別

EDA 和汽車行業(yè)中,提高生產(chǎn)力并更快地取得成果以及改善 PPA 都是主要目標(biāo)。通過(guò)各種應(yīng)用和創(chuàng)新,AI 有望徹底改變 EDA 和汽車行業(yè)。
2023-04-13 15:29:471147

新思科技正積極打造AI EDA套件

新思科技正積極打造AI EDA套件 EDA可以利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)軟件,來(lái)完成超大規(guī)模集成電路(VLSI)芯片的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)(包括布局、布線、版圖、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查等)等
2023-05-11 18:40:101392

AIEDA結(jié)合,“芯片之母”彎道超車?

當(dāng)芯片制程達(dá)到7nm甚至5nm、3nm的時(shí)候,EDA的精細(xì)程度就是難以想象的?!皥D紙”變成了海量數(shù)據(jù),除了設(shè)計(jì)的過(guò)程非常繁瑣,更為要命的是,驗(yàn)證它能否跑的通,更是個(gè)難題。
2023-05-17 11:36:161705

LG利用Tenstorrent的AI芯片設(shè)計(jì)來(lái)開(kāi)發(fā)自己的芯片

tenstorent總經(jīng)理David Bennett表示:“初期將利用tenstorent ai芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)自己的芯片,但今后將進(jìn)行更大規(guī)模的戰(zhàn)略和合作?!?/div>
2023-06-01 09:35:101782

【看點(diǎn)】美國(guó)斷供EDA,對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展有何影響?

點(diǎn)擊藍(lán)字/關(guān)注我們美國(guó)斷供EDA軟件,對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展有什么影響?國(guó)產(chǎn)EDA水平如何?1沒(méi)有EDA,就沒(méi)有芯片EDA(ElectronicDesignAutomation),即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化,是利用
2022-08-19 10:17:142190

英國(guó)加入全球AI芯片大戰(zhàn)

GPU最初是為視頻游戲設(shè)計(jì)的產(chǎn)品,現(xiàn)已成為英偉達(dá)成功的核心。ChatGPT等AI模型的動(dòng)力就是由英偉達(dá)芯片提供的。目前英偉達(dá)的GPU是全球應(yīng)用最為廣泛的AI 芯片,據(jù)稱《財(cái)富》100強(qiáng)企業(yè)中有一半以上都安裝了英偉達(dá)的AI芯片。
2023-08-26 14:50:281682

硅谷:設(shè)計(jì)師利用生成式 AI 輔助芯片設(shè)計(jì)

如何助力芯片設(shè)計(jì),后者是當(dāng)今最復(fù)雜的工程工作之一。 ? 這項(xiàng)工作展示了高度專業(yè)化領(lǐng)域的公司如何利用內(nèi)部數(shù)據(jù)訓(xùn)練大語(yǔ)言模型,從而開(kāi)發(fā)提高生產(chǎn)力的 AI 助手。 ? 像半導(dǎo)體設(shè)計(jì)這樣如此具有挑戰(zhàn)性的工作并不多見(jiàn)。在顯微鏡下,NVIDIA H100 Tensor Core GPU(上圖)這樣最先進(jìn)的芯片看起
2023-11-01 14:45:08621

硅谷:設(shè)計(jì)師利用生成式 AI 輔助芯片設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì),后者是當(dāng)今最復(fù)雜的工程工作之一。 這項(xiàng)工作展示了高度專業(yè)化領(lǐng)域的公司如何利用內(nèi)部數(shù)據(jù)訓(xùn)練大語(yǔ)言模型,從而開(kāi)發(fā)提高生產(chǎn)力的 AI 助手。 像半導(dǎo)體設(shè)計(jì)這樣如此具有挑戰(zhàn)性的工作并不多見(jiàn)。在顯微鏡下 ,NVIDIA H100 Tensor Core GPU (上圖)這樣最先進(jìn)的芯片看起來(lái)就像一個(gè)精心規(guī)
2023-11-01 20:25:02780

芯片設(shè)計(jì)及使用的EDA工具介紹

機(jī)遇總是與挑戰(zhàn)并存,目前國(guó)內(nèi)在高端EDA工具研發(fā)方面,面臨著如Synopsys、Cadence和Mentor等國(guó)際EDA供應(yīng)商的巨大挑戰(zhàn),即使是作為本土最大的EDA公司,華大九天目前也只能夠提供產(chǎn)業(yè)所需EDA解決方案的1/3左右。
2024-01-18 15:19:133256

芯片新戰(zhàn)場(chǎng),EDA如何擁抱新挑戰(zhàn)

芯片是科技發(fā)展的核心關(guān)鍵和技術(shù)底座。當(dāng)下RISC-V、Chiplet、AI、汽車電子等成為該行業(yè)的高頻詞。這兩年的半導(dǎo)體行業(yè),皆圍繞著這幾個(gè)技術(shù)應(yīng)用快速發(fā)展,也間接地加劇了對(duì)EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2024-03-23 08:22:201241

國(guó)內(nèi)EDA工具AI技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀及發(fā)展動(dòng)態(tài)分析

今年談EDA工具融入AI已經(jīng)不會(huì)再有人表達(dá)驚訝了,畢竟國(guó)際EDA巨頭們都在持續(xù)做宣傳。IIC Shanghai活動(dòng)的不少EDA企業(yè)也在談AI。
2024-04-12 10:43:351701

全球AI芯片市場(chǎng)收入預(yù)計(jì)持續(xù)增長(zhǎng)

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner的最新報(bào)告,全球AI芯片市場(chǎng)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。預(yù)計(jì)2024年,全球AI芯片收入總額將達(dá)到712.52億美元,同比增長(zhǎng)高達(dá)33%。這一數(shù)字不僅彰顯了AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用,也預(yù)示著AI芯片市場(chǎng)的巨大潛力。
2024-05-31 10:26:451258

最新!全球EDA企業(yè) TOP 50!

EDA是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最上游、最高端和最核心的產(chǎn)業(yè),被稱為半導(dǎo)體行業(yè)的“七寸”,幾乎沉淀了整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中所有的核心技術(shù)問(wèn)題,其涉及的芯片IC設(shè)計(jì)、布線、驗(yàn)證和仿真等方面都直接決定著集成電路的產(chǎn)業(yè)
2024-06-27 17:17:005924

AI+EDA加速萬(wàn)物智能時(shí)代的到來(lái)

對(duì)高性能、大規(guī)模芯片需求的激增,芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度與成本不斷攀升,對(duì)EDA工具的創(chuàng)新與效能提出了前所未有的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。
2024-07-10 14:56:471842

新思科技探索AI+EDA的更多可能性

芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜性的快速指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)給開(kāi)發(fā)者帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn),整個(gè)行業(yè)不僅要向埃米級(jí)發(fā)展、Muiti-Die系統(tǒng)和工藝節(jié)點(diǎn)遷移所帶來(lái)的挑戰(zhàn),還需要應(yīng)對(duì)愈加緊迫的上市時(shí)間目標(biāo)、不斷增加的制造測(cè)試成本以及人才短缺等問(wèn)題。早在AI大熱之前,芯片設(shè)計(jì)行業(yè)就把目光放到了AI,探索AI+EDA的更多可能性。
2024-08-29 11:19:271291

AI如何助力EDA應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)

探究當(dāng)今產(chǎn)業(yè)背景和科技潮流中半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)與變革時(shí),不難發(fā)現(xiàn),一個(gè)至關(guān)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)已經(jīng)發(fā)生——人工智能(AI)的崛起正以前所未有的力量,對(duì)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)乃至整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)顛覆性的變革。
2024-10-17 10:21:441644

AI助力國(guó)產(chǎn)EDA,挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

EDA(Electronic Design Automation,電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)是指利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件來(lái)完成超大規(guī)模集成電路芯片的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)等流程的設(shè)計(jì)方式。EDA?技術(shù)
2024-11-01 11:04:581912

蘋果利用AWS定制AI芯片提升服務(wù)

。 據(jù)了解,蘋果目前正積極利用AWS的定制AI芯片來(lái)提升其搜索等核心服務(wù)的性能和效率。通過(guò)借助AWS的專業(yè)技術(shù)和資源,蘋果能夠更好地滿足全球客戶的需求,提供更加智能化、高效化的服務(wù)體驗(yàn)。 此外,蘋果還在評(píng)估AWS最新的AI芯片是否可以用于預(yù)訓(xùn)練其“蘋果智能”等
2024-12-05 14:14:07966

Cadence如何應(yīng)對(duì)AI芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

生成式 AI 引領(lǐng)智能革命成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心動(dòng)力并點(diǎn)燃了“百模大戰(zhàn)”。多樣化的大模型應(yīng)用激增對(duì)高性能AI 芯片的需求,促使行業(yè)在摩爾定律放緩的背景下,加速推進(jìn) 2.5D、3D 及 3.5D 異構(gòu)集成技術(shù)。與此同時(shí),AI 的驅(qū)動(dòng)作用正在助力 EDA 和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)顛覆性的變革。
2024-12-14 15:27:301806

新思科技引領(lǐng)EDA產(chǎn)業(yè)革新,展望2025年芯片與系統(tǒng)創(chuàng)新之路

2024年,EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)領(lǐng)域,被譽(yù)為“半導(dǎo)體皇冠上的明珠”,經(jīng)歷了前所未有的變革與挑戰(zhàn),特別是AI技術(shù)的迅猛發(fā)展,為EDA領(lǐng)域帶來(lái)了深遠(yuǎn)的影響。在這一背景下,我們榮幸地邀請(qǐng)到了全球芯片
2025-01-23 15:07:131595

全球AI+EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)創(chuàng)新項(xiàng)目

全球AI+EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)創(chuàng)新項(xiàng)目正在推動(dòng)電子設(shè)計(jì)行業(yè)的轉(zhuǎn)型,利用人工智能優(yōu)化電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證過(guò)程。以下是一些值得關(guān)注的AI+EDA創(chuàng)新項(xiàng)目: 1. Google's AutoML
2025-02-07 12:00:194120

全球驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)機(jī)遇與挑戰(zhàn)

日前,在CINNO Research舉辦的“全球驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)機(jī)遇與挑戰(zhàn)”會(huì)員線上沙龍中,CINNO Research首席分析師周華以近期行業(yè)密集的資本動(dòng)作為切口,揭開(kāi)了顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)的深層變革。
2025-03-13 10:51:501637

西門子EDA工具如何助力行業(yè)克服技術(shù)挑戰(zhàn)

西門子EDA工具以其先進(jìn)的技術(shù)和解決方案,在全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域扮演著舉足輕重的角色。本文將從汽車IC、3D IC和EDA AI三個(gè)方向,深入探討西門子EDA工具如何助力行業(yè)克服技術(shù)挑戰(zhàn),推動(dòng)創(chuàng)新發(fā)展。
2025-03-20 11:36:002084

概倫電子以AI技術(shù)驅(qū)動(dòng)EDA革新

2025年4月15日,概倫電子受邀出席慕尼黑上海電子展“2025 AI技術(shù)創(chuàng)新論壇”。公司副總裁馬玉濤博士發(fā)表《AI時(shí)代模擬與定制電路設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》開(kāi)幕演講,系統(tǒng)闡釋AI技術(shù)在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)踐與產(chǎn)業(yè)突破。
2025-04-16 17:07:051407

芯華章以AI+EDA重塑芯片驗(yàn)證效率

”問(wèn)題,用實(shí)際案例詮釋“AI+EDA”如何重塑驗(yàn)證效率,讓大家實(shí)實(shí)在在的看見(jiàn)國(guó)產(chǎn)驗(yàn)證EDA技術(shù)落地的扎實(shí)與生態(tài)協(xié)同創(chuàng)新的力量。
2025-04-18 14:07:351497

EDA+AI For AI,芯和半導(dǎo)體邀請(qǐng)您參加2025用戶大會(huì)

2025 芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)將以“智驅(qū)設(shè)計(jì),芯構(gòu)智能(AI+EDA FOR AI)”為主題,聚焦 Al 大模型與 EDA深度融合,賦能人工智能時(shí)代“從芯片到系統(tǒng)”的STCO 設(shè)計(jì)創(chuàng)新與生態(tài)共建。大會(huì)
2025-10-14 16:32:07422

國(guó)產(chǎn)EDA又火了,那EDA+AI呢?國(guó)產(chǎn)EDAAI融合發(fā)展現(xiàn)狀探析

關(guān)鍵,AI 數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)為復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)工程,EDA 工具需從單芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向封裝級(jí)、系統(tǒng)級(jí)協(xié)同優(yōu)化,推動(dòng)設(shè)計(jì)范式從 DTCO 升級(jí)至 STCO。 國(guó)際?EDA 三大家通過(guò)收購(gòu)布局系統(tǒng)分析 EDA 與多物理場(chǎng)仿真能力;國(guó)產(chǎn) EDA 中,芯和半導(dǎo)體在 Chiplet 封裝設(shè)計(jì)、節(jié)點(diǎn)級(jí) PCB 仿真
2025-10-16 16:03:402667

智驅(qū)設(shè)計(jì) 芯構(gòu)智能(AI+EDA For AI) 2025芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)隆重舉行

2025年10月31日,2025芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)在上海隆重舉行,本屆大會(huì)以“智驅(qū)設(shè)計(jì),芯構(gòu)智能(AI+EDA For AI)”為主題,聚焦AI大模型與EDA深度融合,共同探索人工智能時(shí)代“從芯片到系統(tǒng)”的硬件設(shè)計(jì)創(chuàng)新與生態(tài)共建新范式。
2025-11-03 13:31:39312

西門子EDA AI System驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)新紀(jì)元

芯片設(shè)計(jì)是一項(xiàng)復(fù)雜的系統(tǒng)工程,尤其驗(yàn)證和優(yōu)化環(huán)節(jié)極其耗費(fèi)時(shí)間和精力。為了有效降低錯(cuò)誤率、提升設(shè)計(jì)質(zhì)量,EDA工具的自動(dòng)化、智能化發(fā)展成為關(guān)鍵。近年來(lái),隨著AI技術(shù)在EDA領(lǐng)域的應(yīng)用逐漸成熟,為芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域帶來(lái)了革命性的變化。AI加持顯著提高了芯片設(shè)計(jì)的效率與質(zhì)量,降低了開(kāi)發(fā)成本,加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。
2025-11-17 14:14:152082

伴芯科技重磅亮相!AI智能體重構(gòu)EDA,邁向芯片自主設(shè)計(jì)閉環(huán)

(以下簡(jiǎn)稱“伴芯科技”或“IC Bench”)正式宣布其使命:通過(guò)AI智能體(AI Agent)重構(gòu)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)。同期發(fā)布兩款全新產(chǎn)品,旨在打破EDA行業(yè)創(chuàng)新停滯的現(xiàn)狀。伴芯科技正在通過(guò)一場(chǎng)由AI智能體為核心驅(qū)動(dòng)力的EDA范式變革,推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)邁入智能化新階段。 EDA行業(yè)面臨
2025-11-20 09:06:061580

EDA行業(yè)的AI智能體來(lái)了!正重構(gòu)芯片設(shè)計(jì)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)當(dāng)前,國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)面臨一個(gè)突出矛盾在于越使用先進(jìn)EDA工具,越需要投入更多工程師,這與當(dāng)前企業(yè)控制成本的訴求嚴(yán)重相悖。而通過(guò)“電子設(shè)計(jì)自主化”,EDA智能體讓客戶
2025-12-03 17:27:177670

AI強(qiáng)攻EDA,無(wú)人芯片設(shè)計(jì)還有多遠(yuǎn)?

通往無(wú)人芯片設(shè)計(jì)的道路絕非一片通途,人類在探索AI提高生產(chǎn)率方面還有相當(dāng)長(zhǎng)的路要走。但不管怎樣,機(jī)器學(xué)習(xí)已經(jīng)開(kāi)始在 EDA領(lǐng)域發(fā)揮重要作用了,未來(lái),它還有更多提供顛覆性突破來(lái)解決半導(dǎo)體難題的機(jī)會(huì)。
2020-03-24 08:30:0015214

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