電池輔助無源RFID平臺新標準

Intelleflex是功能增強型RFID( Extened Capability RFID) 平臺的領(lǐng)軍企業(yè)，近期宣布推出新一代、標準化電池輔助無源XC3技術(shù)平臺。新的XC3 技術(shù)平臺由RFID 芯片、標簽、讀取器模塊、固定式讀取器和掌上型讀取器組成，既支持現(xiàn)有的 EPCglobal Class 1 Gen 2 標準也支持新近出現(xiàn)的 ISO 18000-6C Class 3 標準，這種新的標準剛剛通過最終的技術(shù)認可。

新的Intelleflex XC3 技術(shù)平臺可以提供業(yè)界領(lǐng)先的電池輔助RFID性能，這種性能通常只有有源RFID才能達到。例如讀寫距離可以達到100米，60千位芯片內(nèi)駐擴展存儲器、多層次密碼保護以及無線加密和傳感器支持。這些功能加上與有源標簽比較明顯的低價位，其服務(wù)范圍可以擴展到過去因為標簽價格過高無法應(yīng)用的場合。現(xiàn)在 Intelleflex 正在通過新的XC3技術(shù)平臺升級他們現(xiàn)有的標簽和讀取器產(chǎn)品系列。

新的Intelleflex 技術(shù)平臺提供的是獨特的優(yōu)點和明顯的投資回報，例如在資產(chǎn)跟蹤、冷鏈管理、制造業(yè) WIP 控制、建筑業(yè)、農(nóng)業(yè)、可回收集裝箱跟蹤、車輛或者停車場管理等。

Intelleflex準備展示新的 XC3 技術(shù)平臺，地點是佛羅里達州奧蘭多市的 RFID Journal Live Show 展示會，時間是4月14-16,攤位660。 作為展示平臺功能亮點的一部分，Intelleflex 也會展示新的XC3 平臺標簽，這種標簽集成有溫度傳感器和數(shù)據(jù)記錄功能。另外在攤位上面 Intelleflex 還會提供新的 ISO BAP Class 3 標準說明書，說明在某些特定市場和應(yīng)用為何可以取得明顯的投資回報。新的平臺零部件6月出樣品，第三季度可以供貨。