采用的是超級結工藝。超級結技術是專為配備600V以上擊穿電壓的高壓功率半導體器件開發(fā)的，用于改善導通電阻與擊穿電壓之間的矛盾。采用超級結技術有助于降低導通電阻，并提高MOS管開關速度，基于該技術的功率MOSFET已成為高壓開關轉換器領域的業(yè)界規(guī)范。
2026-01-05 06:12:51
今年來自國內外的半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發(fā)燒友網特別采訪了英飛凌公司，以下是英飛凌對2026年半導體產業(yè)的分析與展望。
2025-12-26 10:09:48
6107 
核心載體，深度集成Elektrobit全譜系車規(guī)基礎軟件產品矩陣，共同打造“芯片+軟件”一體化解決方案，破解智能汽車開發(fā)周期長、軟硬件適配難、安全標準不統(tǒng)一等行業(yè)痛點，助力中國車企加速軟件定義汽車（SDV）轉型，推動本土半導體技術在汽車領域的規(guī)?；慨a落地。
2025-12-25 17:08:13393 探索英飛凌最新120V溝槽功率MOSFET技術：從原理到應用 在電子工程領域，功率MOSFET技術的不斷創(chuàng)新推動著各類電力電子設備向更高效率、更高功率密度和更高系統(tǒng)可靠性邁進。英飛凌作為行業(yè)的領軍者
2025-12-20 10:35:06517 英飛凌雙柵極MOSFET 80V 48V開關板：技術解析與應用前景 在現代電力電子領域，MOSFET（金屬 - 氧化物 - 半導體場效應晶體管）是不可或缺的關鍵元件。英飛凌推出的雙柵極MOSFET
2025-12-19 15:20:03226 探索IMYR140R008M2H CoolSiC? 1400 V SiC MOSFET G2：高性能與多功能的完美結合 在電子工程領域，功率半導體器件的性能直接影響著整個系統(tǒng)的效率和可靠性。今天
2025-12-18 13:50:02214 2025年半導體芯片技術多領域創(chuàng)新突破，應用前景無限 概述 近期，半導體芯片技術在硬件與軟件優(yōu)化、量子計算、設計工具、汽車與消費電子應用等多個關鍵領域取得顯著進展。臺積電等領軍企業(yè)技術突破，以及AI
2025-12-17 11:18:42881 、變頻器中的隔離或非隔離驅動電路。
總結在功率半導體技術快速迭代向GaN、SiC演進的時代，門極驅動器的性能已成為決定系統(tǒng)天花板的關鍵一環(huán)。SiLM27531H以其車規(guī)級的可靠性、對標先進功率器件的超高速
2025-12-12 08:39:51
“GSA”）頒發(fā)的“歐洲、中東及非洲杰出半導體企業(yè)”大獎。該獎項在GSA年度頒獎盛典上揭曉，旨在表彰通過遠見卓識、創(chuàng)新能力、卓越執(zhí)行力和未來發(fā)展機遇取得卓越成就的個人與企業(yè)。 英飛凌榮獲全球半導體聯(lián)盟（GSA）頒發(fā)的“EMEA杰出半導體企業(yè)”大獎 英飛凌科技管理委員會成員兼首
2025-12-10 15:36:28413 
高壓MOSFET作為功率半導體領域的核心器件，憑借高耐壓、低損耗、高速開關的核心優(yōu)勢，已成為工業(yè)電源、新能源儲能、汽車電動化等場景實現高效能量轉換的“關鍵引擎”。意法半導體深耕高壓MOSFET技術研發(fā)，以全系列產品與創(chuàng)新方案，為多領域發(fā)展注入強勁動力。
2025-12-03 09:57:022196 
如有雷同或是不當之處，還請大家海涵。當前在各網絡平臺上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學習！ 引線鍵合技術是半導體封裝工藝中的一個重要環(huán)節(jié)，主要利用金、鋁、銅、錫等金屬導線建立引線與半導體內部芯片之間的聯(lián)系。這種技
2025-12-02 15:20:264828 
與前瞻布局，再次鞏固了其行業(yè)領導地位。相關統(tǒng)計數據顯示，2024年英飛凌繼續(xù)保持全球第一車用半導體供應商的市場地位，市場份額為13.5%；其中，2024年英飛凌車用MCU市場份額高達32%。 ? 英飛凌科技副總裁、英飛凌科技汽車業(yè)務動力與新能源系統(tǒng)業(yè)務單元大中華區(qū)負責
2025-11-28 08:37:008357 
11月25日，英飛凌科技EconoDUAL3CoolSiCMOSFET1200V模塊榮獲2025年全球電子成就獎（WorldElectronicsAchievementAwards）年度功率半導體
2025-11-26 09:32:50568 
基本半導體（BASiC Semiconductor）碳化硅MOSFET跨導特性及其與英飛凌主流同規(guī)格產品對比的深度研究報告 傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導體和新能源汽車連
2025-11-22 07:05:311111 
為促進車規(guī)半導體芯片產業(yè)鏈技術升級和行業(yè)發(fā)展，10月31日，“2025’半導體技術賦能車規(guī)芯片創(chuàng)新交流會——廣州小鵬汽車科技有限公司”專場在廣州隆重舉行，車規(guī)半導體芯片產業(yè)鏈上下游企業(yè)共話行業(yè)
2025-11-12 10:08:12304 
在這場匯聚近300家全球科技企業(yè)、2000+創(chuàng)新產品的盛會上，珠海泰芯半導體有限公司作為星閃聯(lián)盟成員，泰芯半導體在CEIC展臺掀起"星閃技術風暴"。全球首發(fā)的TXW82X三模芯片
2025-11-07 09:20:482472 安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)宣布已與奧拉半導體（Aura Semiconductor）完成Vcore電源技術及相關知識產權（IP）的授權交易。此項戰(zhàn)略交易增強了安森美的電源管理產品組合與路線圖，加速實現公司在人工智能（AI）數據中心應用中覆蓋從電網到核心的完整電源樹的愿景。
2025-11-06 10:50:23646 2025年10月31日，“半導體技術賦能車規(guī)芯片創(chuàng)新交流會”在廣州小鵬科技園成功舉辦。揚杰科技作為重要受邀企業(yè)出席本次活動，攜先進封裝產品與芯片驚艷亮相，并與小鵬汽車及產業(yè)鏈各方伙伴共商合作、共謀發(fā)展。
2025-11-02 09:14:35550 電子器件、材料、半導體和有源/無源元器件。
可以在 CV 和 IV 測量之間快速切換，無需重新連接線纜。
能夠捕獲其他傳統(tǒng)測試儀器無法捕獲的超快速瞬態(tài)現象。
能夠檢測 1 kHz 至 5 MHz
2025-10-29 14:28:09
半導體封裝形式介紹 摘 要 ：半導體器件有許多封裝型式，從 DIP 、SOP 、QFP 、PGA 、BGA 到 CSP 再到 SIP，技術指標一代比一代先進，這些都是前人根據當時的組裝技術和市場需求
2025-10-21 16:56:30862 
近日，國內功率半導體領域迎來突破性進展——微碧半導體（VBsemi）正式推出新品VBGQTA1101，采用創(chuàng)新TOLT-16封裝。這不僅是中國首款采用頂部散熱技術的功率MOSFET，更以"熱傳導
2025-10-11 19:43:0019689 
基本半導體B3M平臺深度解析：第三代SiC碳化硅MOSFET技術與應用 第一章：B3M技術平臺架構前沿 本章旨在奠定對基本半導體（BASIC Semiconductor）B3M系列的技術認知
2025-10-08 13:12:22499 
9 月 28 日消息，兩家重要功率半導體企業(yè)德國英飛凌 Infineon 和日本羅姆 ROHM 本月 25 宣布雙方就建立碳化硅 (SiC) 功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。 根據這份協(xié)議，雙方
2025-09-29 18:24:361709 
”中，東芯半導體NAND、NOR、DRAM和MCP四大系列產品矩陣首次亮相2025中國國際博覽會，用自主研發(fā)的存儲芯片產品矩陣，為工業(yè)領域的“智能升級”注入強勁“芯”動力。 ? ? 首次 亮相5.2H 新一代新信息與技術展 ? 東芯半導體此次帶來的包含NAND、NOR、DRAM和MCP四
2025-09-28 11:20:06526 
半導體行業(yè)正在經歷向更緊湊、更高效封裝解決方案的轉型。隨著移動設備和物聯(lián)網（IoT）應用對更小、更薄且具有增強電氣可靠性的封裝提出需求，研究人員將注意力轉向3D封裝技術。雖然硅基板傳統(tǒng)上主導著半導體制造，但玻璃基板正在成為先進電子組件的引人注目的替代方案，特別是在移動設備和物聯(lián)網應用中。
2025-09-17 15:51:41808 
基本半導體推出62mm封裝的1200V工業(yè)級碳化硅MOSFET半橋模塊，產品采用新一代碳化硅MOSFET芯片技術，在保持傳統(tǒng)62mm封裝尺寸優(yōu)勢的基礎上，通過創(chuàng)新的模塊設計顯著降低了模塊雜散電感，使碳化硅MOSFET的高頻性能得到更充分發(fā)揮。
2025-09-15 16:53:03976 
半導體芯片是現在世界的石油，它們推動了經歷、國防和整個科技行業(yè)。-------------帕特里克-基辛格。
AI的核心是一系列最先進的半導體芯片。那么AI芯片最新技術以及創(chuàng)新有哪些呢。
本章節(jié)作者
2025-09-15 14:50:58
SEMI-e 2025深圳國際半導體展，旨在為行業(yè)帶來突破性的技術革新。 展會上，瑞能半導體重點推介的最新一代車規(guī)級SiC MOSFET及二極管產品，在轉換效率、高溫穩(wěn)定性及長期可靠性方面實現了行業(yè)突破，并已具備規(guī)模化量產能力。 這意味著瑞能半導
2025-09-12 15:10:52798 當前，全球半導體產業(yè)正處于深度調整與技術革新的關鍵時期，我國半導體產業(yè)在政策支持與市場需求的雙重驅動下，加速向自主可控方向邁進。作為半導體產業(yè)鏈后道核心環(huán)節(jié)的封裝測試領域，其技術水平直接影響芯片
2025-09-11 11:06:01752 
2025年9月8日 ?–?提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 是電源系統(tǒng)與物聯(lián)網 (IoT) 領域知名半導體供應商
2025-09-08 15:21:00595 
8月29日，經緯恒潤與南京紫荊半導體有限公司（以下簡稱“紫荊半導體”）正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將圍繞基礎軟件與基于RISC-V架構的車規(guī)級芯片領域展開深度合作，共同推動國產汽車電子系統(tǒng)與芯片技術
2025-08-29 16:02:47743 
8月26日上午，英飛凌科技憑借第二代CoolSiCMOSFETG21400V分立器件以及全新封裝的1200VEasyC系列碳化硅模塊，以其卓越的產品性能和創(chuàng)新的技術設計，榮獲2025年半導體市場創(chuàng)新
2025-08-27 17:06:001305 在功率半導體領域，英飛凌最新推出的CoolSiCMOSFETGen2系列產品，單管有D2PAK-7L表貼式和TO-247-4HC高爬電距離通孔式兩種封裝形式。與上一代產品相比，英飛凌全新
2025-08-19 14:45:005067 
隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，芯片制造技術不斷向著更高的集成度、更小的尺寸和更高的性能邁進。在這一過程中，封裝技術的創(chuàng)新成為了推動芯片性能提升的關鍵因素之一。TGV（玻璃通孔）技術作為一種新興的封裝技術
2025-08-13 17:20:141570 
半導體封裝過程中的清洗工藝是確保器件可靠性和性能的關鍵環(huán)節(jié)，主要涉及去除污染物、改善表面狀態(tài)及為后續(xù)工藝做準備。以下是主流的清洗技術及其應用場景：一、按清洗介質分類濕法清洗
2025-08-13 10:51:341908 
基本半導體推出34mm封裝的全碳化硅MOSFET半橋模塊，該系列產品采用第三代碳化硅MOSFET芯片技術，在比導通電阻、開關損耗、可靠性等方面表現更出色。
2025-08-01 10:25:141293 
2025年7月，半導體先進封測年度大會如期舉行，匯聚了行業(yè)內眾多企業(yè)與專家，共同聚焦先進封裝技術在AI時代的發(fā)展方向。其中，長電科技總監(jiān)蕭永寬的主題演講，分別從封裝技術創(chuàng)新與半導體材料研發(fā)角度，引發(fā)
2025-07-31 12:18:16916 半導體傳統(tǒng)封裝與先進封裝的分類及特點
2025-07-30 11:50:181057 
專注于提供突破性效率的無晶圓廠功率半導體公司，宣布與Mouser電子簽署全球 銷 售 協(xié)議。該協(xié)議涉及iDEAL基于其創(chuàng)新、專利、最先進的SuperQ技術的功率元件。 ? SuperQ與傳統(tǒng) Super
2025-07-28 16:18:19880 )/SIC2143BER(B)/SIC2144BER(B)
深愛半導體授權代理，需求請聯(lián)系
深圳市芯美力科技有限公司 楊生 13250262776微信同號
2025-07-23 14:36:03
目錄
第1章?半導體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運動與復合
第3章?器件制造技術
第4章?PN結和金屬半導體結
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
功率半導體器件的使用者能夠很好地理解重要功率器件(分立的和集成的)的結構、功能、特性和特征。另外，書中還介紹了功率器件的封裝、冷卻、可靠性工作條件以及未來的材料和器件的相關內容。
本書可作為微電子
2025-07-11 14:49:36
、交流導語：6月初參加了第十七屆國際汽車動力系統(tǒng)技術年會（TMC2025），作為年會核心板塊的“新能源汽車及功率半導體協(xié)同創(chuàng)新技術論壇”，匯聚了英飛凌、Yole、比
2025-07-07 05:58:471038 
、交流導語：6月初參加了第十七屆國際汽車動力系統(tǒng)技術年會（TMC2025），作為年會核心板塊的“新能源汽車及功率半導體協(xié)同創(chuàng)新技術論壇”，匯聚了英飛凌、Yole、比
2025-06-28 11:03:091533 、交流導語：上周去參加了第十七屆國際汽車動力系統(tǒng)技術年會（TMC2025），作為年會核心板塊的“新能源汽車及功率半導體協(xié)同創(chuàng)新技術論壇”，匯聚了英飛凌、Yole、比
2025-06-28 06:41:151313 制造、科研實驗，到通信設備運行，半導體溫控技術的應用為相關領域的發(fā)展提供了溫控保障。隨著技術的持續(xù)創(chuàng)新迭代，半導體溫控技術有望在更多領域拓展應用邊界。
2025-06-25 14:44:54
半導體藥液單元（Chemical Delivery Unit, CDU）是半導體前道工藝（FEOL）中的關鍵設備，用于精準分配、混合和回收高純化學試劑（如蝕刻液、清洗液、顯影液等），覆蓋光刻、蝕刻
2025-06-17 11:38:08
取代傳統(tǒng)硅基器件?；?b class="flag-6" style="color: red">半導體推出的B3M010C075Z750V SiC MOSFET，通過創(chuàng)新設計與先進工藝，實現了功率密度與能效的跨越式突破，為下一代電力轉換系統(tǒng)樹立了新標桿。 一、核心技術亮點：重新定義功率器件性能邊界 超低導通損耗 采用銀燒結工藝強化散熱路徑，在18V驅動下實現10mΩ典型導通
2025-06-16 15:20:29711 
！即刻選擇 HTN7865，開啟高效、可靠、智能的電源管理新征程！
聚能芯半導體：一級代理助力高效落地
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2025-06-13 11:50:10
采用TO-LL封裝的意法半導體SiC MOSFET將第3代STPOWER SiC技術的固有特性與TO-LL封裝出色的散熱和電流性能集于一身。這些設計元素共同實現了出色的開關性能、可靠性和熱管理功能，而附加的Kelvin源引線則可幫助設計人員進一步降低開關損耗。
2025-06-09 09:57:38858 蘇州這片兼具人文底蘊與創(chuàng)新活力的土地，自成立伊始，便將全部心血傾注于半導體高端裝備制造，專注于清洗機的研發(fā)、生產與銷售。這里匯聚了行業(yè)內的精英人才，他們懷揣著對技術的熱忱與執(zhí)著，深入探究半導體清洗技術
2025-06-05 15:31:42
近日，瑞聲科技與高端車規(guī)通信芯片企業(yè)創(chuàng)晟半導體（深圳）有限公司（以下簡稱“創(chuàng)晟半導體”）宣布達成戰(zhàn)略合作。雙方將在車載信號傳輸處理方面深度合作，持續(xù)為客戶和終端市場提供更優(yōu)質和多樣化的方案，共同推動座艙智能化、數字化的創(chuàng)新與發(fā)展。
2025-05-29 17:11:26965 漢思膠水在半導體封裝中的應用概覽漢思膠水在半導體封裝領域的應用具有顯著的技術優(yōu)勢和市場價值，其產品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關鍵工藝環(huán)節(jié)，并通過材料創(chuàng)新與工藝適配性設計，為
2025-05-23 10:46:58850 
在服務器電源、工業(yè)驅動及新能源領域，MOSFET的性能直接決定系統(tǒng)的能效與可靠性。為滿足高密度、高效率需求，MDD辰達半導體推出全新SGT系列MOSFET，其中MDDG03R04Q(30V N溝道增強型MOS)憑借3.5mΩ低導通電阻與屏蔽柵優(yōu)化技術，為同步整流、電機驅動等場景提供高效解決方案。
2025-05-21 14:04:381100 
。與全球車規(guī)級半導體領域的專家、企業(yè)代表以及產業(yè)鏈上下游伙伴齊聚一堂，共同探討新能源汽車技術趨勢與市場需求，見證行業(yè)創(chuàng)新成果，攜手推動產業(yè)協(xié)作與技術升級。
2025-05-20 15:13:03925 本文是作者2024年“第十八屆中國半導體行業(yè)協(xié)會半導體分立器件年會”演講稿第二部分，第一部分請見《英飛凌碳化硅SiC技術創(chuàng)新的四大支柱綜述（一）》。英飛凌SiC技術創(chuàng)新到豐富產品的四大支柱SiC
2025-05-19 17:32:02652 近期，英飛凌科技與美的集團簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。通過深度整合各自優(yōu)勢資源，雙方將在智能家電、新能源以及全球供應等多維度加深合作，共同為消費者提供綠色、安全、高效的產品與服務。英飛凌科技高級副總裁、工業(yè)
2025-05-14 10:08:221060 ：
CW32L010憑借其優(yōu)異的性能、豐富的外設資源和超低功耗特性，為兩輪車儀表盤應用提供了高性價比的解決方案。其寬電壓工作范圍和工業(yè)級溫度特性，特別適合車輛電子應用的嚴苛環(huán)境。對于想采用CW32L010進行兩輪車儀表盤開發(fā)的客戶，武漢芯源半導體可提供全面的技術支持，助力客戶快速實現產品量產。
2025-05-13 14:06:45
全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）宣布已與中國的電子元器件網絡電商獵芯網（以下簡稱“ICHunt”）簽訂了授權分銷合同。
2025-05-12 09:51:02753 麥科信獲評CIAS2025金翎獎【半導體制造與封測領域優(yōu)質供應商】
蘇州舉辦的2025CIAS動力·能源與半導體創(chuàng)新發(fā)展大會上，深圳麥科信科技有限公司憑借在測試測量領域的技術積累，入選半導體
2025-05-09 16:10:01
。
聚能芯半導體：一級代理助力高效落地
作為禾潤芯片官方授權一級代理，深圳市聚能芯半導體提供：
? 免費樣品申請：快速驗證方案可行性，縮短研發(fā)周期。
? 全流程技術支持：從電路設計、PCB優(yōu)化到量產指導
2025-05-08 18:21:00
近日，2025中國國際半導體先進技術與應用大會在蘇州召開，作為國際公認的測試、檢驗和認證機構，SGS受邀出席并發(fā)表《車規(guī)器件的可靠性認證，助力芯片獲得車用“上路”資格》主題演講，分享SGS在半導體領域的深入見解和專業(yè)經驗，為半導體行業(yè)從業(yè)者帶來了深度思考與啟發(fā)。
2025-04-28 16:34:271245 在半導體技術飛速發(fā)展的時代，封裝作為半導體產業(yè)鏈中的關鍵環(huán)節(jié)，對產品的性能、可靠性和成本起著決定性作用。索尼FCB - EV9520L機芯與SDI編碼板的結合，正是半導體封裝技術協(xié)同創(chuàng)新的生動體現
2025-04-23 16:33:19699 近日，上汽英飛凌汽車功率半導體(上海)有限公司發(fā)布了關于其無錫擴建功率半導體模塊產線項目的環(huán)境影響評價(環(huán)評)公告。該項目的總投資額達到3.1億元人民幣，計劃選址于無錫分公司，旨在進一步提升其生
2025-04-21 11:57:13785 
將聚焦車規(guī)級功率半導體前沿技術，匯聚全球頂尖企業(yè)與行業(yè)領袖。兩天議程覆蓋四大核心板塊： >第三、四代車規(guī)級功率半導體全球發(fā)展趨勢 >主驅功率半導體應用需求 >SiC/GaN模塊封裝技術革命 >SiC器件創(chuàng)新設計與制造創(chuàng)新 比亞迪、吉利、匯川、舍弗勒、采埃孚、
2025-04-17 13:50:46826 
?MOSFET器件以及EiceDRIVER?系列單通道磁隔離驅動器等全套功率半導體解決方案，助力科士達大功率高頻UPS系統(tǒng)實現技術突破。英飛凌與科士達已共同攜手三十余年，
2025-04-16 10:26:26826 
半導體行業(yè)對設備的精度、速度和穩(wěn)定性要求極高，而直線電機憑借其直接驅動、無中間傳動機構、高響應速度和高精度定位等特性，成為半導體制造中不可或缺的核心組件。以下從技術優(yōu)勢、具體應用場景兩個維度
2025-04-15 17:21:211110 
——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜，再到測試封裝，一目了然。 全書共分20章，根據應用于半導體制造的主要技術分類來安排章節(jié)，包括與半導體制造相關的基礎技術信息；總體流程圖
2025-04-15 13:52:11
4月10日，博世半導體與芯馳科技宣布在汽車半導體領域的技術合作，雙方將圍繞車用半導體核心技術開展全方位戰(zhàn)略合作升級。作為全球領先的汽車技術供應商，博世將持續(xù)輸出其先進的半導體IP、參考設計和軟件適配
2025-04-10 19:22:361849 
場浪潮中，長晶科技憑借其在功率半導體領域的技術突破與全產業(yè)鏈布局，成為國產化進程中的標桿企業(yè)。 技術創(chuàng)新：突破高端功率器件壁壘 長晶科技聚焦功率半導體核心器件，在MOSFET和IGBT兩大領域取得顯著成果。在消費電子領域
2025-04-09 17:25:321180 改良，相應地也是明顯地改善了SMPS的效率，減小了尺寸，重量和成本也隨之降低。由于器件對應用性能的這種直接影響，SMPS設計人員必須比較不同半導體技術的各種優(yōu)缺點以優(yōu)化其設計。例如，MOSFET一般在
2025-03-25 13:43:17
解決方案，助力汽車行業(yè)智能化發(fā)展進程。 東軟睿馳董事長兼ceo王勇峰表示，面對智能汽車軟件規(guī)模持續(xù)增長與創(chuàng)新周期日益縮短的全球挑戰(zhàn)，東軟睿馳與英飛凌將繼續(xù)攜手創(chuàng)新，共同助力車企在智能化浪潮中快速響應市場需求，引領行業(yè)
2025-03-17 18:07:031254 
? 欠壓鎖定? 內部熱關斷? 小尺寸封裝：SOP8, DFN2x2-8L? 這些都是 Pb-Free Devices
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率能半導體代理，支持
2025-03-17 16:10:59
國內展示了英飛凌兩款突破性技術——300mm氮化鎵功率半導體晶圓和20μm超薄硅功率晶圓，彰顯了英飛凌在技術創(chuàng)新領域的領先地位，并解讀最新產品與解決方案，為行業(yè)注入新動能，助力企業(yè)在低碳數字變革的浪潮中把握先機。 2025?英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng)新大會
2025-03-17 16:08:17529 
英飛凌iSSI系列固態(tài)隔離器通過電氣隔離屏障提供強大的能量傳輸能力，采用無磁芯變壓器技術，體積小巧，無需隔離電源就能驅動非高頻調制工況的MOS型功率晶體管，IGBT或MOSFET，適用于固態(tài)開關
2025-03-17 16:06:23605 在半導體行業(yè)的發(fā)展歷程中，技術創(chuàng)新始終是推動行業(yè)前進的核心動力。深圳瑞沃微半導體憑借其先進封裝技術，用強大的實力和創(chuàng)新理念，立志將半導體行業(yè)邁向新的高度。 回溯半導體行業(yè)的發(fā)展軌跡，摩爾定律無疑是一個重要的里程碑
2025-03-17 11:33:30779 
發(fā)展戰(zhàn)略。我們將持續(xù)進行研發(fā)投入，吸引更多優(yōu)秀人才加入我們的團隊，不斷提升自身的技術實力和創(chuàng)新能力。同時，我們也將加強與產業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作，共同構建良好的產業(yè)生態(tài)，攜手推動半導體行業(yè)的發(fā)展與進步。
2025-03-13 14:21:54
2025年3月11日， Banana Pi 開源硬件平臺很高興宣布，與全球知名半導體解決方案供應商瑞薩電子（Renesas Electronics）正式達成技術合作關系。此次合作標志著雙方將在開源
2025-03-12 09:43:50
自適應防串通保護
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2025-03-07 09:27:56
RS-232接口及Ethernet接口，可實現遠程自動控制。
可針對以下封裝的半導體器件進行高精度自動溫度實驗測量
(1)石英晶體諧振器、振蕩器
(2)電阻、電容、電感
(3)二極管、三極管、場效應管
2025-03-06 10:48:56
突出表現的半導體企業(yè)。以下是基于技術創(chuàng)新、市場地位及發(fā)展?jié)摿C合評估的十家最值得關注的半導體芯片公司（按領域分類）：
1. 芯馳科技（SemiDrive）
領域 ：車規(guī)級主控芯片
亮點 ：專注于智能
2025-03-05 19:37:43
近日，國際公認的測試、檢驗和認證機構SGS主辦的車規(guī)半導體設計培訓在深圳成功舉行。此次培訓聚焦于車規(guī)級半導體的安全性與可靠性，旨在幫助研發(fā)人員深入理解行業(yè)標準，提升設計與測試能力，多名行業(yè)研發(fā)工程師、設計人員及相關專業(yè)人士齊聚，共同探討行業(yè)前沿技術與實戰(zhàn)經驗。
2025-03-03 16:57:061127 半導體激光器陣列的應用已基本覆蓋了整個光電子領域，成為當今光電子科學的重要技術。本文介紹了半導體激光器陣列的發(fā)展及其應用，著重闡述了半導體激光器陣列的封裝技術——熱沉材料的選擇及其結構優(yōu)化、熱沉與半導體激光器陣列之間的焊接技術、半導體激光器陣列的冷卻技術、與光纖的耦合技術等。
2025-03-03 14:56:191800 
近日，華大半導體與湖南大學在上海舉辦SiC功率半導體技術研討會，共同探討SiC功率半導體在設計、制造、材料等領域的最新進展及挑戰(zhàn)。
2025-02-28 17:33:531172 隨著半導體技術的飛速發(fā)展，集成電路的封裝工藝也在不斷創(chuàng)新與進步。其中，倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）封裝工藝作為一種先進的集成電路封裝技術，正逐漸成為半導體行業(yè)的主流選擇。本文將詳細介紹倒裝
2025-02-22 11:01:571338 
【2025年2月20日, 德國慕尼黑訊】 電子行業(yè)正在向更加緊湊而強大的系統(tǒng)快速轉型。為了支持這一趨勢并進一步推動系統(tǒng)層面的創(chuàng)新，全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網領域的半導體領導者英飛凌科技股份
2025-02-21 16:38:52758 
在半導體行業(yè)中，封裝技術對于功率芯片的性能發(fā)揮起著至關重要的作用。隨著電子技術的飛速發(fā)展，特別是在大功率場合下，傳統(tǒng)的封裝技術已經難以滿足日益增長的性能需求。因此，Cu Clip封裝技術作為一種新興
2025-02-19 11:32:474753 
在半導體產業(yè)中，封裝是連接芯片與外界電路的關鍵環(huán)節(jié)，而互連工藝則是封裝中的核心技術之一。它負責將芯片的輸入輸出端口（I/O端口）與封裝基板或外部電路連接起來，實現電信號的傳輸與交互。本文將詳細介紹半導體封裝中的互連工藝，包括其主要分類、技術特點、應用場景以及未來的發(fā)展趨勢。
2025-02-10 11:35:451462 
近日，全球領先的半導體測試設備供應商泰瑞達(Teradyne)與功率半導體巨頭英飛凌(Infineon)宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，旨在共同推動功率半導體測試領域的技術創(chuàng)新與發(fā)展。 作為此次戰(zhàn)略合作
2025-02-06 11:32:51935 半導體封裝是半導體器件制造過程中的一個重要環(huán)節(jié)，旨在保護芯片免受外界環(huán)境的影響，同時實現芯片與外部電路的連接。隨著半導體技術的不斷發(fā)展，封裝技術也在不斷革新，以滿足電子設備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細介紹半導體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637 德國半導體巨頭英飛凌科技（Infineon Technologies）近日宣布了一項重要決策，將在泰國設立一座全新的半導體工廠。這座工廠將專注于功率半導體的組裝工作，屬于“后工序”生產環(huán)節(jié)。
2025-01-22 15:48:001025 BASiC基本半導體40mR/650V SiC 碳化硅MOSFET，替代30mR 超結MOSFET或者20-30mR的GaN!
BASiC基本半導體40mR/650V SiC 碳化硅MOSFET
2025-01-22 10:43:28
全球領先的半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA)近日宣布，智能汽車平臺AI系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案提供商歐冶半導體公司(Oritek
2025-01-14 14:30:111181 電源;PD快充、車充、無
線充電;鋰電池保護、電池化成;直流無刷電機驅動和控制、光伏逆變及新能源等應用領域。
砹德曼MOS 在PD車充的重點推薦型號
◆DCDC用MOSFET
AD30N54D3: 30V
2025-01-10 17:45:43
技術前沿：半導體先進封裝從2D到3D的關鍵 半導體分類 集成電路封測技術水平及特點?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀90年代以來，集成電路封裝技術快速發(fā)展，推動了電子產品向小型化和多功能方向邁進
2025-01-07 09:08:193352 
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工商網監(jiān)
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