納芯微今日宣布正式推出全新一代隔離電壓采樣芯片NSI1611系列。作為納芯微經(jīng)典產(chǎn)品NSI1311系列的全面升級,NSI1611系列基于其領(lǐng)先的電容隔離技術(shù),在性能與適配性上實(shí)現(xiàn)雙重突破。
2025-12-24 16:51:57
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圣邦微電子推出SGM41010,一款單節(jié)鋰電池保護(hù)芯片。該器件可應(yīng)用于鋰離子充電電池和鋰聚合物充電電池。
2025-12-24 15:29:52
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Qualcomm[高通] 廠商介紹:Qualcomm(高通公司)是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者,也是5G研發(fā)、商用與實(shí)現(xiàn)規(guī)?;耐苿?dòng)力量。我們致力于發(fā)明突破性的基礎(chǔ)科技。變革了世界連接、計(jì)算
2025-12-21 12:32:20
近日,國民技術(shù)正式推出新款安全芯片N32S035,該產(chǎn)品是一款即用型的物聯(lián)網(wǎng)安全元件解決方案,主打硬件級高安全能力與緊湊型設(shè)計(jì),在芯片級提供可信根,能夠?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)系統(tǒng)開箱即用地提供先進(jìn)的端到云安全能力。面向物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、身份認(rèn)證、數(shù)據(jù)加密等應(yīng)用場景,提供從芯片到系統(tǒng)的全方位安全保護(hù)。
2025-12-01 15:17:29
291 全球領(lǐng)先的定位和無線通信技術(shù)及服務(wù)供應(yīng)商 u-blox 公司(SIX:UBXN)推出UBX-M10150-KB芯片和MAX-M10N模塊 —— 這是首款支持固件升級的M10平臺GNSS硬件。兩款產(chǎn)品
2025-11-28 09:06:50
445 區(qū)域控制是汽車電子電氣架構(gòu)演進(jìn)、向軟件定義汽車邁進(jìn)的重要一環(huán)。為了滿足區(qū)域電子控制器開發(fā)中對大容量存儲、多IO資源、多通信接口以及更強(qiáng)處理能力的需求,恩智浦基于S32K3,推出了C3雙芯片區(qū)域控制器解決方案。
2025-11-26 16:26:57
1321 全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)最新推出的DMD 257插座為新一代德州儀器(TI) DMD芯片提供可靠解決方案。DMD 257插座采用防鉤端子設(shè)計(jì),可防止端子
2025-11-25 09:35:04
為解決這些痛點(diǎn),慧能泰推出基于PD DRP芯片HUSB280的Switch 2投屏方案,通過高集成度設(shè)計(jì)與全協(xié)議兼容,實(shí)現(xiàn) “即插即用、快充 + 投屏 + 擴(kuò)展” 三位一體的便捷體驗(yàn)。
2025-11-13 15:39:39
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? 高通發(fā)布云端AI芯片 近日,美國高通公司宣布推出兩款新型人工智能芯片AI200和AI250,面向數(shù)據(jù)中心市場。 ? 這兩款芯片均基于高通的Hexagon神經(jīng)處理單元技術(shù),該技術(shù)最初應(yīng)用于智能手機(jī)芯片
2025-10-28 10:43:33
901 集創(chuàng)北方隆重推出首款12納米AI-PQ畫質(zhì)增強(qiáng)獨(dú)顯芯片。該芯片聚焦移動(dòng)終端用戶對高畫質(zhì)、高幀率、低功耗的核心訴求,融合了集創(chuàng)北方在多媒體AI處理、畫質(zhì)提升、低功耗芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的核心技術(shù)。
2025-10-23 11:32:07
507 大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)RB3 Gen 2開發(fā)套件的物聯(lián)網(wǎng)AI應(yīng)用開發(fā)方案。 ??隨著5G、人工智能及邊緣計(jì)算的深度融合,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備持續(xù)向高性能、智能化和強(qiáng)互聯(lián)
2025-10-21 13:53:54
371 DRV8829是有刷直流電機(jī)或 1/2 雙極步進(jìn)器 工業(yè)應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)器。器件輸出級由一個(gè) N 溝道功率 MOSFET 組成 H橋驅(qū)動(dòng)器。該DRV8829能夠驅(qū)動(dòng)高達(dá) 5A 的峰值電流或 3.5A
2025-10-20 14:30:24
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隨著人工智能(AI)工作負(fù)載和高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用對數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
2025-10-18 11:12:10
1312 Melexis推出MLX90514雙輸入電感傳感器芯片。這款新型器件可同時(shí)處理兩組線圈的信號,并在片上計(jì)算差分角度或游標(biāo)角度。它專為下一代汽車應(yīng)用設(shè)計(jì),尤其適用于轉(zhuǎn)向扭矩反饋、轉(zhuǎn)向角度感測或轉(zhuǎn)向齒條電機(jī)控制(包括線控轉(zhuǎn)向?qū)崿F(xiàn))等系統(tǒng)。
2025-10-15 16:30:47
819 Melexis推出新型嵌入式電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片MLX81339。該芯片配備PWM/串行接口,專為工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì),支持高達(dá)40W的三相無刷直流電機(jī)(BLDC)和步進(jìn)電機(jī)控制,適用于風(fēng)扇、泵及定位系統(tǒng)等緊湊型設(shè)備。其內(nèi)置可編程閃存支持應(yīng)用的全功能定制。
2025-10-10 10:45:50
679 智能硬件領(lǐng)域的技術(shù)積累,繼基礎(chǔ)款采用北京君正T23芯片的產(chǎn)品之后,全新推出基于君正T32芯片的智能觀鳥器,再次刷新了智能觀鳥體驗(yàn)。
2025-09-24 15:25:36
892 近日,廣芯微電子正式推出其新一代高性能Sub-GHz射頻收發(fā)芯片UM2011A。這款芯片集超低功耗、遠(yuǎn)距離通信與高集成度等核心優(yōu)勢于一身,致力于為智能表計(jì)、工業(yè)監(jiān)控、智能安防等廣泛物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景提供高效且可靠的無線連接解決方案。
2025-09-08 14:18:43
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認(rèn)證
2014年
QCA4004系列
IoT模塊產(chǎn)品發(fā)售
2016年
支持IPQ系列開發(fā)
2018年
SX-SDMAC被Qualcomm Developer Network作為標(biāo)準(zhǔn)推薦
2019年
2025-08-28 23:33:42
SILEX希來科與QUALCOMM高通公司長達(dá)15年的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系 高通認(rèn)證開發(fā)合作伙伴~高通官網(wǎng)能找到silex希來科
2025-08-27 15:28:41
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AiP2503是中微愛芯推出的一款高度集成的驅(qū)動(dòng)芯片。該電路內(nèi)置78L05三端穩(wěn)壓器,可以提供穩(wěn)定的5V電壓輸出,同時(shí)內(nèi)部包含五個(gè)獨(dú)立的達(dá)林頓管驅(qū)動(dòng)電路,單路達(dá)林頓管最大可輸出500mA電流,多路并聯(lián)可承受更大的電流。
2025-08-25 16:37:53
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圣邦微電子推出 VCE2755,一款基于各向異性磁阻(AMR)技術(shù)的高度集成旋轉(zhuǎn)磁編碼器芯片。該器件可應(yīng)用于各種典型的需要角度位置反饋和速度檢測的應(yīng)用場景。
2025-08-21 11:51:50
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為進(jìn)一步強(qiáng)化這些安全關(guān)鍵能力,博世推出了全新一代雷達(dá)SoC解決方案——SX600和SX601。這兩款芯片可支持符合SAE L2+等級的輔助駕駛,助力自動(dòng)緊急制動(dòng)、自適應(yīng)巡航控制、盲區(qū)監(jiān)測和變道輔助等多種ADAS應(yīng)用。
2025-08-19 10:50:07
1568 納芯微今日宣布推出NSD7315系列大電流H橋驅(qū)動(dòng)芯片,具備40V耐壓能力與10A峰值輸出電流,支持硬件和軟件SPI兩種輸入接口版本,該系列芯片支持1路H橋或者2路半橋配置,可直接驅(qū)動(dòng)1路直流有刷電機(jī)或2路電磁閥等負(fù)載。
2025-08-08 15:25:29
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隨著智能家電對無感、便捷觸摸交互需求的激增,中微半導(dǎo)體(深圳)股份有限公司(以下簡稱:中微半導(dǎo) 股票代碼:688380)宣布推出其基于Arm Cortex-M0+內(nèi)核的32位高性能觸控芯片系列
2025-07-28 18:13:43
1025 。該系列芯片的推出,不僅進(jìn)一步豐富了國科微智慧視覺芯片矩陣,更助力其深度拓展經(jīng)濟(jì)型視覺AI芯片賽道的布局。
2025-07-28 18:11:44
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCS6490 SoC和Thundercomm(創(chuàng)通聯(lián)達(dá))Turbox C6490開發(fā)板的AI電子圍欄方案。 ?在全球安全需求升級與物聯(lián)網(wǎng)
2025-07-16 14:15:17
509 為了滿足高復(fù)雜度半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)中面臨的時(shí)間節(jié)點(diǎn)緊迫、設(shè)計(jì)目標(biāo)極具挑戰(zhàn)性以及設(shè)計(jì)專家短缺等諸多挑戰(zhàn),Cadence 推出 Cadence Cerebrus AI Studio。這是業(yè)界首個(gè)支持代理式 AI 的多模塊、多用戶設(shè)計(jì)平臺,將系統(tǒng)級芯片(SoC)的上市時(shí)間縮短了 5 倍。
2025-07-07 16:12:06
1010 致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)工業(yè)模擬芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”)宣布推出全新第二代高邊開關(guān)芯片HD80012,單通道低內(nèi)阻1.2mΩ產(chǎn)品。
2025-07-02 15:19:40
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在所有EtherCAT從站控制芯片中,Microchip的LAN9252/9253/9254是公認(rèn)最成熟且市場保有量最大的芯片。自2015年推出至今,在伺服、步進(jìn)和I/O等工控領(lǐng)域得到廣泛使用。雖然
2025-07-01 11:32:52
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)創(chuàng)新推出手機(jī)主動(dòng)散熱全集成芯片FT3207,以三大革新重構(gòu)散熱典范:無感正弦驅(qū)動(dòng)技術(shù)芯片采用三相無感正弦驅(qū)動(dòng),同效降噪可達(dá)1.6dB智能溫控算法動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)散熱效能,
2025-06-23 10:00:45
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今日,南芯科技(證券代碼:688484)宣布推出自主研發(fā)的 190Vpp 壓電微泵液冷驅(qū)動(dòng)芯片 SC3601,可在移動(dòng)智能終端實(shí)現(xiàn)低功耗液冷散熱。SC3601 可實(shí)現(xiàn) 10 倍的節(jié)電效率提升,驅(qū)動(dòng)
2025-06-18 17:20:17
1491 圣邦微電子推出 36V 車規(guī)級電源電壓監(jiān)測芯片 SGM880xQ,憑借其高精度、低功耗及車規(guī)級可靠性,成為汽車電子和工業(yè)電源監(jiān)控的理想選擇。
2025-06-12 12:50:19
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面向國家在集成電路EDA領(lǐng)域的重大需求,芯華章攜手全國首家集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域國家級創(chuàng)新中心——EDA國創(chuàng)中心,針對日益突出的芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證痛點(diǎn),強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,共同推出具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的基于LLM的數(shù)字芯片驗(yàn)證大模型ChatDV。
2025-06-06 16:22:32
1560 高通(Qualcomm)長期以來在路由器平臺上依賴第三方的5G與10G以太網(wǎng)芯片來實(shí)現(xiàn)高速網(wǎng)口功能。然而,隨著技術(shù)的進(jìn)步,高通正式推出了自家5G與10G以太網(wǎng)芯片,為其產(chǎn)品線增添了重要的拼圖,并進(jìn)
2025-06-05 12:08:00
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給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊消息: 雷軍:小米汽車芯片預(yù)計(jì)很快推出 據(jù)雷軍在小米投資者大會(huì)上的披露,小米汽車芯片正在研發(fā)中,預(yù)計(jì)很快就會(huì)推出。而且雷軍還透露,五年前小米就開始積極布局研發(fā)機(jī)器人,目前汽車
2025-06-03 18:16:46
745 1. 英偉達(dá)將為中國市場推出新AI 芯片 售價(jià)大幅低于H20 ? 近日,外媒報(bào)道稱,美國芯片巨頭英偉達(dá)據(jù)報(bào)將為中國市場推出一款基于Blackwell架構(gòu)的人工智能(AI)芯片,售價(jià)將大幅低于先前
2025-05-26 11:06:17
1599 全新推出6通道LED驅(qū)動(dòng)芯片LPQ3336QVF ,以全自主設(shè)計(jì)打破技術(shù)壟斷,填補(bǔ)國產(chǎn)高端車規(guī)級背光驅(qū)動(dòng)芯片空白,助力產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。
2025-05-23 15:55:43
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主流物聯(lián)網(wǎng)(IoT)SoC芯片廠商與產(chǎn)品盤點(diǎn)(2025年) 一、國際巨頭:技術(shù)引領(lǐng)與生態(tài)壟斷 高通(Qualcomm) 核心產(chǎn)品 :驍龍8 Elite、驍龍X平臺 采用臺積電3nm制程,集成
2025-05-23 15:39:54
6003 致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)工業(yè)模擬芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”)宣布推出全新第二代高邊開關(guān)芯片HD8004,單通道低內(nèi)阻4.3mΩ產(chǎn)品。
2025-05-21 18:04:20
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華太半導(dǎo)體(Hottek-semi)最新推出輸入電壓范圍:4.5V-60V,頻率:150KHz/1.2MHz,SOT23-6封裝,高耐壓DC-DC降壓芯片,HT2459(異步),HT2481
2025-05-19 17:49:43
咨詢請看首頁華太半導(dǎo)體(Hottek-semi)推出1-12按鍵系列高性能ASIC觸摸芯片:高可靠、超強(qiáng)抗干擾。動(dòng)態(tài)CS:10V,EFT:4KV,ESD:8KV,全系列可做隔空觸摸(去彈簧應(yīng)用、節(jié)省
2025-05-19 17:17:55
在音頻設(shè)備領(lǐng)域,芯片性能直接決定了產(chǎn)品的用戶體驗(yàn)。杰理科技最新推出的AC706N多功能音頻芯片,憑借技術(shù)創(chuàng)新與場景化設(shè)計(jì),再次刷新行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。該芯片深度融合音箱與話筒功能,以“高集成、低功耗、強(qiáng)性能”為核心優(yōu)勢,為智能音頻設(shè)備提供一站式解決方案,展現(xiàn)了國產(chǎn)芯片在消費(fèi)電子領(lǐng)域的硬核實(shí)力。
2025-04-19 10:47:50
1902 :40.000 MHz
· 應(yīng)用亮點(diǎn):在語音識別與中控控制中,F(xiàn)CO-3C-UP 為 Wi-Fi 通信提供干凈時(shí)鐘輸出,保障音箱、面板、遙控器等設(shè)備高速可靠聯(lián)網(wǎng)。
4. Qualcomm QCA4020 | 多
2025-04-16 17:15:21
近日,Allegro 宣布推出三款全新解決方案,致力于為電動(dòng)汽車與工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域提升性能并優(yōu)化能源效率。此次發(fā)布的解決方案包括 ACS37035 和 ACS37630 電流傳感器,以及 A89347 汽車級風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)器芯片,為多元應(yīng)用場景注入先進(jìn)功能。
2025-04-14 13:37:47
1466 Melexis推出革命性熱成像傳感器芯片MLX90642。該芯片搭載32x24像素紅外(IR)陣列,樹立行業(yè)新標(biāo)桿。其通過顯著提升信噪比,和全局快門讀取以及板載溫度計(jì)算功能,在實(shí)現(xiàn)性能突破的同時(shí)
2025-04-11 14:22:03
1303 27MHz輸入|
| 交換芯片| Broadcom BCM53134 | Broadcom | 企業(yè)交換方案,兼容HCSL晶振 |
| PHY芯片 | Qualcomm QCA
2025-04-09 12:27:50
關(guān)于Qualcomm QCS8250芯片的全面解析 一、QCS8250芯片基本信息 *附件:Qualcomm? QCS8250 SoC for IoT 產(chǎn)品手冊.pdf 制造商與發(fā)布時(shí)間
2025-04-08 16:44:14
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一、 光模塊對比 ? EPON OLT 光模塊,是 1.25G 連續(xù)下行和 1.25G 突發(fā)上行,遵循IEEE802.3ah 標(biāo)準(zhǔn);當(dāng)然也有選用 2*Gigabit Ethernet 即 2.5G
2025-04-07 16:24:02
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Melexis推出MLX91218低磁場(LF)芯片。該芯片作為邁來芯IMC-Hall?電流傳感器芯片的最新版本,專為低電流(低于100A)應(yīng)用而設(shè)計(jì),可以在住宅和小型工業(yè)配電單元、微電網(wǎng)和電動(dòng)汽車(EV)充電線等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)智能能源監(jiān)控。該芯片采用非侵入技術(shù),非常適合鉗式測量應(yīng)用。
2025-03-31 15:09:47
1085 在3月17日的超級e平臺技術(shù)發(fā)布會(huì)上,比亞迪發(fā)布了劃時(shí)代超級e平臺,推出閃充電池、3萬轉(zhuǎn)電機(jī)和全新一代車規(guī)級碳化硅功率芯片,核心三電全維升級,搭配全球首個(gè)電動(dòng)車全域千伏架構(gòu),刷新多項(xiàng)全球之最。
2025-03-24 17:10:05
1601 南芯科技(證券代碼:688484)宣布推出全集成同步雙向升降壓充電芯片 SC8911,該芯片配備 I2C 接口,專為常見的 2 串電池 30W 充電寶應(yīng)用進(jìn)行了效率優(yōu)化,可有效降低外殼溫升,為用戶
2025-03-24 16:31:14
2003 
~HLK-RM68是一款面向智能終端與工業(yè)物聯(lián)的高性能雙頻無線WiFi6模組,使用高通IPQ5018+QCA8337+QCN6102芯片方案,理論最大無線速率574M
2025-03-24 12:01:00
1923 
份有限公司(以下簡稱“科通技術(shù)”)作為AI算力供應(yīng)鏈的核心供應(yīng)商,憑借深厚的技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)資源,推出了DeepSeek大模型與AI芯片相結(jié)合的全場景應(yīng)用方案,在AI芯片應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。
2025-03-24 10:33:59
1131 的舞臺上,為用戶帶來前所未有的便捷與高效。首先,讓我們來看看它的核心優(yōu)勢——強(qiáng)大的傳輸能力。這款無線網(wǎng)橋基于高通Qualcomm QCA9533 650Mhz主頻工業(yè)
2025-03-20 17:06:40
圣邦微電子推出 SGM38120,一款面向多攝像頭和多傳感器應(yīng)用場景的電源管理芯片。該器件可應(yīng)用于智能手機(jī)、智能手表、AR 眼鏡、健康監(jiān)測及智能監(jiān)控等設(shè)備。
2025-03-19 17:26:25
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Melexis宣布推出MLX80142雙RGB LED驅(qū)動(dòng)芯片(六通道),作為邁來芯智能狀態(tài)機(jī)LED驅(qū)動(dòng)芯片系列的最新成員,這是第一款支持MeLiBu? 2.0協(xié)議的產(chǎn)品。該芯片不僅搭載邁來芯成熟
2025-03-18 11:20:46
1302 意法半導(dǎo)體(簡稱ST)推出Teseo VI系列全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)接收器芯片,目標(biāo)應(yīng)用鎖定大規(guī)模采用高精度定位技術(shù)的多種行業(yè)。在汽車行業(yè),Teseo VI芯片和模塊將成為高級駕駛輔助系統(tǒng)
2025-03-13 14:25:49
1295 EVASH推出高性能Ultra EEPROM芯片,助力智能設(shè)備創(chuàng)新
2025-03-09 15:30:46
976 Melexis推出雙模封裝(DMP)版本的MLX90425磁位置傳感器芯片,進(jìn)一步擴(kuò)展其磁位置傳感器系列。新器件沿用與現(xiàn)有MLX90364和MLX90421相同的封裝設(shè)計(jì),為汽車一級供應(yīng)商和主機(jī)廠
2025-02-28 14:48:00
1065 三星半導(dǎo)體部門宣布已成功開發(fā)出名為S3SSE2A的抗量子芯片,目前正積極準(zhǔn)備樣品發(fā)貨。這一創(chuàng)新的芯片專門設(shè)計(jì)用以保護(hù)移動(dòng)設(shè)備中的關(guān)鍵數(shù)據(jù),用以抵御量子計(jì)算可能帶來的安全威脅。 據(jù)悉,三星
2025-02-26 15:23:28
2481 2025年2月25日晚間,美國芯片大廠高通宣布推出新的產(chǎn)品品牌——高通躍龍(Qualcomm Dragonwing)。在消費(fèi)領(lǐng)域之外,高通重點(diǎn)發(fā)力工業(yè)與嵌入式物聯(lián)網(wǎng)、能源、零售、制造和電信基礎(chǔ)設(shè)施等B端市場,夯實(shí)增長的第二曲線。
2025-02-26 11:58:07
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近期,蘇州國芯科技股份有限公司(以下簡稱“國芯科技”)與安徽問天量子科技股份有限公司(以下簡稱“問天量子”)成立的“量子芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”協(xié)同攻關(guān),推出的量子安全芯片CCM3310SQ-T完成研發(fā)并成功實(shí)現(xiàn)小批量實(shí)際供貨,該芯片已成功應(yīng)用于某通信項(xiàng)目。
2025-02-20 16:52:23
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近日,新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級芯片(SoC)的HAPS?原型驗(yàn)證系統(tǒng),以此進(jìn)一步升級其硬件輔助驗(yàn)證(HAV)產(chǎn)品組合。 此次推出的全新
2025-02-19 17:12:08
1234 圣邦微電子推出高精度三通道電源監(jiān)控芯片 SGM842。此款芯片以其卓越的精度和全面的功能為電源系統(tǒng)的數(shù)字監(jiān)控提供了強(qiáng)有力的支持。相較于傳統(tǒng)監(jiān)測器,SGM842 在節(jié)省了 PCB 面積和降低器件成本
2025-02-19 11:38:02
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產(chǎn)品概述BCM47623A1KFEBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能GNSS(全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng))接收器芯片,專為移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)。該芯片具備高靈敏度和低功耗的特點(diǎn),使其能夠在
2025-02-18 23:53:14
產(chǎn)品概述BCM49418B0KFEBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能無線通信芯片,專為高帶寬和低延遲的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用設(shè)計(jì)。該芯片集成了多種無線技術(shù),能夠支持高速數(shù)據(jù)傳輸和穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接
2025-02-18 23:50:36
產(chǎn)品概述BCM53125SKMMLG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太網(wǎng)交換芯片,專為中小型企業(yè)和家庭網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)。該芯片集成了多種網(wǎng)絡(luò)功能,提供高效的交換能力和靈活的網(wǎng)絡(luò)管理,滿足
2025-02-18 23:50:04
數(shù)量為10,432個(gè)。產(chǎn)品概述BCM54991ELB0IFEBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太網(wǎng)交換芯片,專為企業(yè)和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)。該芯片具有出色的吞吐量和低延遲特性,能夠滿足
2025-02-18 23:49:22
數(shù)量為97,433個(gè)。產(chǎn)品概述BCM54994ELB0IFSBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太網(wǎng)交換芯片,專為數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)和高帶寬應(yīng)用設(shè)計(jì)。該芯片支持多種以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn),提供高
2025-02-18 23:46:46
數(shù)量為110070個(gè)。產(chǎn)品概述BCM43694C0KRFBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能無線通信芯片,集成了Wi-Fi和藍(lán)牙功能,專為智能手機(jī)、平板電腦和其他移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)。該芯片
2025-02-18 23:44:33
產(chǎn)品概述BCM47722A1KFEB1G是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能GNSS(全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng))接收器芯片,專為移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)。該芯片集成了多種導(dǎo)航功能,旨在提供高精度
2025-02-15 17:00:44
QCN-6100-0-DRQFN116-TR-01-1 是一款由 Qualcomm 生產(chǎn)的高性能無線通信芯片,專為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備、智能家居和其他無線應(yīng)用設(shè)計(jì)。該芯片提供了強(qiáng)大的無線連接能力
2025-02-10 07:59:53
移動(dòng)芯片大廠高通(Qualcomm)公司于近日公布了其2025會(huì)計(jì)年度第一季(截至2024年12月29日)的財(cái)報(bào),業(yè)績表現(xiàn)出色,創(chuàng)下歷史同期新高。
2025-02-08 15:48:44
983 英飛凌科技股份公司在電容式微機(jī)械超聲波傳感器(CMUT)技術(shù)領(lǐng)域取得了重大突破?;谶@一先進(jìn)技術(shù),公司成功推出了首款高度集成的單芯片解決方案,為超聲波應(yīng)用的開發(fā)注入了新的活力。 這款單芯片解決方案
2025-02-08 13:59:36
998 Qualcomm高通QCC3091藍(lán)牙音頻SoC,即第三代高通S3音頻平臺,采用四核處理器架構(gòu),包括雙核32位處理器應(yīng)用子系統(tǒng)(最高80MHz),雙核240MHz可配置DSP音頻子系統(tǒng)(從ROM運(yùn)行
2025-02-05 15:07:27
為了滿足下一代高速互連以及高密度專用集成電路(ASICs)的嚴(yán)苛需求,Quantifi Photonics公司近期推出了一款備受矚目的新品——QCA系列高速通信分析儀。 這款QCA系列高速通信分析儀
2025-01-24 11:34:54
991 在2025年國際消費(fèi)電子展(CES 2025)上,摩爾斯微電子宣布推出其備受矚目的第二代Wi-Fi HaLow系統(tǒng)級芯片(SoC)——MM8108。作為Wi-Fi HaLow芯片領(lǐng)域的全球領(lǐng)軍供應(yīng)商,摩爾斯微電子一直致力于推動(dòng)該技術(shù)的發(fā)展。
2025-01-23 16:40:10
1560 近日,芯聚威科技推出了全新的高精度多通道模擬前端芯片——SW302X系列,包括SW3024PH、SW3026PH和SW3028PH三款型號。該系列芯片集成了4/6/8通道的24位模數(shù)轉(zhuǎn)換器,以及可變至24倍增益的低噪聲儀表放大器、低溫漂片上基準(zhǔn)和RC時(shí)鐘振蕩器等模塊,性能卓越。
2025-01-23 15:36:50
1330 瀾起科技今日宣布推出其最新研發(fā)的PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片,并已向客戶成功送樣,旨在為人工智能和云計(jì)算等應(yīng)用場景提供性能更卓越的PCIe互連解決方案。這是瀾起科技繼成功推出
2025-01-22 10:51:30
1105 近日,翱捷科技推出全新Cat.1 bis芯片平臺ASR1605,該芯片平臺為滿足日益增長的中低速率物聯(lián)網(wǎng)連接場景而設(shè)計(jì), 以其出色的性能和極致的性價(jià)比在速率、成本、功耗與覆蓋范圍之間實(shí)現(xiàn)了出色平衡,目前該芯片平臺已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2025-01-18 09:20:36
2723 Melexis宣布推出專為電磁爐設(shè)計(jì)的非接觸式紅外溫度傳感器芯片MLX90617。該芯片運(yùn)用創(chuàng)新的光學(xué)濾波技術(shù),能夠穿透電磁爐陶瓷面板,精準(zhǔn)測量烹飪?nèi)萜鞯撞康臏囟取_@一突破性技術(shù)不僅極大地提升烹飪控制的精確度,還顯著增強(qiáng)電磁爐使用的安全性,從而大幅改善用戶的整體使用體驗(yàn)。
2025-01-17 12:39:53
1418 1月6日,在CES 2025上,高通技術(shù)公司今日宣布推出Qualcomm Aware?平臺的最新版本,這一基于云的服務(wù)平臺支持企業(yè)為物流、零售、能源、智能家居和機(jī)器人等行業(yè)的智能網(wǎng)聯(lián)終端增加可觀測性
2025-01-15 09:56:37
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為了助力各位實(shí)現(xiàn)2025年的小目標(biāo),慧能泰特別推出了一款“零外圍”的PD快充芯片HUSB382C,攻克了長期困擾多口方案外圍電路復(fù)雜、布線困難、發(fā)熱量大等難題,實(shí)現(xiàn)A+C快充方案的重大突破!
2025-01-14 10:00:28
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中,英偉達(dá)推出了全新的硬件產(chǎn)品——GB200 NVL4超級芯片。該芯片展現(xiàn)出了較為出色的性能表現(xiàn),在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注,并預(yù)計(jì)于2025年下半年正式進(jìn)入市場。 ▲英偉達(dá)GB200 NVL4超級芯片 回溯至 2024 年 3 月,GB200 NVL4的初次亮相便成為了高速銅纜發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力,開啟了技術(shù)聯(lián)
2025-01-10 16:58:33
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圣邦微電子推出了具備黑幀插入功能的 LCD 背光驅(qū)動(dòng)芯片 SGM3791。該芯片采用了自主研發(fā)專利技術(shù),有效解決了插黑帶來的輸入電流沖擊。
2025-01-10 15:06:59
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近日,美國拉斯維加斯——全球矚目的CES 2025消費(fèi)電子展上,高通技術(shù)公司宣布了一項(xiàng)重要更新:推出Qualcomm Aware?平臺的最新版本。這一基于云的先進(jìn)服務(wù)平臺,旨在為企業(yè)客戶在物流、零售
2025-01-09 13:59:03
1004 在CES 2025上,高通技術(shù)公司宣布推出Qualcomm Aware平臺的最新版本,這一基于云的服務(wù)平臺支持企業(yè)為物流、零售、能源、智能家居和機(jī)器人等行業(yè)的智能網(wǎng)聯(lián)終端增加可觀測性、監(jiān)測和定位功能
2025-01-07 10:36:53
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