Kioxia（原東芝存儲(chǔ)），西部數(shù)據(jù)（WD）聯(lián)盟3D NAND閃存使用三星電子技術(shù)進(jìn)行批量生產(chǎn)。 東芝開(kāi)發(fā)的3D NAND技術(shù) BiCS 很早之前，原東芝存儲(chǔ)就在國(guó)際會(huì)議VLSI研討會(huì)上首次分享了
2019-12-13 10:46:07
12470 半導(dǎo)體廠已同步展開(kāi)3D IC技術(shù)研發(fā)，以實(shí)現(xiàn)更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導(dǎo)入量產(chǎn)。
2013-05-23 09:11:581150 一周之前，三星公司才剛剛宣布推出了世界上首款擁有3D垂直NAND Flash技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品。僅僅一個(gè)禮拜的時(shí)間，同樣是三星公司緊接著又宣布即將推出世界首款使用3D垂直NAND Flash技術(shù)的SSD固態(tài)硬盤。
2013-08-15 09:11:161488 三星已經(jīng)連續(xù)推出兩代立體堆疊3D閃存，分別有24層、32層，并已用于850 EVO、850 Pro等多款固態(tài)硬盤產(chǎn)品，2015年8月正式量產(chǎn)首款可應(yīng)用于固態(tài)硬盤（SSD）中的48層3bit MLC
2016-07-13 10:32:437470 幾周前三星展示了公司的3D晶圓封裝技術(shù)。如今，有業(yè)界專家指出，三星電子正在加速這項(xiàng)技術(shù)的部署，因?yàn)樵摴酒谕茉诿髂觊_(kāi)始與臺(tái)積電在先進(jìn)芯片封裝領(lǐng)域展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。
2020-08-25 09:47:423182 “I-Cube4”全稱為“Interposer-Cube4”，作為一個(gè)三星的2.5D封裝技術(shù)品牌，它是使用硅中介層，將多個(gè)芯片排列封裝在一個(gè)芯片里的新一代封裝技術(shù)。
2021-05-06 10:26:181640 求大神賜個(gè)全面的3D PCB封裝庫(kù)（PCB封裝附帶3D模型）?。?！~
2015-08-06 19:08:43
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
度的減輕產(chǎn)品重量呢？采用新型的塑料成型技術(shù)：3D混合制造 可以到達(dá)要求，3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節(jié)省了制造時(shí)間和實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜的饋源/波導(dǎo)等器件的一體化免安裝調(diào)試，且?guī)?lái)的另外好處是大幅度減輕了產(chǎn)品重量。下面舉例說(shuō)明：
2019-07-08 06:25:50
（Frame sequential）功能的3D顯示器應(yīng)該只有三星一家。 說(shuō)到這里，筆者最近正在測(cè)試三星的23吋SA950系列3D顯示器，并且親自體驗(yàn)了一把接藍(lán)光播放機(jī)的原生3D效果，可以說(shuō)非常的震撼，甚至在
2011-08-20 14:30:01
MOPIC的無(wú)需佩戴眼鏡或設(shè)備就能實(shí)現(xiàn)VR的3d智能手機(jī)殼。三星note8手機(jī)殼為什么能做3d顯示屏？其實(shí)，原理是將凸透鏡制作成薄膜,貼在手機(jī)殼上。與之前的技術(shù)不一樣的是，在觀看虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）時(shí)是不需要
2017-11-27 12:00:18
`CFMS2018近日成功舉辦，來(lái)自三星、西部數(shù)據(jù)、英特爾、美光、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等全球存儲(chǔ)業(yè)大咖，與行業(yè)人士共同探討3D NAND技術(shù)的發(fā)展未來(lái)。我們來(lái)看看他們都說(shuō)了什么。三星：看好在UFS市場(chǎng)的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)
2018-09-20 17:57:05
導(dǎo)入了該項(xiàng)技術(shù)。電路線寬為10納米級(jí)（一納米為十億分之一米）。據(jù)稱，與平面型NAND閃存相比，3D型NAND閃存不僅寫入速度更高，耗電量也大幅減小。 三星此前已在韓國(guó)和美國(guó)德克薩斯州設(shè)立半導(dǎo)體工廠，這是
2014-05-14 15:27:09
1,000顆，而400x500mm的面板上，則可以同時(shí)處理3,100顆的芯片，兩者生產(chǎn)效率有相當(dāng)程度的不同。此外，三星這顆AP可以兼顧電源管理IC，如果良率可以穩(wěn)定，這比臺(tái)積電單晶片封裝當(dāng)然技術(shù)更勝一籌
2018-12-25 14:31:36
三星宣布將開(kāi)發(fā)手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過(guò)手機(jī)得知產(chǎn)品和服務(wù)信息，但三星并未透露產(chǎn)品何時(shí)上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
`聽(tīng)說(shuō)三星已搞定石墨烯電池，能量密度提升45%，充電快5倍比起OPPO的快充，你怎么看？（其實(shí)不得不服三星的技術(shù)）順便發(fā)個(gè)三星S9大合照！`
2017-11-29 16:33:10
`AD16的3D封裝庫(kù)問(wèn)題以前采用封裝庫(kù)向?qū)傻?b class="flag-6" style="color: red">3D元件庫(kù)，都有芯片管腳的，如下圖：可是現(xiàn)在什么設(shè)置都沒(méi)有改變，怎么生成的3D庫(kù)就沒(méi)有管腳了呢？請(qǐng)問(wèn)是什么原因？需要怎么處理，才能和原來(lái)一樣？謝謝！沒(méi)管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉(zhuǎn)45度，自己填加的3D模型旋轉(zhuǎn)45度后，代表3D模型的機(jī)械層不會(huì)和PCB重合；而用封裝向?qū)М嫷哪Ｐ蜁?huì)和PCB重合。請(qǐng)問(wèn)這個(gè)改怎么解決？雖然旋轉(zhuǎn)45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉(zhuǎn)了45度，但是在2D模式下的機(jī)械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
！ 那么今年China Joy MM們最關(guān)注的是什么呢？當(dāng)然是核心話題“3D”啦，本次展會(huì)最大的顯示器贊助商三星提供了800多臺(tái)顯示器在整個(gè)展會(huì)，其中3D顯示器體驗(yàn)區(qū)是最吸引China Joy MM們的地區(qū)，下面就來(lái)看一下三星3D顯示器與China Joy MM們的故事吧！
2011-08-03 15:20:00
才會(huì)停止DRAM的投資。從目前各新興存儲(chǔ)器的技術(shù)進(jìn)展來(lái)看，讀寫速度都已紛紛進(jìn)入10ns的目標(biāo)區(qū)，而且不需要更新電流(refresh current)，對(duì)功耗問(wèn)題大有好處。況且這些技術(shù)也都可以3D堆疊
2018-10-12 14:46:09
表示，“三星電子是最早在中國(guó)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)3D電視銷售的廠家，目前取得了出色的銷售業(yè)績(jī)。這表明，中國(guó)消費(fèi)者對(duì)新產(chǎn)品和新技術(shù)的關(guān)心和接受度比其他任何國(guó)家都更加強(qiáng)烈。”轉(zhuǎn)自FM5 http://www.fm5.cn/bbs/thread-28892-1-1.html
2010-05-06 14:24:28
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2021-04-06 18:09:48
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2020-12-01 17:34:19
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2021-04-28 18:52:33
華為三星蘋果高通的差異買IP做集成不宜包裝為掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
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2021-08-20 19:11:25
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2020-12-14 16:00:38
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2021-04-14 19:04:16
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2021-03-10 17:45:41
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時(shí)候封裝會(huì)遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
本文介紹的三個(gè)應(yīng)用案例展示了業(yè)界上先進(jìn)的機(jī)器視覺(jué)軟件和及其圖像預(yù)處理技術(shù)如何促使2D和3D視覺(jué)檢測(cè)的性能成倍提升。
2021-02-22 06:56:21
你好，我創(chuàng)建了我的“BLE應(yīng)用程序”，比如“FunMe”示例。我有很大的問(wèn)題，因?yàn)槲业膽?yīng)用程序返回GATT錯(cuò)誤0x85與三星S5，而三星S4工作良好。我該怎么解決呢？有特定的設(shè)置嗎？最好的問(wèn)候阿爾貝托
2019-11-01 10:16:37
3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)，具有設(shè)計(jì)樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點(diǎn)。通過(guò)數(shù)字化設(shè)計(jì)工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式，可以幫助企業(yè)高效實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
月英特爾宣布使用FinFET技術(shù)，而后臺(tái)積電、三星也都陸續(xù)采用FinFET。晶體管開(kāi)始步入了3D時(shí)代。在接下來(lái)的發(fā)展過(guò)程中，F(xiàn)inFET也成為了14 nm，10 nm和7 nm工藝節(jié)點(diǎn)的主要柵極
2020-03-19 14:04:57
從***企業(yè)採(cǎi)購(gòu)面板,金融危機(jī)來(lái)臨的時(shí)候便大幅撤單,導(dǎo)致***面板企業(yè)損失慘重,奇美電子當(dāng)年出貨量減少4成,同時(shí)三星順勢(shì)奪下約24.5%的市場(chǎng)份額;以富士康為首的***企業(yè)一直將三星視為”眼中釘
2016-12-18 01:18:05
高價(jià)回收三星芯片高價(jià)回收三星芯片，專業(yè)收購(gòu)三星芯片。深圳帝歐專業(yè)電子回收，高價(jià)收購(gòu)ic電子料。帝歐趙生***（同步微信），QQ:1816233102/764029970郵箱
2021-07-06 19:32:41
回收三星字庫(kù)，全國(guó)回收三星字庫(kù)。帝歐長(zhǎng)期回收ssd固態(tài)硬盤，回收服務(wù)器內(nèi)存條，回收硬盤，回收cpu,回收芯片，回收傳感器，收購(gòu)連接器，收購(gòu)鉭電容，回收sd卡，收購(gòu)tf卡?；厥展S庫(kù)存ic，大量收購(gòu)工廠
2021-02-23 17:54:12
三星稱將開(kāi)始批量生產(chǎn)3D LED和LCD電視面板
據(jù)報(bào)道，韓國(guó)三星電子28日表示，將開(kāi)始批量生產(chǎn)3DLED和LCD電視面板。三星電
2010-01-28 09:25:31631 三星啟動(dòng)量產(chǎn) 3D電視決戰(zhàn)正式開(kāi)火
在三星宣布正式開(kāi)始量產(chǎn)40寸、46寸與55寸3D電視開(kāi)始，全球3D電視的市場(chǎng)熱戰(zhàn)也正式引燃。由三星首
2010-01-30 10:02:581172 CES2010：三星推出首款LED液晶3D電視
據(jù)外媒報(bào)道，三星電子在美國(guó)CES展上首次推
2010-03-02 09:27:221013 Spinning 3D Cube，多種集合，符合熱愛(ài)PCB繪圖的學(xué)習(xí)者的胃口，喜歡的朋友下載來(lái)學(xué)習(xí)。
2016-03-21 14:38:44
0 三星Galaxy S8你買了么，對(duì)于安卓粉兒來(lái)說(shuō)，可能你的新機(jī)還沒(méi)玩夠就又要換新機(jī)了，三星下半年要推出Galaxy Note 8，為了滿足安卓粉兒的好奇心，三星Galaxy Note 8的非官方3D
2017-05-25 10:45:242449 近日，三星電子面向中國(guó)市場(chǎng)發(fā)布了智能視覺(jué)技術(shù)的新一代產(chǎn)品——應(yīng)用前沿裸眼3D解決方案的“瞳3D”筆記本電腦。目前，“瞳3D”筆記本電腦已經(jīng)在國(guó)內(nèi)線上電商平臺(tái)開(kāi)售，價(jià)格為5599 元。
2017-12-13 16:05:075846 據(jù)報(bào)道三星近日申請(qǐng)了一項(xiàng)類似于3D Touch的重力按壓技術(shù)，或?qū)⑹褂迷诳删砬聊皇謾C(jī)中，三星Galaxy S9/S9+是否技術(shù)帶有重力按壓技術(shù)的手機(jī)，我們拭目以待。
2018-01-05 11:08:571880 三星電子(Samsung Electronics)3D NAND生產(chǎn)比重，傳已在2017年第4季突破80%，三星計(jì)劃除了部分車用產(chǎn)品外，2018年將進(jìn)一步提升3D NAND生產(chǎn)比重至90%以上，全面進(jìn)入3D NAND時(shí)代。
2018-07-06 07:02:001447 西安3D V-NAND芯片廠是三星最大的海外投資項(xiàng)目之一，也是是三星第二座3D V-NAND芯片廠。今日?qǐng)?bào)道，工業(yè)氣體供應(yīng)商空氣產(chǎn)品公司將助力三星生產(chǎn)的3D V-NAND閃存芯片，宣布將為3D V-NAND芯片廠供氣。
2018-02-03 11:07:271538 三星旗艦芯片Exynos 9810采用自家第二代10nm LPP工藝打造，官方確認(rèn)支持3D面部識(shí)別，單核處理速度可提高約2倍。
2018-02-06 12:54:471176 三星電子內(nèi)存解決方案的需求，隨著內(nèi)存的增加而飆升。目前三星正迅速轉(zhuǎn)向3D NAND，尤其是TLC 3D NAND，于三星半導(dǎo)體是拉動(dòng)三星營(yíng)收和利潤(rùn)的關(guān)鍵，三星正在轉(zhuǎn)向一家半導(dǎo)體和系統(tǒng)公司。
2018-02-07 14:41:521318 
盡管三星GALAXY S10在設(shè)計(jì)上不會(huì)出現(xiàn)大的改動(dòng)，但韓國(guó)媒體The Bell預(yù)計(jì)三星會(huì)為該系列新機(jī)搭載類似iPhone X的3D人臉識(shí)別技術(shù)以及屏下指紋解鎖功能。據(jù)悉，三星的3D感測(cè)模塊正在開(kāi)發(fā)
2018-04-19 16:59:516919 
Mobile曝光的信息，早在2013年三星就預(yù)見(jiàn)到在不久的將來(lái)，在線視頻/直播的盛行將會(huì)突顯帶寬問(wèn)題，而這項(xiàng)專利能夠讓用戶通過(guò)3D面部模型同好友進(jìn)行視頻聊天。
2018-06-15 10:45:003182 繼蘋果iPhone X之后，國(guó)內(nèi)廠商接連在自家旗艦上實(shí)現(xiàn)了3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)，并開(kāi)始展示基于TOF（飛行時(shí)間）技術(shù)的原型機(jī)。三星的3D面部解鎖機(jī)型最近也開(kāi)始浮出水面。
2018-07-11 10:30:255500 長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技公司表示，盡管仍采用3D分層，但速度卻可提升三倍。
2018-08-09 09:33:164028 隨著三星電子與蘋果均會(huì)在明年新款手機(jī)機(jī)種上采用TOF(Time-of-Flight)方式3D Sensing模組的消息一出，業(yè)界預(yù)測(cè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)明年會(huì)急速增長(zhǎng)。
2018-11-22 09:03:554786 根據(jù)韓媒報(bào)導(dǎo)，三星預(yù)計(jì)2019年將在新的Galaxy S10及 Galaxy A系列的智能手機(jī)上采用ToF 3D面部識(shí)別技術(shù)，并極有可能砍掉虹膜識(shí)別。
2018-11-22 09:26:092163 NAND Flash產(chǎn)業(yè)在傳統(tǒng)的Floating Gate架構(gòu)面臨瓶頸后，正式轉(zhuǎn)進(jìn)3D NAND Flash時(shí)代，目前三星電子（Samsung Electronics）、東芝（Toshiba）的3D
2018-12-03 09:04:572304 記憶體的3D NAND flash大戰(zhàn)即將開(kāi)打！目前3D NAND由三星電子獨(dú)家量產(chǎn)，但是先有東芝(Toshiba)殺入敵營(yíng)，如今美光(Micron)也宣布研發(fā)出3D NAND，而且已經(jīng)送樣，三星一家獨(dú)大的情況將劃下句點(diǎn)。
2018-12-13 15:07:471294 臺(tái)積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。
2019-05-04 09:12:002846 在上個(gè)月初，三星在官方商城以及其他電商平臺(tái)都上架了旗下最新的瞳3D筆記本。而于12月7日，三星在北京798藝術(shù)中心舉辦新品發(fā)布會(huì)，正式向外界介紹旗下的瞳3D筆記本，與此同時(shí)，三星還帶來(lái)一款全新體驗(yàn)產(chǎn)品：三星玄龍MR。
2019-05-22 14:13:314468 三星電子近日申請(qǐng)了Depth Vision Lens商標(biāo)，據(jù)推測(cè)這或許將用于三星Galaxy Note 10 的3D ToF攝像頭。
2019-07-04 16:44:103518 
根據(jù)臺(tái)積電在第二十四屆年度技術(shù)研討會(huì)中的說(shuō)明，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)，是一種晶圓對(duì)晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding）技術(shù)，這是一種3D IC制程技術(shù)，可以讓臺(tái)積電具備直接為客戶生產(chǎn)3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993 
在手機(jī)屏幕的邊框不斷收窄、屏占比不斷攀升的當(dāng)下，各大廠商越來(lái)越重視為用戶提供更好的沉浸式體驗(yàn)，據(jù)悉，三星將在明年初推出Galaxy One全新高端旗艦手機(jī)系列，該系列將采用三星最新的3D屏幕技術(shù)。
2019-11-19 16:05:544225 根據(jù)AnandTech的報(bào)道，三星計(jì)劃投資數(shù)十億美元擴(kuò)大其在中國(guó)西安的3D NAND生產(chǎn)設(shè)施。
2019-12-18 10:38:203458 據(jù)了解，136層第六代V-NAND閃存是三星今年的量產(chǎn)主力。韓媒報(bào)道稱三星可能會(huì)大幅改進(jìn)制造工藝，從現(xiàn)在的單堆棧（single-stack）升級(jí)到雙堆棧（double-stack），以便制造更高層數(shù)的3D閃存。
2020-04-20 09:06:01776 上周中國(guó)的長(zhǎng)江存儲(chǔ)公司宣布攻克128層3D閃存技術(shù)，QLC類型容量做到了1.33Tb容量，創(chuàng)造了三個(gè)世界第一。國(guó)產(chǎn)閃存突飛猛進(jìn)，三星等公司也沒(méi)閑著，三星正在開(kāi)發(fā)160堆棧的3D閃存。
2020-04-20 09:29:47834 當(dāng)您3D打印時(shí)，現(xiàn)有的技術(shù)都是一層一層的打印，速度很慢?，F(xiàn)在，來(lái)自瑞士EPFL的研究人員表示，他們已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了一種全新的方式來(lái)創(chuàng)建3D對(duì)象，它具有空前的分辨率和創(chuàng)紀(jì)錄的打印速度。
2020-04-28 11:50:293318 日前，三星電子宣布，由三星為業(yè)內(nèi)最先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)專門研發(fā)的硅驗(yàn)證3D IC封裝技術(shù)，eXtended－Cube，簡(jiǎn)稱為X－cube，已經(jīng)可以投入使用。
2020-08-14 17:24:393057 前有臺(tái)積電的 CoWoS，Intel 的 Foveros，現(xiàn)在三星也公布了自家的 3D 封裝技術(shù) X-Cube。顯而易見(jiàn)的是，未來(lái)我們買到的電子產(chǎn)品中，使用 3D 封裝技術(shù)的芯片比例會(huì)越來(lái)越高。
2020-08-24 14:39:253046 近年來(lái)摩爾定律增速不斷放緩，而新型應(yīng)用對(duì)高效節(jié)能芯片的要求越來(lái)越強(qiáng)烈，半導(dǎo)體業(yè)界正在積極探索解決方案，包括3D封裝等技術(shù)。
2020-08-25 17:56:083810 有了3D整合方案，晶粒間的訊號(hào)傳輸路徑將大為縮短，可加快數(shù)據(jù)傳送速度和能源效益。三星宣稱，X-Cube可用于7納米和5納米制程。
2020-09-08 17:24:254308 與傳統(tǒng)的大面積SoC相比，3D IC具有許多優(yōu)勢(shì)，其中大部分是由于縮短了互連。與2D SoC中的長(zhǎng)線相反，功能塊彼此堆疊并通過(guò)TSV連接，因此3D IC能夠顯著縮短互連長(zhǎng)度。
2020-09-14 16:52:222925 三星計(jì)劃明年開(kāi)始與臺(tái)積電在封裝先進(jìn)芯片方面展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術(shù)。
2020-09-20 12:09:163742 在Intel、臺(tái)積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后，三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來(lái)，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:582004 在屏幕顯示技術(shù)上，三星確實(shí)擁有不俗的實(shí)力，但過(guò)往的技術(shù)也只是基于2D平面顯示，而在三星看來(lái)，未來(lái)是屬于3D的。三星已經(jīng)朝著全息圖邁出了堅(jiān)實(shí)的一步，它的原型薄板設(shè)備能以4K分辨率顯示3D圖像，并具有
2020-11-13 10:17:543302 臺(tái)積電和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起。2020年，三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存，企圖在先進(jìn)封裝拉近與臺(tái)積電的距離。幾天之后，臺(tái)積電總裁魏哲家現(xiàn)身，宣布推出自有先進(jìn)封裝品牌3D Fabric，臺(tái)積電最新的SoIC（系統(tǒng)集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091760 
高通官方推特確認(rèn)，三星Galaxy S21系列首發(fā)高通第二代3D超聲波指紋識(shí)別技術(shù)。
2021-01-15 09:13:03961 今天，三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等領(lǐng)域。
2021-11-12 15:52:173438 異質(zhì)整合需要通過(guò)先進(jìn)封裝提升系統(tǒng)性能，以2.5D/3D IC封裝為例，可提供用于存儲(chǔ)器與小芯片集成的高密度互連，例如提供Sub-micron的線寬與線距，或五層的互連，是良好的Interposer(中介層)。
2022-08-24 09:35:535418 多年來(lái)，3D IC技術(shù)已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術(shù)。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術(shù)來(lái)幫助設(shè)計(jì)采用3D IC路徑的產(chǎn)品。最近，復(fù)雜的SoC實(shí)現(xiàn)開(kāi)始利用3D IC技術(shù)來(lái)平衡性能和成本目標(biāo)。
2022-09-16 10:06:411879 三星采用 3D 縮放（3D scaling）技術(shù)，減少表面積并降低高度，同時(shí)避免了縮小時(shí)通常會(huì)發(fā)生的單元間的干擾。通過(guò)這項(xiàng)技術(shù)，三星顯著的提升每片晶圓的存儲(chǔ)密度，使三星的存儲(chǔ)密度達(dá)到了新的高度。
2022-11-10 09:43:25847 三星已經(jīng)確定了新一代3D NAND閃存的開(kāi)發(fā)計(jì)劃，預(yù)計(jì)在2024年推出第九代3D NAND，其層數(shù)可達(dá)到280層
2023-07-04 17:03:293142 2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它們都可以實(shí)現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。
2023-08-01 10:07:365284 
最近，三星集團(tuán)援引業(yè)界有關(guān)負(fù)責(zé)人的話表示，計(jì)劃到2024年批量生產(chǎn)300段以上的第9代3d nand。預(yù)計(jì)將采用將nand存儲(chǔ)器制作成兩個(gè)獨(dú)立的程序之后，將其一起組裝的dual stack技術(shù)。三星將于2020年從第7代176段3d nand開(kāi)始首次使用雙線程技術(shù)。
2023-08-18 11:09:052015 新思科技經(jīng)認(rèn)證的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)參考流程和安全的Die-to-Die IP解決方案，加速了三星SF 5/4/3工藝和I-Cube及X-Cube技術(shù)的設(shè)計(jì)和流片成功。 新思科技3
2023-09-14 09:38:281999 三星計(jì)劃在2024年先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級(jí)互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。
2023-11-15 11:09:302499 此款顯示器運(yùn)用置于屏幕頂部的雙攝像頭制造3D立體效果，可實(shí)時(shí)追蹤使用者的頭部與眼球運(yùn)動(dòng)，輕松地將二維視頻轉(zhuǎn)化為3D效果。試驗(yàn)中，三星在顯示器運(yùn)行的游戲《匹諾曹的謊言》3D環(huán)節(jié)展示了驚人的視覺(jué)效果
2024-01-08 14:38:161390 在2024年的國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2024）上，三星展示了一款令人驚艷的裸眼3D游戲顯示器。這款顯示器獨(dú)特之處在于，用戶無(wú)需佩戴任何可穿戴設(shè)備，就能享受到沉浸式的3D/VR體驗(yàn)。
2024-01-09 15:36:541482 三星電子，全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片制造商，近日宣布在美國(guó)設(shè)立新的研究實(shí)驗(yàn)室，專注于開(kāi)發(fā)新一代3D DRAM技術(shù)。這個(gè)實(shí)驗(yàn)室將隸屬于總部位于美國(guó)硅谷的Device Solutions America (DSA)，負(fù)責(zé)三星在美國(guó)的半導(dǎo)體生產(chǎn)。
2024-01-30 10:48:461306 近日，三星電子宣布在硅谷設(shè)立下一代3D DRAM研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，以加強(qiáng)其在存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。該實(shí)驗(yàn)室的成立將專注于開(kāi)發(fā)具有更高性能和更低功耗的3D DRAM，以滿足不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。
2024-01-31 11:42:011285 三星將在IEEE國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)上展示其GDDR7產(chǎn)品以及280層堆疊的3D QLC NAND技術(shù)。
2024-02-01 10:35:311299 據(jù)業(yè)界消息人士透露，為了進(jìn)一步提升其芯片代工能力，三星正全力推進(jìn)混合鍵合技術(shù)的整合工作。據(jù)悉，應(yīng)用材料公司和Besi Semiconductor已在三星的天安園區(qū)開(kāi)始安裝先進(jìn)的混合鍵合設(shè)備，這些設(shè)備預(yù)計(jì)將用于三星的下一代封裝解決方案，如X-Cube和SAINT。
2024-02-18 11:13:231266 在Memcon 2024上，三星披露了兩款全新的3D DRAM內(nèi)存技術(shù)——垂直通道晶體管和堆棧DRAM。垂直通道晶體管通過(guò)降低器件面積占用，實(shí)現(xiàn)性能提升；
2024-04-01 15:43:081209 在近日舉行的IEEE IMW 2024活動(dòng)上，三星DRAM部門的執(zhí)行副總裁Siwoo Lee宣布了一個(gè)重要里程碑：三星已與其他公司合作，成功研發(fā)出16層3D DRAM技術(shù)。同時(shí)，他透露，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美光也已將其3D DRAM技術(shù)擴(kuò)展至8層。
2024-05-29 14:44:071398 據(jù)最新報(bào)道，三星電子正積極加強(qiáng)其在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的聯(lián)盟建設(shè)，旨在縮小與全球半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電之間的技術(shù)差距。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，三星預(yù)計(jì)將在今年進(jìn)一步擴(kuò)大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）聯(lián)盟，計(jì)劃新增十名成員。
2024-06-11 09:32:551121 近日，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商三星即將在今年推出其高帶寬內(nèi)存（HBM）的3D封裝服務(wù)。這一重大舉措是三星在2024年三星代工論壇上正式宣布的，同時(shí)也得到了業(yè)內(nèi)消息人士的證實(shí)。
2024-06-19 14:35:501643 整合更多功能和提高性能是推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的驅(qū)動(dòng)，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個(gè)IC單獨(dú)封裝，并通過(guò)傳統(tǒng)PCB技術(shù)與其他IC集成
2025-01-14 10:41:332903 
在先進(jìn)封裝中， Hybrid bonding( 混合鍵合)不僅可以增加I/O密度，提高信號(hào)完整性，還可以實(shí)現(xiàn)低功耗、高帶寬的異構(gòu)集成。它是主要3D封裝平臺(tái)（如臺(tái)積電的SoIC、三星的X-Cube
2025-09-17 16:05:361471 
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