1. 傳聯(lián)發(fā)科為微軟AI PC設(shè)計(jì)基于ARM架構(gòu)的芯片
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據(jù)三位知情人士透露，聯(lián)發(fā)科正在開(kāi)發(fā)一款基于ARM的個(gè)人電腦芯片，該芯片將運(yùn)行微軟Windows操作系統(tǒng)。上個(gè)月，微軟發(fā)布了新一代筆記本電腦，該筆記本電腦采用Arm Holdings技術(shù)設(shè)計(jì)的芯片，可提供足夠的馬力來(lái)運(yùn)行代表消費(fèi)計(jì)算未來(lái)的人工智能（AI）應(yīng)用程序。聯(lián)發(fā)科芯片正是為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。
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微軟的計(jì)劃瞄準(zhǔn)蘋(píng)果，后者已經(jīng)為Mac電腦發(fā)布了自己的基于ARM的芯片大約四年了。微軟決定針對(duì)Arm優(yōu)化Windows，這可能會(huì)威脅到英特爾在個(gè)人電腦市場(chǎng)長(zhǎng)期占據(jù)的主導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科和微軟拒絕發(fā)表評(píng)論。兩位知情人士表示，聯(lián)發(fā)科PC芯片將在明年年底推出。該芯片基于ARM的現(xiàn)成設(shè)計(jì)，這可以顯著加快開(kāi)發(fā)速度，因?yàn)槭褂矛F(xiàn)成的、經(jīng)過(guò)測(cè)試的芯片組件所需的設(shè)計(jì)工作更少。
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2. 臺(tái)積電進(jìn)駐嘉義開(kāi)始買(mǎi)設(shè)備 沖刺CoWoS 先進(jìn)封裝
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英偉達(dá)、AMD等大廠AI芯片熱銷(xiāo)，先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，業(yè)界傳出，臺(tái)積電南科嘉義園區(qū)CoWoS新廠正進(jìn)入環(huán)差審查階段，即開(kāi)始采購(gòu)設(shè)備，希望能加快先進(jìn)封裝產(chǎn)能建置腳步，以滿(mǎn)足客戶(hù)需求。同時(shí)，南科嘉義園區(qū)原定要蓋兩座CoWoS新廠還不夠用，臺(tái)積電也傳出派員南下勘察三廠土地。
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針對(duì)上述消息，臺(tái)積電昨（11）日表示，不評(píng)論市場(chǎng)傳聞。隨著AI應(yīng)用快速發(fā)展，芯片市場(chǎng)對(duì)于先進(jìn)封裝需求同步水漲船高。嘉義縣政府之前公布，臺(tái)積電先進(jìn)封裝廠將進(jìn)駐南科嘉義園區(qū)，占地約20公頃，其中，第一座先進(jìn)封裝廠規(guī)畫(huà)面積約12公頃，預(yù)計(jì)2026年底完工，并創(chuàng)造3000個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。據(jù)悉，臺(tái)積電初期規(guī)劃要在當(dāng)?shù)亟▋勺冗M(jìn)封裝廠。
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3. 日本連續(xù)三個(gè)季度50%的芯片制造設(shè)備出口到中國(guó)
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截至3月份的三個(gè)月里，是日本連續(xù)第三個(gè)季度至少50%的半導(dǎo)體制造設(shè)備出口到中國(guó)，原因是中國(guó)對(duì)成熟技術(shù)相關(guān)設(shè)備的需求激增。日本貿(mào)易數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)占據(jù)了半導(dǎo)體制造設(shè)備、機(jī)械零部件以及平板顯示器制造設(shè)備出貨量的一半。
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今年第一季度，日本對(duì)華出口額同比增長(zhǎng)82%，達(dá)到5212億日元（33.2億美元），創(chuàng)下2007年以來(lái)的最高水平。日本去年7月開(kāi)始要求貿(mào)易部批準(zhǔn)，才能將尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備（例如14nm和更先進(jìn)的邏輯芯片）運(yùn)往友好國(guó)家以外的目的地。出口到中國(guó)的芯片設(shè)備數(shù)量激增，部分原因是在限制措施出臺(tái)期間，中國(guó)爭(zhēng)相購(gòu)買(mǎi)設(shè)備。中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，去年9月，中國(guó)從世界其他地區(qū)進(jìn)口了價(jià)值52億美元的芯片制造設(shè)備，較上年同期增長(zhǎng)了約一半，其中從日本和荷蘭的采購(gòu)量有所增加。
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4. 換掉三星，創(chuàng)企DeepX新款A(yù)I芯片改由臺(tái)積電代工
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臺(tái)積電的設(shè)計(jì)公司合作伙伴Asicland已贏得AI芯片初創(chuàng)公司DeepX的訂單。DeepX之前曾使用三星代工廠的設(shè)計(jì)公司Gaonchips作為其生產(chǎn)合作伙伴。
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消息人士稱(chēng)，這家初創(chuàng)公司最近與Asicland簽署了一項(xiàng)協(xié)議，使用臺(tái)積電的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)來(lái)制造其具有神經(jīng)處理單元（NPU）的SoC，交易價(jià)值約100億韓元。根據(jù)協(xié)議，DeepX將設(shè)計(jì)一款專(zhuān)門(mén)用于大語(yǔ)言模型（LLM）的NPU，并將其發(fā)送給Asicland，Asicland將添加接口IP和其他要求，使其成為適合使用臺(tái)積電節(jié)點(diǎn)制造的SoC。DeepX的目標(biāo)是明年在臺(tái)積電工廠生產(chǎn)出工程樣品。
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5. 蘋(píng)果2026年或推可折疊iPhone 采用外折設(shè)計(jì)
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海通國(guó)際分析師Jeff Pu近日透露，蘋(píng)果將在2026年推出可折疊智能手機(jī)iPhone，據(jù)稱(chēng)該手機(jī)采用“外折設(shè)計(jì)”，展開(kāi)后屏幕尺寸為7.9英寸。
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即當(dāng)設(shè)備折疊起來(lái)時(shí)，顯示屏將位于外面。與完全折疊相比，由于屏幕在設(shè)備周?chē)膹澢霃礁?，因此這可以幫助屏幕更不容易因折痕而損壞。同時(shí)，由于屏幕暴露在封閉設(shè)備的兩側(cè)，因此它也更容易出現(xiàn)劃痕和磨損。同時(shí)Jeff Pu透露，蘋(píng)果還在開(kāi)發(fā)一款20.3英寸可折疊MacBook，這款設(shè)備可能與ThinkPad X1 Fold類(lèi)似，采用內(nèi)折設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)。
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6. SK 海力士將于 2025 年一季度量產(chǎn) GDDR7 顯存
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據(jù)外媒報(bào)道，SK 海力士代表在 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展上表示，該公司將于 2025 年一季度開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn) GDDR7 芯片。SK 海力士在 COMPUTEX 2024 上展示了 GDDR7 顯存，并確認(rèn)相關(guān)顆粒已可向合作伙伴出樣。
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SK 海力士同時(shí)規(guī)劃了 16Gb 和 24Gb（即單顆 2GB 和 3GB）容量的 GDDR7 顯存，等效速率可達(dá) 40Gbps，單顆帶寬則能達(dá)到 160GB/s（顯存位寬 32bit）。GDDR7 采用全新的 PAM3 信號(hào)編碼技術(shù)，支持片上 ECC 等數(shù)據(jù)完整性功能，單顆顯存容量至高可達(dá) 32Gb，等效速率則可達(dá) 48Gbps，能更好服務(wù)于游戲、計(jì)算和 AI 市場(chǎng)。
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