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今日看點丨美國將召開聽證會,或?qū)χ袊墒熘瞥绦酒诱麝P(guān)稅;三星電子正開發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介

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2020-01-14 11:42:26751

英偉達安培顯卡基于三星10nm工藝

根據(jù)外媒WCCFTECH的報道,爆料消息稱英偉達的下一代GPU架構(gòu)基于三星10nm制程,而不是之前報道的臺積電7nm工藝,據(jù)稱使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術(shù),另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程
2020-03-12 16:28:463370

三星下一代Exynos處理器堆出公版架構(gòu)怪獸 定位高端且對標(biāo)驍龍875和麒麟1020

在關(guān)閉自研CPU內(nèi)核(Mongoose)分部后,三星下一代Exynos旗艦處理器預(yù)計會堆出公版架構(gòu)怪獸。
2020-04-10 08:51:591509

谷歌與三星和好了?下一代Pixel手機或用三星5nm處理器

三星計劃為谷歌提供定制的5納米Exynos處理器芯片,該芯片將用于下一代Pixel智能手機中。三星拒絕證實這些報道。
2020-04-13 15:49:284098

三星谷歌合作打造下一代Pixel智能手機 今年發(fā)布

4月13日消息,據(jù)國外媒體報道,三星電子正與谷歌合作開發(fā)下一代Pixel智能手機,這款手機最早可能于今年發(fā)布。
2020-04-14 09:21:172651

贏創(chuàng)與維捷聯(lián)手開發(fā)下一代新3D打印技術(shù)

特種化學(xué)品公司贏創(chuàng)Evonik與工業(yè)級3D打印機品牌維捷Voxeljet簽訂了研發(fā)協(xié)議。他們將在開發(fā)下一代粘合劑噴射技術(shù)的材料系統(tǒng)領(lǐng)域展開合作。
2020-05-18 11:16:413285

三星發(fā)現(xiàn)a-BN新材料,有望用于大規(guī)模服務(wù)器的下一代內(nèi)存解決方案中

據(jù)報道,三星電子今(6)日宣布,三星高級技術(shù)學(xué)院(SAIT)的研究人員與蔚山國家科學(xué)技術(shù)學(xué)院(UNIST)、劍橋大學(xué)兩家高校合作,發(fā)現(xiàn)了種名為非晶態(tài)氮化硼(a-BN)的新材料,此項研究可能加速下一代半導(dǎo)體材料的問世。
2020-07-06 15:48:542780

三星開發(fā)自有 UTG 超薄玻璃

容易產(chǎn)生折痕,是相對之下更好的屏幕保護材料;而三星手機的 UTG 是由提供屏幕面板的 Samsung Display 所供貨,但據(jù)載三星電子想要擁有自己的 UTG 技術(shù),于是最近向美國玻璃大廠康寧提出
2020-09-21 15:27:073767

亞馬遜、Facebook、蘋果和谷歌參加美國眾議院反壟斷聽證會

美國眾議院的個小組計劃在今年10月1日舉行聽證會,屆時該小組討論加強反壟斷法和重整網(wǎng)絡(luò)競爭的建議,當(dāng)前該小組正在等待來自大型科技企業(yè)的報告。 美國眾議院司法委員的反壟斷小組預(yù)計將在不久后發(fā)布
2020-09-25 17:27:491825

孟晚舟案再次恢復(fù)聽證會

的權(quán)利,并爭取以濫用程序為由駁回引渡要求。此次為期10天的聆訊是10月底聽證會的延續(xù)。當(dāng)時聽證會超時,需安排繼續(xù)舉行聽證。 據(jù)悉,引渡聽證會定于2021年4月結(jié)束,不過上訴可能會使該案拖上數(shù)年。 上輪的聽證會主要圍繞
2020-11-17 19:48:473965

NVIDIA與三星加強芯片制造戰(zhàn)略關(guān)系

英偉達和三星芯片制造方面的合作似乎不會這么快就結(jié)束,雖然直有傳聞在下一代消費級產(chǎn)品的量產(chǎn)選擇上,英偉達重回臺積電,但至少現(xiàn)階段英偉達與三星的關(guān)系非常地緊密。
2020-12-23 11:44:541867

三星下一代SoC搭載AMD GPU

近日,三星表示正在與AMD合作,下一款旗艦處理器中將會搭載 “下一代移動 GPU”。早在2019年6月,三星和AMD就宣布,雙方合作為三星Exynos芯片帶來移動GPU,三星系統(tǒng)LSI(三星電子的Exynos部門)通過多年協(xié)議授權(quán)AMD的Radeon GPU IP。
2021-01-14 09:25:462359

三星新Exynos芯片超越蘋果A14

三星正在尋求AMD來優(yōu)化下一代芯片組的性能和效率,韓國有網(wǎng)站稱,三星正在開發(fā)全新的Exynos芯片組,性能將超越蘋果A14 Bionic。1月27日,泄露的基準(zhǔn)測試似乎證實了這言論。
2021-01-27 11:07:302233

三星下一代智能手表命名“三星Galaxy Watch 4”

除手機外,由三星打造的可穿戴設(shè)備也曾得到不少消費者的喜愛。近日有網(wǎng)友爆料稱,三星下一款智能手表采用Android Wear OS,原有的Tizen OS被替代。也就是說,三星自研的Tizen系統(tǒng)將不會出現(xiàn)在可穿戴設(shè)備中。
2021-02-21 10:59:185962

三星正在開發(fā)兩種版本的Exynos 2200芯片

在今年1月的三星 Exynos 2100發(fā)布會上,三星正式官宣,與 AMD 共同合作開發(fā)下一代移動旗艦處理器Exynos 2200芯片,其GPU采用AMD的RDNA 架構(gòu)的GPU。
2021-03-03 16:53:212881

LG電子正開發(fā)下一代6G網(wǎng)絡(luò)技術(shù) 日本L3級自動駕駛汽車正式運行

LG電子正開發(fā)下一代6G網(wǎng)絡(luò)技術(shù) 據(jù)外媒報道,LG電子近日表示,LG已經(jīng)在和另外兩個合作伙伴一起開發(fā)下一代的 6G 網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。 據(jù)了解,LG說的那兩個合作伙伴是美國電子測試與測量公司是德
2021-03-24 11:07:062526

KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開發(fā)下一代電車應(yīng)用GaN技術(shù)

KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開發(fā)下一代電車應(yīng)用GaN技術(shù)
2023-03-01 13:54:561627

Skylark Lasers開發(fā)下一代量子導(dǎo)航和計時系統(tǒng)

據(jù)麥姆斯咨詢報道,Skylark Lasers近日宣布獲得“創(chuàng)新英國(Innovate UK)”項目234萬英鎊資金,以助其開發(fā)下一代量子導(dǎo)航和計時系統(tǒng)。
2023-07-18 09:01:351783

三星成功拿下特斯拉下一代FSD芯片訂單

三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動輔助駕駛(FSD)芯片的訂單,這些訂單最初是交給臺積電代工的。之前,三星已經(jīng)成功取代了臺積電,為英特爾旗下自駕技術(shù)部門Mobileye生產(chǎn)芯片。
2023-07-19 17:01:081555

三星電機宣布下一代半導(dǎo)體封裝基板技術(shù)

三星電機是韓國最大的半導(dǎo)體封裝基板公司,將在展會上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板,展示其技術(shù)。
2023-09-08 11:03:201505

三星電子在硅谷設(shè)立新實驗室,開發(fā)下一代3D DRAM芯片

三星電子近日宣布,已在美國硅谷開設(shè)個新的研發(fā)(R&D)實驗室,專注于下一代3D DRAM芯片開發(fā)。這新實驗室將由三星的Device Solutions America(DSA)運營,并負責(zé)監(jiān)督公司在美國的半導(dǎo)體生產(chǎn)活動。
2024-01-29 11:29:251376

三星電子在硅谷設(shè)立下一代3D DRAM研發(fā)實驗室

近日,三星電子宣布在硅谷設(shè)立下一代3D DRAM研發(fā)實驗室,以加強其在存儲技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。該實驗室的成立專注于開發(fā)具有更高性能和更低功耗的3D DRAM,以滿足不斷增長的數(shù)據(jù)存儲需求。
2024-01-31 11:42:011285

三星擴大與Arm合作,優(yōu)化下一代GAA片上系統(tǒng)IP

三星方面確認(rèn),此舉目的在于提升無晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性,并縮減新品開發(fā)周期及費用。GAA被譽為下一代半導(dǎo)體核心技術(shù),使晶體管性能得以提升,被譽為代工產(chǎn)業(yè)“變革者”。
2024-02-21 16:35:551419

三星電子宣布擴大與Arm合作

三星電子旗下芯片代工部門與全球知名的半導(dǎo)體技術(shù)公司Arm宣布了項重要合作。雙方共同努力,針對三星的Gate-All-Around(GAA)工藝,共同開發(fā)并優(yōu)化下一代的Cortex-X核心。
2024-02-22 14:38:091188

三星攜手高通共探2nm工藝新紀(jì)元,為芯片技術(shù)樹立新標(biāo)桿

三星與高通的合作正在不斷深化。高通計劃采納三星代工工廠的尖端全柵極(GAA)工藝技術(shù),以優(yōu)化和開發(fā)下一代ARM Cortex-X CPU。
2024-02-25 15:31:181650

三星電子已開始與Naver合作開發(fā)下一代AI芯片Mach-2

三星電子與Naver合作開發(fā)下一代AI芯片Mach-2,這舉措標(biāo)志著兩家公司在人工智能領(lǐng)域的深度合作進步加強。
2024-04-18 14:40:011221

豐田、日產(chǎn)和本田合作開發(fā)下一代汽車的AI和芯片

豐田、日產(chǎn)和本田等日本主要汽車制造商確實計劃聯(lián)手開發(fā)下一代汽車的軟件,包括在生成式人工智能(AI)和半導(dǎo)體(芯片)等領(lǐng)域進行合作。
2024-05-20 10:25:501745

AMD計劃采用三星3nm GAA制程量產(chǎn)下一代芯片

在近日于比利時微電子研究中心(imec)舉辦的2024年全球技術(shù)論壇(ITF World 2024)上,AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐透露了公司的最新技術(shù)動向。她表示,AMD采用先進的3nm GAA(Gate-All-Around)制程技術(shù)來量產(chǎn)其下一代芯片
2024-05-31 09:53:031155

今日看點歐盟正式對中國新能源車加征關(guān)稅;三星電子改組,新設(shè)HBM芯片獨立研發(fā)團隊

但未被抽樣的中國生產(chǎn)商將被征收20.8%的加權(quán)平均關(guān)稅,未合作的公司稅率為37.6%。本次加征關(guān)稅將于7月5日正式生效,臨時加征關(guān)稅周期最長為4個月,未來投票決定是否將其轉(zhuǎn)為為期五年的正式關(guān)稅。 ? 6月12日,歐盟委員籌劃年之久的對華電動汽車反補貼調(diào)
2024-07-05 10:53:185294

三星芯片代工新掌門:先進與成熟制程并重

成熟制程的并重發(fā)展。他指出,當(dāng)前三星代工部門最緊迫的任務(wù)是提升2nm產(chǎn)能的良率爬坡。這舉措顯示了三星在先進制程技術(shù)領(lǐng)域的決心和實力。 同時,韓真晚也提到了三星電子在GAA工藝方面的領(lǐng)先地位。盡管三星已經(jīng)率先實現(xiàn)了全球首個GAA工藝,但在先進制
2024-12-10 13:40:351257

下一代FOPLP基板,三星續(xù)用塑料,臺積青睞玻璃

近期Digitimes報道指出,在下一代扇出型面板級封裝(FOPLP)解決方案所使用的材料方面,三星和臺積電走上了條明顯的分歧之路。 據(jù)《電子時報》報道,三星堅持使用塑料,而臺積電則在探索用于
2024-12-27 13:11:36884

三星電機與 Soulbrain 合作開發(fā)用于 AI 半導(dǎo)體的玻璃基板

來源韓媒 Businesskorea 三星電機宣布與當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">材料公司 Soulbrain 建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,開發(fā)玻璃基板材料,玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半導(dǎo)體的關(guān)鍵部件。此次合作的目標(biāo)是到
2025-01-16 11:29:51992

今日看點中國對原產(chǎn)于美國的部分進口商品加征關(guān)稅;AMD發(fā)布新一代AI模型DeepSeek-V3

1. 中國對原產(chǎn)于美國的部分進口商品加征關(guān)稅 ? 2月4日,《國務(wù)院關(guān)稅稅則委員會關(guān)于對原產(chǎn)于美國的部分進口商品加征關(guān)稅的公告》發(fā)布。2025年2月1日,美國政府宣布以芬太尼等問題為由對所有中國
2025-02-05 11:25:001274

美國加征關(guān)稅對EDA行業(yè)的影響

為遏制中國在新能源和高科技產(chǎn)業(yè)(尤其是電動汽車、光伏及半導(dǎo)體等領(lǐng)域)的全球競爭力,防止其占據(jù)主導(dǎo)地位,同時保護本土制造業(yè)發(fā)展,美國政府通過加征關(guān)稅政策,配合《通脹削減法案》(IRA)和《芯片法案》等
2025-04-05 11:47:021098

加征關(guān)稅中國芯片的影響,萬年芯:做好自己迎接挑戰(zhàn)

4日出臺多條反制措施應(yīng)對美國發(fā)起的“關(guān)稅戰(zhàn)”,其中包括對原產(chǎn)于美國的所有進口商品,在現(xiàn)行適用關(guān)稅稅率基礎(chǔ)上加征34%關(guān)稅。對于中國芯片行業(yè)而言,美國關(guān)稅政策無疑
2025-04-08 14:54:061657

外媒稱三星與英飛凌/恩智浦達成合作,共同研發(fā)下一代汽車芯片

據(jù)外媒 SAMMobile 報道,三星已與英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)達成合作,共同研發(fā)下一代汽車芯片解決方案。 據(jù)悉, 此次合作基于三星的 5 納米工藝 ,重點是“優(yōu)化內(nèi)存
2025-06-09 18:28:31881

三星最新消息:三星將在美國工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 三星和海力士不會被征收100%關(guān)稅

給大家?guī)?b class="flag-6" style="color: red">三星的最新消息: 三星將在美國工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 據(jù)外媒報道,三星電子公司將在美國德克薩斯州奧斯汀的芯片代工廠生產(chǎn)蘋果公司的下一代芯片。而蘋果公司在新聞稿中也印證了這個消息,在新聞稿中
2025-08-07 16:24:081288

Telechips與Arm合作開發(fā)下一代IVI芯片Dolphin7

Telechips宣布,將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下,正式開發(fā)下一代車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)系統(tǒng)級芯片(SoC)“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31895

英特爾公布玻璃芯研發(fā)進展,玻璃基板引領(lǐng)下一代先進封裝

近日,英特爾發(fā)表聲明展示“業(yè)界首款”用于下一代先進封裝玻璃基板,與現(xiàn)今使用的有機基板相比,玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學(xué)特性,在單一封裝中可連接更多晶體管,提高延展性并能夠組裝更大的小芯片復(fù)合體。
2023-09-24 05:08:523665

TMD取代Si,下一代半導(dǎo)體材料來襲

逼近物理極限,進步縮小變得越來越困難,這時就需要新材料的出現(xiàn),來作為傳統(tǒng)硅基芯片的替代品,從而延續(xù)摩爾定律。 據(jù)外媒報道,美國能源部普林斯頓等離子體物理實驗室(PPPL)研究人員正在研發(fā)下一代芯片,這種芯片具有更小、更薄、更
2024-07-15 09:02:485142

美國揮舞關(guān)稅大棒,中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈底氣有多強

,幾乎已經(jīng)形成了實質(zhì)上的脫鉤,畢竟沒有商品的利潤比如今的關(guān)稅更高,企業(yè)自然不會再去做虧本生意。 ? 此前,美國貿(mào)易代表辦公室就中國生產(chǎn)的傳統(tǒng)芯片舉行聽證會,探討進步提高相關(guān)關(guān)稅的可能性,而這些成熟芯片被廣泛應(yīng)用于
2025-04-10 08:59:252521

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