據(jù)CNBC報(bào)道，4月17日，高通宣布，已經(jīng)跟蘋果在專利訴訟上的官司全部和解，而兩家巨頭將重新在一起合作。蘋果解決今天正在進(jìn)行的訴訟與高通和公布了“多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議”，這在最近設(shè)置了一個(gè)5G供電的iPhone的日期在2020年9月。
2019-04-17 09:25:26
834 繼KFTC（韓國(guó)公平貿(mào)易委員會(huì)）、FTC（美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)）同時(shí)指控高通阻撓客戶向其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手取得標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)授權(quán)，并強(qiáng)迫客戶接受不公平的授權(quán)條款之后，美國(guó)蘋果公司（Apple，簡(jiǎn)稱“蘋果公司”）又分別在美國(guó)和中國(guó)兩地對(duì)美國(guó)高通公司（Qualcomm，簡(jiǎn)稱“高通”）提起訴訟。
2017-02-04 10:41:46614 據(jù)外媒消息，英特爾這個(gè)基帶領(lǐng)域的后來(lái)者正在計(jì)劃取代高通的壟斷地位，并意圖拿下全部的市場(chǎng)份額。據(jù)稱，蘋果已經(jīng)在iPhone 7s的部分機(jī)型中采用了英特爾的芯片，剩余的機(jī)型則因?yàn)橛⑻貭枦](méi)有拿到CDMA網(wǎng)絡(luò)的使用權(quán)（由高通掌控）而仍使用高通，CDMA網(wǎng)絡(luò)仍被兩大通訊商Verizon和Sprint應(yīng)用。
2017-02-26 10:38:061013 高通
在財(cái)報(bào)會(huì)議中已經(jīng)確認(rèn)，2018年新款iPhone將全面停止使用
高通
基帶芯片?？梢灶A(yù)見(jiàn)，這一變化甚至將深刻影響到5G時(shí)代
基帶芯片的格局。
蘋果的選擇將改變英特爾5G
基帶芯片的命運(yùn)。這其中不僅因?yàn)槊磕?/div>
2018-08-27 09:59:487239 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷、章鷹）目前，全球的5G基帶芯片市場(chǎng)形成了高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和華為的五強(qiáng)格局。三星、華為海思的5G基帶芯片一般都是自己使用，而高通、聯(lián)發(fā)科以及紫光展銳這三家會(huì)對(duì)
2021-11-19 09:28:025629 9月26日訊，據(jù)CNBC報(bào)道，提交至美國(guó)加州高等法院的一份文件顯示，高通對(duì)蘋果提出了多項(xiàng)指控，其中包括蘋果偷竊其機(jī)密信息和商業(yè)機(jī)密，以改進(jìn)高通的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾的芯片性能。
2018-09-26 10:37:363940 、藍(lán)牙等整合到一個(gè)模塊中。 ? 與此同時(shí)蘋果還計(jì)劃在2024年底或2025年初之前準(zhǔn)備好首款自研的基帶芯片，消息人士還提到，蘋果曾經(jīng)預(yù)計(jì)最快可以在2023年用自研芯片取代高通，但開(kāi)發(fā)上遇到了一些問(wèn)題被迫推遲時(shí)間表。 ? 博通上個(gè)財(cái)年的營(yíng)收中有約70億美
2023-01-11 00:50:004215 小于2毫秒。而WMC之前，高通還發(fā)布了全球最先進(jìn)的LTE Cat18 MODEM，下行速率可達(dá)1.2Gbps。在移動(dòng)芯片市場(chǎng)，高通已經(jīng)完勝英特爾，在未來(lái)5G芯片市場(chǎng)，英特爾顯然不會(huì)放棄這個(gè)N倍于移動(dòng)終端的前瞻市場(chǎng)，在5G芯片市場(chǎng)，你更看好英特爾還是高通？為什么？`
2017-03-01 17:23:20
各位，本人急需蘋果C68A的詳細(xì)資料，有誰(shuí)能提供下蘋果C68A的電路結(jié)構(gòu)？所用芯片？亦或是MFI337S3959芯片的芯片資料？
2017-07-31 18:22:31
更換芯片合作商。早在2005年，蘋果就棄用和IBM、摩托羅拉合作的PowerPC芯片，轉(zhuǎn)身投入性能更強(qiáng)大的英特爾芯片；在iPhone中，蘋果和ARM合力研發(fā)出芯片后，就不再采用高通的處理器；2017年
2020-06-23 08:53:12
馬虎，蘋果即將發(fā)表的新款iPhone，將再次借由內(nèi)部電源管理芯片升級(jí)，以及高達(dá)20伏特的電源供應(yīng)器，讓終端消費(fèi)者充電體驗(yàn)更上一層樓，并加速擴(kuò)大全球快速充電相關(guān)芯片市場(chǎng)成長(zhǎng)幅度。??供應(yīng)鏈業(yè)者表示，其實(shí)在
2016-08-30 16:47:50
騰訊科技訊，7 月 5 日據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾未來(lái)不會(huì)再向蘋果的 iPhone 智能手機(jī)提供基帶芯片了。英特爾剛剛確認(rèn)，公司已經(jīng)停止開(kāi)發(fā)部分原本計(jì)劃使用在蘋果 iPhone 上的 5G 通信基帶
2021-07-23 06:20:50
。另外，他們的基帶芯片更一直以來(lái)都是行的業(yè)標(biāo)桿，行業(yè)內(nèi)甚至還流行過(guò)“買基帶，送SoC”的調(diào)侃，這從側(cè)面正面了高通基帶的實(shí)力，但這也僅僅是高通無(wú)線實(shí)力的冰山一角。日前，高通對(duì)外公布了其新一代的5G基帶驍龍
2020-12-18 07:51:00
一份給予英特爾工程師。此外，一位競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手芯片的蘋果工程師，曾向一名與高通合作的蘋果工程師詢問(wèn)高通的技術(shù)信息。蘋果也不甘示弱，他們稱高通強(qiáng)制要求蘋果使用其芯片，以獲取更高的專利費(fèi)用。蘋果也同時(shí)向高通提出
2017-11-03 16:03:02
iphone高通基帶和英特爾基帶，聲明:針對(duì)蘋果與高通基帶芯片專利糾紛,來(lái)了興致,收集一波信息.以下信息對(duì)百度百科的基帶芯片進(jìn)行整理;維基百科沒(méi)有基帶芯片介紹;1 簡(jiǎn)介基帶芯片是用來(lái)合成即將發(fā)射
2021-07-28 06:42:24
士補(bǔ)充稱，由于蘋果硬件轉(zhuǎn)型仍需數(shù)月時(shí)間，為此其推出芯片的時(shí)機(jī)可能會(huì)發(fā)生變化。新處理器將基于與蘋果設(shè)計(jì)的iPhone和iPad芯片相同的技術(shù)。不過(guò)，未來(lái)的Mac仍將運(yùn)行macOS操作系統(tǒng)，而不是iOS系統(tǒng)
2013-12-21 09:05:01
蘋果背夾套上蘋果手機(jī)后，測(cè)試其3G的TRP和EIS時(shí)，發(fā)現(xiàn)有很大的衰減，有時(shí)測(cè)試EIS時(shí)，背夾不給手機(jī)充電時(shí)，EIS的衰減都很大，請(qǐng)問(wèn)這是什么原因，如何減少蘋果背夾對(duì)手機(jī)的影響呢？
2016-07-21 09:47:22
ofweek電子工程網(wǎng)訊對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，未來(lái)業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)賺取高額利潤(rùn)的地方，還是在國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商上，所以這是他們?yōu)槭裁幢仨毞€(wěn)固自己在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)地位的原因。讓人沒(méi)有想到的是，高通竟瞄上了小米、OPPO
2017-11-10 15:30:10
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的最新報(bào)告顯示，高通（Qualcomm）與英特爾是2011年全球蜂窩基帶芯片市場(chǎng)上排名前兩大的供應(yīng)商。
2012-04-27 09:44:211392 在移動(dòng)芯片市場(chǎng)，三星和高通曾經(jīng)是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但是現(xiàn)在三星卻要幫助競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通生產(chǎn)28nm Snapdragon S4 SoC。
2012-07-05 16:03:331043 據(jù)彭博社報(bào)道，當(dāng)蘋果尋求降低支付給高通的專利使用費(fèi)時(shí)，后者以此作為條件要求蘋果在2011年和2016年期間獨(dú)家購(gòu)買高通的芯片。部分型號(hào)的iPhone 7/7 Plus仍在使用高通的芯片，而其他的則使用Intel的調(diào)制解調(diào)器。不過(guò)，彭博社未透露訴訟的更多細(xì)節(jié)。
2017-01-18 09:10:04886 日前，蘋果向高通發(fā)起訴訟，索賠10億美元，稱其利用在手機(jī)芯片領(lǐng)域的壟斷地位征收不合理的專利技術(shù)費(fèi)。而今天高通對(duì)蘋果的起訴予以反駁，稱蘋果的起訴毫無(wú)根據(jù)。
2017-01-22 11:09:51915 繼KFTC（韓國(guó)公平貿(mào)易委員會(huì)）、FTC（美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)）同時(shí)指控高通阻撓客戶向其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手取得標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)授權(quán)，并強(qiáng)迫客戶接受不公平的授權(quán)條款之后，美國(guó)蘋果公司（Apple，簡(jiǎn)稱“蘋果公司”）又分別在美國(guó)和中國(guó)兩地對(duì)美國(guó)高通公司（Qualcomm，簡(jiǎn)稱“高通”）提起訴訟。
2017-02-04 15:44:432706 蘋果和高通因?yàn)閷＠m紛最近是鬧得不可開(kāi)交，其實(shí)早在iPhone7上市之前，蘋果和高通就已經(jīng)積怨已久。要不然iPhone7的部分機(jī)型也不會(huì)使用Intel的基帶。在非智能機(jī)時(shí)代，幾乎每一個(gè)做大手機(jī)品牌，都是從事通訊業(yè)務(wù)的，比如索尼愛(ài)立信，諾基亞，摩托羅拉。
2017-05-09 11:31:232273 iPhone作為全球最暢銷的智能手機(jī)之一，其中重要的部件CPU已經(jīng)實(shí)現(xiàn)自產(chǎn)，但基帶和射頻芯片任然由高通提供。但近期蘋果和高通鬧翻了，蘋果沒(méi)有自己的基帶，只能選擇來(lái)自Intel的基帶。
2017-05-15 09:15:05854 蘋果是否會(huì)繼續(xù)使用高通基帶，根據(jù)業(yè)界的說(shuō)法蘋果和高通合作可能率應(yīng)該不大，但是最后的結(jié)果到底是怎樣還未可知。不過(guò)明年三月高通董事會(huì)將改選，博通在其中將其關(guān)鍵性作用。
2017-12-28 13:59:351793 近日高通被歐盟12億美元的消息流傳開(kāi)來(lái)，主要原因是高通砸重金要蘋果只能使用高通芯片，不得購(gòu)買其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的芯片，影響市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的公平性。
2018-01-25 11:30:52838 在2017年高通和蘋果關(guān)系已經(jīng)到來(lái)非常惡化的局面。本來(lái)以往蘋果手機(jī)的基帶供應(yīng)商一直都是高通，也因?yàn)槿绱巳∠撕献?。近日?jù)報(bào)道，高通原來(lái)的訂單將被Intel和聯(lián)發(fā)科瓜分，聯(lián)發(fā)科擠下高通成為下一代蘋果基帶供應(yīng)商。
2018-01-31 10:59:451259 據(jù)凱基投顧分析師郭明錤在最新投資人報(bào)告中指出，英特爾可能會(huì)成為蘋果 2018年所有新款 iPhone 的獨(dú)家基帶芯片供應(yīng)商，而高通將徹底出局。一改之前高通和英特爾將同時(shí)提供基帶芯片給蘋果的預(yù)測(cè)，這對(duì)
2018-02-05 05:59:021792 蘋果一步步的打壓著高通，在通信技術(shù)方面，英特爾與高通相比仍然是差距明顯。但是由于蘋果和高通的關(guān)系惡化，郭明錤表示蘋果今年新機(jī)全部采用英特爾基帶。高通也會(huì)進(jìn)一步加強(qiáng)和中國(guó)手機(jī)廠商的合作，擴(kuò)大中國(guó)市場(chǎng)的份額。
2018-02-05 15:03:391325 蘋果公司的芯片供應(yīng)商以往都是高通，但是由于去年高通蘋果關(guān)系惡化，今年蘋果將會(huì)更換基帶供應(yīng)商，傳言是英特爾接替了高通。但是蘋果更換基帶供應(yīng)商將會(huì)帶來(lái)一系列的蝴蝶效應(yīng)，這些半導(dǎo)體廠商將受沖擊！
2018-02-07 11:49:433102 外媒VentureBeat總結(jié)了蘋果可能會(huì)在iPhone上使用以下四家廠商的5G基帶芯片。此外，高通在5G技術(shù)上的積累也成為其優(yōu)勢(shì)之一。
2018-03-02 14:53:011743 本周一，在有消息稱蘋果公司將選用英特爾作為下一代iPhone的調(diào)制解調(diào)器芯片供應(yīng)商而不選用高通公司后，高通的股價(jià)下跌了3%。高通多年以來(lái)都是蘋果公司的芯片供應(yīng)商，但在去年蘋果控告高通對(duì)其芯片定價(jià)過(guò)高并拒絕支付大約10億美元退款后，高通和蘋果的關(guān)系開(kāi)始惡化。
2018-05-31 19:10:005662 據(jù)報(bào)道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前，聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單，而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋果的第一次合作，但聯(lián)發(fā)科方面未予證實(shí)。當(dāng)時(shí)臺(tái)媒預(yù)測(cè)聯(lián)發(fā)科最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001304 2018年下半年蘋果可能將會(huì)引入聯(lián)發(fā)科作為其新一代iPhone的基帶芯片的新供應(yīng)商。同時(shí)，蘋果將會(huì)在下一代iPhone中徹底棄用高通的基帶芯片。
2018-07-04 14:08:143553 蘋果采用高通旗下基頻基帶芯片以來(lái)，由于2017年初起兩造雙方陷入授權(quán)糾紛專利侵權(quán)的法庭戰(zhàn)氣氛下，高通表示蘋果2018年新發(fā)表iPhone新機(jī)將不會(huì)內(nèi)建其基帶芯片，意味著雙方長(zhǎng)久以來(lái)合作關(guān)系至少暫告中止。
2018-07-27 16:28:292238 其實(shí)從iPhone 7開(kāi)始，蘋果就已經(jīng)有意削弱高通的基帶訂單了，而經(jīng)過(guò)幾代的發(fā)展后，目前iPhone上基帶主力供給是Intel。至于未來(lái)高通能不能跟蘋果修復(fù)關(guān)系，目前還未知，但是從蘋果的決心來(lái)看，核心芯片自主化是大趨勢(shì)。
2018-07-30 09:21:00922 2018年新款iPhone 將全面停止使用高通基帶芯片。這也意味著，高通與蘋果自2011年以來(lái)建立的合作關(guān)系即將發(fā)生重大變化。可以預(yù)見(jiàn)，這一變化甚至將有可能影響到5G時(shí)代基帶芯片的格局。
2018-08-21 17:52:126375 據(jù)外媒報(bào)道，消息人士周三透露，博通正在接受歐盟的反壟斷調(diào)查，原因是該公司可能利用市場(chǎng)統(tǒng)治地位不當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">強(qiáng)迫客戶購(gòu)買其半導(dǎo)體，并傷害競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
2018-10-26 08:44:153795 使用。因此，目前基帶市場(chǎng)只有高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科和三星的，而高通的基帶芯片及技術(shù)則是最先進(jìn)的，但是，由于高通基帶芯片的價(jià)格和專利授權(quán)費(fèi)用昂貴，這可能就是蘋果等手機(jī)廠商與高通的專利矛盾摩擦加大的原因之一。圖片
2019-01-14 09:23:061778 我們都知道iPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XR都是只使用了Intel基帶，不過(guò)并不是蘋果把高通給踢出局的。
2019-01-15 11:11:533413 近期，蘋果和高通之間的糾紛正愈演愈烈。蘋果首席運(yùn)營(yíng)官杰夫·威廉姆斯（Jeff Williams）被發(fā)現(xiàn)推動(dòng)蘋果在iPhoneXS、XS Max和XR中使用高通芯片，但高通拒絕與蘋果做生意。
2019-01-23 11:02:07957 蘋果的基帶供應(yīng)商Intel表示其預(yù)計(jì)明年才能向前者供應(yīng)5G基帶芯片，在目前蘋果與高通依然未見(jiàn)和解跡象的情況下，很可能導(dǎo)致它今年無(wú)法推出支持5G的iPhone，這將讓它已在智能手機(jī)市場(chǎng)面臨的不利局面惡化，導(dǎo)致它衰退加劇。
2019-03-02 11:11:101397 蘋果一直不希望其元器件供應(yīng)鏈只存在唯一的供應(yīng)商，但高通在基帶芯片方面具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，目前蘋果的唯一基帶供應(yīng)商英特爾在產(chǎn)品性能以及演進(jìn)方面進(jìn)展緩慢，特別是在5G方面，安卓陣營(yíng)目前正在對(duì)蘋果發(fā)起咄咄逼人的攻勢(shì)，失去高通，意味著蘋果在5G時(shí)代對(duì)抗安卓陣營(yíng)中處于劣勢(shì)，5G或許是雙方和解的重要原因之一。
2019-04-19 17:43:314807 蘋果會(huì)在2020年推出支持5G網(wǎng)絡(luò)版本的iPhone手機(jī)，而基帶的供應(yīng)商除了高通外，還有三星。
2019-04-24 17:49:463886 4月17日凌晨，蘋果和高通出人意料地宣布放棄雙方正在進(jìn)行的所有訴訟，并簽署至少六年的專利許可協(xié)議。與此同時(shí)，英特爾隨即宣布退出5G基帶芯片市場(chǎng)。
2019-04-27 14:49:003968 宣布停止5G基帶的研發(fā)，也意味著高通將在未來(lái)幾年內(nèi)成為蘋果唯一的5G基帶芯片供應(yīng)商。 一切看似朝著有利于高通的方向發(fā)展，然而有消息顯示，此次蘋果與高通和解只是為了緩解其基帶芯片上的燃眉之急，再次使用高通的基帶芯片和專利授
2019-06-24 16:53:05545 蘋果與高通已經(jīng)握手言和，但它至今仍在基帶問(wèn)題上和英特爾糾纏不清。據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱，知情人士透露，蘋果正與英特爾展開(kāi)新一輪的談判。如果談判成功，兩家廠商最快會(huì)在下周達(dá)成一項(xiàng)約 10 億美元的收購(gòu)協(xié)議，其中將包含英特爾的基帶芯片專利，還有相關(guān)團(tuán)隊(duì)員工。
2019-07-25 10:53:053370 由于5G基帶需要數(shù)年的研發(fā)積累，因此我們認(rèn)為蘋果在未來(lái)一兩年中使用自研5G基帶芯片的可能性并不大。但是，如果蘋果最終完成了性能優(yōu)秀的自研5G基帶芯片，那么蘋果帝國(guó)的根基將更加穩(wěn)固。到那個(gè)時(shí)候，最有可能出現(xiàn)的情況將是高通和蘋果自己成為iPhone的兩大基帶芯片來(lái)源。
2019-08-28 17:00:353853 10月13日消息，據(jù)消息，大量消息顯示蘋果將在明年發(fā)布5G iPhone，但它們用的是高通的基帶芯片。
2019-10-14 14:25:343176 據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞社報(bào)道，蘋果公司明年將推出三款搭載高通 X55 基帶的5G手機(jī)。 據(jù)報(bào)道，這款基帶將搭配一款新的蘋果芯片組(很可能被稱為 A14 Bionic) ，這將是該公司首款采用5納米工藝制造的芯片組。
2019-10-31 16:38:043782 在將智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)以10億美元的低價(jià)處理給蘋果之后，Intel未來(lái)將失去蘋果的iPhone手機(jī)基帶芯片訂單，現(xiàn)在可以確定高通的X55 5G基帶將成為iPhone 12的唯一選擇，這將給高通帶來(lái)超過(guò)40億美元的收入。
2019-12-12 10:28:413012 （樂(lè)思）Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)研究服務(wù)最新發(fā)布的研究報(bào)告《2019年Q4基帶市場(chǎng)份額追蹤：5G基帶芯片捕獲兩位數(shù)的收益份額》指出，2019年全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)收益同比下降3％，為209億美元。
2020-04-16 14:13:462910 
6月28日消息，Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)最新發(fā)布的研究報(bào)告《2020年Q1基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤：5G助力基帶芯片收益增長(zhǎng)》指出，2020年Q1全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)收益同比增長(zhǎng)9％達(dá)到52億美元。
2020-06-29 15:01:282921 
重要信息 據(jù)Strategy Analytics最新發(fā)布的數(shù)據(jù)，全球移動(dòng)通信基帶處理器市場(chǎng)在2020年第二季度增長(zhǎng)了20％，達(dá)到62億美元。收入前五名的分別是高通（份額為39%）、海思（份額為22
2020-10-13 09:50:052110 
月 1 日至 2024 年 5 月 31 日，需要有部分蘋果產(chǎn)品使用高通 X65 或 X70 基帶芯片。這意味著，如果蘋果自研基帶芯片，至少也是在 4 年之后才會(huì)推出。不過(guò)也有分析師認(rèn)為，蘋果自研基帶
2020-10-15 16:04:202647 13 預(yù)計(jì)將采用 X60 基帶芯片。此外，蘋果還承諾在 2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日間推出的產(chǎn)品中采用尚未公布的 X65 和 X70 基帶。 IT之
2020-10-22 09:16:122627 據(jù)彭博社報(bào)道，蘋果芯片部門負(fù)責(zé)人周四對(duì)員工表示，蘋果已開(kāi)始自研基帶，此舉將取代高通公司的組件。
2020-12-11 11:26:452399 近日，又有曝出iPhone 12系列信號(hào)不好等問(wèn)題。 其實(shí)在這一代iPhone，蘋果正在加大自研芯片的范圍和力度，iPhone 12系列也是首次采用高通的驍龍X55芯片，但從目前一個(gè)來(lái)月的用戶
2020-12-11 17:17:082535 周五，市值高達(dá)萬(wàn)億元人民幣的美股芯片巨頭公司高通公司大跌7.36%，創(chuàng)下了2020年3月20日以來(lái)最大跌幅，一夜蒸發(fā)849億元人民幣，較為少見(jiàn)。目前，蘋果iPhone12使用的是高通的X55基帶芯片。
2020-12-12 09:40:151975 蘋果在芯片領(lǐng)域又有大動(dòng)作，芯片巨頭高通可能也“招架不住”？股價(jià)立馬大跌7%。
2020-12-12 09:53:162082 蘋果和高通的基帶芯片故事續(xù)集，又開(kāi)始上映了。 據(jù)彭博社 12 月 10 日?qǐng)?bào)道，蘋果公司芯片負(fù)責(zé)人對(duì)員工表示，蘋果已開(kāi)始為未來(lái)的設(shè)備自研蜂窩調(diào)制解調(diào)器，以此取代高通公司的芯片組件。 消息一出，高
2020-12-12 10:14:591745 此前蘋果和高通雖然達(dá)成和解，繼續(xù)采購(gòu)高通的基帶，但是蘋果拼過(guò)一直未放棄過(guò)自研基帶。當(dāng)初花費(fèi)10億美元收購(gòu)英特爾的基帶研發(fā)團(tuán)隊(duì)，其實(shí)就足以說(shuō)明一切問(wèn)題。最近國(guó)外媒體報(bào)道了蘋果已經(jīng)著手自研基帶，未來(lái)將用于iPhone、iPad及其他的蘋果硬件產(chǎn)品。
2020-12-14 10:05:072073 據(jù)外媒消息，蘋果硬件技術(shù)部門高級(jí)副總裁約翰尼·斯魯吉在員工會(huì)議上披露，蘋果已經(jīng)啟動(dòng)了首個(gè)內(nèi)部基帶芯片的研發(fā)。雖然未透露產(chǎn)品出貨時(shí)間或搭載iPhone產(chǎn)品的代際，不過(guò)，蘋果自研基帶芯片顯然是籌謀已久的行動(dòng)。
2020-12-14 10:39:031892 基帶和RF射頻芯片的需求激增，從而推動(dòng)其收入在Q3的收入超過(guò)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手博通。 報(bào)告顯示，高通Q3的收入49美元，比去年同期大漲37.6%，而博通的收入為46億美元。 TrendForce表示，高通公司“出色的表現(xiàn)”部分歸因于兩家公司去年和解訴訟后，今年初高通重新進(jìn)入了蘋果的供應(yīng)鏈。 然而
2020-12-19 09:08:182093 外媒 MacRumors 報(bào)道，研究機(jī)構(gòu) TrendForce 數(shù)據(jù)顯示，蘋果 iPhone 12/Pro 機(jī)型的巨大銷量導(dǎo)致對(duì)高通公司 5G 調(diào)制解調(diào)器和射頻芯片的需求飆升，有助于推動(dòng)這家芯片
2020-12-19 11:31:563214 最近有媒體報(bào)道蘋果正在研發(fā)自己的基帶芯片，在相關(guān)基帶芯片研發(fā)成功后，蘋果將用自己的基帶芯片取代高通的芯片，該信息主要源自蘋果公司硬件技術(shù)高級(jí)副總裁在和員工談話時(shí)說(shuō)到的那些內(nèi)容，在相關(guān)談話中，其說(shuō)到
2020-12-25 16:22:242178 毫無(wú)疑問(wèn)，蘋果正在繼續(xù)提升iPhone信號(hào)的問(wèn)題，而接下來(lái)的新機(jī)將會(huì)繼續(xù)采用高通基帶。
2021-02-25 10:02:182057 2024年中旬到期。美國(guó)ITC文件顯示，蘋果主要使用的產(chǎn)品是高通的“X55”、“X65”及“X70”。在2019年，英特爾的基帶團(tuán)隊(duì)被蘋果收購(gòu)，其相關(guān)研發(fā)投資布局逐步展現(xiàn)在手機(jī)基頻設(shè)計(jì)領(lǐng)域。 數(shù)據(jù)顯示，在iPhone X時(shí)代，蘋果采用高通與英特爾基帶芯片的比重約為7：3，幾乎都
2021-03-15 14:55:362879 目前，全球的5G基帶芯片市場(chǎng)形成了高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和華為的五強(qiáng)格局。三星、華為海思的5G基帶芯片一般都是自己使用，而高通、聯(lián)發(fā)科以及紫光展銳這三家會(huì)對(duì)外銷售，如蘋果就是高通5G基帶芯片
2021-11-21 15:01:152896 你們知道世界三大芯片制造商都有誰(shuí)嗎
2021-12-21 14:41:5219948 郭明錤是蘋果iphone 4的第一個(gè)部署se是自研5G基帶芯片還只是推測(cè)，但高通芯片設(shè)計(jì)的基帶芯片為了擺脫正在大量投資。高通長(zhǎng)期以來(lái)一直向蘋果提供iphone的5g基帶芯片。蘋果已經(jīng)收購(gòu)了英特爾的大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，并將繼續(xù)測(cè)試和構(gòu)建iphone的內(nèi)置基礎(chǔ)芯片。
2023-09-11 11:32:021637 高通宣布將繼續(xù)為蘋果iPhone提供5G基帶芯片至 2026 年，這一期限延長(zhǎng)了原合同三年。這意味著在未來(lái)三年內(nèi)，蘋果的iPhone、iPad和Apple Watch將繼續(xù)使用高通的5G基帶芯片。
2023-09-12 14:43:571522 蘋果為了減少對(duì)高通的依賴度，一直在持續(xù)開(kāi)發(fā)基帶芯片，并于2019年以10億美元收購(gòu)了英特爾的基帶芯片事業(yè)。2019年，英特爾退出了5g手機(jī)基帶芯片項(xiàng)目。英特爾宣布將集中投資5g網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)的發(fā)展。
2023-09-13 09:54:301506 在智能手機(jī)基帶芯片這一輪博弈中，高通明顯占據(jù)了上風(fēng)，但“?！迸c“機(jī)”一向是相輔相成的。蘋果的“落敗”使得這家全球最具影響力的手機(jī)廠商下定決心臥薪嘗膽，更加堅(jiān)定自研基帶芯片的決心，目前正在緊張地進(jìn)行當(dāng)中。
2023-09-14 10:59:401063 當(dāng)時(shí)，蘋果在其被譽(yù)為具有“劃時(shí)代”意義的iPhone 4產(chǎn)品上首次使用其自研的A系列處理器，同時(shí)引入高通3G/4G基帶產(chǎn)品，以部分替代此前使用的英飛凌產(chǎn)品。2011年，高通進(jìn)一步成為蘋果iPhone基帶獨(dú)家供應(yīng)商。
2023-09-15 17:32:232157 蘋果的工程師和管理人員現(xiàn)在意識(shí)到，5g基帶芯片內(nèi)部的開(kāi)發(fā)因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">其復(fù)雜性，與智能手機(jī)和筆記本電腦芯片不同。據(jù)報(bào)道，蘋果在2019年與高通的談判中已經(jīng)出現(xiàn)問(wèn)題，因此將方向轉(zhuǎn)向三星。
2023-10-09 10:23:411215 蘋果于 2019 年收購(gòu)了英特爾大部分智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，并開(kāi)始認(rèn)真努力開(kāi)發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器硬件，但該項(xiàng)目遭受了多次挫折。蘋果距離制造出性能與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通芯片一樣好甚至更好的芯片還有“幾年的時(shí)間”。
2023-11-20 17:16:271344 蘋果能擺脫高通的吸血，但擺不脫高通專利，再加上英特爾基帶一如既往的拉，自從全面轉(zhuǎn)向英特爾基帶芯片之后，iPhonX系列的幾款手機(jī)，在信號(hào)上的口碑一落千丈。
2023-12-13 14:39:091844 蘋果與高通達(dá)成協(xié)議，將調(diào)制解調(diào)器芯片（基帶）的許可協(xié)議延長(zhǎng)至2027年3月。這一決定由蘋果單方面執(zhí)行，凸顯了蘋果對(duì)高通技術(shù)的依賴。
2024-02-02 10:10:081293 年推出的iPhone 17系列中，首次采用自家研發(fā)的5G基帶芯片。 這有望大幅減少蘋果對(duì)高通的依賴，導(dǎo)致高通從蘋果獲得的營(yíng)收在2025年同比減少35%，2026年將進(jìn)一步減少35%。 分析師Chris Caso指出，盡管初期只有iPhone 17系列中的少數(shù)機(jī)型會(huì)搭載自研5G基帶，但這標(biāo)志著蘋
2024-08-19 09:22:051306 知名分析師郭明錤近日發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告，揭示了蘋果公司在5G基帶領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)他分析，蘋果計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)逐步用自研5G基帶取代高通芯片，這一轉(zhuǎn)變將從2025年開(kāi)始顯現(xiàn)其影響力。
2024-09-09 18:03:121495 蘋果公司正加速推進(jìn)其自研芯片戰(zhàn)略，計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)Wi-Fi芯片和5G基帶芯片的商業(yè)化應(yīng)用，以減少對(duì)外部供應(yīng)商的依賴，特別是博通公司和高通公司。這一舉措標(biāo)志著蘋果在自主研發(fā)道路上邁出了重要一步，旨在增強(qiáng)產(chǎn)品技術(shù)自主性和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
2024-09-24 14:28:10966 蘋果正在積極推進(jìn)自研芯片計(jì)劃，以降低對(duì)高通、博通等外部供應(yīng)商的依賴。據(jù)最新報(bào)道，蘋果即將推出的新款平價(jià)機(jī)型iPhone SE 4，將成為其自研5G基帶芯片的首秀。這款機(jī)型預(yù)計(jì)將于今年12月進(jìn)入量產(chǎn)
2024-11-04 14:20:581811 變化對(duì)iPhone來(lái)說(shuō)具有重要意義。 在此之前，蘋果一直依賴芯片制造商高通為其提供5G基帶芯片。然而，隨著蘋果自研5G基帶芯片的推出，蘋果將在無(wú)線通信領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更大的自主權(quán)和掌控力。這款自研5G基帶芯片由臺(tái)積電制造，采用了先進(jìn)的技術(shù)和工藝，確保了其在性能和功耗
2025-02-18 09:44:51993 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）日前，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤表示，最新調(diào)查表明，蘋果的iPhone 5G基帶芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗，因此蘋果2023年將繼續(xù)采用高通的5G芯片。 ? 為了擺脫對(duì)高通的依賴
2022-06-30 08:51:003882 近日，蘋果正式發(fā)布iPhone 15系列手機(jī)。同時(shí)，其基帶芯片開(kāi)發(fā)失敗的消息，也引起熱議。基帶芯片是智能手機(jī)最關(guān)鍵的組件之一，它支持4G和5G網(wǎng)絡(luò)的連接和通信。蘋果此前在這方面嚴(yán)重依賴高通的基帶芯片。
2023-09-25 07:00:002905 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近日，據(jù)媒體報(bào)道，蘋果將推出其首款自研5G基帶，但這款基帶芯片卻存在一個(gè)先天缺陷，即不支持毫米波。這也意味著蘋果在沒(méi)有實(shí)現(xiàn)支持毫米波之前，還是會(huì)繼續(xù)采購(gòu)高通的5G芯片
2024-09-24 07:44:005149 
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