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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導體技術>半導體新聞>聯(lián)發(fā)科押寶中端芯片P35失效 OPPO和vivo縮減訂單促使聯(lián)發(fā)科業(yè)績下滑

聯(lián)發(fā)科押寶中端芯片P35失效 OPPO和vivo縮減訂單促使聯(lián)發(fā)科業(yè)績下滑

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請問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機不容易Root?

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聯(lián)發(fā)遭高通進逼,傳聯(lián)發(fā)董座蔡明介親自出馬固單

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重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應對高通?

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聯(lián)發(fā)芯片Helio P23于Q4發(fā)布 為高通驍龍660而來?

近日臺媒曝出由于聯(lián)發(fā)估計失誤,旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬庫存積壓,作為去年聯(lián)發(fā)推出的高端芯片由于高通的強勢并沒有出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的局面,不過在市場聯(lián)發(fā)依然還有對策,日前多位分析師曝光了聯(lián)發(fā)芯片Helio P23,這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
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驍龍660勁敵,聯(lián)發(fā)P23能否扳回一城?

作為手機芯片行業(yè)的一員,聯(lián)發(fā)今年可真是遇到瓶頸!oppo、vivo、小米、樂視等均表示增加高通驍龍?zhí)幚砥鞯牟少徚浚敲匆馕吨鴮p少聯(lián)發(fā)處理器的采購,這對聯(lián)發(fā)來說壓力不小。
2017-05-14 16:56:446243

聯(lián)發(fā)放棄10nm的P35,要用12nm的P30救場?

從目前來看聯(lián)發(fā)去年押寶10nm已成為一個大錯,X30不受市場歡迎,另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說可能會被放棄,而改用12nm工藝的P30來救場。
2017-05-15 13:03:173521

聯(lián)發(fā)x30“難產(chǎn)”,聯(lián)發(fā)p35救場,魅族mx7將何去何從?

 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事,在此之前,聯(lián)發(fā)x30一直是魅族mx7默認要搭載的處理器,因為在魅族mx6上搭載的就是聯(lián)發(fā)x20,魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)因為采用冒進的10nm制程工藝,導致“難產(chǎn)”,使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651

OV 拋棄聯(lián)發(fā)與高通交好?沒事下半年還有P30

去年下半年至今,幫助聯(lián)發(fā)芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPOvivo轉(zhuǎn)而與高通密切合作并達成專利授權合作,這導致聯(lián)發(fā)去年四季度和今年一季度的業(yè)績都表現(xiàn)不佳,近期臺媒傳OV下半年將采用聯(lián)發(fā)的helio P30芯片。
2017-05-24 01:09:061076

臺積電10nm產(chǎn)量無法滿足聯(lián)發(fā)P30,或放棄轉(zhuǎn)交給GF

聯(lián)發(fā)在去年將其高端芯片helio X30和芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝,但是卻因為后者的10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導致X30錯失上市時機,P30傳聞也將被放棄,受此影響聯(lián)發(fā)有意將部分訂單交給GF,避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656

手機芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)發(fā)已暫時停止了手機旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來,受制于技術和以往的中低端定位,在高端芯片領域聯(lián)發(fā)難以和高通競爭,而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:531358

聯(lián)發(fā)翻身有望 拿下OPPO/金立/vivo等重要客戶

之前報道,聯(lián)發(fā)將會在2018年徹底放棄高端路線,主要原因是被魅族逐漸淡化,眾人猜想X系列恐怕就此成為絕唱。不過,聯(lián)發(fā)將有望大翻身,拿下OPPO、金立、vivo等重要客戶
2018-01-02 09:41:141720

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實力不如高通這是共識,聯(lián)發(fā)其實也是一種糾結(jié)的存在,他被認為是山寨機的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482933

三星將發(fā)芯片市場 聯(lián)發(fā)期待復蘇夢再受挫

據(jù)悉三星計劃對外發(fā)售Exynos7872芯片,將不再限制于魅族,三星將主要搶攻芯片市場,但是此舉卻是對聯(lián)發(fā)來來說非常不利,聯(lián)發(fā)正計劃在今年發(fā)布兩款芯片P40和P70主打中市場,但是有了三星這個大敵,聯(lián)發(fā)期待復蘇希望將再一次受挫。
2018-01-26 10:48:44846

聯(lián)發(fā)拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片訂單

據(jù)傳聯(lián)發(fā)拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片(ASIC)訂單 ,成為雙方第一款合作產(chǎn)品,最快2019年延伸至iPhone芯片供應。 算上先前已打進亞馬遜、Google、阿里等智能音箱供應鏈,聯(lián)發(fā)拿下HomePod訂單后,將通吃亞馬遜、Google、阿里、蘋果等四大品牌智能音箱大單。
2018-01-29 14:13:10968

打敗高通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)熱銷芯片

在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)始終都沒有贏過高通,高通處理器幾乎都是針對高端市場,而聯(lián)發(fā)卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)將會迎來逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一,也許性能不是亮點卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300

聯(lián)發(fā)反擊戰(zhàn)打響 P系列處理器決戰(zhàn)2018

今年的聯(lián)發(fā)將會迎來不一樣的發(fā)展,將改去年的萎靡,上演一場精彩的反撲大戲。據(jù)悉聯(lián)發(fā)訂單將從今年3月開始回升,其中得益于小米OV的捧場,聯(lián)發(fā)全新P系列處理器備受關注。
2018-02-24 14:49:112202

聯(lián)發(fā)在高端市場慘敗之后,將目標放在手機芯片市場

聯(lián)發(fā)公布的2月份業(yè)績顯示營收環(huán)比、同比均下滑超過兩成,創(chuàng)下3年來的新低,這意味著它去年下半年試圖以主攻芯片市場的策略未能奏效,為何會如此呢?去年上半年聯(lián)發(fā)推出的高端芯片helio X30未能獲得中國手機企業(yè)的廣泛支持
2018-03-12 11:52:344955

聯(lián)發(fā)p20發(fā)遇上高通驍龍670,一場惡戰(zhàn)誰成贏家

OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片聯(lián)發(fā)P60,而vivo的X21則采用了高通的驍龍670,同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機,代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)之爭。聯(lián)發(fā)P60采用了四核A73+四核A53架構
2018-03-16 09:44:4423810

聯(lián)發(fā)Helio P60首款12nm工藝制程 對標高通驍龍660

聯(lián)發(fā)在北京發(fā)布了旗下芯片Helio P60。制程方面,聯(lián)發(fā)Helio P60基于12nm工藝制程打造,這是聯(lián)發(fā)首款基于12nm制程工藝的移動平臺,其對標的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150

外資看好聯(lián)發(fā)P40_有望推動聯(lián)發(fā)的發(fā)展

聯(lián)發(fā)發(fā)表P60芯片,可望提升大陸市占,加上近期美中貿(mào)易戰(zhàn),聯(lián)發(fā)在美、陸曝險皆有限,受沖擊不高,外資圈包括摩根大通、德意志、美林證券等,持續(xù)看好聯(lián)發(fā)營運。 聯(lián)發(fā)去年
2018-03-31 07:18:005771

高通發(fā)布驍龍710 意在狙擊聯(lián)發(fā)

有消息傳出,聯(lián)發(fā)遭受對手高通搶走大客戶Oppo新機訂單。美系外資認為言之過早,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價壓力,而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟日報報導,高通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)今年第4季營收約5%。
2018-05-25 03:00:004971

聯(lián)發(fā)OPPO關系愈發(fā)緊密

OPPO R15低配版OPPO A3,同樣采用聯(lián)發(fā)Helio P60處理器,其上市后備受關注。透過OPPO A3的受關注程度可以推測,OPPO A3將成為P60又一增長動力。
2018-05-30 11:01:344892

蘋果未來基帶芯片轉(zhuǎn)用聯(lián)發(fā),加速自主芯片研發(fā)

據(jù)報道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)和蘋果的第一次合作,但聯(lián)發(fā)方面未予證實。當時臺媒預測聯(lián)發(fā)最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片訂單
2018-07-11 10:30:001304

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構運算功能內(nèi)建到SoC的技術,其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698

OPPOvivo市場崛起,OPPOvivo試圖轉(zhuǎn)型

OPPOvivo是去年至今聯(lián)發(fā)取得業(yè)績復蘇的救星,聯(lián)發(fā)去年下半年推出的P23、P30芯片獲得這兩家企業(yè)的大規(guī)模采用,今年推出的P60芯片更是被這兩家企業(yè)廣泛用于它們的中高端手機上,這凸顯出它們對聯(lián)發(fā)的重要性。
2018-07-26 09:53:094500

聯(lián)發(fā)跳過P70直接發(fā)布P80和P90處理器,OPPO或?qū)⒊蔀槭着蛻簦?/a>

OPPO開始主打性價比手機 聯(lián)發(fā)或?qū)⑹苡绊?/a>

小米性價比優(yōu)勢不再 OPPOvivo向性價比靠攏

小米在臨近年底的時候發(fā)布了一款新手機小米play,不過讓人失望的是其采用的是聯(lián)發(fā)的中低端芯片P35而不是性能更強的P60或是P70,定價方面為1099元起;相比之下OPPO在印度市場發(fā)布
2018-12-26 13:48:141270

聯(lián)發(fā)能不能在手機市場熬過這個冬天?

除了基帶芯片市場,聯(lián)發(fā)芯片在今年智能手機市場上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢。在年初發(fā)布的OPPO R15身上,主流市場依舊擁有聯(lián)發(fā)的身影,而在5月份高通正式公布驍龍710之后,高通驍龍?zhí)幚砥鏖_始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)的市場。
2018-12-27 17:34:593930

高端受挫,固守未能變成現(xiàn)實!聯(lián)發(fā)今年的日子將更艱難

2018年聯(lián)發(fā)集中全力開發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片,并加入了支持AI的APU芯片,被稱為聯(lián)發(fā)首款支持AI的芯片,這讓它大受矚目,OPPO更在它廣受歡迎的R系列手機的R15上搭載這款芯片,隨后
2019-03-12 09:08:3412478

聯(lián)發(fā)領先的關鍵:最強5G芯片和AI專核

聯(lián)發(fā)近期公布了旗下首款5G SoC芯片,同時首款搭載Helio P90芯片OPPO Reno Z手機也發(fā)布上市,這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)持續(xù)的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)未來
2019-06-13 15:41:271006

聯(lián)發(fā)P60和驍龍660哪個好

近日,OPPO召開了媒體溝通會。正式公布了全新一代的OPPO R15智能手機。這款手機一大亮點在于是國內(nèi)首款采用聯(lián)發(fā)P60芯片的手機,同時其夢境版卻搭載了高通驍龍660處理器。最近非常多的網(wǎng)友關心
2019-06-25 10:40:0518216

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導致聯(lián)發(fā)跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩三觀正一點好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:336143

聯(lián)發(fā)公布了首款7nm工藝制造的5G芯片MT6885

目前,聯(lián)發(fā)除了能夠穩(wěn)穩(wěn)拿下OPPO、vivo的5G手機訂單外,還正在送樣到華為,如果一切順利的話,聯(lián)發(fā)將有機會進入華為供應鏈,拿下華為的5G中低端手機訂單。
2019-11-11 10:55:581705

OPPO A31曝光 搭載聯(lián)發(fā)P35及4230mAh電池

近日,外媒曝光了OPPO新機OPPO A31,有意思的是,A31搭載了少見的聯(lián)發(fā)P35處理器。
2020-02-13 14:24:453942

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布Helio P95,主頻最高可達2.2Ghz

前段時間,聯(lián)發(fā)推出了Helio G80移動處理器。今日,聯(lián)發(fā)再次推出新品芯片,正式發(fā)布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224904

無奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設計廠商,正式成立于1997年。放眼過去,盡管和蘋果、高通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

華為將選擇聯(lián)發(fā)“代購”臺積電芯片?

近日,日本著名媒體《日本經(jīng)濟新聞》稱,“華為欲規(guī)避制裁,擬通過聯(lián)發(fā)采購臺積電芯片”,簡單來說就是要求聯(lián)發(fā)為華為生產(chǎn)特定型號的手機芯片,類似于貼著聯(lián)發(fā)商標的麒麟芯片,這樣聯(lián)發(fā)再向臺積電下芯片代工訂單,就不是華為與臺積電的直接商務往來。
2020-06-14 10:32:495591

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

聯(lián)發(fā)最大的股東_聯(lián)發(fā)公司股票代碼

聯(lián)發(fā)成立于1997年,是臺灣地區(qū)第三大企業(yè),僅次于臺積電和富士康的母公司鴻海集團。從當前的數(shù)據(jù)來看,現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了,因為持股17%,所以如今的聯(lián)發(fā)也是比較強大,只不過有人問,聯(lián)發(fā)與美國的事情。
2020-08-12 16:12:00243263

華為卸掉自主研發(fā)光環(huán) 或?qū)⒏鼡Q聯(lián)發(fā)芯片

從相關消息得知聯(lián)發(fā)向積電追加了很多關于芯片訂單,其中就有華為下的不少訂單,這一消息更讓網(wǎng)友們心里落實了華為或?qū)⑹褂?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)芯片。
2020-10-10 16:27:171866

高通與聯(lián)發(fā)雙雄大戰(zhàn)WiFi芯片市場

種種舉動對高通產(chǎn)生了不小的壓力,降價搶單也在所難免,目前高通在中高階芯片已順利奪下華為、OPPOVivo訂單,在高通先發(fā)制人的情況下,為了搶占5G市場,聯(lián)發(fā)恐怕也要跟著降價。
2020-09-27 11:32:104438

聯(lián)發(fā)明年5G芯片出貨量有望超1.2億套

11月23日消息,據(jù)媒體援引知情人士消息報道,由于主力客戶OPPO、vivo和小米都增加訂單,聯(lián)發(fā)明年5G芯片出貨量有望達1.2億套以上。
2020-11-24 10:06:593328

蘋果或?qū)⑴c聯(lián)發(fā)強強聯(lián)合 聯(lián)發(fā)拿下Beats耳機芯片訂單

我們都知道,蘋果以往Beats耳機芯片都采用了自給自足的策略,不過現(xiàn)在有證據(jù)證明,蘋果顯然想有所轉(zhuǎn)變,蘋果要將Beats耳機芯片訂單給到聯(lián)發(fā)手上,來一場強強聯(lián)合的雙贏合作。 這里需要給大家強調(diào)
2021-02-04 10:35:001635

vivo 海外上架Y20 2021 版新機:搭載聯(lián)發(fā) Helio P35 SoC,側(cè)邊指紋識別

vivo 海外官網(wǎng)近日上架了 Y20 2021 版新機,最大的特點是采用側(cè)面指紋識別,處理器為聯(lián)發(fā) Helio P35 SoC。新款手機與上一代外觀類似,都采用了水滴全面屏,不同的是后置攝像頭
2020-12-30 17:01:553932

OPPOvivo、小米大舉追加訂單聯(lián)發(fā)反超高通成臺積電第三大客戶

受益于中國大陸廠商 OPPO、vivo、小米等大舉追加訂單,中國臺灣芯片廠商聯(lián)發(fā)將在第一季度對臺積電 7nm 制程擴大投片,6nm 制程的天璣 1200 也開始量產(chǎn),一季度總投片量達到 11 萬片
2021-01-11 11:25:582129

聯(lián)發(fā)OPPO、vivo 和榮耀等 5 nm 芯片訂單 預計2021 年第四季度逐步量產(chǎn)出貨

1 月 18 日消息 據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈媒體報道,聯(lián)發(fā)獲得包括 OPPO、vivo 和榮耀在內(nèi)的國產(chǎn)智能手機制造商 5 nm 芯片訂單,并預計將在 2021 年第四季度逐步量產(chǎn)出貨。 根據(jù)臺灣地區(qū)媒體曝光
2021-01-18 14:09:242529

聯(lián)發(fā)5nm芯片天璣2000獲得OPPO、榮耀等智能手機品牌訂單

1月18日,據(jù)報道稱,聯(lián)發(fā)的5nm芯片天璣2000已經(jīng)獲得了OPPO、vivo、榮耀等智能手機品牌訂單,預計最快將于2021年年底逐步出貨,2022年Q1季度搶占智能手機市場。
2021-01-18 15:04:342601

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

消息稱聯(lián)發(fā)打入Beats耳機供應鏈

據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)5G手機芯片熱銷之際,非手機業(yè)務也傳出好消息,打入蘋果100%持股的潮牌耳機廠商Beats供應鏈,預計2、3月開始出貨。這是聯(lián)發(fā)首度躋身蘋果相關供應鏈,隨著聯(lián)發(fā)敲開蘋果訂單大門,后續(xù)雙方合作是否延伸至iPhone等領域,備受關注。
2021-02-01 10:31:502477

聯(lián)發(fā)vivo強強聯(lián)手,行業(yè)首次在手機側(cè)落地70億AI大語言模型

最近,聯(lián)發(fā)vivo聯(lián)袂宣告了行業(yè)第一的合作突破,他們成功將10億和70億AI大語言模型,以及10億AI視覺大模型的最高模型規(guī)模應用帶到手機上。這一創(chuàng)舉不僅為用戶提供了卓越的側(cè)生成式AI應用創(chuàng)新體驗,更是聯(lián)發(fā)即將發(fā)布的天璣9300旗艦芯片vivo X100系列手機的協(xié)力合作成果。
2023-10-18 12:40:461493

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