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高云半導(dǎo)體參加南京ICCAD2019

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2017-09-18 09:30:452469

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2017-10-20 09:26:1111247

高云半導(dǎo)體簽約彥陽科技為臺灣授權(quán)代理商

廣東佛山,2017年10月24日,作為國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)正式授權(quán)彥陽科技股份有限公司(Promaster Technology
2017-10-24 09:39:308360

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2019-09-23 11:47:09893

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在5G與人工智能的促進(jìn)下,汽車電子行業(yè)雖然在今年早期受到了疫情影響,但下半年再度進(jìn)入了黃金發(fā)展期。針對汽車市場,高云半導(dǎo)體推出了基于FPGA的汽車芯片。電子發(fā)燒友獨(dú)家采訪了高云半導(dǎo)體的市場副總裁兼中國區(qū)銷售總監(jiān)黃俊,由他為我們講解高云在汽車領(lǐng)域的現(xiàn)狀與布局。
2020-11-06 16:32:0610636

高云半導(dǎo)體宣布發(fā)布USB 2.0接口解決方案

廣東高云半導(dǎo)體科技宣布發(fā)布其USB 2.0接口解決方案,此方案能夠使FPGA設(shè)計人員輕松的集成USB 2.0功能,無需外掛PHY芯片。
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`同期舉行(全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新論壇等,由行業(yè)專家學(xué)者及***大力支持主辦),2019全球電子生產(chǎn)設(shè)備(重慶)展覽會、2019全球觸摸屏與液晶顯示器(重慶)展覽會,歡迎你們的了解,加入!`
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2019年中國模擬半導(dǎo)體大會

`擬邀請參會企業(yè):擬邀演講企業(yè)及嘉賓:2019年中國模擬半導(dǎo)體飛躍成就獎評選及頒獎活動:如需參與上述評選活動,請點(diǎn)擊以下鏈接,查看詳細(xì)評選規(guī)則,并填寫相關(guān)信息,參與活動!點(diǎn)我→ 2019年中國模擬
2019-07-11 17:00:06

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半導(dǎo)體常見的產(chǎn)品分類有哪些

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請教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
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2020-04-08 09:00:15

半導(dǎo)體的主要特征

下降。當(dāng)半導(dǎo)體的溫度升到某一點(diǎn)時,其電導(dǎo)率與金屬導(dǎo)體的相近。同時有兩種載流子參加導(dǎo)電。兩種載流子是指帶負(fù)電荷的電子與帶正電荷的空穴。在大多數(shù)的情況下,同一種半導(dǎo)體材料因摻雜劑的不同,既可以形成以電子為主
2018-03-29 09:04:21

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢

國際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢
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本手冊主要描述高云半導(dǎo)體 FloorPlanner,介紹高云半導(dǎo)體云源?軟件FloorPlanner 的界面使用以及語法規(guī)范,旨在幫助用戶快速實現(xiàn)物理約束。因軟件版本更新,部分信息可能會略有差異,具體以用戶軟件版本信息為準(zhǔn)。
2022-09-29 08:09:24

高云半導(dǎo)體HCLK用戶指南

高云半導(dǎo)體FPGA產(chǎn)品具有豐富的高速時鐘資源,具有低抖動和低偏差性能,可以支持 I/O 完成高性能數(shù)據(jù)傳輸,是專門針對源時鐘同步的數(shù)據(jù)傳輸接口而設(shè)計的。高速時鐘模塊對時鐘進(jìn)行 2、3.5、4、5、8
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高云半導(dǎo)體時序約束的相關(guān)內(nèi)容

本手冊主要描述高云半導(dǎo)體時序約束的相關(guān)內(nèi)容,包含時序約束編輯器(Timing Constraints Editor)的使用、約束語法規(guī)范以及靜態(tài)時序分析報告(以下簡稱時序報告)說明。旨在幫助用戶快速
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高云半導(dǎo)體的低功耗μSOC FPGA藍(lán)牙模塊通過韓國認(rèn)證

`中國廣州,2020年8月12日-廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司的GW1NRF-4 μSoC FPGA BLE模塊獲得韓國藍(lán)牙認(rèn)證,這使得開發(fā)人員能夠輕松快捷地完成產(chǎn)品開發(fā)和系統(tǒng)集成。高云半導(dǎo)體
2020-08-13 10:47:23

高云半導(dǎo)體Combat開發(fā)套件試用體驗】+一次開箱

本帖最后由 jf_72064266 于 2022-6-12 11:40 編輯 高云半導(dǎo)體的開發(fā)板已經(jīng)收到。第一時間,我們做一個開箱吧,看看高云COMBAT的開發(fā)板FPGA。下面就是上圖吧從外邊上看,該開發(fā)板做工良好,用料很足。屬于高顏值開發(fā)板。
2022-06-12 11:06:29

高云半導(dǎo)體Combat開發(fā)套件試用體驗】之開箱測試

高云半導(dǎo)體Combat開發(fā)套件試用體驗之開箱測試 順豐發(fā)過來的,包裝很簡單,就是一個防靜電袋裝了一塊開發(fā)板,這板子上面防塵罩頗有些賽博朋克的味道: 沒有電源,沒有數(shù)據(jù)線,好在我這邊都有,連接好電源
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高云半導(dǎo)體Combat開發(fā)套件試用體驗】基礎(chǔ)測評GPIO+串口測評

Combat開發(fā)套件是以高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心,是高云半導(dǎo)體晨熙?家族第一代產(chǎn)品, 內(nèi)部資源豐富,具有高性能的 DSP 資源,高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM
2022-07-04 20:07:23

高云半導(dǎo)體開發(fā)板combat】測試使用HDMI

各位發(fā)燒友好啊。 六月的太陽,正如發(fā)燒友們對開發(fā)板的狂熱那么猛烈。在收到高云半導(dǎo)體開發(fā)板后,發(fā)現(xiàn)其所發(fā)的貨里是沒有12v充電器的。我的天哦,我是到處翻找,終于在多年不動的箱底翻出一個12v充電器
2022-06-20 13:47:00

【RISC-V專題】高云半導(dǎo)體Combat開發(fā)套件首發(fā)試用

Combat開發(fā)套件是以高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心,是高云半導(dǎo)體晨熙?家族第一代產(chǎn)品, 內(nèi)部資源豐富,具有高性能的DSP 資源,高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲器資源了解更多>>
2022-04-15 13:55:59

上海新國際博覽中心參加2017慕尼黑上海半導(dǎo)體

我是南通華林科納半導(dǎo)體的,主要做半導(dǎo)體,太陽能,液晶LED,電子器件濕法工藝,各種清洗,濕制程設(shè)備。我們3月14日—16日去上海新國際博覽中心參加2017慕尼黑上海半導(dǎo)體展,有其他去的公司嗎,應(yīng)該
2017-03-04 11:50:42

您的新朋友~南京南山半導(dǎo)體有限公司

` 初次見面,大家好哦,先簡單介紹下哈{:soso_e112:} 我公司——南京南山半導(dǎo)體有限公司成立于2003年1月3日,是一家致力于成為中國最具價值的片式無源器件整合供應(yīng)商。 以風(fēng)華高科全線片式
2012-08-03 10:16:39

智慧重慶,2019全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會歡迎您

`展會名稱:2019全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(重慶)展會時間:2019年5月8號-10號展會地點(diǎn):重慶悅來國際博覽中心布展時間:展會前一周展會規(guī)模:15000㎡,參展企業(yè)達(dá)200家以上 同期展會
2018-11-20 09:23:55

賽普拉斯半導(dǎo)體Hassane

By Dylan McGrath, 05.03.19作者:Dylan McGrath時間:2019年5月3日編者按:《EE Times》推出了“半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)CEO及高管人物”系列文章,將著重介紹行業(yè)領(lǐng)袖們的前行動力及其加入電子行業(yè)的初衷所在。本文是該系列文章的開篇之作。
2019-07-29 08:28:41

高云半導(dǎo)體榮獲第五屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會創(chuàng)新產(chǎn)品獎

廣東佛山,2016年3月29日訊,在京召開的2016中國半導(dǎo)體市場年會暨第五屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(IC Market China 2016)上,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(如下簡稱高云半導(dǎo)體)榮獲“2015-2016年度中國半導(dǎo)體芯片市場創(chuàng)新產(chǎn)品獎”。
2016-03-29 09:17:331794

高云半導(dǎo)體簽約四家授權(quán)代理合作伙伴

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司正式授權(quán)四家合作伙伴為高云半導(dǎo)體中國大陸授權(quán)代理商,分別是:緣隆有限公司、上海算科電子有限公司、深圳市致遠(yuǎn)達(dá)科技有限公司、深圳市群策電子科技有限公司,四家授權(quán)代理合作伙伴將代理高云半導(dǎo)體全線FPGA產(chǎn)品。
2016-08-22 10:04:008569

高云半導(dǎo)體獲2016 ACE Awards年度最佳初創(chuàng)公司提名

2016年11月7日訊,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)獲ACE Awards組委會通知,高云半導(dǎo)體入圍2016 ACE Awards(2016年度電子成就獎)全球年度最佳
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高云半導(dǎo)體宣布加入移動行業(yè)處理器接口聯(lián)盟(MIPI)并推出MIPI D

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司今日宣布:高云半導(dǎo)體正式加入MIPI聯(lián)盟,并推出基于國產(chǎn)FPGA的MIPI D-PHY開發(fā)板及解決方案。
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高云半導(dǎo)體推出基于GW2AR系列的LED顯示屏控制系統(tǒng)解決方案

廣東佛山,2017年2月15日訊,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)今天宣布推出基于中密度晨熙?家族的GW2AR系列FPGA芯片的LED顯示屏控制系統(tǒng)開發(fā)設(shè)計解決方案,包括:開發(fā)板、相關(guān)IP軟核及參考設(shè)計等完整解決方案。
2017-02-14 11:29:464101

高云半導(dǎo)體推出基于GW1NR系列的工業(yè)串口屏顯示驅(qū)動解決方案

廣東佛山,2017年4月28日訊,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)今天宣布推出基于小蜜蜂?家族第一代產(chǎn)品GW1NR系列FPGA芯片的工業(yè)串口屏顯示驅(qū)動解決方案,包括:開發(fā)板、相關(guān)IP軟核及參考設(shè)計等完整解決方案。
2017-04-28 14:54:246059

高云半導(dǎo)體在ICChina期間召開新產(chǎn)品發(fā)布會

中國上海,2017年10月27日,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開2017年度新產(chǎn)品發(fā)布會。
2017-10-27 18:08:411509

高云半導(dǎo)體與黃埔區(qū)投資協(xié)議:打破國內(nèi)高端半導(dǎo)體核心元器件進(jìn)口依賴

10月26日,黃埔區(qū)廣州開發(fā)區(qū)與廣東 高云半導(dǎo)體 科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)在上海簽署投資合作協(xié)議。 據(jù)悉,高云半導(dǎo)體總部將落戶于廣州科學(xué)城總部經(jīng)濟(jì)區(qū),依托黃埔區(qū)廣州開發(fā)區(qū)成熟
2018-01-22 16:42:432115

高云半導(dǎo)體宣布成立第五大研發(fā)中心——香港研發(fā)中心

作為國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱高云半導(dǎo)體)今日宣布成立香港研發(fā)中心,新成立的研發(fā)中心位于香港科學(xué)園二期浚湖樓,這是繼濟(jì)南、上海、廣州、美國硅谷四大研發(fā)
2018-04-13 12:37:004324

高云半導(dǎo)體推出FPGA離線燒錄器及數(shù)據(jù)流文件加密工具

山東高云半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布推出高云 FPGA四路并行離線燒錄器(以下簡稱“離線燒錄器”),支持高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片數(shù)據(jù)流文件的離線燒錄。離線
2018-03-24 15:07:007773

高云半導(dǎo)體和ELDIS科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合 進(jìn)一步打開歐洲市場大門

高云半導(dǎo)體 科技股份有限公司今日宣布簽約ELDIS科技有限公司為以色列授權(quán)代理商。此舉標(biāo)志著高云半導(dǎo)體繼在亞太地區(qū)構(gòu)建銷售網(wǎng)絡(luò)后,又進(jìn)一步拓寬了歐洲市場的產(chǎn)品營銷渠道。
2018-03-28 10:19:021912

高云半導(dǎo)體斬獲“五大中國最具潛力 IC 設(shè)計公司”獎

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱高云半導(dǎo)體)憑借其在2017年度優(yōu)秀的市場表現(xiàn)一舉斬獲五大中國最具潛力 IC 設(shè)計公司獎。 中國廣州,2018年3月30日,由全球電子產(chǎn)業(yè)媒體集團(tuán)
2018-04-11 07:13:004726

高云半導(dǎo)體簽約Alcom電子為歐洲代理商

中國廣州,2018年8月20日,國內(nèi)領(lǐng)先的現(xiàn)場可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱高云半導(dǎo)體),今日宣布簽約 Alcom電子科技公司作為比利時、荷蘭、盧森堡經(jīng)濟(jì)聯(lián)盟覆蓋歐洲
2018-08-26 11:09:513747

高云半導(dǎo)體推出小封裝、超低功耗的GW1NZ系列FPGA芯片

國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱:高云半導(dǎo)體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半導(dǎo)體一貫的創(chuàng)新設(shè)計并采用目前世界上最先進(jìn)的超低功耗、嵌入式閃存工藝,旨在提供最適用于移動及可穿戴設(shè)備市場的全新FPGA解決方案。
2018-10-29 16:05:0116306

高云半導(dǎo)體推用于可穿戴設(shè)備的FPGA芯片

中國廣州,2018年10月29日,國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱:高云半導(dǎo)體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:304826

高云半導(dǎo)體攜帶RISC-V FPGA設(shè)計易用性方案出席RISC-V論壇

高云半導(dǎo)體FPGA應(yīng)用研發(fā)總監(jiān)高彤軍作了題為“基于RISC-V微處理器的FPGA解決方案”的專題演講,高云半導(dǎo)體北美銷售總監(jiān)Scott Casper參加了主旨為“準(zhǔn)備好用RISC-V做設(shè)計了嗎?”的主題論壇,會議現(xiàn)場,高云半導(dǎo)體與會人員演示了內(nèi)嵌RISC-V核的視頻顯示系統(tǒng)。
2018-11-17 09:30:439438

堅持以客戶需求為導(dǎo)向 高云半導(dǎo)體推出兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布,高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片,分別是GW1NR-LV4MG81 與 GW1NSR-LX2CQN48,其設(shè)計的初衷是實現(xiàn)低功率、小封裝尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:141915

高云半導(dǎo)體與ARM聯(lián)手 就深化FPGA解決方案上達(dá)成合作

2018年12月24日,中國廣州,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)與安謀科技(ARM中國)就將ARM技術(shù)在高云半導(dǎo)體FPGA平臺的實現(xiàn)達(dá)成深度合作協(xié)議,使高云半導(dǎo)體成為目前為止國內(nèi)唯一一家跟安謀科技(ARM中國)達(dá)成此項深度合作協(xié)議的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591741

貿(mào)澤電子亮相2019世界半導(dǎo)體大會 探討未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢

貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)應(yīng)邀參加南京舉辦的2019世界半導(dǎo)體大會,大會以“創(chuàng)新協(xié)作、世界同芯”為主題,共同探討全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前沿趨勢與發(fā)展大勢。
2019-05-21 15:04:39955

高云半導(dǎo)體設(shè)立俄羅斯銷售代理,進(jìn)一步完善歐洲銷售網(wǎng)絡(luò)

全球發(fā)展最快的FPGA公司——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)宣布任命兩家領(lǐng)先的分銷商來覆蓋俄羅斯和獨(dú)聯(lián)體地區(qū),進(jìn)一步擴(kuò)充歐洲銷售渠道。
2019-07-23 10:38:581204

國產(chǎn)FPGA首次進(jìn)入日本市場,高云半導(dǎo)體正式簽約日本丸文株式會社

全球增長速度最快的可編程邏輯廠商——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)宣布,簽約日本丸文株式會社(以下簡稱“丸文”)為其日本經(jīng)銷商,以進(jìn)一步拓展全球銷售網(wǎng)絡(luò)。
2019-08-26 09:38:352236

高云半導(dǎo)體受邀參展全球最大規(guī)模的FPGA大會

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)將參加9月17日在斯德哥爾摩舉行FPGA全球大會,此會議是全球最大規(guī)模的FPGA行業(yè)年度盛會。
2019-09-06 15:51:521097

高云半導(dǎo)體發(fā)布全球首例基于國產(chǎn)FPGA的AI解決方案

中國廣州,2019年9月16日 - 全球增長最快的可編程邏輯器件供應(yīng)商—廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”),今日發(fā)布基于高云國產(chǎn)FPGA硬件平臺的人工智能(AI)邊緣計算最新解決方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:271610

高云半導(dǎo)體參加Arm 中國Tech Symposia大會

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)將于10月參加2019年度 Arm 中國Tech Symposia 活動。
2019-09-26 14:45:061403

高云半導(dǎo)體參加MIPI 開發(fā)者大會

2019年9月30日,全球增長最快的FPGA企業(yè)——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)將參加于10月18日在臺北君悅酒店舉辦的MIPI開發(fā)者大會。
2019-09-30 14:15:371178

高云半導(dǎo)體參加日本2019嵌入式及物聯(lián)網(wǎng)綜合技術(shù)展

全球發(fā)展最快的可編程邏輯器件供應(yīng)商—廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)將于2019年11月20日至22日參加在日本橫濱舉行的2019嵌入式及物聯(lián)網(wǎng)綜合技術(shù)展( ET & IoT Technology 2019),展位位于橫濱國際平和會議中心B-15號。
2019-10-25 10:17:531080

高云半導(dǎo)體最新發(fā)布功耗極低的μSoC射頻FPGA

近日,高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)宣布發(fā)布其最新的μSoC射頻FPGA,該產(chǎn)品集成藍(lán)牙5.0低功耗無線電功能,最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:403992

高云半導(dǎo)體受邀德國Embedded World展會將進(jìn)行兩場主題演講

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)將于2月25日至27日在德國紐倫堡參加Embedded World 2020(4A展臺362號展位)。
2020-02-24 16:36:451529

高云半導(dǎo)體與Rutronik GmbH打造分銷聯(lián)盟

高云半導(dǎo)體宣布,授予Rutronik GmbH公司為其在EMEA和美洲地區(qū)的特許分銷商。
2020-02-25 10:50:071414

高云半導(dǎo)體參展韓國首爾人工智能展覽會(AI Expo Korea)

中國廣州,2020年8月24日-全球極具創(chuàng)新性的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(如下簡稱高云半導(dǎo)體)將于2020年9月23日至25日參加韓國首爾人工智能展覽會(AI Expo
2020-09-03 16:37:563458

高云半導(dǎo)體受邀MIPI DevCon 2020開發(fā)者大會

美國圣何塞,2020年8月31日 全球極具創(chuàng)新性的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱高云半導(dǎo)體)將于當(dāng)?shù)貢r間2020年9月23日上午705的MIPI DevCon 2020
2020-09-24 14:36:553033

慕尼黑:高云半導(dǎo)體獲最佳國產(chǎn)EDA產(chǎn)品獎

2020年11月3日,慕尼黑華南電子展與2020年度硬核中國芯領(lǐng)袖峰會于深圳國際會展中心隆重開幕,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司在10號館 智慧出行科技園(展位號:10K6-6)展出了其基于晨熙家族
2020-11-05 15:03:133244

高云半導(dǎo)體HCLK資源用戶指南

高云半導(dǎo)體FPGA 產(chǎn)品具有豐富的高速時鐘資源,具有低抖動和低偏差性能,可以支持I/O 完成高性能數(shù)據(jù)傳輸,是專門針對源時鐘同步的數(shù)據(jù)傳輸接口而設(shè)計的。高速時鐘模塊對時鐘進(jìn)行2、3.5、4、5、8
2020-12-10 14:20:006

南京宏泰半導(dǎo)體(MACROTEST)完成B輪融資

南京宏泰半導(dǎo)體成立于2018年,是一家具有自主知識產(chǎn)權(quán)、國內(nèi)領(lǐng)先的自動化半導(dǎo)體測試設(shè)備廠商。公司立足南京,在上海、深圳、東京設(shè)有子公司和研發(fā)團(tuán)隊,臺灣、東南亞設(shè)有辦事處。
2020-12-11 14:19:474945

高云半導(dǎo)體關(guān)于納入美國國防部“涉軍企業(yè)名單”的說明公告

2021年1月15日,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”或“公司”)關(guān)注到美國國防部發(fā)布公告,以“支持中國人民解放軍獲得先進(jìn)的技術(shù)和專業(yè)知識”為理由,將包括高云半導(dǎo)體在內(nèi)的9家公
2021-01-19 16:46:472995

高云半導(dǎo)體將在Embedded World數(shù)字大會展示領(lǐng)先FPGA解決方案

2021年2月26日,中國廣州,全球極具創(chuàng)新性的可編程邏輯器件供應(yīng)商——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(如下簡稱“高云半導(dǎo)體”),宣布將參加3月1日-5日舉行的Embedded World 2021
2021-03-03 10:47:122749

高云半導(dǎo)體聯(lián)合實驗室揭牌儀式在西安電子科技大學(xué)舉行

高云半導(dǎo)體官方消息顯示,會上,高云半導(dǎo)體董事長陳同興、總裁助理梁岳峰就高校合作、推動產(chǎn)學(xué)研交流提出了切實可行的計劃,并和西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院簽訂了合作協(xié)議。
2021-03-29 14:53:322903

2021世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會

受市場與國家政策層面的驅(qū)動,2021年6月11日,2021世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會——第二屆國際第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇在南京國際博覽中心成功召開。國內(nèi)首家6英寸化合物半導(dǎo)體企業(yè)——成都海威華芯科技有限公司應(yīng)邀出席。
2021-06-19 14:20:535300

高云半導(dǎo)體入駐亞馬遜商城,積極布局FPGA全球市場

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司宣布入駐亞馬遜商城,進(jìn)一步密織海外銷售網(wǎng)絡(luò),為全球FPGA用戶和開發(fā)愛好者提供更加便捷的服務(wù),助力高云半導(dǎo)體國際市場開拓之路。
2021-09-22 17:40:132331

高云半導(dǎo)體車規(guī)級FPGA通過帶載高低溫循環(huán)耐久測試

2021 年 12 月 16 日,中國上海,國內(nèi)領(lǐng)先的國產(chǎn) FPGA 廠商高云半導(dǎo)體與上海汽車變速器有限公司(以下簡稱上汽變速器)聯(lián)合宣布:高云半導(dǎo)體車規(guī)級 FPGA 通過上汽變速器產(chǎn)品 2500 小時高溫耐久測試、帶載高低溫循環(huán)耐久測試、溫度沖擊、振動沖擊測試以及整車 3 萬公里測試。
2021-12-17 09:59:203790

芯和半導(dǎo)體3DIC EDA亮相ICCAD 2021

芯和半導(dǎo)體將于2021年12月22-23日參加在無錫舉辦的中國集成電路設(shè)計業(yè)2021年會暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2021),展位號為203-204, 228-229。
2021-12-22 10:31:522211

高云半導(dǎo)體車規(guī)級FPGA賦能ADAS | 2021 ICCAD

全球汽車半導(dǎo)體市場2022 年有望達(dá)到 651 億美元,占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的比例有望達(dá)到 12%,并成為半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域中增速最快的部分。
2021-12-23 16:43:114883

高云半導(dǎo)體參加無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇

高云半導(dǎo)體將在無錫太湖國際博覽中心參加中國集成電路設(shè)計業(yè) 2021 年會(ICCAD 2021)。我們的展臺位于A4館323展位,誠邀您蒞臨參觀洽談。 此次展會我們聚焦汽車電子、工業(yè)控制、人工智能等
2021-12-24 15:38:042439

高云半導(dǎo)體多款車規(guī)級芯片填補(bǔ)國產(chǎn)FPGA芯片在汽車市場的空白

2022年6月8日,中國廣州,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司受邀參加了“走進(jìn)嵐圖汽車-汽車電子&智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)展示交流會”。
2022-06-09 14:41:413681

高云半導(dǎo)體HCLK用戶指南

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高云半導(dǎo)體HCLK用戶指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2022-09-14 14:48:442

基于高云半導(dǎo)體FPGA的MIPI接口匹配方案

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于高云半導(dǎo)體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費(fèi)下載
2022-09-14 14:42:2815

高云半導(dǎo)體將引入DSim Cloud作為高云半導(dǎo)體FPGA的EDA解決方案

2022年10月26日,中國廣州,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)宣布與Metrics Design Automation公司(以下簡稱“Metrics”)達(dá)成合作伙伴
2022-10-26 12:15:091864

燦芯半導(dǎo)體亮相ICCAD 2022

2022年12月26-27日,中國集成電路設(shè)計業(yè)2022年會暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)在廈門國際會展中心成功舉辦。燦芯半導(dǎo)體參展并在專題論壇——IP與IC設(shè)計服務(wù)(二
2022-12-28 11:06:032257

中科億海微受邀參加世界半導(dǎo)體大會

2022年8月18-20日,中科億海微電子科技(蘇州)有限公司(簡稱“中科億海微”)如邀參加了在南京國際博覽中心舉辦的2022世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會。中科億海微憑借國產(chǎn)強(qiáng)自主全正向
2022-08-24 10:01:291321

中移芯昇科技亮相2023世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會

未來發(fā)展。 自2019年首次舉辦以來,世界半導(dǎo)體大會已經(jīng)成長為行業(yè)內(nèi)具有重要影響力的會議。本次大會由江蘇省工業(yè)和信息化廳、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、南京江北新區(qū)管理委員會等多家單位聯(lián)合組織。同期的專業(yè)展會展覽面積達(dá)20000平方米,圍繞
2023-07-20 17:45:04846

中移芯昇科技亮相2023世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會

發(fā)展。自2019年首次舉辦以來,世界半導(dǎo)體大會已經(jīng)成長為行業(yè)內(nèi)具有重要影響力的會議。本次大會由江蘇省工業(yè)和信息化廳、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、南京江北新區(qū)管理委員會等
2023-07-31 23:04:591046

高云半導(dǎo)體Arora V產(chǎn)品發(fā)布暨汽車方案研討會圓滿落幕

2023年12月21日,高云半導(dǎo)體“Arora Ⅴ產(chǎn)品發(fā)布暨汽車方案研討會”在武漢光谷成功舉辦。此次會議吸引了眾多客戶、行業(yè)人士和媒體記者的參與,共同見證了高云半導(dǎo)體在22nm技術(shù)領(lǐng)域的突破以及在汽車行業(yè)的發(fā)展和成績。
2023-12-22 11:38:051807

高云半導(dǎo)體與越南孫德勝大學(xué)電氣與電子工程學(xué)院開展交流合作

2024年4月17日,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)代表團(tuán)訪問了越南孫德勝大學(xué)(Ton Duc Thang University)電氣與電子工程學(xué)院(FACULTY OF ELECTRICAL & ELECTRONICS ENGINEERING),進(jìn)行了深入的訪談和交流。
2024-04-24 14:09:401674

高云半導(dǎo)體舉辦22nm研討會,展示先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)成果

近期,高云半導(dǎo)體在杭州及成都兩地分別舉行了主題為“22nm產(chǎn)品及方案”的研討會,活動得到了FPGA行業(yè)多位專家的熱烈關(guān)注。該研討會匯聚了高云半導(dǎo)體的前沿技術(shù)成果,并提供了廣泛交流的機(jī)會。
2024-04-25 16:28:101439

回顧:高云半導(dǎo)體成功舉辦22nm產(chǎn)品及方案研討會

近日,高云半導(dǎo)體分別在杭州和成都成功舉辦了盛大的22nm產(chǎn)品及方案研討會,研討會吸引了眾多FPGA行業(yè)專家的關(guān)注。此次研討會不僅展示了高云半導(dǎo)體半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的最新成果,還為與會者提供了一個良好
2024-04-25 15:11:45789

高云半導(dǎo)體與香港理工大學(xué)共探FPGA技術(shù)在智能電網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用

2024年5月3日,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(下稱“高云半導(dǎo)體”)與香港理工大學(xué)電氣電子信息學(xué)院在港達(dá)成框架的合作意向,旨在深化雙方在FPGA教育應(yīng)用、電動汽車、電網(wǎng)傳輸以及智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的合作。
2024-05-06 15:00:061799

國內(nèi)首家!德國萊茵TüV為高云半導(dǎo)體頒發(fā)產(chǎn)品認(rèn)證證書

近日,國際獨(dú)立第三方檢測、檢驗和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國萊茵TüV集團(tuán)(以下簡稱“TüV萊茵”)為廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)頒發(fā)ISO 26262 & IEC 61508功能安全雙標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品認(rèn)證證書。
2024-05-15 10:22:111745

KOWIN存儲芯璀璨亮相南京國際半導(dǎo)體大會

2024世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會于6月5-7日在南京國際博覽中心4號館舉辦,現(xiàn)場云集300+家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),開展EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、2024人工智能創(chuàng)新應(yīng)用國際峰會、半導(dǎo)體
2024-06-12 17:14:32860

芯和半導(dǎo)體邀您相約ICCAD-Expo 2024

芯和半導(dǎo)體將于12月11-12日參加 “上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2024)”。
2024-12-03 17:10:031311

高云半導(dǎo)體GW5A-LV25PG256A0通過AEC-Q100認(rèn)證

近日,全球領(lǐng)先的分析檢測機(jī)構(gòu)閎康科技為高云半導(dǎo)體頒發(fā) AEC-Q100 認(rèn)證通過證書。高云半導(dǎo)體董事長王博釗,閎康科技中華區(qū)總經(jīng)理徐瑞祥等雙方代表出席了此次頒證儀式。
2024-12-09 18:12:161921

高云半導(dǎo)體精彩亮相ICCAD 2024,共謀FPGA產(chǎn)業(yè)新篇章

? 12月11-12日,中國半導(dǎo)體行業(yè)備受矚目的年度盛會——“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2024)”,在上海世博展覽館成功舉辦。 高云
2024-12-16 18:57:451185

高云半導(dǎo)體亮相2025中國電力電子與能量轉(zhuǎn)換大會

2025年11月8日,中國深圳,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)參加了2025年11月8日至9日在深圳國際會展中心(寶安館)舉辦的第四屆中國電力電子與能量轉(zhuǎn)換大會暨展覽會
2025-11-18 18:14:251203

高云半導(dǎo)體22nm FPGA產(chǎn)品家族亮相ICCAD-Expo 2025

2025年11月20日, 國內(nèi)領(lǐng)先的FPGA芯片供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)隆重出席2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨第31屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會(ICCAD 2025)。展會期間,高云半導(dǎo)體全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA產(chǎn)品及解決方案。
2025-11-27 11:10:451308

高云半導(dǎo)體攜手汽車一級供應(yīng)商推出CMS電子后視鏡解決方案

2025年11月13日,中國深圳,國內(nèi)領(lǐng)先的FPGA供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)攜手汽車一級供應(yīng)商聯(lián)合宣布,基于高云半導(dǎo)體Arora V家族GW5AT-LV138
2025-11-27 11:15:292304

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