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突發(fā),速騰聚創(chuàng)起訴靈明光子,事關(guān)激光雷達核心芯片

傳感器專家網(wǎng) ? 2025-12-01 18:03 ? 次閱讀
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今日(12月1日),據(jù)界面新聞爆出,從知情人士處獲悉,深圳市速騰聚創(chuàng)科技有限公司已于11月就“侵害技術(shù)秘密糾紛”正式起訴芯片設(shè)計公司靈明光子:指控該公司涉嫌侵犯速騰聚創(chuàng)自研SPAD芯片的相關(guān)技術(shù)秘密,并要求其立即停止制造、銷售涉案芯片產(chǎn)品。

SPAD芯片被視為激光雷達的“數(shù)字心臟”。據(jù)公開信息,速騰聚創(chuàng)憑借其首款通過車規(guī)認(rèn)證并實現(xiàn)量產(chǎn)的SPAD-SoC芯片,推出了數(shù)字化全固態(tài)激光雷達E平臺;靈明光子作為芯片設(shè)計公司,亦提供同類芯片產(chǎn)品。

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典型激光雷達LiDAR系統(tǒng)組成括激光發(fā)射光源、接收器、伺服電機、斜面鏡和光學(xué)旋轉(zhuǎn)編碼器(又稱圓光柵)。

激光雷達LiDAR關(guān)鍵部件按照信號處理的信號鏈包括控制硬件DSP數(shù)字信號處理器)、激光驅(qū)動、激光發(fā)射發(fā)光二極管、發(fā)射光學(xué)鏡頭、接收光學(xué)鏡頭、APD(雪崩光學(xué)二極管)、TIA(可變跨導(dǎo)放大器)和探測器。其中除了發(fā)射和接收光學(xué)鏡頭外,都是電子部件。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速演進,性能逐步提升的同時成本迅速降低。但是光學(xué)組件和旋轉(zhuǎn)機械則占據(jù)了激光雷達的大部分成本。

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當(dāng)前,激光雷達技術(shù)方案業(yè)內(nèi)已經(jīng)基本達成共識,整體遵循機械式>半固態(tài)>全固態(tài)的演進路線,光線波段采用905nm,激光器由EEL向VECSEL發(fā)展,探測器由APD向SiPM和SPAD面陣發(fā)展。其中,SPAD(單光子雪崩二極管)被認(rèn)為是SiPM迭代的下一代探測芯片,具有更高的集成度、跟高設(shè)計靈活性和更低的成本。

2020年,索尼推出了行業(yè)真正意義上的第一款車規(guī)級SPAD 芯片,此后,索尼的SPAD芯片被全球激光雷達企業(yè)廣泛使用,一度幾乎壟斷SPAD芯片。



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芯片化技術(shù)是實現(xiàn)激光雷達降本的關(guān)鍵因素,作為全球激光雷達巨頭,近年來速騰聚創(chuàng)積極推動激光雷達MEMS掃描芯片、SPAD-SoC芯片等的自研

芯片又叫集成電路,也就是把原本多個離散的電子器件集成到尺寸很小的半導(dǎo)體介質(zhì)的晶圓上。對于激光雷達而言,芯片化就是把原本數(shù)量眾多、結(jié)構(gòu)龐大的激光器控制電路、信號采集轉(zhuǎn)化電路、波形處理電路等數(shù)百個電子元器件逐步集成到幾片小巧的芯片上,繼而通過芯片實現(xiàn)對于上百個激光發(fā)射/接收通道的高質(zhì)量控制和運算。

芯片化設(shè)計使激光雷達元器件數(shù)量大幅減少,簡化的結(jié)構(gòu)帶來了顯著的成本降低。參考毫米波雷達進逐步普及的過程:2012 年英飛凌和飛思卡爾推出了芯片級別的毫米波射頻芯片,顯著降低了技術(shù)難度和制造成本,推動了毫米波雷達在汽車領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。不僅如此,芯片化激光雷達由于結(jié)構(gòu)簡化、零部件少,因此裝配步驟更少、光學(xué)校準(zhǔn)更具整體性,具備自動化生產(chǎn)的優(yōu)勢,由此帶來了生產(chǎn)效率成倍提高,生產(chǎn)成本大幅下降。

2017 年,在行業(yè)仍普遍通過器件堆疊提升機械式激光雷達性能時,速騰聚創(chuàng)就已聚焦芯片化,全力組建芯片團隊,為車載激光雷達規(guī)?;慨a(chǎn)時代的到來謀篇布局。經(jīng)過7 年的深入研發(fā),速騰聚創(chuàng)不僅順利推出處理芯片M-Core,在激光雷達的掃描、發(fā)射、接收等系統(tǒng)上也已完成芯片化布局,率先實現(xiàn)全棧芯片化。

1)掃描端,公司率先將首款車規(guī)級二維MEMS 芯片引入M 平臺激光雷達,成就了目前行業(yè)量產(chǎn)體積最小、功耗最低的主雷達:2016 年,速騰聚創(chuàng)控股希景微機電科技等企業(yè),開發(fā)出集成度高、設(shè)計簡單的二維MEMS 掃描芯片,M 平臺的M1、M1P燈產(chǎn)品搭載自研二維MEMS 掃描芯片,成為全球率先實現(xiàn)搭載自研芯片的車規(guī)級激光雷達產(chǎn)品量產(chǎn)的激光雷達企業(yè)。

2)接收端,公司推出了SPAD-SoC,采用先進的3D 堆疊工藝,突破性地把接收和處理融合到一顆芯片里,直接生成三維點云;發(fā)射端,公司開發(fā)出業(yè)內(nèi)第一款二維VCSEL 驅(qū)動芯片,采用二維可尋址面陣VCSEL 技術(shù),支持靈活的掃描模式,極大提高能量利用率。

2022 年,速騰聚創(chuàng)入股VCSEL 芯片供應(yīng)商縱慧芯光,2023 年,公司加入英偉達Omniverse 生態(tài)系統(tǒng)。公司的新產(chǎn)品在性能、成本效益及可靠性方面具備優(yōu)異競爭力:E 平臺的3D 堆疊SPAD 陣列/SoC 被高度集成至一顆芯片,成本效益顯著提升;M 平臺新推出的M3 全棧技術(shù)方案成熟度高、項目可控,比如,掃描端采用RoboSense M 平臺積累深厚的二維掃描技術(shù),發(fā)射端,采用經(jīng)過充分驗證的940nmVCSEL 激光器(自研),接收端,采用激光雷達行業(yè)主流SiPM 作為接收器件,在業(yè)內(nèi)首此實現(xiàn)了300 米的測距能力,疊加0.05°×0.05°的最佳角分辨率,使其具備超強的小物體探測能力,輔助汽車及時避讓遠處障礙物,既進一步滿足了高速等更長探測距離的場景需要,也實現(xiàn)了對人眼的保護。

關(guān)于靈明光子

深圳市靈明光子科技有限公司(簡稱:靈明光子)由頂級海歸博士團隊創(chuàng)立于2018年5月,總部位于深圳南山,在上海張江設(shè)有研發(fā)中心。

靈眀光子是國內(nèi)領(lǐng)先的單光子探測器(SPAD)芯片生產(chǎn)商,在高性能SPAD器件和3D堆疊電路設(shè)計方面有著國際領(lǐng)先的技術(shù)實力,擁有硅光子倍增管(SiPM)、單光子成像芯片(SPADIS)、單點dToF芯片三條產(chǎn)品線,產(chǎn)品性能均處于國際領(lǐng)先水平,預(yù)計2022年開始大批量出貨。其中2021年7月發(fā)布了國內(nèi)首款采用了3D堆疊技術(shù)的單光子成像芯片,成為國內(nèi)唯一一家有能力研發(fā)手機LiDAR和車載Flash LiDAR接收端的廠商。

靈明光子目前團隊規(guī)模超100人,其中10余位國際一流大學(xué)博士,研發(fā)人員占比超80%。靈明光子已榮獲深圳市海外高層次人才團隊,并取得國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、深圳市專精特新中小企業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè)、2019年第八屆中國創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新大賽電子信息全國一等獎等眾多獎項。

靈明光子設(shè)計的單光子雪崩二極管(SPAD),是幫助現(xiàn)代電子設(shè)備實現(xiàn)3D感知的核心器件,廣泛賦能汽車、智能手機、機器人、自動控制、人機交互、智慧家居等領(lǐng)域。目前靈明光子提供一系列單光子直接飛行時間(SPAD dToF)傳感芯片產(chǎn)品,包括:硅光電倍增管(SiPM)、3D堆疊dToF模組、有限點dToF傳感器等,產(chǎn)品擁有行業(yè)領(lǐng)先的精準(zhǔn)度、能效比和測距范圍。為了將最前沿的SPAD與3D傳感研究成果進行技術(shù)普惠化和商業(yè)化的落地,靈明光子專注于采用背照式(BSI)3D堆疊技術(shù),將背照式SPAD傳感芯片晶圓和數(shù)字邏輯電路晶圓進行混合鍵合,從而實現(xiàn)優(yōu)秀的性能效果和系統(tǒng)集成度。靈明光子還提供以SPAD為基礎(chǔ)的dToF系統(tǒng)解決方案,目前已與汽車和消費電子領(lǐng)域的眾多頭部客戶達成了長期而緊密的合作。

關(guān)于速騰聚創(chuàng)

速騰聚創(chuàng)是一家以AI 驅(qū)動的機器人技術(shù)公司,為機器人行業(yè)提供增量零部件及解決方案,致力于成為全球領(lǐng)先的機器人技術(shù)平臺公司。速騰聚創(chuàng)成立于2014年,2024 年初在港交所上市,公司圍繞AI、芯片和硬件三個技術(shù)領(lǐng)域,為市場提供應(yīng)用于車載和機器人領(lǐng)域的傳感器、解決方案等產(chǎn)品。

2014-2024 年,公司聚焦激光雷達以及相關(guān)應(yīng)用的落地;2024 年后,公司將利用前期積累的人才與技術(shù),持續(xù)聚焦于視覺、觸覺、電機以及執(zhí)行單元等關(guān)鍵模塊,為AI 機器人時代提供核心增量部件及解決方案,降低機器人應(yīng)用的技術(shù)和成本門檻,助力行業(yè)更快實現(xiàn)智能化和規(guī)?;涞?。

截至2024 年6 月30 日,速騰聚創(chuàng)員工共1418 人,其中研發(fā)人員有601 人。公司總部位于深圳,在全球設(shè)立多個辦公室,包括上海、蘇州、香港、德國斯圖加特、以及美國底特律、硅谷等地區(qū)。速騰聚創(chuàng)始終保持高度的資源傾斜。

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