設計四層PCB電路板時,疊層一般怎樣設計呢?理論上來,可以有三個方案。方案一,1個電源層,1個地層和2個信號
2018-04-13 08:55:34
28260 
由于最小線寬和最小線距是取決于PCB類型以及成本要求,受此限制,選擇的PCB疊層結構必須能實現板上的所有阻抗需求,包括內層和外層、單端和差分線等。
2023-07-18 09:22:31
2160 
在進行多層PCB的設計時,PCB的層疊是其中一個非常重要的環(huán)節(jié),層疊的好壞對于產品的性能有直接的影響,下面我們將為大家梳理一下多層板層疊的一些基本原則。 首先,我們需要滿足信號層與地層相鄰疊放,在有
2023-11-13 07:50:00
3002 
在設計電磁兼容性(EMC)表現優(yōu)異的 PCB 時,疊層結構的選擇是需要掌握的核心概念之一。
2025-07-15 10:25:03
6334 
電路板的疊層安排是對PCB的整個系統設計的基礎。疊層設計如有缺陷,將最終影響到整機的EMC性能??偟膩碚f疊層
2017-12-01 05:59:00
17662 在PCB的EMC設計考慮中,首先涉及的便是層的設置;單板的層數由電源、地的層數和信號層數組成;在產品的EMC設計中,除了元器件的選擇和電路設計之外,良好的PCB設計也是一個非常重要的因素。
2018-04-25 08:40:24
9103 
PCB疊層設計,其實和做漢堡有類似的工藝。漢堡店會精心準備每一層漢堡,就像PCB廠家的PCB板層疊在一起一樣。漢堡會有不同的大小和形狀,有各種各樣的配料,秘密醬汁覆蓋著我們自己的烤面包。就像我們在PCB上使用不同類型的金屬芯一樣,我們也會提供各種各樣的餡餅。
2022-09-02 17:17:57
9313 
在PCB的EMC設計考慮中,首先涉及的便是層的設置;單板的層數由電源、地的層數和信號層數組成;在產品的EMC設計中,除了元器件的選擇和電路設計之外,良好的PCB設計也是一個非常重要的因素。
2022-09-08 10:26:05
1529 PCB疊層EMC規(guī)劃與設計思路的核心就是合理規(guī)劃信號回流路徑,盡可能減小信號從單板鏡像層的回流面積,使得磁通對消或最小化。
2023-05-12 09:38:45
888 
只有使用正確的PCB疊層進行構建,高速設計才能成功運行。您的疊層必須正確布置電源和接地層,為信號分配足夠的層,并且所有材料組和銅選擇均能以適當的規(guī)模和成本制造。如果設計人員能夠獲得正確的疊層,那么在確保信號完整性的情況下布線就會容易得多,并且可以抑制或防止許多更簡單的EMI問題。
2023-08-04 10:47:16
1240 
分享,《RK3588 PCB設計指導白皮書》其中章節(jié)——RK3588 PCB推薦疊層及阻抗設計。(文末附《RK3588 PCB設計指導白皮書》下載入口)
2023-08-10 09:32:51
1817 
層中看到的所有元素,但最終制造商將處理該決定,以努力在可用材料與加工能力和產量之間取得平衡。 疊層描述的不僅僅是PCB的基本結構;疊層中內置了許多其他設計考慮因素,這些因素由您的核心材料和介電材料的材料特性定義。為確保您的
2023-09-15 09:41:34
1669 
4層PCB上的空間用完后,就該升級到6層電路板了。額外的層可以為更多的信號、額外的平面對或導體的混合提供空間。如何使用這些額外的層并不重要,重要的是如何在PCB疊層中排列它們,以及如何在6層PCB上
2023-10-16 15:24:34
4128 
每次PCB設計最讓你頭疼的是什么?是密密麻麻的走線?還是讓人抓狂的EMI問題?問題的根源可能藏在你看不見的地方——PCB疊層結構。當你的設計從實驗室小批量轉到批量生產時,是否遇到過信號完整性突然惡化
2025-06-25 07:36:24
2570 
4.3.3 實驗設計3:4層PCB 本章將考慮4層PCB疊層的幾種不同變體。這些變化中最簡單的是基于實驗設計2層疊層(第4.3.2節(jié)),外加兩個額外的內部信號層。假設附加層主要由許多較薄的信號
2023-04-20 17:10:43
特性,以及對電磁輻射的抑制,甚至在抵抗物理機械損傷的能力上都明顯優(yōu)于低層數的PCB。一般情況下均按以下原則進行疊層設計:滿足信號的特征阻抗要求;滿足信號回路最小化原則;滿足最小化PCB內的信號干擾要求
2016-05-17 22:04:05
和方案 2 應該如何進行選擇呢?一般情況下,設計人員都會選擇方案 1 作為 4層板的結構。選擇的原因并非方案 2 不可被采用,而是一般的 PCB 板都只在頂層放置元器件,所以采用方案 1 較為妥當
2016-08-24 17:28:39
本帖最后由 lee_st 于 2017-10-31 08:48 編輯
PCB疊層設計及阻抗計算
2017-10-21 20:44:57
PCB疊層設計及阻抗計算
2017-09-28 15:13:07
PCB疊層設計及阻抗計算
2016-06-02 17:13:08
,不應該被采用。 那么方案 1 和方案 2 應該如何進行選擇呢?一般情況下,設計人員都會選擇方案 1 作為 4層板的結構。選擇的原因并非方案 2 不可被采用,而是一般的 PCB 板都只在頂層放置元器件,所以
2018-09-18 15:12:16
第3層作為高速信號層時,上下需 設置地平面 。
2、電磁兼容性(EMC)
合理的疊層結構能 減少60%以上的串擾 。多個地平面層能有效減小PCB板阻抗,降低共模EMI。
3、機械穩(wěn)定性
疊層必須 保持
2025-06-24 20:09:53
、EMC、制造成本等要求有關。對于大多數的設計,PCB的性能要求、目標成本、制造技術和系統的復雜程度等因素存在許多相互沖突的要求,PCB的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數字電路和射須電路通常采用多層板設計。
2019-09-17 14:11:49
。 PCB的EMC設計的關鍵,是盡可能減小回流面積,讓回流路徑按照我們設計的方向流動。而層的設計是PCB的基礎,如何做好PCB層設計才能讓PCB的EMC效果最優(yōu)呢? PCB層的設計思路: PCB疊層EMC
2018-08-08 17:18:29
最近要布一塊使用WIFI模塊的板子,對于WIFI模塊,我是第一次使用,沒有經驗。對于WIFI模塊的布局布線,該如何進行,才能減少對其他電路的EMI,改善EMC呢,請大牛指導,謝謝!
2015-08-04 23:57:21
PCB線路板疊層設計要注意哪些問題呢?
2021-03-29 08:12:19
PCB設計中疊層算阻抗時需注意哪些事項?
2019-05-16 11:06:01
是電路板設計的一個重要指標,特別是在高頻電 路的PCB設計中,必須考慮導線的特性阻抗和器件或信號所要求的特性阻抗是否一致,是否匹配。這就涉及到兩個概念:阻抗控制與阻抗匹配,本文重點討論阻抗控制和疊層設計的問題。
2019-05-30 07:18:53
主題:求解疊層電容的高頻秘訣:其疊層工藝是如何實現極低ESL和高自諧振頻率的?
我們了解到超低ESR疊層固態(tài)電容能有效抑制MHz噪聲。其宣傳的疊層工藝是核心。
請問,這種疊層并聯結構,在物理上是如何具體地實現“回路面積最小化”,從而將ESL降至傳統工藝難以企及的水平?能否用簡化的模型進行說明?
2025-12-04 09:19:48
本帖最后由 yfsjdianzi 于 2014-5-11 14:23 編輯
疊層電感也就是非繞線式電感,是電感分類的其中一類。外形尺寸小,閉合電路,無交互干擾,適合于高密度安裝,無方
2014-05-10 20:04:18
新人一枚,正在學畫pcb板,請教下大神altium designer 15如何進行內電層分割?網上方法畫一個封閉區(qū)域好像不行啊,在低版本中可以。。。
2016-05-08 22:19:01
多層板疊層設計規(guī)則,單層、雙層PCB板的疊層,推薦設計方式,設計方案講解。
2021-03-29 11:58:10
常見的PCB疊層結構,四層板、六層板、八層板十層板疊層設計及注意事項。
2021-03-29 11:49:35
阻抗的電流返回路徑最重要的就是合理規(guī)劃這些參考平面的設計。圖1所示為一種典型多層PCB疊層配置。圖1 一種典型多層PCB疊層配置回復帖子查看資料下載鏈接:[hide][/hide]
2021-08-04 10:18:25
在電路板設計上創(chuàng)建PCB疊層也會遇到類似情況:我們可能不了解最適宜的PCB材料,也不知道如何有效地構建疊層。在作出決定之前,清楚了解我們的需求才能對設計最為有利。優(yōu)化設計意味著梳理可供考慮和選擇
2021-08-04 10:13:17
本文主要介紹多層PCB設計疊層的基礎知識,包括疊層結構的排布一般原則,常用的疊層結構,疊層結構的改善案例分析?;貜吞硬榭促Y料下載鏈接:[hide][/hide]
2021-08-04 10:06:58
PCB設計中層疊結構的設計建議:1、PCB疊層方式推薦為Foil疊法2、盡可能減少PP片和CORE型號及種類在同一層疊中的使用(每層介質不超過3張PP疊層)3、兩層之間PP介質厚度不要超過21MIL
2017-01-16 11:40:35
多層PCB如何定義疊層呢?
2023-04-11 14:53:59
搞定疊層,你的PCB設計也可以很高級
2020-12-28 06:44:43
電路板的疊層設計是對PCB的整個系統設計的基礎,疊層設計若有缺陷,將最終影響到整機的EMC性能。疊層設計是一個復雜的,嚴謹過程,當然,設計開發(fā),沒必要從零開始經過一系列的復雜計算和仿真,來確定設計方案是否合適,僅需要總結前人的經驗,選擇合適系統的疊層方案。
2021-11-12 07:59:58
在《PCB的筋骨皮》一文中,我們提出了當板厚在1.6mm及以上時,怎樣避免使用假八層的疊層,而導致PCB成本增加的問題。感覺大家的回答很踴躍哈,看來這個問題還是比較典型的。本來想截取一些回答放在
2019-05-30 07:20:55
在《PCB的筋骨皮》一文中,我們提出了當板厚在1.6mm及以上時,怎樣避免使用假八層的疊層,而導致PCB成本增加的問題。感覺大家的回答很踴躍哈,看來這個問題還是比較典型的。本來想截取一些回答放在
2022-03-07 16:04:23
高速PCB設計的疊層問題
2009-05-16 20:51:30
高速PCB設計的疊層問題
2009-05-16 20:06:45
0 【珍藏版】PCB阻抗設計與疊層方案,感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-07-26 11:11:00
0 一般來說,驅動當今電子設備的裝置要安裝在PCB上。這些裝置由具有潛在干擾源以及對電磁能量敏感的元件和電路構成。因此,PCB的EMC設計是EMC設計中的下一個最重要的問題。有源元件的位置、印制線的走線、阻抗的匹配、接地的設計以及電路的濾波均應在EMC設計時加以考慮。一些PCB元件還需要進行屏蔽。
2018-07-27 10:41:00
10903 
電源平面和地平面要滿足20H規(guī)則;當電源層、底層數及信號的走線層數確定后,為使PCB具有良好的EMC性能它們之間的相對排布位置基本要求...
2018-03-30 16:05:45
19148 
在 PCB 的 EMC 設計考慮中,首先涉及的便是層的設置; 單板的層數由電源、地的層數和信號層數組成;在產品的 EMC 設計中,除了元器件的選擇和電路設計之外,良好的 PCB 設計也是一個
2018-07-17 09:00:00
47 我們都知道,電路板的疊層安排是對PCB的整個系統設計的基礎。疊層設計如有缺陷,將最終影響到整機的emc性能。那么下面就和咱一起來看看到底如何才看懂疊層文件吧~
2018-10-27 07:58:00
5925 我們都知道,電路板的疊層安排是對PCB的整個系統設計的基礎。疊層設計如有缺陷,將最終影響到整機的emc性能。那么下面就和咱一起來看看到底如何才看懂疊層文件吧~
2018-10-27 09:56:02
13305 
如何設計4層PCB板疊層?
2019-07-31 10:49:44
19768 對于兩層板來說,由于板層數量少,已經不存在疊層的問題。
2020-03-12 16:41:39
2594 PCB的疊層設計不是層的簡單堆疊,其中地層的安排是關鍵,它與信號的安排和走向有密切的關系。
2019-08-21 11:45:18
2170 PCB的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數字電路和射須電路通常采用多層板設計。
2019-08-23 16:45:21
1198 在設計多層PCB電路板之前,設計者需要首先根據電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來確定所采用的電路板結構,也就是決定采用4層,6層,還是更多層數的電路板。
2019-08-30 17:20:39
2265 在PCB的EMC設計考慮中,首先涉及的便是層的設置;單板的層數由電源、地的層數和信號層數組成;在產品的EMC設計中,除了元器件的選擇和電路設計之外,良好的PCB設計也是一個非常重要的因素。
2020-01-03 15:05:22
1944 硬件工程師應該掌握的PCB疊層設計內容
2020-01-10 14:17:12
3760 的EMC設計的關鍵,是盡可能減小回流面積,讓回流路徑按照我們設計的方向流動。而層的設計是PCB的基礎,如何做好PCB層設計才能讓PCB的EMC效果最優(yōu)呢? 一、PCB層的設計思路 PCB疊層EMC規(guī)劃與設計思路的核心就是合理規(guī)劃信號回流路徑,盡可能減小信號從單板鏡像層
2020-03-27 09:50:01
3476 
總的來說疊層設計主要要遵從兩個規(guī)矩: 1. 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層); 2. 鄰近的主電源層和地層要保持最小間距,以提供較大的耦合電容; 下面列出從兩層板到八層板的疊層來進行
2020-04-13 09:34:57
3623 我們經常被問到什么是EMC測試,為什么要進行測試,誰應該執(zhí)行EMC測試以及我們如何進行測試,因此,這篇簡短的文章將嘗試以非技術方式回答這些問題。希望在此之后,您將理解為什么一致性測試如此重要,為什么使用能夠正確執(zhí)行測試的測試實驗室是至關重要的,以及在選擇EMC測試實驗室時應該考慮的因素。
2020-05-12 10:49:46
19457 在PCB設計中,對于消費類電子或者一些對成本要求比較高的PCB板,為了成本的降低,多采用6層板設計,而器件布局空間上也是比較緊張的,這就對疊層的分配和信號規(guī)劃有了較高的要求。
2020-05-12 16:19:07
6252 對于兩層板來說,由于板層數量少,已經不存在疊層的問題。控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮。
2020-06-21 11:02:38
1620 靈活性的優(yōu)點,但也存在缺點。充分了解優(yōu)缺點將有助于我們確定何時使用此技術。然后我們看一下如何優(yōu)化剛柔疊層設計。 剛柔疊層 PCB :優(yōu)點和缺點 剛柔是 PCB 的三種常見分類之一。另外兩個是剛性的(大多數板都是剛性的),并且是彎曲的,
2020-09-16 20:46:57
2756 疊層設計主要要遵從兩個規(guī)矩: 1. 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層); 2. 鄰近的主電源層和地層要保持最小間距,以提供較大的耦合電容; 下面列出從兩層板到八層板的疊層來進行示例講解
2020-10-30 14:13:20
3412 PCB 線路板疊層設計要注意哪些問題呢?下面就讓專業(yè)工程師來告訴你。 做疊層設計時,一定要遵從兩個規(guī)矩: 1. 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層); 2. 鄰近的主電源層和地層要保持
2022-12-08 10:27:50
1595 、單面 PCB 板和雙面 PCB 板的疊層 對于兩層板來說,由于板層數量少,已經不存在疊層的問題。控制 EMI 輻射主要從布線和布局來考慮; 單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出。造成這種現象的主要原因就是因是信號回路面積過大,不僅產生了較強的電
2020-10-30 15:09:22
1768 。? ? PCB 的 EMC 設計的關鍵,是盡可能減小回流面積,讓回流路徑按照我們設計的方向流動。而層的設計是 PCB 的基礎,如何做好 PCB 層設計才能讓 PCB 的 EMC 效果最優(yōu)呢? 一、PCB 層的設計思路 PCB 疊層 EMC 規(guī)劃與設計思路的核心就是合理規(guī)劃信號回流路徑,盡可能
2020-10-30 15:41:50
1680 、EMI、EMC、制造成本等要求有關。對于大多數的設計,PCB 的性能要求、目標成本、制造技術和系統的復雜程度等因素存在許多相互沖突的要求,PCB 的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數字電路和射須電路通常采用多層板設
2023-02-07 17:23:10
1453 如今,電子產品日益緊湊的趨勢要求多層印刷電路板的三維設計。但是,層堆疊提出了與此設計觀點相關的新問題。其中一個問題就是為項目獲取高質量的疊層構建。 隨著生產越來越多的由多層組成的復雜印刷電路,PCB
2020-11-03 10:33:28
5559 PCB的EMC設計的關鍵,是盡可能減小回流面積,讓回流路徑按照我們設計的方向流動。而層的設計是PCB的基礎,如何做好PCB層設計才能讓PCB的EMC效果最優(yōu)呢?
2020-11-10 09:54:26
4538 的EMC設計的關鍵,是盡可能減小回流面積,讓回流路徑按照我們設計的方向流動。而層的設計是PCB的基礎,如何做好PCB層設計才能讓PCB的EMC效果最優(yōu)呢? 一、PCB層的設計思路 PCB疊層EMC規(guī)劃與設計思路的核心就是合理規(guī)劃信號回流路徑,盡可能減小信號從單板鏡像層
2020-12-31 10:02:14
2998 。 ? PCB的EMC設計的關鍵,是盡可能減小回流面積,讓回流路徑按照我們設計的方向流動。而層的設計是PCB的基礎,如何做好PCB層設計才能讓PCB的EMC效果最優(yōu)呢? ? ? ? ? ?1、PCB層的設計思路:PCB疊層EMC規(guī)劃與設計思路的核心就是合理規(guī)劃信號回流路徑,盡可能減
2021-02-19 16:14:42
3879 
的EMC設計的關鍵,是盡可能減小回流面積,讓回流路徑按照我們設計的方向流動。而層的設計是PCB的基礎,如何做好PCB層設計才能讓PCB的EMC效果呢? PCB層的設計思路: PCB疊層EMC規(guī)劃與設計思路的就是合理規(guī)劃信號回流路徑,盡可能減小信號從單板鏡像層的回
2021-04-20 09:45:12
3082 
電路板的疊層設計是對PCB的整個系統設計的基礎,疊層設計若有缺陷,將最終影響到整機的EMC性能。疊層設計是一個復雜的,嚴謹過程,當然,設計開發(fā),沒必要從零開始經過一系列的復雜計算和仿真,來確定設計方案是否合適,僅需要總結前人的經驗,選擇合適系統的疊層方案。
2021-11-07 10:51:03
73 大家在畫多層PCB的時候都要進行層疊的設置,其中層數越多的板子層疊方案也越多,很多人對多層PCB的層疊不夠了解, 通常一個好的疊層方案可以降低板子產生的干擾,我們的層疊結 構是影響PCB板EMC性能
2022-11-19 07:40:01
2084 大家在進行PCB設計的時候都是需要對我們的板子選擇疊層方案的,一個好的層疊方案能使我們的信號質量變好,板子性能也會更穩(wěn)定等等,大家可能或多或少的接觸過多層板,也就是兩層往上的板子,那么大家在做六層板
2022-12-15 07:40:07
2508 RF PCB單板的疊層結構除了要考慮射頻信號線的阻抗以外,還需要考慮散熱、電流、器件、EMC、結構和趨膚效應等問題,通常我們在多層印制板分層及堆疊中遵徇以下一些基本原則。
2023-03-03 12:17:18
2760 
的EMC設計的關鍵,是盡可能減小回流面積,讓回流路徑按照我們設計的方向流動。而層的設計是PCB的基礎,如何做好PCB層設計才能讓PCB的EMC效果最優(yōu)呢? 一、PCB層的設計思路 PCB疊層EMC規(guī)劃與設計思路的核心就是合理規(guī)劃信號回流路徑,盡可能減小信號從單板鏡像
2023-05-30 09:28:38
3063 
編輯:谷景電子手機已經成為生活中必不可少的工具,它的是由很多精密的電子產品進行結合、組裝而成的,如電路板、信號傳輸器、信號接收器等各種零件,其中有一種電子零件是手機里面常用的,那就是疊層電感,關于疊
2021-12-22 14:29:46
2253 
隨著高速電路的不斷涌現,PCB板的復雜度也越來越高,為了避免電氣因素的干擾,信號層和電源層必須分離,所以就牽涉到多層PCB的設計,即疊層結構設計。多層PCB內部線路好的疊層設計不僅可以有效地提高電源
2022-09-19 10:21:31
1960 
在設計PCB(印制電路板)時,需要考慮的一個最基本的問題就是實現電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面。而印制電路板的布線層、接地平面和電源平面的層數的確定與電路功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有關。
2023-06-28 14:27:33
1912 
決于選擇的PCB疊層結構。 由于最小線寬和最小線距是取決于PCB類型以及成本要求,受此限制,選擇的PCB疊層結構必須能實現板上的所有阻抗需求,包括內層和外層、單端和差分線等。 PCB疊層設計 “ ?層的定義設計原則? 1、主芯片相臨層
2023-07-19 07:45:02
1806 在設計2層PCB時,實際上不需要考慮PCB在工廠的結構問題。但是,當電路板上的層數為四層或更多時,PCB的堆疊是一個重要因素。
2023-07-19 16:19:13
3406 
由于最小線寬和最小線距是取決于PCB類型以及成本要求,受此限制,選擇的PCB疊層結構必須能實現板上的所有阻抗需求,包括內層和外層、單端和差分線等。
2023-07-20 09:20:21
1350 
決于選擇的PCB疊層結構。 由于最小線寬和最小線距是取決于PCB類型以及成本要求,受此限制,選擇的PCB疊層結構必須能實現板上的所有阻抗需求,包括內層和外層、單端和差分線等。 PCB疊層設計 “ ?層的定義設計原則? 1、主芯片相臨層
2023-07-27 18:15:06
1307 
決于選擇的PCB疊層結構。 由于最小線寬和最小線距是取決于PCB類型以及成本要求,受此限制,選擇的PCB疊層結構必須能實現板上的所有阻抗需求,包括內層和外層、單端和差分線等。 PCB疊層設計 “ 層的定義設計原則 1、主芯片相臨層為地
2023-07-31 10:15:02
1374 
決于選擇的PCB疊層結構。由于最小線寬和最小線距是取決于PCB類型以及成本要求,受此限制,選擇的PCB疊層結構必須能實現板上的所有阻抗需求,包括內層和外層、單端和差分線等。 一、PCB疊層設計 層的定義設計原則: 1)主芯片相臨層
2023-08-01 07:45:01
3865 
只有使用正確的PCB疊層進行構建,高速設計才能成功運行。您的疊層必須正確布置電源和接地層,為信號分配足夠的層,并且所有材料組和銅選擇均能以適當的規(guī)模和成本制造。如果設計人員能夠獲得正確的疊層,那么在
2023-10-05 16:12:00
1785 
隨著高速電路的不斷涌現,PCB板的復雜度也越來越高,為了避免電氣因素的干擾,信號層和電源層必須分離,所以就牽涉到多層PCB的設計,即疊層結構設計?!?b class="flag-6" style="color: red">PCB疊層結構設計10大通用原則——多層板常用的疊層結構講解——多層板制造:如何做好疊層與阻抗匹配?
2022-09-30 12:03:38
114 高速PCB設計的疊層問題
2022-12-30 09:22:17
43 今天畫了幾張多層PCB電路板內部結構圖,用立體圖形展示各種疊層結構的PCB圖內部架構。
2024-01-02 10:10:54
2145 
良好的PCB疊層設計能夠為高速信號回流提供完整的路徑,縮小信號環(huán)路面積,降低信號耦合靜電放電噪聲干擾的能力。良好的PCB疊層設計可以降低參考地平面寄生電感,減小靜電放電時高頻電流流過地平面時所產生的地電位差。
2024-01-19 10:00:47
1005 
如何根據貼片疊層電感參數進行選型 gujing 編輯:谷景電子 對于大部分電子設備來說,貼片疊層電感的選擇是一個特別重要的部分,它直接影響到電路的性能和穩(wěn)定性。即使我們已經在多篇文章中討論了貼片疊層
2024-10-18 19:14:19
826 在PCB設計中,多層板的疊層設計直接影響信號完整性、電源分配和EMC性能。合理的疊層結構不僅能提升電路板的可靠性,還能優(yōu)化生產成本。作為行業(yè)領先的PCB制造商,捷多邦憑借豐富的生產經驗,為工程師提供
2025-05-11 10:58:33
631 PCB的電磁兼容性(EMC)設計首先要考慮層的設置,這是因為單板層數的組成、電源層和地層的分布位置以及平面的分割方式對EMC性能有著決定性的影響。為昕MarsPCBlayerstack層數的合理規(guī)劃
2025-05-17 16:17:26
1134 
評論