TSMC 表示，其 5nm EUV 可將密度提升約 1.84 倍、能效提升 15%（功耗降低 30%）。當(dāng)前測試的芯片有 256 Mb SRAM 和一些邏輯器件，平均良率為 80%、峰值為 90% 。
2019-12-16 08:41:30
6280 制程良率仍難見有效提升，2017年手機(jī)芯片大軍揮舞10納米制程大旗的戲碼，恐怕會(huì)出師不利，甚至造成手機(jī)芯片廠不小的災(zāi)情。
2017-03-03 09:18:021935 Manufacturing），同時(shí)實(shí)現(xiàn)較高的產(chǎn)品良率。 ? 為了跟上手機(jī)開發(fā)領(lǐng)域的快節(jié)奏，芯片供應(yīng)商必須盡可能以更低的成本，更短的時(shí)間并如期的地推出新的芯片。在此過程中，芯片供應(yīng)商必須克服各種測試帶來的挑戰(zhàn)，如期將WLCSP 器件快速提升到量產(chǎn)階段。 測試頭（Probe
2022-06-28 11:19:361364 
在芯片生產(chǎn)制造過程中，各工藝流程環(huán)環(huán)相扣，技術(shù)復(fù)雜，材料、環(huán)境、工藝參數(shù)等因素的微變常導(dǎo)致芯片產(chǎn)生缺陷，影響產(chǎn)品良率。
2023-11-30 18:24:135060 
在芯片生產(chǎn)制造過程中，各工藝流程環(huán)環(huán)相扣，技術(shù)復(fù)雜，材料、環(huán)境、工藝參數(shù)等因素的微變常導(dǎo)致芯片產(chǎn)生缺陷，影響產(chǎn)品良率。
2024-02-23 10:38:513710 本文介紹了邏輯集成電路制造中有關(guān)良率提升以及對(duì)各種失效的分析。
2025-02-26 17:36:441836 
前段工藝（Front-End）、中段工藝（Middle-End）和后段工藝（Back-End）是半導(dǎo)體制造過程中的三個(gè)主要階段，它們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">制造過程中扮演著不同的角色。
2025-03-28 09:47:506250 
本文旨在對(duì)4G LTE和LTE-Advanced設(shè)備在制造和測試過程中會(huì)遇到的一些挑戰(zhàn)進(jìn)行分析。這些挑戰(zhàn)既有技術(shù)方面的，也有經(jīng)濟(jì)方面的。了解哪些缺陷需要檢測有助于我們?cè)趯?shí)際的生產(chǎn)環(huán)境中采用更好的測試
2019-07-18 06:22:43
策略時(shí)會(huì)在他們的測試計(jì)劃中聰明地加入一些能幫助獲得特定測試覆蓋率的測試項(xiàng)目?！叭绻笪覍?duì)一個(gè)802.11ac設(shè)備進(jìn)行測試，以確保良好的產(chǎn)品質(zhì)量，有多少項(xiàng)目是真正需要在生產(chǎn)過程中進(jìn)行測試的？”
2019-08-09 08:11:54
增
針對(duì)PCB制造端，華秋PCB業(yè)務(wù)線副總經(jīng)理宋林波則詳細(xì)介紹了高可靠性PCB制造的全流程。PCB制造過程中，前道工序產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)劣，會(huì)直接影響下道工序的產(chǎn)品生產(chǎn)及可靠性，甚至直接關(guān)系到最終產(chǎn)品的質(zhì)量
2023-11-24 16:50:33
電阻聯(lián)機(jī)需求，請(qǐng)于委案時(shí)先注明。4.提供GDS II以利定位(局部區(qū)域或?qū)訑?shù)即可)作業(yè)，有助良率提升。5. 芯片除了正面施作FIB外，隨著覆晶封裝基材限制、金屬繞線層增加、更為復(fù)雜緊密的電路布局，從晶背進(jìn)行，將提升可行性與成功率。`
2020-06-12 18:32:27
在雙極測試過程中經(jīng)常出現(xiàn)表面打火，將芯片表面的雙極擊穿了，測試電壓在600--800v.請(qǐng)問哪位大俠有解決的方法嗎？
2012-09-12 21:41:51
良率提升工程數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)工具專題講座講座對(duì)象：芯片設(shè)計(jì)公司，晶圓廠，封裝廠的業(yè)內(nèi)人士講座地點(diǎn)：上海市張江高科技園區(qū)碧波路635號(hào)傳奇廣場3樓 IC咖啡講座時(shí)間：2014年3月10日（周一） 晚 19
2014-03-09 10:37:52
芯片為什么要做測試？
因?yàn)樵?b class="flag-6" style="color: red">芯片在制造過程中，不可避免的會(huì)出現(xiàn)缺陷，芯片測試就是為了發(fā)現(xiàn)產(chǎn)生缺陷的芯片。如果缺少這一步驟，把有缺陷的壞片賣給客戶，后續(xù)的損失將是測試環(huán)節(jié)原本成本的數(shù)倍，可能還會(huì)影響公司在行業(yè)的聲譽(yù)。
2023-06-08 15:47:55
與各類印制板電路（PCB）一樣，PCB在制作過程中不同廠家，不同生產(chǎn)設(shè)備，都存在生產(chǎn)差異，甚至存在瑕疵或者缺陷。然而，芯片電路相比PCB電路，可以認(rèn)為是微觀電路，在制造過程中，采用了更加微觀的印制刻蝕技術(shù)
2019-11-23 10:05:40
優(yōu)化工藝、提升良率的關(guān)鍵。一、核心功能：從“從無到有”到“從有到精”1. 引腳成型：引腳的“精準(zhǔn)塑造”
引腳成型設(shè)備的核心使命，是完成引腳的初次定型。在芯片制造的后段或封裝環(huán)節(jié)，它負(fù)責(zé)將原始的、平直
2025-10-21 09:40:14
質(zhì)量。成型設(shè)備可以精確控制引腳的長度和形狀，提高生產(chǎn)效率，降低產(chǎn)品報(bào)廢率。
芯片引腳整形設(shè)備則主要用于修復(fù)和調(diào)整已經(jīng)成型但可能在后續(xù)過程中發(fā)生變形的引腳。這些設(shè)備通常具備高精度的定位系統(tǒng)和整形工具，能夠
2025-07-19 11:07:49
不好看。cob顯示屏產(chǎn)品良率一般指的是一次性封裝成功率，但是也包括屏面墨色一致性，總的來說，cob顯示屏綜合良率都已全面提升，不管是產(chǎn)品一次性通過、墨色一致性的改良，都有了質(zhì)的變化。雖然墨色一致性會(huì)
2020-05-16 11:40:22
和機(jī)遇。以下是對(duì)華秋DFM未來更為詳細(xì)的展望：
1、AI驅(qū)動(dòng)的智能化升級(jí)：
●利用深度學(xué)習(xí)技術(shù)對(duì)設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行持續(xù)優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)自我迭代。
●結(jié)合大數(shù)據(jù)，對(duì)制造過程中的常見問題進(jìn)行預(yù)測和分析，提前為工程師
2023-12-15 10:44:20
PCB設(shè)計(jì)過程中布線效率的提升方法現(xiàn)在市面上流行的EDA工具軟件很多，但這些pcb設(shè)計(jì)軟件除了使用的術(shù)語和功能鍵的位置不一樣外都大同小異，如何用這些工具更好地實(shí)現(xiàn)PCB的設(shè)計(jì)呢？在開始布線之前
2018-07-09 17:23:05
的工序還要保證芯片良率，真是太難了。前道工序要在晶圓上布置電阻、電容、二極管、三極管等器件，同時(shí)要完成器件之間的連接線。
隨著芯片的功能不斷增加，其制造工藝也越加復(fù)雜，芯片內(nèi)部都是多層設(shè)計(jì)、多層布線，就像
2024-12-30 18:15:45
“DFM在產(chǎn)品生產(chǎn)制造過程中的重要作用”就介紹到這里了，希望能對(duì)您有所幫助，華秋電子國內(nèi)電子行業(yè)的領(lǐng)先者，旗下有華秋電路、華秋商城、華秋智造等PCB一站式服務(wù)平臺(tái)，全面打通電子產(chǎn)業(yè)的上、中、下游。華秋
2021-07-09 14:59:03
較為激進(jìn)的技術(shù)路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日?qǐng)?bào)道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測試生產(chǎn)中取得了40% 的良率，這高于
2025-04-18 10:52:53
在11月25日由中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會(huì)與鹽城市人民政府聯(lián)合主辦的“2023中國電子信息行業(yè)發(fā)展大會(huì)”上， 華秋DFM軟件憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力幫助電子制造產(chǎn)業(yè)質(zhì)量提升，榮獲了2023年度電子信息行業(yè)
2023-12-08 10:09:42
在11月25日由中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會(huì)與鹽城市人民政府聯(lián)合主辦的“2023中國電子信息行業(yè)發(fā)展大會(huì)”上， 華秋DFM軟件憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力幫助電子制造產(chǎn)業(yè)質(zhì)量提升，榮獲了2023年度電子信息行業(yè)
2023-12-08 10:06:05
的質(zhì)量問題。DFM檢查對(duì)于確保高良率非常重要，但是在檢查和測試過程中，還存在其他的注意點(diǎn)，其中包括：1、電氣測試這包括針床和飛針器測試。兩者都屬于非侵入性測試，可用于在制造過程中檢查關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)上的開路
2021-03-26 09:49:20
的質(zhì)量問題。DFM檢查對(duì)于確保高良率非常重要，但是在檢查和測試過程中，還存在其他的注意點(diǎn)，其中包括：電氣測試這包括針床和飛針器測試。兩者都屬于非侵入性測試，可用于在制造過程中檢查關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)上的開路和短路
2021-03-29 10:25:31
的尾端，是確保封裝體具備裝配條件的“準(zhǔn)入工序”。
引腳整形則主要應(yīng)用于組裝前檢測、測試工站或維修環(huán)節(jié)。如在SMT貼裝前對(duì)已變形的引腳進(jìn)行修復(fù)，或在返修過程中對(duì)拆卸芯片的引腳進(jìn)行整形，以保障其焊接質(zhì)量與連接
2025-10-30 10:03:58
大家能看到這篇讀后感，說明贈(zèng)書公益活動(dòng)我被選中參加，我也算幸運(yùn)兒，再次感謝贈(zèng)書主辦方！
關(guān)于芯片制造過程中，超純水設(shè)備制造工藝流程中導(dǎo)電率控制。在正常思維方式，水是導(dǎo)電的，原因?qū)щ娛撬s質(zhì)，多數(shù)人
2024-12-20 22:03:02
一個(gè)（如果不是這樣的話），確保板元件之間足夠間隙的主要原因是： 阻焊劑。這是一項(xiàng)基本的制造任務(wù)，可以保護(hù)您的電路板并幫助隔離必須在焊接過程中焊接的電氣連接。印刷電路板。PCB設(shè)計(jì)步驟5：盡可能避免
2020-10-27 15:25:27
增
針對(duì)PCB制造端，華秋PCB業(yè)務(wù)線副總經(jīng)理宋林波則詳細(xì)介紹了高可靠性PCB制造的全流程。PCB制造過程中，前道工序產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)劣，會(huì)直接影響下道工序的產(chǎn)品生產(chǎn)及可靠性，甚至直接關(guān)系到最終產(chǎn)品的質(zhì)量
2023-11-24 16:47:41
中，使我國的機(jī)械制造有一個(gè)質(zhì)的飛躍，早日實(shí)現(xiàn)城鎮(zhèn)化之路。1 數(shù)控技術(shù)在機(jī)械制造中的發(fā)展應(yīng)用特點(diǎn)1.1 數(shù)控技術(shù)方便、可靠在傳統(tǒng)的機(jī)械制造的過程中，經(jīng)常會(huì)由于工人的疏忽導(dǎo)致機(jī)械制造過程中發(fā)生一些意外事故
2018-03-06 09:32:44
指數(shù)銳減。3.2 激活信息流動(dòng)，優(yōu)化自動(dòng)控制機(jī)械自動(dòng)化的技術(shù)引入，能夠快速地激發(fā)各類信息的交換、共享、分析與處理，從而形成對(duì)汽車制造領(lǐng)域自動(dòng)加工的控制。汽車在構(gòu)件生產(chǎn)與整車組裝的過程中，可以及時(shí)對(duì)完成度
2018-02-28 09:18:44
； ☆對(duì)PCB、元器件的色度、亮度一致性要求高。 X光學(xué)檢測 適用于板級(jí)電路的分辨率達(dá)5-20微米左右。 X光檢測技術(shù)在板級(jí)電路組裝的應(yīng)用僅在90年代初期開始應(yīng)用于軍事電子設(shè)備的板級(jí)電路制造。電子產(chǎn)品
2023-04-07 14:48:28
高速數(shù)字設(shè)計(jì)和測試綜述高質(zhì)量的信號(hào)生成電源完整性測試物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)中幾種典型芯片NB-IOT的測試方法
2021-01-12 07:15:11
`隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)和微電子技術(shù)的迅速發(fā)展，AD芯片/DA芯片測試系統(tǒng)的應(yīng)用也越來越廣泛，將自動(dòng)化測試引入AD芯片/DA芯片的制造過程，其主要目的還是為芯片質(zhì)量與可靠性提供一種度量。今天介紹一款
2020-12-29 16:22:39
，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程中的規(guī)范化和有效性，最終為廣大客戶提供高可靠多層板制造服務(wù)。本次榮獲優(yōu)秀質(zhì)量獎(jiǎng)，是對(duì)華秋高可靠多層板制造服務(wù)的認(rèn)可。未來，我們將深耕產(chǎn)業(yè)，和創(chuàng)想三維攜手并進(jìn)、揚(yáng)帆起航，一同助力3D打印技術(shù)
2023-04-14 11:27:20
飛思卡爾運(yùn)用JMP提升半導(dǎo)體良率
飛思卡爾(Freescale)是全球著名的微控制器、射頻半導(dǎo)體、模塊與混合信號(hào)電路、軟件技術(shù)及相關(guān)管理解決方案的供應(yīng)商，其前身是
2010-01-13 12:16:542922 
在納米設(shè)計(jì)時(shí)代，可制造性設(shè)計(jì)（DFM）方法在提高良率方面中已經(jīng)占據(jù)了中心地位。為了實(shí)現(xiàn)更高的良率，人們?cè)诔跏荚O(shè)計(jì)和制造過程本身采用了各種技術(shù)。由于采用了DFM規(guī)則，驗(yàn)證這
2012-05-10 17:04:352407 
微波器件的薄膜化過程中會(huì)遇到很多的技術(shù)難點(diǎn)，本文以環(huán)形器薄膜化過程中遇到的技術(shù)難點(diǎn)為例來分析微波器件薄膜化過程中所遇到的共性與個(gè)性的技術(shù)難點(diǎn)。
2012-06-01 15:48:411412 
微電網(wǎng)中電能質(zhì)量問題及解決策略_孟良
2017-01-08 11:13:29
4 半導(dǎo)體良率取決于許多因素。如果您的設(shè)備使用領(lǐng)先的工藝生產(chǎn)，您可能與代工廠不辭辛勞地密切合作以確保工藝和產(chǎn)品良率有一定程度的相應(yīng)提升。不過，如果您的集成電路應(yīng)用面向成熟節(jié)點(diǎn)進(jìn)行了優(yōu)化，良率可能就不會(huì)讓你徹夜難眠了 -- 除非發(fā)生意外。
2018-05-15 15:30:004552 
浪費(fèi)，因此除了制程控制的改善外，提高測試的技術(shù)也是可以為PCB制造者提供降低報(bào)廢率及提升產(chǎn)品良率的解決方案。
2019-07-25 15:29:062924 
在工藝開發(fā)的早期階段預(yù)測和提高良率是在測試掩模上創(chuàng)建測試宏的主要原因之一。在早期工藝開發(fā)階段發(fā)現(xiàn)潛在故障，使得設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠?qū)嵤┥嫌渭m正措施和／或工藝變更，從而減少生產(chǎn)中達(dá)到期望制造良率所需的時(shí)間。
2019-05-21 17:11:364 多傳感器技術(shù)可用于監(jiān)測制造過程中的工件表面質(zhì)量和加工參數(shù)，能夠有效監(jiān)控工藝參數(shù)、補(bǔ)償加工誤差從而有效改善加工質(zhì)量。
2020-04-10 15:28:064449 
通過失效分類、良率預(yù)測和工藝窗口優(yōu)化實(shí)現(xiàn)良率預(yù)測和提升 器件的良率在很大程度上依賴于適當(dāng)?shù)墓に囈?guī)格設(shè)定和對(duì)制造環(huán)節(jié)的誤差控制，在單元尺寸更小的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上就更是如此。過去為了識(shí)別和防止工藝失效，必須
2020-09-04 17:39:402645 
您的 PCB 必須經(jīng)歷兩個(gè)主要步驟施工，制造裸板，然后組裝組件。此外，在將最終產(chǎn)品運(yùn)回給您之前，必須對(duì)其進(jìn)行檢查和測試。在整個(gè)過程中， PCB 合同制造商（ CM ）需要您提供特定的數(shù)據(jù)和明確
2020-10-09 21:20:512170 芯片制造廠芯片以晶圓為單位進(jìn)行流水化的工藝，完成所有的工藝步驟之后，晶圓就要進(jìn)入良率測試環(huán)節(jié)。同一片晶圓中有的芯片是合格的，有的芯片是不合格的。測試目的就是選出合格的芯片，淘汰不合格的芯片。這個(gè)過程就像是征兵工作中的體檢，多項(xiàng)體檢指標(biāo)合格的面試者才是可用之才。
2020-12-07 22:33:0036 電源資料：電源設(shè)計(jì)過程中器件和材料的測試和分析資料
2020-12-15 15:18:200 ？ 比如上圖，一個(gè)晶圓，通過芯片最好測試，合格的芯片/總芯片數(shù)===就是該晶圓的良率。普通IC晶圓一般都可以完成在晶圓級(jí)的測試和分布mapping出來。 良率還需要細(xì)分為wafer良率、Die良率和封測良率，而總量率則是這三種良率的總乘積
2021-03-05 15:59:508329 對(duì)太陽能電池制造過程中進(jìn)行檢查的重要性 在制造太陽能電池中，許多生產(chǎn)步驟對(duì)于電池效率至關(guān)重要。因此，重要的是要獲得有關(guān)每個(gè)步驟的過程質(zhì)量的即時(shí)反饋，以使對(duì)錯(cuò)誤的快速反應(yīng)成為可能。 使用介紹 我們
2021-07-05 16:03:55767 本文我們就來簡單介紹一下關(guān)于芯片制造過程圖解。芯片的制造包含數(shù)百個(gè)步驟，整個(gè)過程中，空氣質(zhì)量和溫度都受到嚴(yán)格控制，下面我們就來看看芯片制造過程。
2021-12-08 13:44:2715273 芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復(fù)雜。精密的芯片其制造過程非常的復(fù)雜首先是芯片設(shè)計(jì)，根據(jù)設(shè)計(jì)的需求，生成的“圖樣”。
2021-12-08 15:07:119174 芯片制造的整個(gè)過程包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝制造、測試等。芯片制造過程特別復(fù)雜。
2021-12-25 11:32:3746408 芯片是由金屬連線和基于半導(dǎo)體材料的晶體管組成的。 芯片制作完整過程包括：芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜。 芯片制造從底片開始，從二氧化硅也就是沙子中
2021-12-29 13:53:295815 良率在工業(yè)生產(chǎn)中占據(jù)非常重要的地位，在某些高端制造行業(yè)，良率管理能力甚至可以被認(rèn)為是企業(yè)核心競爭力。比如在面板生產(chǎn)中，如果面板良率偏低，將會(huì)影響終端設(shè)備如蘋果手機(jī)的出貨量。產(chǎn)品良率也成為了是否能入圍龍頭企業(yè)供應(yīng)鏈的關(guān)鍵指標(biāo)。
2022-03-11 15:57:072067 為了確保高器件產(chǎn)量，在半導(dǎo)體制造過程中，必須在幾個(gè)點(diǎn)監(jiān)控和控制晶片表面污染和缺陷。刷式洗滌器是用于實(shí)現(xiàn)這種控制的工具之一，尤其是在化學(xué)機(jī)械平面化工藝之后。盡管自20世紀(jì)90年代初以來，刷子刷洗就已在生產(chǎn)中使用，但刷洗過程中的顆粒去除機(jī)制仍處于激烈的討論之中。這項(xiàng)研究主要集中在分析擦洗過程中作用在顆粒上的力。
2022-03-16 11:52:331131 
在半導(dǎo)體器件的制造過程中，由于需要去除被稱為硅晶片的硅襯底上納米級(jí)的異物（顆粒），1/3的制造過程被稱為清洗過程。在半導(dǎo)體器件中，通常進(jìn)行RCA清潔，其中半導(dǎo)體器件以一批25個(gè)環(huán)（盒）為單位，依次
2022-04-20 16:10:294370 
缺芯的情況下，在選購采購芯片的過程中，很多人依然擔(dān)心的不是數(shù)量和價(jià)格的問題，而是質(zhì)量問題，畢竟芯片不是買件衣服、買個(gè)日用品這么簡單，芯片相對(duì)來說，技術(shù)因素比較關(guān)鍵。因此，大多數(shù)客戶咨詢到芯片問題，最關(guān)心和擔(dān)心的就是質(zhì)量問題。
2022-06-06 09:18:172357 作為高尖精的產(chǎn)品，芯片的可靠性測試貫徹始終，從設(shè)計(jì)到選材再到最后的出產(chǎn)，那研發(fā)過程中具體需要做哪些測試呢？金譽(yù)半導(dǎo)體帶大家了解一下。
2022-11-03 15:40:382611 砷化鎵芯片的制造工藝要求高，需要精確控制工藝參數(shù)，以保證芯片的質(zhì)量；砷化鎵芯片的制造過程中，由于砷化鎵的比表面積較大，容易形成氣泡，影響芯片的質(zhì)量；砷化鎵芯片的制造過程中，由于砷化鎵的比表面積較大，容易形成氣泡，影響芯片的質(zhì)量。
2023-02-20 16:32:248892 ，芯片的可靠性測試貫徹始終，從設(shè)計(jì)到選材再到最后的出產(chǎn)，那研發(fā)過程中具體需要做哪些測試呢？ 金譽(yù)半導(dǎo)體 帶大家了解一下。 芯片研發(fā)環(huán)節(jié)的可靠性測試 對(duì)于半導(dǎo)體企業(yè)，進(jìn)行可靠性試驗(yàn)是提升產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段。
2023-02-21 09:20:509 通過建立故障模型，可以模擬芯片制造過程中的物理缺陷，這是芯片測試的基礎(chǔ)。
2023-06-09 11:21:142231 今天，我檢查了晶圓良率控制。晶圓的成本以及能否量產(chǎn)最終取決于良率。晶圓的良率非常重要。在開發(fā)過程中，我們關(guān)注芯片的性能，但在量產(chǎn)階段必須要看良率，有時(shí)為了良率不得不降低性能。那么晶圓切割的良率是多少
2021-12-06 10:51:591829 
半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片制造過程中起著關(guān)鍵作用。半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體；制造材料主要是將硅晶圓或化合物
2022-07-26 11:43:323078 
芯片封測技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行功能測試和可靠性驗(yàn)證的技術(shù)過程。封測技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:437500 ic封裝測試是做什么？ic封測是什么意思？芯片封測是什么？ IC封裝測試是指對(duì)芯片進(jìn)行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測試是整個(gè)半導(dǎo)體制造
2023-08-24 10:41:537821 半導(dǎo)體制造商如今擁有的新設(shè)備可達(dá)到最佳晶圓良率，這種新設(shè)備的兆聲波系統(tǒng)應(yīng)用了空間交變相位移（SAPS）和時(shí)序能激氣穴震蕩（TEBO）技術(shù)。
2023-08-25 16:49:371519 提高芯片的良率變得越來越困難，很多新建的晶圓廠通線數(shù)年仍難以量產(chǎn)，有的雖勉強(qiáng)量產(chǎn)，但是良率始終無法爬坡式的提升，很多朋友會(huì)問：芯片的良率提升真的有那么難嗎？為什么會(huì)這么難？今天來聊聊。
2023-09-06 09:07:158260 
數(shù)據(jù)和控制信號(hào)，而射頻芯片主要用于處理模擬信號(hào)，如放大、濾波和調(diào)制等。射頻芯片通常需要更高的電路設(shè)計(jì)技能和更為精密的制造工藝。 在設(shè)計(jì)和制造過程中，射頻電路需要考慮的因素包括：信號(hào)強(qiáng)度、波特率、帶寬、噪聲、抗干
2023-10-20 15:08:262054 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《照明的綠色革命--降低制造過程中的缺陷率.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-02 09:55:250 解決痛點(diǎn) 隨著集成電路工藝越漸復(fù)雜，芯片設(shè)計(jì)規(guī)模越來越大，在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生缺陷和出現(xiàn)良率問題的概率也就越來越高。為了達(dá)到DPPM（百萬分比的缺陷率）的嚴(yán)格要求，需要通過多道測試來剔除有缺陷的芯片
2023-11-26 09:07:001956 
膜厚測試在MEMS制造工藝中至關(guān)重要，它不僅關(guān)乎工藝質(zhì)量，更直接影響著最終成品的性能。為了確保每一片MEMS器件的卓越品質(zhì)，精確測量薄膜厚度是不可或缺的一環(huán)。
2024-01-08 09:40:542563 
電子制造行業(yè)正逐步邁向高度“數(shù)智化”時(shí)代，越來越多的企業(yè)開始采用AI機(jī)器視覺技術(shù)進(jìn)行缺陷檢測和品質(zhì)管控。由于良品率極高，在大量正常的產(chǎn)品中，收集缺陷樣本既耗時(shí)又低效。而模擬制造缺陷品也絕非易事，產(chǎn)品
2024-01-26 08:25:101669 
據(jù)EToday的一份最新報(bào)告，全球科技巨頭三星正在計(jì)劃測試英偉達(dá)Omniverse平臺(tái)的“數(shù)字孿生”技術(shù)，旨在提高芯片制造過程的良品率，從而縮小與芯片制造領(lǐng)先者臺(tái)積電的差距。
2024-03-06 18:12:071896 在半導(dǎo)體市場的激烈競爭中，三星電子正尋求新的突破以縮小與競爭對(duì)手臺(tái)積電的差距。據(jù)EToday的最新報(bào)告顯示，三星決定采納英偉達(dá)的先進(jìn)“數(shù)字孿生”技術(shù)，以提升芯片生產(chǎn)的效率和質(zhì)量。
2024-03-08 13:59:021110 .件商.城了解，三星的3納米制程良率目前仍不足60%，這意味著在制造過程中存在較高的失敗率，可能導(dǎo)致生產(chǎn)成本上升，且難以保證產(chǎn)品質(zhì)量。與此同時(shí)，其競爭對(duì)手臺(tái)積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域仍保持著較高的市占率，這無疑加大了三星的
2024-03-11 16:17:051032 近日，據(jù)韓國媒體報(bào)道，三星在其1b nm（即12nm級(jí)）DRAM內(nèi)存生產(chǎn)過程中遇到了良率不足的挑戰(zhàn)。目前，該制程的良率仍低于業(yè)界一般目標(biāo)的80%~90%，僅達(dá)到五成左右。為了應(yīng)對(duì)這一局面，三星已在上月成立了專門的工作組，致力于迅速提升良率。
2024-06-12 10:53:411408 、強(qiáng)度、剛度、穩(wěn)定性等，可以精確地控制產(chǎn)品質(zhì)量。本篇解決方案將介紹RIGOL產(chǎn)品在材料應(yīng)力測試過程中的應(yīng)用。
2024-07-12 17:01:421246 
AI技術(shù)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造和優(yōu)化等方面的應(yīng)用日益深入。在設(shè)計(jì)階段，AI可以通過機(jī)器學(xué)習(xí)算法，提高芯片性能和能效。在制造過程中，AI用于預(yù)測和檢測缺陷，優(yōu)化生產(chǎn)流程，快速提升良率。同時(shí)AI模型可以分析
2024-07-27 10:37:061879 
激光陀螺儀廣泛應(yīng)用于航空航天、軍事防御、海洋勘探、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域，其高靈敏度、強(qiáng)抗干擾和可靠性源于精密制造技術(shù)。優(yōu)可測白光干涉儀助力激光陀螺儀鏡片精度提升，提高生產(chǎn)效率和良率。
2024-09-28 08:06:212216 
。累積良率等于這個(gè)單獨(dú)電路的簡單累積fab良率計(jì)算。請(qǐng)注意，即使有非常高的單個(gè)站點(diǎn)良率，隨著晶圓通過工藝，累積fab良率仍將持續(xù)下降。一個(gè)現(xiàn)代集成電路將需要300到500個(gè)單獨(dú)的工藝步驟，這對(duì)維持盈利的生產(chǎn)率是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。成功的晶圓制造操作必須實(shí)現(xiàn)超過90%的累積制造良率才能保持盈利和競爭力。
2024-10-09 09:50:462094 
本文簡單介紹了芯片制造過程中的兩種刻蝕方法 ? 刻蝕（Etch）是芯片制造過程中相當(dāng)重要的步驟。 刻蝕主要分為干刻蝕和濕法刻蝕。 ①干法刻蝕 利用等離子體將不要的材料去除。 ②濕法刻蝕 利用腐蝕性
2024-12-06 11:13:583353 
芯片良率（或成品率）是指在芯片制造過程中，從一片晶圓上生產(chǎn)出的芯片中，能正常工作的比例，即合格芯片數(shù)量與總芯片數(shù)量的比率。良率的高低反映了生產(chǎn)工藝的成熟度、設(shè)備的精度和穩(wěn)定性、材料質(zhì)量以及設(shè)計(jì)合理性
2024-12-30 10:42:326727 
在測試過程中，防止電池?cái)D壓試驗(yàn)機(jī)故障率的關(guān)鍵在于設(shè)備的使用、維護(hù)和保養(yǎng)。以下是一些具體的方法和建議： 一、正確使用設(shè)備 熟悉操作規(guī)程 · 操作人員必須熟讀并理解電池?cái)D壓試驗(yàn)機(jī)的操作規(guī)程和使用說明
2025-01-10 08:55:34650 
隨著制造業(yè)的不斷進(jìn)步，智能化技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛，其中智能焊接壓力監(jiān)測系統(tǒng)作為提升焊接質(zhì)量和效率的關(guān)鍵技術(shù)，正逐漸成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。該系統(tǒng)通過實(shí)時(shí)監(jiān)測焊接過程中的壓力變化，結(jié)合先進(jìn)的算法
2025-01-11 08:59:24762 本文介紹了集成電路制造中良率損失來源及分類。 良率的定義 良率是集成電路制造中最重要的指標(biāo)之一。集成電路制造廠需對(duì)工藝和設(shè)備進(jìn)行持續(xù)評(píng)估，以確保各項(xiàng)工藝步驟均滿足預(yù)期目標(biāo)，即每個(gè)步驟的結(jié)果都處于生產(chǎn)
2025-01-20 13:54:012000 
焊接作為現(xiàn)代制造業(yè)中的關(guān)鍵工藝之一，其質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的性能和壽命。隨著科技的發(fā)展，實(shí)時(shí)監(jiān)測技術(shù)在焊接過程中的應(yīng)用日益廣泛，不僅提高了焊接的質(zhì)量，還降低了生產(chǎn)成本，提升了生產(chǎn)效率。然而，這項(xiàng)技術(shù)
2025-02-18 09:15:45943 
電阻焊是一種廣泛應(yīng)用的焊接技術(shù)，特別是在汽車制造、航空航天和電子工業(yè)等領(lǐng)域。它通過電流產(chǎn)生的熱量來連接金屬部件，具有高效、快速的特點(diǎn)。然而，電阻焊過程中溫度的精確控制對(duì)于保證焊接質(zhì)量和提高生產(chǎn)效率
2025-02-18 09:16:57754 在當(dāng)前的制造業(yè)環(huán)境中，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量是企業(yè)追求的核心目標(biāo)之一。汽車點(diǎn)焊作為汽車制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其效率和質(zhì)量直接影響到整車的性能和安全。因此，優(yōu)化汽車點(diǎn)焊生產(chǎn)線，不僅能夠顯著提升生產(chǎn)效率
2025-02-23 11:14:08870 優(yōu)可測白光干涉儀（精度0.03nm）&超景深顯微鏡-高精度檢測方案，助力玻璃基板良率提升至90%，加速產(chǎn)業(yè)高端化進(jìn)程。
2025-05-12 17:48:57696 
Wafer Acceptance Test (WAT) 是晶圓制造中確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵步驟。它通過對(duì)晶圓上關(guān)鍵參數(shù)的測量和分析，幫助識(shí)別工藝中的問題，并為良率提升提供數(shù)據(jù)支持。在芯片項(xiàng)目的量產(chǎn)管理中，WAT是您保持產(chǎn)線穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量的重要工具。
2025-07-17 11:43:312780 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，氣泡問題一直是影響產(chǎn)品良率和可靠性的重要因素。隨著芯片集成度不斷提高，封裝工藝日益復(fù)雜，如何有效消除制程中的氣泡成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。
2025-07-23 11:29:35670 
Exensio數(shù)據(jù)分析平臺(tái)推出Freemium免費(fèi)增值版。該產(chǎn)品借助輕量級(jí)客戶端（瘦客戶端）架構(gòu)，助力工程師和管理人員隨時(shí)隨地訪問數(shù)據(jù)子集，同時(shí)提供高效互動(dòng)工具，可快速識(shí)別和表征良率、質(zhì)量及效率等
2025-08-19 13:50:291128 
廣立微（Semitronix）與國內(nèi)領(lǐng)先的汽車電子及安全芯片供應(yīng)商紫光同芯，在良率管理領(lǐng)域已開展近兩年深度合作。期間，廣立微DE-YMS系統(tǒng)憑借其快速、精準(zhǔn)的良率損失根因定位能力，有效應(yīng)對(duì)了日益復(fù)雜的芯片制造良率挑戰(zhàn)，顯著提升了紫光同芯的良率管理效率與水平。
2025-09-06 15:02:351354 
在超高純度晶圓制造過程中，盡管晶圓本身需達(dá)到11個(gè)9（99.999999999%）以上的純度標(biāo)準(zhǔn)以維持基礎(chǔ)半導(dǎo)體特性，但為實(shí)現(xiàn)集成電路的功能化構(gòu)建，必須通過摻雜工藝在硅襯底表面局部引入特定雜質(zhì)。
2025-10-29 14:21:31623 
從鋁到銅，再到釕與銠，半導(dǎo)體布線技術(shù)的每一次革新，都是芯片性能躍升的關(guān)鍵引擎。隨著制程進(jìn)入2nm時(shí)代，傳統(tǒng)銅布線正面臨電阻與可靠性的極限挑戰(zhàn)，而鑲嵌（大馬士革）工藝的持續(xù)演進(jìn)與新材料的融合，為超高
2025-10-29 14:27:51580 
華為與廣汽、東風(fēng)集團(tuán)達(dá)成全新合作，這一戰(zhàn)略聯(lián)盟對(duì)制造工藝提出了新的要求。在保持各自體系特色的同時(shí)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量提升，成為各方需要面對(duì)的課題。在這一背景下，等離子表面處理設(shè)備或許能夠提供一種新的工藝思路
2025-12-11 10:09:30384
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論