11月26日，
高通在北京發(fā)布
驍龍8系全新成員——第五代
驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。第五代
驍龍8定位于旗艦芯片，這是
高通首次采用
驍龍8系雙旗艦布局。
高通產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)馬曉民強(qiáng)調(diào)，兩款芯片并非“Pro版”與“青春版”的區(qū)別：“無(wú)論是從性能、功耗，包括最新的特性，包括跟廠商的合作度來(lái)說(shuō)，它都是當(dāng)代最頂?shù)囊粋€(gè)旗艦?！?/div>
2025-11-27 12:50:37
9204 
MediaTek 正式發(fā)布旗下全新座艙芯片——天璣座艙 P1 Ultra。天璣座艙 P1 Ultra 憑借先進(jìn)的生成式 AI 技術(shù)和 4nm 制程工藝，帶來(lái)同級(jí)優(yōu)異的算力突破與智能座艙體驗(yàn)，首批搭載該芯片的車(chē)型也即將上市。
2025-11-26 11:48:59356 平時(shí)高出約 50%，以緩解 AI 數(shù)據(jù)中心和云硬件需求激增導(dǎo)致的供應(yīng)壓力。他強(qiáng)調(diào)，聯(lián)想將盡力避免將成本上漲轉(zhuǎn)嫁至消費(fèi)者端，并利用高庫(kù)存優(yōu)勢(shì)保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 ? 此外，聯(lián)想董事長(zhǎng)兼 CEO 楊元慶在財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)上稱(chēng)，全球 DRAM 與 NAND 芯片短缺預(yù)計(jì)將持續(xù)
2025-11-25 18:00:061091 OPPO Pad 5 搭載 3nm 先進(jìn)制程的天璣 9400+ 旗艦芯，全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，內(nèi)建大容量高速緩存，以更高的單線程和多線程任務(wù)處理性能，帶來(lái)令人驚嘆的日常應(yīng)用、游戲等全場(chǎng)景應(yīng)用體驗(yàn)，內(nèi)置
2025-10-30 15:44:42622 MediaTek 3nm 旗艦座艙芯片——天璣 座艙 S1 Ultra 正式亮相，以先進(jìn)的生成式 AI 技術(shù)和卓越的 3nm 制程，帶來(lái)遠(yuǎn)超同級(jí)的算力突破與智能座艙體驗(yàn)。
2025-10-23 11:39:12745 。 2025 驍龍人工智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽，正是一次聚焦“AI端側(cè)落地”的全面探索。 誠(chéng)邀開(kāi)發(fā)者、團(tuán)隊(duì)、企業(yè)，基于驍龍平臺(tái)，共創(chuàng)高效、實(shí)用、突破想象力的AI應(yīng)用！ 兩大賽道全場(chǎng)景覆蓋，盡情享受構(gòu)思創(chuàng)意 本次大賽設(shè)置了 AI PC 、 智能手機(jī)和平板賽道
2025-10-17 16:04:13225 
十月旗艦大戰(zhàn)再度開(kāi)幕。vivo X300搶先上車(chē)天璣9500，OPPO Find X9緊接登場(chǎng)。整體升級(jí)雖不激進(jìn)，但在成像鏈路與AI協(xié)同層面的優(yōu)化明顯，疊加游戲側(cè)的穩(wěn)定表現(xiàn)，一線定位更穩(wěn)固。 先說(shuō)
2025-10-14 01:33:31401 
G1-Ultra GPU，在端側(cè) AI、主機(jī)級(jí)游戲體驗(yàn)等方面實(shí)現(xiàn)了全面躍升，共同為消費(fèi)者帶來(lái)更智能、更高效、更個(gè)性化的體驗(yàn)！
2025-10-10 11:28:021050 9月25日，在2025高通驍龍創(chuàng)新技術(shù)峰會(huì)的第二日，高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Nitin Kumar宣布，今天我們正式推出驍龍X系列產(chǎn)品組合中的全新一代頂級(jí)平臺(tái)，驍龍X2 Elite Extreme
2025-10-09 09:20:3417352 
今日，2025驍龍峰會(huì)·中國(guó)在北京正式啟幕。在高通公司成立40周年、高通植根中國(guó)發(fā)展30年之際，一年一度的引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的科技盛會(huì)——驍龍峰會(huì)在夏威夷和北京兩地同步舉行。
2025-09-29 14:06:28824 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 9月24日，2025高通驍龍峰會(huì)正式開(kāi)啟，峰會(huì)第一天，高通公司總裁兼CEO安蒙發(fā)表激情澎湃的演講。他表示，如今終端正在變成真正的智能體，通過(guò)“AI加速計(jì)劃”，我們將攜手中國(guó)生態(tài)
2025-09-29 09:00:008517 
2025年9月24日-25日，以 “靈光閃爍 有龍則靈” 為主題的2025高通驍龍峰會(huì)?中國(guó)在北京舉辦。作為高通戰(zhàn)略合作伙伴，中科創(chuàng)達(dá)攜滴水AI座艙及TurboX AI兩大方案亮相，全面展現(xiàn)端側(cè)AI
2025-09-26 11:00:05772 2025年9月22日，MediaTek發(fā)布天璣9500旗艦5G智能體AI芯片，作為迄今為止天璣最強(qiáng)大的移動(dòng)芯片，其凝聚了MediaTek諸多里程碑式的先進(jìn)技術(shù)和突破性創(chuàng)新。
2025-09-23 16:42:461966 9月22日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機(jī)旗艦級(jí)芯片天璣9500，首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)。“天璣9500將開(kāi)創(chuàng)一個(gè)全新時(shí)代，它帶來(lái)的更強(qiáng)的性能，更高的能效和更全面的智慧體驗(yàn)?！?聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州指出，本文將重點(diǎn)介紹天璣9500三大創(chuàng)新技術(shù)和智慧體驗(yàn)。
2025-09-22 21:53:258770 
??第五代驍龍8至尊版是我們旗艦移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品家族中的最新成員。 ??“至尊版”的命名專(zhuān)屬于我們最具行業(yè)領(lǐng)先性的產(chǎn)品，也就是在功能、體驗(yàn)和創(chuàng)新方面不斷突破邊界的平臺(tái)。 ??產(chǎn)品路線圖中未來(lái)發(fā)布的移動(dòng)
2025-09-15 10:58:114238 在水泥廠的生產(chǎn)流程中，堆料機(jī)和取料機(jī)協(xié)同作業(yè)至關(guān)重要。某大型水泥廠的堆料區(qū)和取料區(qū)相隔一定距離，以往采用有線連接實(shí)現(xiàn)二者的連鎖控制，但隨著生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大和設(shè)備老化，問(wèn)題頻發(fā)。
2025-09-02 18:06:03686 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，據(jù)博主數(shù)碼閑聊站獨(dú)家爆料，聯(lián)發(fā)科天璣9500?NPU用上全新IP硬件，AI算力對(duì)比前代直接翻倍。此外，天璣9500將推出類(lèi)似“存算一體”的能效黑科技架構(gòu)，目前大概率在手
2025-08-21 11:12:533653 
最近看到天璣9500的爆料，AI性能提升挺驚喜的。尤其是說(shuō)用了新的“存算一體”架構(gòu)，不僅快還省電，聽(tīng)起來(lái)真的有用。廠商今年的AI新功能感覺(jué)會(huì)更靠譜了。 近幾年，旗艦芯片的AI算力卷上了新高度，這讓
2025-08-20 13:33:00813 
有沒(méi)有大佬告訴我為什么這里消費(fèi)者循環(huán)中要按下保存按鈕（進(jìn)入采集中的狀態(tài)）之后我的波形圖表才會(huì)出現(xiàn)圖案啊 明明這個(gè)在條件結(jié)構(gòu)以外![[大哭]]
另外不進(jìn)入采集中狀態(tài) 隊(duì)列的數(shù)量也為0
2025-08-12 12:18:54
2025年7月30日，高通驍龍汽車(chē)日（Snapdragon Auto Day）在印度新德里成功舉辦。本次活動(dòng)吸引了全球整車(chē)制造商、一級(jí)供應(yīng)商及生態(tài)合作伙伴齊聚一堂，圍繞智能座艙、自動(dòng)駕駛、車(chē)云一體化
2025-08-05 17:04:351592 8月1日，全球數(shù)碼互動(dòng)娛樂(lè)領(lǐng)域最具影響力的盛會(huì)，中國(guó)國(guó)際數(shù)碼互動(dòng)娛樂(lè)展覽會(huì)（ChinaJoy）在上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕。美格智能攜手高通技術(shù)公司亮相驍龍主題館N5，并受邀出席中國(guó)聯(lián)通與高通聯(lián)
2025-08-01 17:51:591417 
OPPO K13 Turbo 搭載天璣 8450 移動(dòng)芯片，該芯片采用創(chuàng)新的全大核 CPU 架構(gòu)設(shè)計(jì)，集成八個(gè) Cortex-A725 大核，無(wú)論是游戲開(kāi)黑還是多任務(wù)并行處理都能輕松應(yīng)對(duì)；內(nèi)置 7
2025-07-26 14:15:582038 近日，曠世之聲正式推出QCC Dongle Pro和QCC Dongle無(wú)損藍(lán)牙發(fā)射器，該系列產(chǎn)品分別搭載第二代高通S5音頻平臺(tái)和第二代高通S3音頻平臺(tái)，支持Snapdragon Sound 驍龍暢聽(tīng)技術(shù)，賦能更多設(shè)備，帶來(lái)無(wú)線無(wú)損音頻體驗(yàn)。
2025-07-14 15:22:371214 今日，高通技術(shù)公司宣布驍龍 8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍8至尊版(for Galaxy)采用全球最快的移動(dòng)CPU——第二代定制
2025-07-14 15:14:511240 iQOO Pad5 Pro 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，該芯片采用二代全大核架構(gòu)，8 核 CPU 與 12 核 Arm GPU Immortalis-G925 賦能，強(qiáng)悍性能實(shí)力，讓流暢絲滑的游戲體驗(yàn)時(shí)刻在線。
2025-07-10 17:43:511139 HTN865B是一款高功率異步升壓轉(zhuǎn)換器，集成8mΩ功率開(kāi)關(guān)管，為便攜式系統(tǒng)提供高效的小尺寸解決方案。HTN865B具有2.8V至36V寬輸入電壓范圍，可為不同應(yīng)用的不同供電方式提供支持。該器件具備
2025-07-10 15:11:48
1 REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，該芯片采用臺(tái)積電 3nm 工藝制程及第二代全大核架構(gòu)，搭載包含 1 個(gè) Arm Cortex-X925 超大核，以及 3 個(gè) Cortex-X4
2025-07-03 17:49:431234 今日，在2025高通汽車(chē)技術(shù)與合作峰會(huì)上，高通技術(shù)公司攜手中國(guó)先進(jìn)車(chē)企和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示其驍龍數(shù)字底盤(pán)產(chǎn)品組合的發(fā)展勢(shì)頭和最新成果。驍龍數(shù)字底盤(pán)解決方案包括驍龍汽車(chē)平臺(tái)至尊版、面向駕駛輔助
2025-07-03 12:55:181237 OPPO Reno14 Pro 搭載天璣 8450 移動(dòng)芯片，該芯片采用創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，在八個(gè) Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下，以卓越性能，輕松勝任游戲、視頻等多任務(wù)并行場(chǎng)景
2025-06-30 16:55:282532 vivo S30 Pro mini 搭載天璣 9300+ 旗艦芯片，該芯片采用全大核 CPU 架構(gòu)，搭載 4 個(gè) Cortex-X4 超大核和 4 個(gè) Cortex-A720 大核，以強(qiáng)悍性能為流暢
2025-06-23 16:37:171457 “這次的天璣8400真是太強(qiáng)了！”一位B站用戶(hù)在評(píng)論中寫(xiě)道，“我的Redmi Turbo 4運(yùn)行大型游戲毫無(wú)壓力，發(fā)熱控制也很出色。”類(lèi)似的用戶(hù)反饋在網(wǎng)絡(luò)上層出不窮，顯示出天璣8400系列在實(shí)際使用
2025-06-17 14:03:48950 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）時(shí)隔兩年，高通終于升級(jí)驍龍AR1平臺(tái)，正式推出全新驍龍AR1+ Gen 1 芯片。在AI智能眼鏡產(chǎn)業(yè)日益火爆的當(dāng)下，作為面向下一代智能眼鏡的重要平臺(tái)，驍龍AR1+
2025-06-14 00:41:008905 
報(bào)文拆分是生產(chǎn)者，和校驗(yàn)與是消費(fèi)者。兩個(gè)vi放入并行循環(huán)。生產(chǎn)者vi主體結(jié)構(gòu)是一個(gè)while循環(huán)加條件判斷停止循環(huán)，消費(fèi)者vi結(jié)構(gòu)是一個(gè)for循環(huán)。就像這張圖片抓到的一樣，生產(chǎn)者已經(jīng)運(yùn)行了1195次
2025-06-11 09:26:16
新發(fā)布的真我 Neo7 Turbo 搭載天璣 9400e 旗艦芯，該芯片采用高能效的臺(tái)積電第三代 4nm 制程，搭載強(qiáng)勁的全大核 CPU 架構(gòu)，全面釋放性能潛力，助你輕松應(yīng)對(duì)多任務(wù)挑戰(zhàn)，無(wú)論日常操作
2025-06-10 15:18:491230 vivo Pad5 Pro 搭載天璣 9400 旗艦芯，實(shí)現(xiàn)能效、AI 全面進(jìn)階，解鎖平板體驗(yàn)新高度。
2025-06-05 14:15:401181 小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對(duì)比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺(tái)積電N3E（第二代3nm
2025-05-23 15:02:488484 一年前搭載開(kāi)創(chuàng)性驍龍X系列平臺(tái)的設(shè)備開(kāi)始面市。如今，驍龍正在成為PC出色動(dòng)力的核心。高通公司總裁兼CEO安蒙在COMPUTEX 2025上發(fā)表主題演講，重點(diǎn)闡釋了高通技術(shù)公司在重新定義PC格局進(jìn)程中的強(qiáng)勁勢(shì)頭，并展望了未來(lái)的創(chuàng)新與發(fā)展。
2025-05-21 17:33:451193 高通技術(shù)公司今日推出最新驍龍7系產(chǎn)品——第四代驍龍7移動(dòng)平臺(tái)。這一全新平臺(tái)旨在增強(qiáng)用戶(hù)喜愛(ài)的多媒體體驗(yàn)并提供全面的穩(wěn)健性能。無(wú)論是利用先進(jìn)圖像處理功能拍攝珍貴瞬間，還是借助精選的Snapdragon
2025-05-19 15:02:141845 ● ? ? ? ?Checkout.com 發(fā)布首期《海外數(shù)字經(jīng)濟(jì)信任度報(bào)告》，基于消費(fèi)者對(duì)安全性、透明度及用戶(hù)體驗(yàn)感知的國(guó)家排名 ● ? ? ? ?中東北非地區(qū)位居數(shù)字經(jīng)濟(jì)信任度榜首，而歐美地區(qū)因
2025-05-15 17:50:11647 
以下是MediaTek天璣9400e旗艦移動(dòng)芯片的詳細(xì)技術(shù)解析： 一、 架構(gòu)與制程 ? ? 全大核CPU設(shè)計(jì) ?：采用4個(gè)主頻3.4GHz的Cortex-X4超大核+4個(gè)主頻2.0GHz
2025-05-15 10:06:464521 ? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 9400e 旗艦移動(dòng)芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣 9400e 采用 MediaTek 先進(jìn)的全大核架構(gòu)，以澎湃性能和杰出能效，為廣泛的智能手機(jī)用戶(hù)帶來(lái)
2025-05-14 18:25:012756 
2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級(jí)游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫(xiě)入天璣平臺(tái),并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:132863 
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級(jí)游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫(xiě)入天璣平臺(tái),并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專(zhuān)為游戲
2025-05-14 17:06:242882 
2025 年5月14日 – MediaTek發(fā)布天璣9400e旗艦移動(dòng)芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣9400e采用MediaTek先進(jìn)的全大核架構(gòu)，以澎湃性能和杰出能效，為廣泛的智能手機(jī)
2025-05-14 15:04:122040 
? ? ? 游戲神機(jī)真我GT7 登場(chǎng)： 真我 GT7?搭載天璣 9400+ 旗艦芯， 性能超能打 適配多款主流游戲的原生 144 幀模式，游戲超能打 100W 光速秒充 + 7200mAh 泰坦電池
2025-05-12 18:28:581277 通義大模型團(tuán)隊(duì)在天璣 9400 旗艦移動(dòng)平臺(tái)上率先完成 Qwen3（千問(wèn) 3）的端側(cè)部署。未來(lái)，搭載天璣 9400 移動(dòng)平臺(tái)的設(shè)備可充分發(fā)揮端側(cè) AI 性能潛力，運(yùn)行千問(wèn) 3 大模型的響應(yīng)速度更快，為創(chuàng)新 AI 應(yīng)用在天璣移動(dòng)平臺(tái)設(shè)備上的優(yōu)質(zhì)體驗(yàn)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2025-05-08 10:11:531062 天璣9500CPU是全大核架構(gòu)（1*Travis+3*Alto+4*Gelas），Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核，支持 SME 指令集，Gelas 是新 A7 系大核。
2025-04-29 18:33:111561 MediaTek 在上海國(guó)際汽車(chē)工業(yè)展覽會(huì)上發(fā)布天璣汽車(chē)旗艦座艙平臺(tái) C-X1 和旗艦聯(lián)接平臺(tái) MT2739。會(huì)上，MediaTek 聯(lián)合生態(tài)合作伙伴展示了前沿的生成式 AI 技術(shù)與智能體 AI
2025-04-25 15:24:16885 新登場(chǎng)的 vivo X200s 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，以性能、續(xù)航、AI 等多維度進(jìn)化，讓你感受全面無(wú)短板的超能體驗(yàn)。
2025-04-24 10:56:121259 OPPO Find X8s 和 Find X8s+ 搭載 MediaTek 天璣 9400+ 旗艦芯。作為新發(fā)布的旗艦 5G 智能體 AI 芯片，其擁有卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力
2025-04-22 11:22:212028 所有個(gè)人電腦出貨量的60%,AI有望提振消費(fèi)者需求。2023年10月，高通正式發(fā)布驍龍8Gen3處理器，該處理器將會(huì)成為2024年安卓旗艦的標(biāo)配處理器，包含一個(gè)基于
2025-04-18 06:06:08869 
AI的演進(jìn)正在逼近“終端智能涌現(xiàn)”的拐點(diǎn)，從通用模型向場(chǎng)景落地遷移成為關(guān)鍵議題。聯(lián)發(fā)科以“AI隨芯，應(yīng)用無(wú)界”為主題召開(kāi)天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2025（MDDC 2025），不僅聚合了全球生態(tài)資源，還
2025-04-13 19:52:44
、適配與部署；Dimensity Profiler提供深層調(diào)試能力；而天璣AI開(kāi)發(fā)套件2.0則在模型規(guī)模、訓(xùn)練性能與平臺(tái)接口全面升級(jí)，為開(kāi)發(fā)者打造從芯片到底層算法的閉環(huán)支持。
駛向AI下一站——智能體
2025-04-13 19:51:03
MediaTek 發(fā)布天璣 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力，支持主流的大語(yǔ)言模型（LLM），以高智能、高性能、高能效、低功耗特性，帶來(lái)突破性的旗艦新體驗(yàn)。
2025-04-11 14:45:471450 2025 年4月11日 – MediaTek今日舉辦天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2025（MDDC 2025），本屆大會(huì)以“AI隨芯，應(yīng)用無(wú)界”為主題，聚焦AI技術(shù)和產(chǎn)業(yè)變革趨勢(shì)，探討智能體AI體驗(yàn)發(fā)展和技術(shù)
2025-04-11 11:34:29403 今日，高通技術(shù)公司宣布推出第四代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)專(zhuān)為追求出色娛樂(lè)體驗(yàn)和創(chuàng)作體驗(yàn)的用戶(hù)打造，旨在將旗艦性能和先進(jìn)特性帶給更多消費(fèi)者，并為手游玩家和創(chuàng)作者提供強(qiáng)勁支持。第四代驍龍8s能夠確保終端持久運(yùn)行，滿足用戶(hù)全天候的多樣化需求，無(wú)論是隨時(shí)隨地暢玩游戲、享受影音娛樂(lè)體驗(yàn)，還是拍攝精彩瞬間。
2025-04-03 17:44:291784 自智能手機(jī)時(shí)代以來(lái)，人們對(duì)于手機(jī)攝影的專(zhuān)業(yè)追求從未停歇。驍龍憑借前沿的影像和終端側(cè)AI技術(shù)，持續(xù)引領(lǐng)移動(dòng)計(jì)算攝影發(fā)展。最新的驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了突破性的技術(shù)升級(jí)和影像體驗(yàn)，全新打造的AI ISP帶來(lái)令人驚嘆的終端側(cè)AI影像特性，進(jìn)一步降低了手機(jī)拍攝創(chuàng)作的門(mén)檻。
2025-03-31 11:09:031737 多年來(lái)，隨著技術(shù)與移動(dòng)應(yīng)用的不斷進(jìn)化，消費(fèi)者對(duì)PC設(shè)備在生產(chǎn)力、創(chuàng)造力、溝通和娛樂(lè)方面有了更多期待。驍龍 X Elite平臺(tái)憑借強(qiáng)大的CPU性能、先進(jìn)的終端側(cè)AI推理和支持多天續(xù)航等一系列先進(jìn)特性，顯著提升PC體驗(yàn)，讓搭載這一平臺(tái)的筆記本電腦成為了移動(dòng)辦公、影音娛樂(lè)、提升生產(chǎn)力的可靠選擇。
2025-03-27 17:13:071393 ——高通 FastConnect 7900移動(dòng)連接系統(tǒng)，并集成了驍龍 X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，可為用戶(hù)打造流暢、穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接，并憑借卓越的連接技術(shù)讓用戶(hù)暢享高清無(wú)損的音頻體驗(yàn)。
2025-03-27 10:46:412397 真我 Neo7 SE 搭載 MediaTek 天璣 8400-MAX ，其采用全大核 CPU 架構(gòu)，搭載包含 8 個(gè)主頻至高可達(dá) 3.25GHz 的 Arm Cortex-A725 大核，配合
2025-03-20 16:07:441264 近日，北京曠視科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“曠視”）、曙光云計(jì)算集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“曙光云”）與中科天璣數(shù)據(jù)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中科天璣”）在北京舉行了合作會(huì)談，三方將在互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)
2025-03-20 09:13:561128 。 ??本季度開(kāi)始，AYANEO、壹號(hào)方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續(xù)推出搭載全新驍龍G系列平臺(tái)的手持游戲設(shè)備。 今日，高通技術(shù)公司宣布推出其2025年的全新驍龍G系列游戲平臺(tái)組合，專(zhuān)為各類(lèi)玩家的手持游戲設(shè)備而打造。全新產(chǎn)品組合包括第三代驍龍G3、第二代驍
2025-03-18 09:15:202366 
近日，聯(lián)發(fā)科天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì) 2025 官宣定檔4 月 11 日！ 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開(kāi)年盛會(huì)，大會(huì)將以“AI 隨芯 應(yīng)用無(wú)界”為主題，邀請(qǐng)全球開(kāi)發(fā)者、行業(yè)大咖和技術(shù)專(zhuān)家，共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079 3月4日，在MWC2025大會(huì)期間，美格智能重磅發(fā)布基于驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的高算力AI模組SNM980，支持Wi-Fi7，擁有出色的AI性能和多媒體能力，為廣泛客戶(hù)提供跨時(shí)代的超強(qiáng)算力。美格智能
2025-03-04 16:12:531094 近日，中科曙光旗下中科天璣正式推出實(shí)現(xiàn)全數(shù)據(jù)要素覆蓋的AI輿情系統(tǒng)。該系統(tǒng)運(yùn)用DeepSeek、曙光神璣等大模型技術(shù)內(nèi)核，構(gòu)建覆蓋文本、視頻、圖像及跨平臺(tái)社交數(shù)據(jù)的全要素分析能力，將輿情管理從“成本
2025-02-28 16:13:371676 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 2007年，高通驍龍S1處理器問(wèn)世，標(biāo)志著高通在移動(dòng)處理器領(lǐng)域的開(kāi)端。2017年，高通正式將驍龍處理器更名為驍龍移動(dòng)平臺(tái)，憑借著卓越性能、AI能力、音像技術(shù)、連接性能和游戲優(yōu)化
2025-02-27 00:57:003099 
微米寬的切割縫隙中實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)切割，確保芯片尺寸精準(zhǔn)、邊緣光滑，滿足手機(jī)輕薄化需求的同時(shí)，保障處理器高性能運(yùn)行，如高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣等系列芯片在生產(chǎn)中都依賴(lài)劃片機(jī)的精
2025-02-26 16:36:361215 
高通公司的使命是讓智能計(jì)算無(wú)處不在。我們有一系列令人驚嘆的產(chǎn)品，除了大家所熟悉的驍龍品牌及其產(chǎn)品，還有獨(dú)立于驍龍品牌之外的一整套產(chǎn)品?，F(xiàn)在，高通將為這些產(chǎn)品賦予一個(gè)獨(dú)特的品牌標(biāo)識(shí)，并清晰地闡明它為客戶(hù)帶來(lái)的價(jià)值主張。
2025-02-26 16:34:211124 在現(xiàn)代科技快速發(fā)展的背景下，Type-C連接器作為一種新型的接口，已經(jīng)成為了各類(lèi)電子設(shè)備中不可或缺的重要組成部分。然而，對(duì)于普通消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，是否所有設(shè)備都能用Type-C連接器替代傳統(tǒng)接口，這個(gè)
2025-02-26 15:52:45961 MediaTek 今日發(fā)布三款移動(dòng)芯片：天璣 7400、天璣 7400X 和天璣 6400，新一代高能效芯片進(jìn)一步豐富了天璣移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合。天璣 7400 和天璣 7400X 為消費(fèi)者帶來(lái)先進(jìn)
2025-02-25 17:34:283326 如今，汽車(chē)行業(yè)正朝著智能化方向不斷發(fā)展，智能座艙作為各種感知和交互技術(shù)的載體，集中體現(xiàn)著智能汽車(chē)的技術(shù)水平。驍龍座艙平臺(tái)至尊版搭載先進(jìn)的高通Oryon CPU、加速AI性能的高通Hexagon
2025-02-25 15:56:471027 近日，華碩正式發(fā)布了兩款搭載驍龍X平臺(tái)的全新AI PC——華碩無(wú)畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借驍龍X平臺(tái)的出色性能表現(xiàn)，華碩兩款新機(jī)在整體性能、終端側(cè)AI、電池續(xù)航及外觀設(shè)計(jì)等多個(gè)方面
2025-02-24 15:44:541133 想要擁有一款學(xué)習(xí)、辦公、游戲性能全方位拉滿的平板？那千萬(wàn)不能錯(cuò)過(guò)榮耀平板 V9 ，其搭載天璣 8350 移動(dòng)芯片，該芯片采用先進(jìn)的 Armv9 架構(gòu)，搭載包括 4 個(gè) Cortex-A715 大核的八核 CPU，為日常應(yīng)用、游戲娛樂(lè)等場(chǎng)景提供了強(qiáng)大性能支持，多任務(wù)處理也沒(méi)在怕。
2025-02-24 15:20:282291 華碩近日正式推出了兩款備受矚目的全新AI PC——無(wú)畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。這兩款新品均搭載了性能卓越的驍龍X平臺(tái)，為用戶(hù)帶來(lái)了前所未有的智能辦公體驗(yàn)。 在整體性能方面，無(wú)畏14
2025-02-19 11:04:18774 近日，高通技術(shù)公司在圣迭戈宣布，其最新的第四代驍龍?6移動(dòng)平臺(tái)已正式面世。該平臺(tái)旨在為全球廣大用戶(hù)帶來(lái)前所未有的性能提升與更持久的電池續(xù)航能力，并開(kāi)創(chuàng)性地首次將生成式AI技術(shù)融入驍龍6系。 第四代驍
2025-02-17 10:38:103394 近日，螞蟻集團(tuán)在官方網(wǎng)站上正式發(fā)布了《2024年消費(fèi)者權(quán)益保護(hù)年報(bào)》。該報(bào)告詳細(xì)展示了螞蟻集團(tuán)在保護(hù)消費(fèi)者權(quán)益方面的最新成果和舉措。 報(bào)告顯示，2024年螞蟻集團(tuán)充分發(fā)揮其安全科技能力，有效預(yù)防
2025-02-14 09:41:04794 近日，高通公司正式推出了其全新的移動(dòng)平臺(tái)——驍龍6 Gen 4，官方中文命名為“第四代驍龍6”。該平臺(tái)旨在為用戶(hù)帶來(lái)更加出色的日常使用體驗(yàn)。 作為驍龍6系列的新一代產(chǎn)品，第四代驍龍6在性能和功耗方面
2025-02-13 10:03:515351 今日，三星召開(kāi)Galaxy S25系列中國(guó)新品發(fā)布會(huì)，三星Galaxy S25 Ultra、三星Galaxy S25+以及三星Galaxy S25三款產(chǎn)品正式與國(guó)內(nèi)消費(fèi)者見(jiàn)面。三款產(chǎn)品均搭載驍龍8
2025-02-12 10:54:191364 所有個(gè)人電腦出貨量的60%,AI有望提振消費(fèi)者需求。2023年10月，高通正式發(fā)布驍龍8Gen3處理器，該處理器將會(huì)成為2024年安卓旗艦的標(biāo)配處理器，包含一個(gè)基于
2025-02-10 08:24:34900 耀 14 （驍龍版），并且是首款采用全陶瓷鋁材質(zhì)的華碩筆記本電腦，海外售價(jià) 899 美元（當(dāng)前約 6544 元人民幣）起。此次靈耀 14 Air 驍龍版的到來(lái)，無(wú)疑讓國(guó)內(nèi)消費(fèi)者對(duì)其充滿期待。 這款筆記本亮點(diǎn)十足。在輕薄便攜方面，整機(jī)重量?jī)H約 960g，堪稱(chēng)全球最輕的 AI PC，輕松裝包，隨時(shí)
2025-02-07 17:28:021518 近日，高通技術(shù)公司正式推出了專(zhuān)為三星定制的驍龍?8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)。該平臺(tái)將全面支持三星即將發(fā)布的Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra系列智能手機(jī)，為全球
2025-02-06 10:54:571036 在智能手機(jī)技術(shù)不斷創(chuàng)新的浪潮中，三星Galaxy S25系列手機(jī)首發(fā)高通驍龍衛(wèi)星消息功能。 此次三星Galaxy S25系列在全球范圍內(nèi)均搭載了高通公司的旗艦芯片——驍龍8 Elite
2025-01-24 11:37:271304 近日，高通技術(shù)公司正式推出驍龍?8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(專(zhuān)為Galaxy系列定制)。該平臺(tái)是高通與三星深度合作的結(jié)晶，旨在為三星即將發(fā)布的Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra系列
2025-01-23 16:10:223868 近期，關(guān)于三星是否能夠?yàn)榻酉聛?lái)的高通驍龍8系列旗艦芯片進(jìn)行代工的消息層出不窮。據(jù)最新爆料顯示，新一代高通驍龍8系列旗艦芯片或?qū)⒂瓉?lái)新的命名——第二代驍龍8至尊版芯片。 這款備受矚目的芯片，其封裝
2025-01-23 14:56:461032 今日，高通技術(shù)公司宣布推出驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)，該平臺(tái)與三星合作定制，將在全球范圍為三星Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra提供支持。采用強(qiáng)大的、全球
2025-01-23 10:20:461741 近年來(lái)，手游市場(chǎng)持續(xù)繁榮，手機(jī)游戲已成為人們休閑娛樂(lè)的重要選擇。全新的驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)及其支持的最新Snapdragon Elite Gaming特性，通過(guò)針對(duì)游戲優(yōu)化的先進(jìn)硬件性能與一流的軟件和算法等，正不斷助力打造更加出色的移動(dòng)游戲，為玩家?guī)?lái)全面革新的手游體驗(yàn)。
2025-01-20 09:30:235836 1月6日，零跑汽車(chē)與高通技術(shù)公司今日宣布，雙方持續(xù)開(kāi)展技術(shù)合作，為全新的全球車(chē)型帶來(lái)智能座艙和智能駕駛功能。全新發(fā)布的零跑B10車(chē)型搭載了第四代驍龍座艙平臺(tái)，同時(shí)也是全球首批搭載驍龍智駕平臺(tái)的車(chē)型。
2025-01-15 10:02:561118 
架構(gòu)筆記本電腦的成本，為消費(fèi)者帶來(lái)更多實(shí)惠。 據(jù)悉，新款Snapdragon X芯片將Copilot Plus PC的成本成功控制在約600美元(折合人民幣約為4397元)左右，這一價(jià)格相較于同類(lèi)產(chǎn)品
2025-01-13 10:12:32996 零跑汽車(chē)與高通技術(shù)公司近日宣布，雙方將繼續(xù)深化技術(shù)合作，為全球車(chē)型帶來(lái)更加智能的座艙和駕駛功能。全新發(fā)布的零跑B10車(chē)型，便是這一合作的最新成果。 零跑B10搭載了先進(jìn)的第四代驍龍?座艙平臺(tái)，成為
2025-01-10 13:53:251383 近日，高通技術(shù)公司震撼宣布，其全新的驍龍?X平臺(tái)正式面世。作為驍龍X系列計(jì)算平臺(tái)產(chǎn)品組合的第四款力作，驍龍X平臺(tái)再度展現(xiàn)了高通在PC領(lǐng)域的深厚實(shí)力和前瞻視野。 該平臺(tái)專(zhuān)為全球廣大用戶(hù)量身打造，旨在
2025-01-09 14:46:331216 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 1月7日，在美國(guó)拉斯維加斯的CES2025展上，高通公司宣布推出全新驍龍 X 平臺(tái)，加入驍龍 X Plus和X Elite芯片的行列，將 Copilot+ 電腦的價(jià)格降至
2025-01-08 00:10:004199 
高通技術(shù)公司宣布推出驍龍X平臺(tái)，該平臺(tái)是驍龍X系列計(jì)算平臺(tái)產(chǎn)品組合的第四款平臺(tái)，旨在為全球更多用戶(hù)提供卓越性能、多天電池續(xù)航和Windows 11 AI+ PC體驗(yàn)，進(jìn)一步擴(kuò)大公司AI PC的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
2025-01-07 10:30:351131 在全新的數(shù)字浪潮中，虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)和混合現(xiàn)實(shí)(MR)技術(shù)不斷刷新著人們的感官體驗(yàn)。作為這些技術(shù)的核心驅(qū)動(dòng)力，平臺(tái)的性能升級(jí)也變得尤為重要。高通打造的第二代驍龍XR2+平臺(tái)，能夠帶來(lái)更加清晰沉浸的MR和VR體驗(yàn)，為開(kāi)啟沉浸式未來(lái)提供更多可能。
2025-01-07 10:28:341865 剛剛進(jìn)入2025年，REDMI就帶來(lái)了Turbo系列的最新力作——REDMI Turbo 4。作為性能小旗艦，這次Turbo系列定位全面升級(jí)，首發(fā)搭載天璣8400-Ultra芯片。經(jīng)實(shí)測(cè)，這款新機(jī)在
2025-01-06 14:23:525719 
REDMI Turbo 4 首發(fā)搭載天璣 8400-Ultra，該芯片擁有全大核 CPU 架構(gòu)設(shè)計(jì)，搭配精準(zhǔn)的能效調(diào)控技術(shù)，實(shí)現(xiàn)性能與能效的雙重躍升，滿血游戲、超低功耗，陪你暢快玩，始終流暢如一。
2025-01-06 10:48:131177 
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