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標(biāo)簽 > 氮化鎵

氮化鎵

氮化鎵

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氮化鎵,分子式GaN,英文名稱Gallium nitride,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。

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氮化鎵技術(shù)

氮化鎵快充芯片U8722AH的主要特征

目前市場(chǎng)已推出多種快充技術(shù)方案。其中PD方案的出現(xiàn),助力推動(dòng)了快充產(chǎn)品的普及。在快速充電器中,變壓器為最重要元件,而氮化鎵則是不容忽視的重要材料。氮化鎵...

2024-08-15 標(biāo)簽:變壓器氮化鎵快充芯片 1.6k 0

如何驗(yàn)證 GaN 的可靠性

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鑒于氮化鎵 (GaN) 場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (FET) 能夠提高效率并縮小電源尺寸,其采用率正在迅速提高。但在投資這項(xiàng)技術(shù)之前,您可能仍然會(huì)好奇GaN是否具有可靠性。

2023-07-13 標(biāo)簽:氮化鎵程序GaN 1.6k 0

用氮化鎵消除激光雷達(dá)的障礙

用氮化鎵消除激光雷達(dá)的障礙

激光雷達(dá)的全稱是光檢測(cè)和測(cè)距,即通過光波段中的電磁輻射所進(jìn)行的(遠(yuǎn)程)檢測(cè)和測(cè)量。這種裝置采用了經(jīng)典、簡(jiǎn)單的雷達(dá)原理,不同的是它使用的是由激光脈沖所組成...

2021-04-14 標(biāo)簽:傳感器氮化鎵激光雷達(dá) 1.5k 0

三菱電機(jī)開發(fā)出首款可覆蓋3400MHz頻段的氮化鎵(GaN)功率放大器

三菱電機(jī)開發(fā)出首款可覆蓋3400MHz頻段的氮化鎵(GaN)功率放大器

News Releases 三菱電機(jī)采用單個(gè)GaN功率放大器實(shí)現(xiàn)4G、5G及Beyond 5G/6G通信系統(tǒng)寬帶運(yùn)行 將有助于實(shí)現(xiàn)無線電單元共享和基站節(jié)...

2023-06-27 標(biāo)簽:功率放大器三菱電機(jī)氮化鎵 1.5k 0

分立器件在45W氮化鎵快充產(chǎn)品中的應(yīng)用

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如今,以碳化硅、氮化鎵等為代表的第三代半導(dǎo)體新材料得到廣泛應(yīng)用,它們具有更高的導(dǎo)熱率和抗輻射能力,以及更大的電子飽和漂移速率等特點(diǎn)。氮化鎵熱穩(wěn)定性好、飽...

2024-09-12 標(biāo)簽:分立器件氮化鎵合科泰 1.5k 0

氮化鎵外延為何不生長(zhǎng)在氮化鎵襯底上?

第三代半導(dǎo)體材料擁有硅材料無法比擬的材料性能優(yōu)勢(shì),從決定器件性能的禁帶寬度、熱導(dǎo)率、擊穿電場(chǎng)等特性來看,第三代半導(dǎo)體均比硅材料優(yōu)秀,因此,第3代半導(dǎo)體的...

2023-08-18 標(biāo)簽:led半導(dǎo)體氮化鎵 1.5k 0

針對(duì)氮化鎵的優(yōu)化KABRA工藝,可使產(chǎn)能提升近40%!

針對(duì)氮化鎵的優(yōu)化KABRA工藝,可使產(chǎn)能提升近40%!

切割出片數(shù)量方面,以2英寸、5mm的氮化鎵晶錠為例,在切割指定厚度為400微米的襯底時(shí),KABRA工藝可切11片,相比之下出片數(shù)量增加了37.5%。

2023-07-04 標(biāo)簽:SiC氮化鎵GaN 1.5k 1

基于準(zhǔn)垂直型氮化鎵肖特基二極管的高功率微波限幅器

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伴隨著5G通信時(shí)代的到來,數(shù)據(jù)的無線傳輸速率逐漸提高,同時(shí)也對(duì)射頻通信器件的功率和頻率范圍等提出了新的需求。微波限幅器已廣泛用于各種無線通信系統(tǒng)的射頻前...

2023-02-08 標(biāo)簽:射頻氮化鎵5G通信 1.5k 0

采用氮化鎵IC的電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向

在現(xiàn)代汽車中,增加的重量和更寬的前輪胎使無輔助轉(zhuǎn)向變得不切實(shí)際,因?yàn)閷?duì)操作員的阻力增加。因此,幾年前,采用了電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向。一開始,對(duì)駕駛員的輔助是通過液...

2023-04-06 標(biāo)簽:IC逆變器電機(jī) 1.5k 0

45W氮化鎵快充全套方案!采用智融SW1123+SW1608+SW2303

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因?yàn)槭褂昧撕戏獾壭酒?,所以電路設(shè)計(jì)很簡(jiǎn)潔,降低設(shè)計(jì)和加工成本,整套方案性價(jià)比不錯(cuò),且各輸入輸出電壓和各個(gè)負(fù)載段都擁有極佳的效率,峰值效率高達(dá)93.6...

2023-06-19 標(biāo)簽:控制器電路設(shè)計(jì)氮化鎵 1.5k 0

氮化鎵快充芯片U8765的主要特性

相信大家都清楚,輕載或空載狀態(tài)下,開關(guān)損耗在轉(zhuǎn)換效率中占主導(dǎo)地位。所以為了降低待機(jī)功耗,大部分電源芯片都采取載輕降頻的控制方式。而芯片的控制方式可以說是...

2024-10-30 標(biāo)簽:氮化鎵GaN快充芯片 1.5k 0

氮化鎵材料的分析方法

X射線衍射法是根據(jù)X射線衍射原理來精確測(cè)定物質(zhì)的晶體結(jié)構(gòu)和應(yīng)力的檢測(cè)方法,測(cè)試方法簡(jiǎn)單、方便、測(cè)試結(jié)果準(zhǔn)確,可以準(zhǔn)確判斷材料結(jié)晶質(zhì)量好壞,因此是一種非常...

2023-04-29 標(biāo)簽:晶體氮化鎵X射線 1.5k 0

還在為用氮化鎵設(shè)計(jì)高壓電源犯難?試試這兩個(gè)器件

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面對(duì)社會(huì)和監(jiān)管要求,電源效率一直是電子系統(tǒng)的優(yōu)先事項(xiàng)。特別是對(duì)于從電動(dòng)汽車 (EV) 到高壓通信和工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施的應(yīng)用,電源轉(zhuǎn)換效率和功率密度是設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵。

2023-04-28 標(biāo)簽:晶體管FET氮化鎵 1.5k 0

氮化鎵快充芯片U8722SP產(chǎn)品介紹

氮化鎵快充芯片U8722SP產(chǎn)品介紹

氮化鎵快充芯片U8722SP封裝形式升級(jí)調(diào)整為SOP-8,集成完備的保護(hù)功能:VDD過壓/欠壓保護(hù)(VDD OVP/UVLO)、輸出過壓保護(hù)(OVP)、...

2025-06-16 標(biāo)簽:封裝氮化鎵快充芯片 1.5k 0

如何降低SiC/SiO?界面缺陷

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目前,許多企業(yè)在SiC MOSFET的批量化制造生產(chǎn)方面遇到了難題,其中如何降低SiC/SiO?界面缺陷是最令人頭疼的問題。

2023-06-13 標(biāo)簽:電容器MOSFETNAND閃存 1.5k 0

基本半導(dǎo)體SMBF封裝碳化硅二極管你了解多少

自打百瓦快充大戰(zhàn)興起,充電器的功率密度不斷提升,氮化鎵和碳化硅第三代半導(dǎo)體的加入,使得PD快充可以做更小體積,縱使是百瓦也能做成一個(gè)非常小的尺寸。 ...

2023-02-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體充電器氮化鎵 1.5k 0

原子層鍍膜在功率器件行業(yè)的應(yīng)用

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本文小編分享一篇文章,本文介紹的是原子層鍍膜在功率器件行業(yè)的應(yīng)用,本文介紹了原子層鍍膜技術(shù)在碳化硅功率器件和氮化鎵功率器件中的應(yīng)用,并介紹了原子層鍍膜技...

2024-10-15 標(biāo)簽:功率器件氮化鎵鍍膜 1.5k 0

氮化鎵(GaN)無刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng) 提升效率、減小尺寸和降低成本方面

氮化鎵(GaN)無刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng) 提升效率、減小尺寸和降低成本方面

本文圍繞氮化鎵(GaN)功率IC在無刷直流(BLDC)電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)展開研究,通過設(shè)計(jì)實(shí)例和實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),論證了其在提升效率、減小尺寸和降低成本方面的...

2025-04-24 標(biāo)簽:氮化鎵GaN無刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng) 1.5k 0

什么是氮化鎵半導(dǎo)體 氮化鎵半導(dǎo)體在產(chǎn)品上的具體應(yīng)用

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氮化鎵元件一個(gè)很大的優(yōu)勢(shì)在于它極快的開關(guān)速度,它的柵極電容和輸出電容比硅基MOSFET小的多,同時(shí)由于沒有體二極管pn結(jié),因此在硬開關(guān)中,沒有相關(guān)的反向...

2023-06-08 標(biāo)簽:功率器件氮化鎵無刷直流電機(jī) 1.4k 0

GaN FET在應(yīng)用中的可靠性

鑒于氮化鎵 (GaN) 場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (FET) 能夠提高效率并縮小電源尺寸,其采用率正在迅速提高。但在投資這項(xiàng)技術(shù)之前,您可能仍然會(huì)好奇GaN 是否具...

2022-07-18 標(biāo)簽:電源tiFET 1.4k 0

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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
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adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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