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ARM推出第二代Mali-600圖形處理器及其業(yè)界評價

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2025-04-24 14:52:031066

英特爾首秀上海車展:以“芯”賦能,攜手合作伙伴推動全車智能化

4月23日,在上海車展上,英特爾發(fā)布第二代英特爾AI增強軟件定義汽車(SDV)SoC,并披露全新合作伙伴關(guān)系。第二代英特爾AI增強SDV SoC率先在汽車行業(yè)推出基于芯粒架構(gòu)的設(shè)計,進一步擴展了
2025-04-23 21:20:461064

英特爾首秀上海車展:以“芯”賦能,攜手合作伙伴推動全車智能化

2025 年 4 月 23 日,上海 ——今日,在上海車展上,英特爾發(fā)布第二代英特爾AI增強軟件定義汽車(SDV)SoC,并披露全新合作伙伴關(guān)系。第二代英特爾AI增強SDV SoC率先在汽車行業(yè)推出
2025-04-23 14:26:07754

天馬創(chuàng)新顯示解決方案賦能二代哈弗梟龍MAX

近日,二代哈弗梟龍MAX正式上市,新車定位為中型插混 SUV,共推出5款車型配置。本次新車內(nèi)飾進行了煥新升級,采用了極簡設(shè)計理念,完美融合美學與科技元素。走進車內(nèi),12.3英寸全液晶儀表和14.6英寸中控屏幕的組合讓人眼前一亮,天馬為其提供的創(chuàng)新顯示解決方案,為用戶帶來更具科技感的座艙體驗。
2025-04-21 15:54:31790

方正微電子推出第二代車規(guī)主驅(qū)SiC MOS產(chǎn)品

2025年4月16日,在上海舉行的三電關(guān)鍵技術(shù)高峰論壇上,方正微電子副總裁彭建華先生正式發(fā)布了第二代車規(guī)主驅(qū)SiC MOS 1200V 13mΩ產(chǎn)品,性能達到國際頭部領(lǐng)先水平。
2025-04-17 17:06:401384

AMD助力打造MIPI C-PHY/D-PHY測試方案

憑借增強的 MIPI C-PHY/D-PHY 芯片功能,第二代 AMD Versal Premium 系列可支持顯示和攝像頭測試中的新興連接標準。
2025-04-03 16:02:381077

Framework召開第二代產(chǎn)品發(fā)布會,新品搶先看!

2025年2月25日,F(xiàn)ramework在美國舊金山召開了盛大的第二代產(chǎn)品發(fā)布會。Framework發(fā)布了有史以來最大規(guī)模的一系列新品,包括Framework臺式機
2025-03-19 17:55:081327

銀月光:P3030P1VIRS26G025-660nm激光燈珠 賦能生發(fā)新世代

銀月光科技推出最新紅光激光產(chǎn)品——P3030P1VIRS26G025-660nm激光燈珠,針對第一紅光LED和第二代紅光EEL的不足進行了全面升級,提供更集中的光束、更優(yōu)秀的光效、更輕巧的設(shè)計和更優(yōu)秀的用戶體驗。
2025-03-18 09:59:2891

高通全新一驍龍G系列產(chǎn)品組合,全面提升手持游戲設(shè)備體驗

。 ??本季度開始,AYANEO、壹號方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續(xù)推出搭載全新驍龍G系列平臺的手持游戲設(shè)備。 今日,高通技術(shù)公司宣布推出其2025年的全新驍龍G系列游戲平臺組合,專為各類玩家的手持游戲設(shè)備而打造。全新產(chǎn)品組合包括第三驍龍G3、第二代
2025-03-18 09:15:202366

寧德時代談開發(fā)第二代鈉電池 性能指標已與磷酸鐵鋰電池接近

日前,在寧德時代的業(yè)績說明會上,寧德時代透露目前正在開發(fā)的第二代鈉電池性能指標已與磷酸鐵鋰電池接近。后期如果規(guī)?;瘧?yīng)用成本相比磷酸鐵鋰電池會有一定優(yōu)勢;而且耐低溫的特性會更有嚴寒應(yīng)用場景的適配需求
2025-03-17 11:18:0452688

英飛凌第二代 CoolSiC? MOSFET G2分立器件 1200 V TO-247-4HC高爬電距離

英飛凌第二代CoolSiC MOSFET G2分立器件1200V TO-247-4HC高爬電距離 采用TO-247-4HC高爬電距離封裝的第二代CoolSiC MOSFET G2 1200V 12m
2025-03-15 18:56:321135

3D圖形和視頻編解碼引擎的通用微處理器RZ/V2L數(shù)據(jù)手冊

DRP 和 AI-MAC 組成。 它還配備一個 16 位的DDR3L/DDR4 接口,具備內(nèi)置 Arm Mali-G31 的 3D 圖形引擎和視頻編解碼 (H.264)。 *附件:3D圖形和視頻編解碼
2025-03-14 16:50:57917

拆解米爾RK3576開發(fā)板:瑞芯微第二代AIoT平臺如何實現(xiàn)高性價比邊緣計算?

留下的印跡,芯片主要是通過散熱硅膠墊將CPU的熱量導(dǎo)出到外部散熱。 RK3576 是咱們的重頭戲,作為一款主打AI邊緣計算的開發(fā)板,它搭載了瑞芯微近期推出第二代高性能AIOT平臺——RK3576
2025-03-14 13:56:42

比亞迪二代刀片電池或3月17日發(fā)布

之后,又打出的一把大牌。 據(jù)悉,比亞迪第二代刀片電池的能量密度提升很大;達到35%,由一刀片電池的整包140Wh/kg能量密度,提升至整包190Wh/kg。這意味著續(xù)航700公里的車,搭載第二代刀片電池后續(xù)航可以達到950公里。而且二代刀片
2025-03-13 18:16:192880

配備3D圖形加速引擎的通用微處理器RZ/G2LC數(shù)據(jù)手冊

RZ/G2LC 微處理器配備 Cortex?-A55 (1.2 GHz) CPU、16 位 DDR3L/DDR4 接口以及帶 Arm Mali-G31的 3D 圖形加速引擎。 此外,這款微處理器
2025-03-12 17:29:28748

AMD EPYC嵌入式9005系列處理器發(fā)布

AMD(超威,納斯達克股票代碼:AMD )今日宣布推出第五 AMD EPYC(霄龍)嵌入式處理器,擴展其 x86 嵌入式處理器產(chǎn)品組合。
2025-03-12 17:08:221456

約翰迪爾推出第二代自動駕駛技術(shù)堆棧

約翰迪爾(John Deere)在拉斯維加斯舉辦的2025年國際消費電子展(CES 2025)上展示了多款新一自動駕駛技術(shù)和機械。去年11月中旬,部分記者受邀前往該公司位于三大地質(zhì)斷層帶之間,存在地震風險的加利福尼亞州吉爾羅伊測試中心,提前體驗這些技術(shù)和機械。當天現(xiàn)場空氣中彌漫著濃郁的蒜香。
2025-03-11 10:34:571253

集成多種Arm內(nèi)核的超高性能微處理器RZ/G2M數(shù)據(jù)手冊

RZ/G2M憑借雙核 Arm? Cortex?-A57(1.5GHz)和四核 Arm Cortex-A53(1.2GHz)中央處理器(CPU),可獲得更高規(guī)格的處理性能,同時具備 3D 圖形處理能力
2025-03-10 16:37:57986

紫光展銳聯(lián)合美格智能推出第二代5G Sub6G R16模組SRM812

在2025年世界移動通信大會(MWC 2025)期間,紫光展銳攜手美格智能正式推出了基于紫光展銳V620平臺的第二代5G Sub6G R16模組SRM812,以超高性價比方案,全面賦能合作伙伴,加速5G規(guī)?;瘧?yīng)用在各垂直領(lǐng)域的全面落地。
2025-03-05 17:14:201876

在英特爾酷睿Ultra AI PC上用NPU部署YOLOv11與YOLOv12

最新的英特爾 酷睿 Ultra 處理器第二代)讓我們能夠在臺式機、移動設(shè)備和邊緣中實現(xiàn)大多數(shù) AI 體驗,將 AI 加速提升到新水平,在 AI 時代為邊緣計算提供動力。
2025-03-03 15:32:482745

Microchip推出SAMA7D65系列微處理器

Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出基于Arm Cortex-A7內(nèi)核的SAMA7D65系列微處理器(MPU),運行頻率高達1 GHz,并提供集成2 Gb DDR3L的系統(tǒng)級封裝(SiP)及片上系統(tǒng)(SoC)兩款型號,專為人機接口(HMI)及高連接性應(yīng)用設(shè)計。
2025-02-28 10:08:191432

在AWS Graviton4處理器上運行大語言模型的性能評估

亞馬遜云科技 (AWS) 新一基于 Arm 架構(gòu)的定制 CPU —— AWS Graviton4 處理器已于 2024 年 7 月正式上線。這款先進的處理器基于 64 位 Arm 指令集架構(gòu)的 Arm Neoverse V2 核心打造,使其能為各種云應(yīng)用提供高效且性能強大的解決方案。
2025-02-24 10:28:081340

BCM6715B0KFFBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能的多媒體處理器

數(shù)量為7,406個。產(chǎn)品概述BCM6715B0KFFBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能的多媒體處理器,專為家庭娛樂和智能設(shè)備設(shè)計。該芯片集成了強大的處理能力和豐富的多媒體功能,能夠
2025-02-18 23:47:18

RT-Thread ART-Pi二代正式發(fā)布

挑戰(zhàn)的日益復(fù)雜,ART-Pi迎來了全新的迭代——基于STM32H7R的ART-Pi二代,現(xiàn)已正式發(fā)布! ART-Pi二代在繼承一優(yōu)秀基因的基礎(chǔ)上,進行了全面的技術(shù)升級和優(yōu)化。它采用了更為先進的STM32H7R處理器,不僅性能大幅提升,還集成了更多高性能外設(shè)和接口,
2025-02-18 14:31:441223

海光處理器有哪些型號

海光處理器是基于X86架構(gòu)研發(fā)的國產(chǎn)處理器,擁有自主知識產(chǎn)權(quán),并針對不同市場需求推出了多個系列和型號。以下是海光處理器的主要型號及其分類: 1、產(chǎn)品系列分類 海光處理器根據(jù)性能和應(yīng)用場景分為三大系
2025-02-13 14:44:1126557

RK3566處理器核心特性概覽

RK3566是一款功能強大且高效能的處理器,專為滿足現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)需求而設(shè)計。其卓越的核心特性涵蓋了高性能計算、圖形處理、多媒體支持以及靈活的顯示與接口選項。 核心性能:RK3566搭載了四核64位
2025-02-12 17:27:113247

RK3568高性能處理器特性概述

RK3568是一款集高性能與多功能于一身的處理器,專為滿足現(xiàn)代計算需求而設(shè)計。其卓越的核心特性使其在眾多應(yīng)用領(lǐng)域中表現(xiàn)出色。 核心性能:RK3568搭載了四核64位Cortex-A55 CPU,主頻
2025-02-12 17:23:342265

迅為3A6000開發(fā)板/龍芯3A6000與龍芯3A5000等龍架構(gòu)處理器軟件兼容

龍芯 3A6000 處理器完全自主設(shè)計、性能優(yōu)異,代表了我國自主桌面 CPU 設(shè)計領(lǐng)域的最新里程碑成果。龍芯 3A6000 處理器推出,說明國產(chǎn) CPU 在自主可控程度和產(chǎn)品性能上已雙雙達到新高度
2025-02-12 15:06:49

第二代AMD Versal Premium系列器件的亮點

下一儀器設(shè)備(如示波器、分析儀、信號源和生成器)支持跨不同類型端點的主機至器件、器件至主機以及對等通信??紤]到連接水平,就需要 PCIe 背板上的高 I/O 帶寬來支持增加的通道帶寬和通道數(shù)量
2025-02-12 11:06:39998

RK3288處理器詳細解析

一、核心特性概覽 RK3288是一款集高性能與低功耗于一體的處理器,專為滿足現(xiàn)代多媒體和嵌入式設(shè)備的需求而設(shè)計。其核心特性包括四核Cortex-A17 CPU、Mali-T764 GPU以及豐富
2025-02-10 17:16:584421

TI/德州儀器 OMAPL138EZWT4 BGA361 處理器芯片

特點OMAP-L138 C6000 DSP+ARM 處理器 是一款低功耗應(yīng)用處理器,該處理器基于ARM926EJ-S和C674x DSP 內(nèi)核。該處理器與其他TMS320C6000?平臺DSP相比
2025-02-10 14:38:44

RK3126處理器:高效四核Cortex-A7多媒體處理平臺

Mali-400MP2圖形處理器,支持OpenGL ES1.1/2.0標準,能夠呈現(xiàn)細膩、逼真的圖形效果。同時,內(nèi)嵌的高性能2D加速硬件進一步提升了圖像處理
2025-02-08 18:11:582380

RK3128處理器:高效四核Cortex-A7多媒體解決方案

Cortex-A7處理器,頻率高達1.2GHz,提供了流暢的多任務(wù)處理能力,確保設(shè)備在各種應(yīng)用場景下都能保持出色的響應(yīng)速度和穩(wěn)定性。 GPU方面,RK3128配備了Mali-400MP2圖形處理器
2025-02-08 18:08:222469

RK3328處理器核心特性概述

性能和能效比。這種架構(gòu)使得RK3328在處理復(fù)雜任務(wù)和實時響應(yīng)方面表現(xiàn)出色。 、強大圖形處理能力 RK3328配備了Mali-450MP2 GPU,支持OpenGL ES 1.1/2.0,為用戶帶來
2025-02-08 17:16:192980

微芯科技推出第二代低噪聲芯片級原子鐘

原子鐘無法滿足體積或功耗要求,以及衛(wèi)星基準可能受影響的情況下,提供穩(wěn)定而精確的計時功能。 近日,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)正式推出了其第二代低噪聲芯片級原子鐘(LN-CSAC),型號為SA65-LN。這款新產(chǎn)品在繼承了第一產(chǎn)品的優(yōu)秀性能基礎(chǔ)
2025-02-08 14:15:32943

新品 | 第二代 CoolSiC? MOSFET G2分立器件 1200 V TO-247-4HC高爬電距離

新品第二代CoolSiCMOSFETG2分立器件1200VTO-247-4HC高爬電距離采用TO-247-4HC高爬電距離封裝的第二代CoolSiCMOSFETG21200V12mΩ至78mΩ系列以
2025-02-08 08:34:44972

RK3399Pro處理器:高性能與AI加速的完美結(jié)合

RK3399Pro是一款高性能處理器,專為需要強大計算能力和人工智能加速的應(yīng)用場景而設(shè)計。其主要特性如下: 高性能CPU核心:搭載雙核Cortex-A72處理器,主頻高達1.8GHz,以及四核
2025-02-07 18:11:371514

安建半導(dǎo)體推出第二代30V SGT MOSFET產(chǎn)品平臺

安建半導(dǎo)體(JSAB)隆重推出第二代30V SGT MOSFET產(chǎn)品平臺,融合國內(nèi)尖端技術(shù)與設(shè)計,開創(chuàng)功率密度新高度,在開關(guān)特性和導(dǎo)通電阻等關(guān)鍵參數(shù)方面達到行業(yè)巔峰,助力高效能源轉(zhuǎn)換和低能耗運行
2025-02-07 11:26:421582

芯原與新基訊發(fā)布第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)IP

2025年1月23日,中國上?!驹煞?(芯原,股票代碼:688521.SH) 宣布其與無線通信技術(shù)和芯片提供商新基訊科技有限公司 (簡稱“新基訊”) 聯(lián)合推出經(jīng)量產(chǎn)驗證的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào) (Modem) IP——云豹2。
2025-01-23 10:03:141122

米爾瑞芯微RK3576第二代8nm高性能AIoT平臺到底有多香?

文章來源公眾號:電子開發(fā)學習瑞芯微近期推出第二代8nm高性能AIOT平臺——RK3576。 RK3576應(yīng)用方向指向工業(yè)控制及網(wǎng)關(guān),云終端,人臉識別設(shè)備,車載中控,商顯等等。參數(shù)方面,內(nèi)置了四核
2025-01-22 15:20:14

第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖亮相新機

解鎖解決方案,第二代高通3D Sonic傳感在多個方面實現(xiàn)了顯著升級。首先,其指紋識別面積更大,能夠更準確地捕捉用戶的指紋信息,提高了解鎖的準確性和便捷性。其次,該技術(shù)采用了更為先進的技術(shù),使得傳感能夠更快速地識別指紋,實現(xiàn)快
2025-01-21 14:56:331345

簡單認識第二代高通3D Sonic傳感

目前,已有多款搭載驍龍8至尊版移動平臺的新機陸續(xù)發(fā)布,其中不少機型采用第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖,為用戶帶來了更為便捷、高效的解鎖體驗。作為高通新一超聲波指紋解鎖解決方案,第二代
2025-01-21 10:05:301520

第二代AMD Versal Premium系列器件的主要應(yīng)用

隨著數(shù)據(jù)中心工作負載持續(xù)呈指數(shù)級增長,存儲層也需要同等的性能提升才能跟上步伐。第二代 AMD Versal Premium 系列器件為各種存儲應(yīng)用提供了巨大優(yōu)勢,包括企業(yè)級 SSD、加密/壓縮加速
2025-01-15 14:03:461088

摩爾斯微電子發(fā)布第二代Wi-Fi HaLow芯片MM8108

全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子,近日正式推出了備受業(yè)界矚目的第二代系統(tǒng)級芯片(SoC)——MM8108。這款芯片基于IEEE 802.11ah標準,再次鞏固了摩爾斯微電子在
2025-01-14 13:45:221800

英特爾CES 2025發(fā)布全新酷睿Ultra處理器

近日,在萬眾矚目的國際消費電子展(CES 2025)上,英特爾再次展現(xiàn)了其在科技領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位,發(fā)布了全新的英特爾? 酷睿? Ultra處理器(第二代)。這款處理器的問世,標志著英特爾在移動計算領(lǐng)域
2025-01-10 13:57:071958

瑞芯微第二代8nm高性能AIOT平臺,看這款板卡怎么樣?

瑞芯微近期推出第二代8nm高性能AIOT平臺——RK3576。RK3576應(yīng)用方向指向工業(yè)控制及網(wǎng)關(guān),云終端,人臉識別設(shè)備,車載中控,商顯等等。參數(shù)方面,內(nèi)置了四核Cortex-A72+四核
2025-01-09 08:03:232156

EE-230:第三SHARC系列處理器上的代碼疊加

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-230:第三SHARC系列處理器上的代碼疊加.pdf》資料免費下載
2025-01-08 14:43:010

第二代AMD Versal Premium系列產(chǎn)品亮點

第二代 AMD Versal Premium 系列提供了全新水平的存儲和數(shù)據(jù)帶寬,具備 CXL 3.1、PCIe Gen6 和 DDR5/LPDDR5X 接口功能,可滿足當今和未來數(shù)據(jù)中心、通信
2025-01-08 11:50:231297

簡單認識高通第二代驍龍XR2+平臺

在全新的數(shù)字浪潮中,虛擬現(xiàn)實(VR)和混合現(xiàn)實(MR)技術(shù)不斷刷新著人們的感官體驗。作為這些技術(shù)的核心驅(qū)動力,平臺的性能升級也變得尤為重要。高通打造的第二代驍龍XR2+平臺,能夠帶來更加清晰沉浸的MR和VR體驗,為開啟沉浸式未來提供更多可能。
2025-01-07 10:28:341865

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