電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）剛剛過去的2024年里，第三代半導(dǎo)體迎來了更大規(guī)模的應(yīng)用，在清潔能源、新能源汽車市場進(jìn)一步滲透的同時(shí)，數(shù)據(jù)中心電源、機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)等應(yīng)用的火爆，也給第三代半導(dǎo)體行業(yè)
2025-01-05 05:53:00
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關(guān)鍵詞： 常溫鍵合；第三代半導(dǎo)體；異質(zhì)集成；半導(dǎo)體設(shè)備；青禾晶元；半導(dǎo)體技術(shù)突破；碳化硅(SiC)；氮化鎵(GaN)；超高真空鍵合；先進(jìn)封裝；摩爾定律 隨著5G/6G通信、新能源汽車與人工智能對芯片
2025-12-29 11:24:17133 
從L2+級的ADAS到L4級的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)，4D成像雷達(dá)正不斷拓展汽車安全與自動(dòng)駕駛的邊界。新一代的成像雷達(dá)解決方案，通過在性能、成本、能效和安全等方面的迭代優(yōu)化，正在引領(lǐng)智能出行邁入新紀(jì)元。
2025-12-28 09:42:34371 為推動(dòng)小芯片創(chuàng)新的下一波浪潮，Cadence 成功流片其第三代通用小芯片互連技術(shù)（UCIe）IP 解決方案，在臺積電先進(jìn)的 N3P 工藝上實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的每通道 64Gbps 速率。隨著行業(yè)向日
2025-12-26 09:59:44163 
Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本受材料、工藝、規(guī)模、封裝設(shè)計(jì)及市場定位等多重因素影響，整體呈現(xiàn)“高技術(shù)投入與規(guī)?；当静⒋妗钡奶卣?。一、成本構(gòu)成：核心
2025-12-25 09:12:32
2025年12月4日，深圳高光時(shí)刻！由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)桿機(jī)構(gòu)「行家說三代半」主辦的「2025行家極光獎(jiǎng)」頒獎(jiǎng)晚宴盛大啟幕，數(shù)百家SiC&GaN領(lǐng)域精英企業(yè)齊聚一堂，共襄產(chǎn)業(yè)盛事。
2025-12-13 10:56:01900 
“溫度保險(xiǎn)絲”和“溫度開關(guān)”之后推出的第三代保護(hù)器件。
1 應(yīng)用領(lǐng)域
智能電度表、萬用表、充電器、小型變壓器、數(shù)字萬用表、微電機(jī)、小型電子儀器等
2 產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
型號齊全，各種體積大小、電流大小
2025-12-12 09:13:49
2025年行至尾聲，智融科技憑借領(lǐng)先的數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)實(shí)力、卓越的消費(fèi)級電源管理方案，以及在第三代半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)技術(shù)的前瞻布局，一舉攬獲多項(xiàng)行業(yè)大獎(jiǎng)，成為國產(chǎn)數(shù)模混合IC與GaN/SiC第三代半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)賽道的“雙料”先鋒！
2025-12-11 15:20:51377 近日，在深圳舉辦的“2025行家極光獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮上，士蘭微電子憑借在碳化硅（SiC）領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新與深厚積累，一舉斬獲三大獎(jiǎng)項(xiàng)：“中國SiC器件IDM十強(qiáng)企業(yè)”、“中國SiC模塊十強(qiáng)企業(yè)”以及“第三代半導(dǎo)體年度創(chuàng)新產(chǎn)品”。
2025-12-10 17:43:35614 
AMEYA360代理品牌：上海永銘第三代半導(dǎo)體落地關(guān)鍵，如何為GaN/SiC系統(tǒng)匹配高性能電容解決方案 ? 引言：氮化鎵(GaN)與碳化硅(SiC)技術(shù)正推動(dòng)功率電子革命，但真正的場景落地，離不開
2025-12-04 15:34:17217 如有雷同或是不當(dāng)之處，還請大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)！ 碳化硅（SiC）功率器件作為第三代半導(dǎo)體的核心代表，憑借其高頻、高效、耐高溫、耐高壓等特性，正在新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)電源
2025-12-04 08:21:12699 
如有雷同或是不當(dāng)之處，還請大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)！ 碳化硅是第三代半導(dǎo)體材料的代表；而半導(dǎo)體這個(gè)行業(yè)又過于學(xué)術(shù)，為方便閱讀，以下這篇文章的部分章節(jié)會(huì)以要點(diǎn)列示為主，如果遺漏
2025-12-03 08:33:44351 
在第三代半導(dǎo)體器件的研發(fā)與性能評估中，對半橋電路上管進(jìn)行精確的電壓與電流參數(shù)測試，是優(yōu)化電路設(shè)計(jì)、驗(yàn)證器件特性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。一套科學(xué)、可靠的測試方案可為技術(shù)開發(fā)提供堅(jiān)實(shí)的數(shù)據(jù)支撐，加速技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)化
2025-11-19 11:01:05129 
引言1.1研究背景與意義碳化硅（SiC）作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料，相比傳統(tǒng)硅基材料具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢。SiC材料的禁帶寬度為3.26eV，是硅的近3倍；擊穿場強(qiáng)達(dá)3MV/cm，是硅的10倍；熱導(dǎo)率
2025-11-19 07:30:471489 
2025年11月11-14日，第十一屆國際第三代半導(dǎo)體論壇&第二十二屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇（IFWS&SSLCHINA 2025）在廈門盛大召開。作為覆蓋90余個(gè)國家及地區(qū)、匯聚
2025-11-14 17:53:472410 如有雷同或是不當(dāng)之處，還請大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)！ 碳化硅（Silicon Carbide, SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，以其優(yōu)異的物理和化學(xué)特性，在電力電子、光電子、射頻器件等領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨
2025-11-11 08:13:37874 
XL2400T是芯嶺技術(shù)推出的第三代2.4g射頻單RF芯片，在第一代XL2400，第2代XL2400P的基礎(chǔ)上做了全新性能升級，性能大幅度提高，硬件和XL2400P繼續(xù)兼容，軟件改動(dòng)不大。最大
2025-11-10 15:13:42268 
行業(yè)專家的高度認(rèn)可。? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?? ? ? ? 技術(shù)架構(gòu)創(chuàng)新：重塑電控平臺價(jià)值 ?? ? 基于對第三代電機(jī)控制技術(shù)
2025-11-07 09:34:081204 
NIST在2012年評選出了最終的算法并確定了新的哈希函數(shù)標(biāo)準(zhǔn)。Keccak算法由于其較強(qiáng)的安全性和優(yōu)秀的軟硬件實(shí)現(xiàn)性能，最終成為最新一代的哈希函數(shù)標(biāo)準(zhǔn)。2015年8月NIST發(fā)布了最終的SHA-3
2025-10-28 07:13:32
10月25日，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作大會(huì)在鹽城高新區(qū)召開。省工業(yè)和信息化廳二級巡視員余雷、副市長祁從峰出席會(huì)議并致辭。鹽都區(qū)委書記馬正華出席，鹽都區(qū)委副書記、區(qū)長臧沖主持會(huì)議。
2025-10-27 18:05:001276 OPPO Find X9 系列搭載天璣 9500 旗艦芯，該芯片采用第三代全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，憑借其先進(jìn)的第三代 3 納米制程，在端側(cè) AI、專業(yè)影像、主機(jī)級游戲體驗(yàn)以及網(wǎng)絡(luò)通信等方面提供強(qiáng)大的算力支持
2025-10-23 11:35:231114 在新能源汽車、5G通信和人工智能的推動(dòng)下，功率半導(dǎo)體正經(jīng)歷前所未有的技術(shù)變革。SiC和GaN等第三代半導(dǎo)體器件的高頻、高壓特性，對封裝基板提出了更嚴(yán)苛的要求——既要承受超高功率密度，又要確保信號
2025-10-22 18:13:11243 
三款核心設(shè)備。這一場蘋果圍繞M5芯片AI硬件的革新，也成為蘋果邁進(jìn)AI時(shí)代以端側(cè)大模型和空間計(jì)算的又一成績。 ? ? 3nm+10核GPU革命，AI算力暴增4倍 蘋果官網(wǎng)介紹，M5芯片采用第三代3納米工藝，其最關(guān)鍵的創(chuàng)新在于GPU架構(gòu)的徹底革新。該芯片采用了全新的10核圖形處理器（GPU），包含
2025-10-19 01:13:0010203 
10月14日，一加攜手京東方正式發(fā)布第三代東方屏。作為全球首塊165Hz超高刷高分辨率屏幕，第三代東方屏以8項(xiàng)技術(shù)突破刷新9項(xiàng)世界紀(jì)錄，在流暢度、顯示素質(zhì)、暗光顯示、護(hù)眼能力四大維度帶來引領(lǐng)行業(yè)
2025-10-15 09:15:02691 
以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）為代表的第三代半導(dǎo)體材料，正加速替代傳統(tǒng)硅基材料，在新能源汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。GaN 憑借更高的電子遷移率和禁帶寬度，成為高頻通信、快充設(shè)備的核心
2025-10-13 18:29:43402 10月11日，一加宣布將與京東方聯(lián)合推出「第三代東方屏」。作為全球首塊165Hz超高刷高分辨率屏幕，第三代東方屏將為用戶帶來更流暢絲滑的游戲體驗(yàn)，并在顯示素質(zhì)、暗光顯示及護(hù)眼方面實(shí)現(xiàn)突破。第三代東方
2025-10-11 15:56:32740 
搭載第三代無線SoC中的Secure Vault安全技術(shù)率先通過PSA 4級認(rèn)證
2025-10-09 15:57:3042382 基本半導(dǎo)體B3M平臺深度解析：第三代SiC碳化硅MOSFET技術(shù)與應(yīng)用 第一章：B3M技術(shù)平臺架構(gòu)前沿 本章旨在奠定對基本半導(dǎo)體（BASIC Semiconductor）B3M系列的技術(shù)認(rèn)知
2025-10-08 13:12:22499 
近日，先臨三維作為三維掃描行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè)，憑借深厚的技術(shù)積累與持續(xù)的創(chuàng)新精神，成功推出了具有劃時(shí)代意義的FreeScan Omni無線一體式手持三維掃描測量儀，引領(lǐng)了第三代無線掃描技術(shù)的新高度
2025-09-26 11:26:46407 
傾佳電子行業(yè)洞察：基本半導(dǎo)體第三代G3碳化硅MOSFET助力高效電源設(shè)計(jì) 傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務(wù)于中國工業(yè)電源、電力電子設(shè)備
2025-09-21 16:12:351740 
XM3半橋電源模塊系列是 Wolfspeed（原CREE）推出的高功率碳化硅（SiC）電源模塊平臺，專為電動(dòng)汽車、工業(yè)電源和牽引驅(qū)動(dòng)等高要求應(yīng)用設(shè)計(jì)。XM3半橋電源模塊系列采用第三代 SiC
2025-09-11 09:48:08
Silicon Labs（芯科科技）為Müller-electronic公司提供FG28 Sub-GHz加低功耗藍(lán)牙的雙模SoC解決方案，助力其實(shí)現(xiàn)新一代智能水表延長電池壽命的目標(biāo)。由于M
2025-09-09 14:21:13899 ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近日，力同科技股份有限公司（以下簡稱“力同科技”）宣布，其自主研發(fā)的第三代數(shù)字通信SoC芯片——A8芯片，通過權(quán)威機(jī)構(gòu)電子元器件自主可控等級評估。 ? 官方表示
2025-09-07 07:51:008836 的單精度浮點(diǎn)單元 （FPU）。
音頻 SoC 路線圖：
皮質(zhì)-M0 series 選型表:
Arm 皮質(zhì)-M0 based 音頻SoC系列
基于 皮質(zhì)-M0 產(chǎn)品的應(yīng)用：
在需要更高計(jì)算能力
2025-09-05 08:26:21
我們使用M843SIDAE對于USB 2.0設(shè)備，時(shí)鐘和寄存器等的初始化是正確的，但是在與主機(jī)通信時(shí)，發(fā)生了錯(cuò)誤：
“ USB 1-6：設(shè)備描述符讀取/64，錯(cuò)誤 -71
USB 1-6：設(shè)備
2025-08-28 06:46:47
蘿麗三代12通遙控器原理圖
2025-08-25 15:45:17
0 8月21日，第三代全新蔚來ES8閃亮登場，歷經(jīng)7年積累進(jìn)化，以“王者歸來”之勢，引領(lǐng)豪華大三排SUV進(jìn)入純電時(shí)代。
2025-08-22 16:45:371287 Silicon Labs（芯科科技）今日宣布其第三代無線開發(fā)平臺首款產(chǎn)品SiXG301 SoC中3系列（Series 3）的Secure Vault安全子系統(tǒng)率先通過PSA 4級認(rèn)證，成為全球首家
2025-08-13 10:22:261144 AEM作為第三代電解水制氫技術(shù)的核心組件，正成為全球綠氫產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要突破口。
2025-08-08 14:36:10792 近日，在第五屆全國新型儲(chǔ)能技術(shù)及工程應(yīng)用大會(huì)現(xiàn)場，廣州智光儲(chǔ)能科技有限公司（簡稱 “智光儲(chǔ)能”）與海辰儲(chǔ)能聯(lián)合發(fā)布基于∞Cell 587Ah 大容量電池的第三代級聯(lián)型高壓大容量儲(chǔ)能系統(tǒng)。這一突破性成果標(biāo)志著全球首個(gè)大容量儲(chǔ)能電池從技術(shù)發(fā)布到閉環(huán)應(yīng)用的完整落地，為儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)安全與高效發(fā)展注入新動(dòng)能。
2025-07-30 16:56:141230 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）日前，芯科科技發(fā)布了其第三代無線開發(fā)平臺，以及基于此的無線SoC新品。邊緣智能正在對無線SoC提出新的需求，芯科科技洞察到這一轉(zhuǎn)變，在AI加速器、內(nèi)存、能源效率、新興
2025-07-23 09:23:006096 近日，索尼(中國)有限公司發(fā)布備受期待的黑卡系列全畫幅旗艦RX1R 系列第三代產(chǎn)品 —— RX1R III (型號名：DSC-RX1RM3)
2025-07-21 14:26:211082 BLR3XX系列是上海貝嶺推出的第三代高精度基準(zhǔn)電壓源。具有高輸出精度、低功耗、低噪聲以及低溫度系數(shù)的特性。
2025-07-10 17:48:14954 
愛芯元智作為車載SoC創(chuàng)新研發(fā)企業(yè)，目前已有豐富的車載SoC量產(chǎn)上車經(jīng)驗(yàn)，在開發(fā)過程中，非常重視車載芯片產(chǎn)品的功能安全設(shè)計(jì)。在全新推出的車載SoC產(chǎn)品M57系列中，功能安全的優(yōu)先級被提到了一個(gè)前所未有的高度?？梢哉f，這款芯片的推出，將完美適配全新的“AEB系統(tǒng)強(qiáng)制國標(biāo)”。
2025-07-09 14:45:221207 
本文是第二屆電力電子科普征文大賽的獲獎(jiǎng)作品，來自華中科技大學(xué)劉自程、王光宇、朱榮培、蔣棟、羅翔宇、包木建、朱梓豪等投稿。上期回顧多相電機(jī)的奇妙世界(1)：從三相到多相的跨越本期文章將繼續(xù)帶您探索多相
2025-06-28 08:33:17661 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，消息人士稱，英偉達(dá)計(jì)劃于 7 月推出第三代 “閹割芯片”。此次推出的 B20 和 B40/B30 芯片將替代 H20 芯片，試圖重新奪回市場份額。 ? B20 芯片
2025-06-21 00:03:003666 近日，國內(nèi)首家聚焦智能汽車第三代E/E架構(gòu)的SoC芯片及解決方案商歐冶半導(dǎo)體宣布，已完成億元人民幣B3輪融資。本輪融資由光學(xué)龍頭企業(yè)舜宇光學(xué)科技旗下舜宇產(chǎn)業(yè)基金戰(zhàn)略領(lǐng)投，合肥高投、老股東太極華青佩誠
2025-06-19 16:09:251079 第三代半導(dǎo)體材料，以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表，因其在高頻、高效率、耐高溫和耐高壓等性能上的卓越表現(xiàn)，正在成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。在這些材料的制程中，電鏡技術(shù)發(fā)揮著不可或缺的作用
2025-06-19 14:21:46552 
評審工具演進(jìn)與ReviewHub優(yōu)勢第三代：ReviewHub平臺——特點(diǎn)：質(zhì)量部門通過輕量級Booster工具評審，設(shè)計(jì)部門通過設(shè)計(jì)工具端接收反饋。優(yōu)勢：1.評審
2025-06-17 11:33:16510 
第三代“快速”碳化硅MOSFET將助力Brightloop打造重型農(nóng)業(yè)運(yùn)輸設(shè)備專用的氫燃料電池充電器。 BrightLoop所提供的領(lǐng)先高性能解決方案， 功率轉(zhuǎn)換效率超過98%，功率密度高達(dá)35kW
2025-06-16 10:01:2346469 
發(fā)展最成熟的第三代半導(dǎo)體材料，可謂是近年來最火熱的半導(dǎo)體材料。尤其是在“雙碳”戰(zhàn)略背景下，碳化硅被深度綁定新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能等節(jié)能減碳行業(yè)，萬眾矚目。陶瓷方面，
2025-06-15 07:30:57968 尋跡智行第三代自研移動(dòng)機(jī)器人控制器BR-300G獲歐盟CE認(rèn)證
2025-06-12 13:47:53497 
作為國內(nèi)MOSFET功率器件研發(fā)的先行者之一，新潔能始終致力于功率半導(dǎo)體核心技術(shù)的突破，其研發(fā)團(tuán)隊(duì)持續(xù)創(chuàng)新，正式推出第三代SGT產(chǎn)品Gen.3 SGT MOSFET，電壓涵蓋25-150V系列產(chǎn)品
2025-06-11 08:59:592500 
繼X60和X100之后，進(jìn)迭時(shí)空正在基于開源香山昆明湖架構(gòu)研發(fā)第三代高性能處理器核X200。與進(jìn)迭時(shí)空的第二代高性能核X100相比，X200的單位性能提升75%以上，達(dá)到了16SpecInt2006
2025-06-06 16:56:071230 
Silicon Labs（芯科科技）第三代無線開發(fā)平臺SoC代表了下一代物聯(lián)網(wǎng)無線產(chǎn)品開發(fā)趨勢，該系列產(chǎn)品升級了三大功能特性：可擴(kuò)展性、輕松升級、頂尖性能，因而得以全面滿足未來物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用不斷擴(kuò)增
2025-06-04 10:07:39926 的設(shè)計(jì)中，最常見的集成方式是將 IGBT、MOSFET 與驅(qū)動(dòng)、保護(hù)電路整合，這一設(shè)計(jì)能顯著提升系統(tǒng)效率并降低損耗。隨著第三代半導(dǎo)體材料（SiC、GaN）的技術(shù)突破，在新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)、光伏逆變器、數(shù)據(jù)中心等高壓高頻應(yīng)用場景中，集成第三代
2025-05-29 01:01:009042 
Cortex-M33 處理器，處理能力翻倍，處理效率提高兩倍。
nRF54L 系列中的三款無線 SoC 提供多種內(nèi)存大小選擇，最大 1.5 MB NVM，最大 256 KB RAM，適用于各種藍(lán)牙 LE
2025-05-26 14:48:59
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節(jié)點(diǎn)推出的首批無線SoC系列產(chǎn)品，在計(jì)算能力、功效、集成度和安全性方面實(shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展
2025-05-26 14:27:43577 
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體材料的研究與應(yīng)用不斷演進(jìn)。傳統(tǒng)的硅（Si）半導(dǎo)體已無法滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對高效能和高頻性能的需求，因此，第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)運(yùn)而生。第三代半導(dǎo)體主要包括氮化鎵（GaN
2025-05-22 15:04:051951 瑞能G3 超結(jié)MOSFET Analyzation 瑞能超結(jié)MOSFET “表現(xiàn)力”十足 可靠性表現(xiàn) ? ? 可靠性保障 ?瑞能嚴(yán)謹(jǐn)執(zhí)行三批次可靠性測試，確保產(chǎn)品品質(zhì)。? ?瑞能超級結(jié) MOSFET
2025-05-22 13:59:30490 
隨著AI技術(shù)井噴式快速發(fā)展，進(jìn)一步推動(dòng)算力需求，服務(wù)器電源效率需達(dá)97.5%-98%，通過降低能量損耗，來支撐高功率的GPU。為了抓住市場機(jī)遇，瑞能半導(dǎo)體先發(fā)制人，推出的第三代超結(jié)MOSFET，能全面滿足高效能需求。
2025-05-22 13:58:35726 
近日，英飛凌的磁傳感器門類再添新兵，第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列在經(jīng)歷兩代產(chǎn)品的迭代之后應(yīng)運(yùn)而生。
2025-05-22 10:33:421346 
://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html芯品速遞1.天璣9400e--臺積電第三代4nm制程全大核CPU架構(gòu)天璣9400e采用高能效的臺積電第三代
2025-05-20 08:07:59878 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道?消息人士指出，日本 TDK 公司正加速推進(jìn)第三代硅陽極電池的量產(chǎn)進(jìn)程，將出貨時(shí)間從原計(jì)劃的第三季度提前至 6 月底。 ? 這款電池的核心技術(shù)在于將負(fù)極材料由傳統(tǒng)石墨替換為硅材料
2025-05-19 03:02:002928 恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布采用16納米FinFET技術(shù)的新一代S32R47成像雷達(dá)處理器，進(jìn)一步鞏固公司在成像雷達(dá)領(lǐng)域的專業(yè)實(shí)力。S32R47系列是第三代成像雷達(dá)處理器，性能比前代產(chǎn)品提升高達(dá)兩倍，同時(shí)改進(jìn)
2025-05-12 15:06:4353533 板卡使用Xilinx最新的第三代RFSOC系列，單顆芯片包含8路ADC和DAC，64-bit Cortex A53系列4核CPU，Cortex-R5F實(shí)時(shí)處理核，以及大容量FPGA。
2025-05-10 11:54:18927 
制造與封測領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商榜單。本屆大會(huì)以\"新能源芯時(shí)代\"為主題，匯集了來自功率半導(dǎo)體、第三代材料應(yīng)用等領(lǐng)域的行業(yè)專家與企業(yè)代表。
作為專注電子測試測量領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)，麥科
2025-05-09 16:10:01
1550nm遠(yuǎn)距激光雷達(dá)帶到量產(chǎn)車型上；第二代獵鷹K2優(yōu)化高性能激光雷達(dá)綜合實(shí)力，內(nèi)嵌ASIC芯片，實(shí)現(xiàn)功耗大幅度降低。 獵鷹K3是圖達(dá)通第三代超遠(yuǎn)距激光雷達(dá)，通過第三代激光發(fā)射及接收技術(shù)應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)了性能的全面升級：標(biāo)準(zhǔn)探測距離提升至350米，最遠(yuǎn)測距提升至600米，最高
2025-05-08 18:32:545186 日前，集設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)和全球銷售為一體的著名功率半導(dǎo)體及芯片解決方案供應(yīng)商 Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 納斯達(dá)克代碼:AOSL）推出其新一代
2025-05-07 10:56:10728 
第三代半導(dǎo)體材料SiC（碳化硅）憑借其高擊穿電壓、低導(dǎo)通電阻、耐高溫等特性，在新能源汽車、工業(yè)電源、軌道交通等領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。然而，SiC器件的高頻開關(guān)特性也帶來了動(dòng)態(tài)測試的挑戰(zhàn)：開關(guān)速度可達(dá)納
2025-04-22 18:25:42683 
GaN快充芯片U8609最高工作頻率130kHz，700V/365m?，采用DASOP-7封裝，主推12V3A，合封第三代半導(dǎo)體GaN FET，有利于降低電源尺寸。U8609采用CS Jitter技術(shù)，通過調(diào)制峰值電流參考值實(shí)現(xiàn)頻率抖動(dòng)，以優(yōu)化系統(tǒng)EMI。
2025-04-22 17:03:121036 
SMT FUJI NXT三代CPU卡 2EGTBC0302**/ 2EGTBC049700, PDS-BX01E0906
2025-04-22 14:32:21
DDR3 SDRAM(Double-Data-Rate ThreeSynchronous Dynamic Random Access Memory)是DDR SDRAM的第三代產(chǎn)品，相較于DDR2，DDR3有更高的運(yùn)行性能與更低的電壓。
2025-04-10 09:42:533930 
隨著新能源電動(dòng)汽車行業(yè)的蓬勃發(fā)展，其動(dòng)力系統(tǒng)的關(guān)鍵組件：IGBT及SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)件需求量十分可觀;為更好地迎合上述市場的需求，金升陽推出了高性能的第三代插件式單路驅(qū)動(dòng)電源QA_(T)-R3S系列(“T”為貼片式封裝)。
2025-04-09 17:25:26985 
AR9481是酷芯微電子推出的第四代智能SoC芯片，其集成的第三代ISP（圖像信號處理器）和第四代NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）在技術(shù)架構(gòu)和應(yīng)用性能上實(shí)現(xiàn)了顯著突破，以下是詳細(xì)解讀： AR9481技術(shù)亮點(diǎn)
2025-03-28 15:16:592903 
對于 iMX8MPlus SoC ，M7 核心是否需要單獨(dú)的 RAM 內(nèi)存？或者是否有用于 M7內(nèi)核的內(nèi)部 SRAM？
2025-03-28 08:03:02
是否有適用于iMX8M Plus SoC的熱計(jì)算/分析表或任何功耗/消耗表？
2025-03-27 06:21:02
近日，國內(nèi)首家智能汽車第三代E/E架構(gòu)AI SoC芯片及解決方案商歐冶半導(dǎo)體宣布，已成功完成數(shù)億元人民幣B2輪融資。本輪融資由國投招商、招商致遠(yuǎn)資本及聚合資本共同投資。
2025-03-25 09:48:28854 要點(diǎn) ??全新一代驍龍G系列平臺包括第三代驍龍G3、第二代驍龍G2和第二代驍龍G1，帶來定制化的卓越性能和沉浸式游戲體驗(yàn)。 ??驍龍G系列平臺支持玩家隨時(shí)隨地暢玩云端、主機(jī)、Android或PC游戲
2025-03-18 09:15:202366 
175°C，確保在嚴(yán)苛的工業(yè)高溫條件下仍能穩(wěn)定高效運(yùn)行。
先進(jìn)MOSFET技術(shù)：集成第三代SiC MOSFET，具備超低導(dǎo)通電阻（RDS(on)）與出色的高頻開關(guān)特性，提升了整體效率。
集成溫度監(jiān)控
2025-03-17 09:59:21
? 日前，廣東領(lǐng)益智造股份有限公司（簡稱“領(lǐng)益智造”）2025年供應(yīng)商大會(huì)于廣東深圳領(lǐng)益大廈成功召開。納微達(dá)斯（無錫）半導(dǎo)體有限公司（簡稱“納微半導(dǎo)體”）憑借領(lǐng)先的第三代功率半導(dǎo)體技術(shù)，與領(lǐng)益智造
2025-03-14 11:51:043894 一談起低軌衛(wèi)星，大家勢必會(huì)說起馬斯克的星鏈。一談起相控陣天線，大家還是繞不開馬斯克的星鏈。星鏈給大家打了個(gè)樣，一眾企業(yè)在模仿，試圖實(shí)現(xiàn)超越和跟隨。最近，拆了一臺第三代星鏈終端。但是，看不懂，完全
2025-03-05 17:34:166275 
集成了前沿語音算法與多模態(tài)連接能力的AI模組，正在為千行百業(yè)提供"開箱即用"的智能化升級解決方案。 一、技術(shù)架構(gòu)：芯片端云協(xié)同的智能交互中樞 1.1 芯片端側(cè)智能矩陣突破物理邊界 WT3000A-M6搭載廣州唯創(chuàng)電子自研的第三代語音處理架構(gòu)，在本地實(shí)現(xiàn)3-5米
2025-03-04 10:03:08759 SemiQ最新發(fā)布的QSiC1200V第三代碳化硅(SiC)MOSFET在前代產(chǎn)品基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)突破性升級，芯片面積縮小20%，開關(guān)損耗更低，能效表現(xiàn)更優(yōu)。該產(chǎn)品專為電動(dòng)汽車充電樁、可再生能源系統(tǒng)、工業(yè)
2025-03-03 11:43:431484 
（SoC）作為 BLDC 電機(jī)的 “智慧大腦”，其技術(shù)演進(jìn)直接關(guān)乎電機(jī)性能的提升與應(yīng)用領(lǐng)域的拓展。近年來，第三代半導(dǎo)體氮化鎵（GaN）與人工智能（AI）技術(shù)的強(qiáng)勢融入，為 BLDC SoC 帶來了前所未有
2025-02-26 18:04:534047 一、引言隨著科技的不斷發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件在電力電子系統(tǒng)、電動(dòng)汽車、智能電網(wǎng)、新能源并網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮著越來越重要的作用。近年來，第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件以其獨(dú)特的高溫、高頻、高耐壓等特性，逐漸
2025-02-15 11:15:301609 
近日，在深圳舉辦的行家說第三代半導(dǎo)體年會(huì)——碳化硅&氮化鎵產(chǎn)業(yè)高峰論壇上，聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)憑借其領(lǐng)先產(chǎn)品“針對工業(yè)和可再生能源應(yīng)用的CCPAK封裝GaN FET”榮獲「GaN年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)」。這一榮譽(yù)不僅是對聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)技術(shù)創(chuàng)新的認(rèn)可，更是對其在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域深耕細(xì)作成果的肯定。
2025-02-14 17:24:301020 NXPi.MX8M系列依托于Yocto工程進(jìn)行簡單快捷的配置，可以方便增刪第三方軟件包以及更改內(nèi)核、Uboot源碼等。目前有些客戶希望能夠升級Yocto自帶軟件版本，這里就以我司
2025-02-12 08:11:511343 
近日，中國在太空成功驗(yàn)證了首款國產(chǎn)碳化硅（SiC）功率器件，這一突破性進(jìn)展標(biāo)志著第三代半導(dǎo)體材料有望牽引中國航天電源系統(tǒng)升級換代，為中國航天事業(yè)以及相關(guān)制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級注入強(qiáng)大動(dòng)力。 2024年11
2025-02-11 10:30:061341 近日，百度智能云宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破：成功點(diǎn)亮了國內(nèi)首個(gè)自研的昆侖芯三代萬卡集群。這一里程碑式的成就標(biāo)志著百度在AI芯片領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展。
2025-02-06 17:52:221460 Qualcomm高通QCC3091藍(lán)牙音頻SoC，即第三代高通S3音頻平臺，采用四核處理器架構(gòu)，包括雙核32位處理器應(yīng)用子系統(tǒng)（最高80MHz），雙核240MHz可配置DSP音頻子系統(tǒng)（從ROM運(yùn)行
2025-02-05 15:07:27
近日，百度智能云宣布成功點(diǎn)亮昆侖芯三代萬卡集群，這一成就不僅在國內(nèi)尚屬首次，也標(biāo)志著百度在人工智能算力領(lǐng)域取得了重大突破。據(jù)了解，百度智能云計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)大規(guī)模，進(jìn)一步點(diǎn)亮3萬卡集群，以滿足日益增長
2025-02-05 14:58:141032 來源：新華網(wǎng) 我國在太空成功驗(yàn)證第三代半導(dǎo)體材料制造的功率器件 ? 以碳化硅（SiC）為代表的第三代半導(dǎo)體材料是我國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的驅(qū)動(dòng)因素和重要保證。記者從中國科學(xué)院微電子研究所獲悉，我國在太空
2025-02-05 10:56:13517 本文介紹第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體的應(yīng)用 在電動(dòng)汽車的核心部件中，車用功率模塊（當(dāng)前主流技術(shù)為IGBT）占據(jù)著舉足輕重的地位，它不僅決定了電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的關(guān)鍵性能，還占據(jù)了電機(jī)逆變器成本的40%以上。鑒于
2025-01-15 10:55:571150 
全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，成為半導(dǎo)體技術(shù)研究的前沿和產(chǎn)業(yè)競爭的焦點(diǎn)。在新能源汽車等應(yīng)用市場快速發(fā)展的推動(dòng)下，國內(nèi)外廠商正在積極布局碳化硅業(yè)務(wù)，發(fā)展前景究竟如何？ 隨著全球科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體
2025-01-08 17:23:51801 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-230：第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-08 14:43:010 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-220：將外部存儲(chǔ)器與第三代SHARC處理器和并行端口配合使用.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-06 16:12:110
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