在全球半導(dǎo)體電子供應(yīng)鏈中，我國一直處于產(chǎn)業(yè)鏈的下游。中國在半導(dǎo)體行業(yè)上的短板一直是國人心中的痛，各種緣由深究頗深，歸根結(jié)底在于我國的半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域長期受到“造不如買”思想的影響，以致于缺乏科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級的內(nèi)在動力，導(dǎo)致發(fā)展落后。

在中美摩擦加劇，華為被“卡脖子”事件等一系列事件發(fā)生后，中國迫切地需要走科研自主創(chuàng)新的道路，加大對芯片領(lǐng)域的投入，來突破對我國半導(dǎo)體領(lǐng)域的封鎖。

光刻機，一直被很多人認(rèn)為是突破封鎖的重要節(jié)點。但事實上，中國想打破芯片封鎖，光刻機不是唯一阻攔，在整個芯片環(huán)節(jié)，中國要走的路還長著。

中國在芯片環(huán)節(jié)上的現(xiàn)狀

眾所周知，在整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈中共分為三大領(lǐng)域，分別是芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封測。

在芯片封測環(huán)節(jié)中，由于封測技術(shù)門檻最低、勞動密集型的特點，我國有著天然的優(yōu)勢，因此封測這一環(huán)節(jié)，成為我國半導(dǎo)體行業(yè)中發(fā)展最快的領(lǐng)域。展望全球，線下的封測環(huán)節(jié)基本上是以美國、中國臺灣和大陸為主導(dǎo)的局面。

芯片制造，是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)門檻最高，且投入成本最高的環(huán)節(jié)，同時也是我國在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中最為薄弱的環(huán)節(jié)，受到國外制造技術(shù)設(shè)備的牽制。

芯片設(shè)計，位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，是芯片行業(yè)的核心基礎(chǔ)。無論是計算機芯片、車輛集成芯片還是消費類電子芯片等，都必須計劃設(shè)計。但設(shè)計芯片除了來自工程師自身的研發(fā)能力外，還需要借助EDA軟件工具的輔助?？v觀全球，世界上最著名的三EDA軟件開發(fā)公司分別是英國的Synopsys、Cadence和西門子PLC集團旗下的MentorGraphics，三大EDA軟件巨頭基本壟斷了世界90%以上的EDA市場占有率，國內(nèi)的的EDA軟件還有很長的一段路需要走。

我國芯片攔路虎之一，芯片原材料的生產(chǎn)能力

眾所周知，生產(chǎn)整合芯片的原材料是硅，硅(SiO)也一直被稱為半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)。硅是在沙子中提取得到的，而沙子雖隨處可見，但是從沙子中獲得硅的技術(shù)卻困難重重且復(fù)雜繁瑣。中國不缺沙子，缺少的是從沙子提取硅的技術(shù)。

在從沙子中獲取硅的加工工藝環(huán)節(jié)中，對技術(shù)要求較高，要求其純度不能低于99.99999%，也就是說，提取出硅的純度，它的殘渣成分不得超過千萬分之一。

這要求殘渣成分不得超過千萬分之一，是個什么概念？相當(dāng)于相當(dāng)于如果從沙子提取1000萬公斤硅，它的雜質(zhì)不能超過1公斤。這等同于如果硅晶圓片是8英寸（直徑200mm），空氣中的灰塵直徑是10萬分之一毫米，那么按照硅的純度要求，就必須要控制不能超過2?；覊m落在8英寸的硅晶圓上。

縱觀全球，在生產(chǎn)制造原材料單晶硅片的能力上，日本信越化學(xué)和SUMCO、韓國LG有機化學(xué)及中國臺灣的環(huán)球圓晶等都是硅材料方面的知名企業(yè)。國內(nèi)雖然有一定數(shù)量的企業(yè)在開發(fā)生產(chǎn)光伏材料的產(chǎn)品，但所占比例過小?？梢哉f，單晶硅片的產(chǎn)能問題是中國芯片發(fā)展趨勢上的一道高山，半導(dǎo)體原材料是行業(yè)的基石，如果這道關(guān)卡一直停滯不前，我國是不可能在產(chǎn)品的創(chuàng)新上取得原創(chuàng)性的突破。

當(dāng)然，除了原材料硅的生產(chǎn)技術(shù)之外，光刻膠及其配套試劑等芯片材料方面的問題，都是阻礙中國芯片發(fā)展的攔路虎。

我國芯片攔路虎之二，芯片制造的生態(tài)自主問題

每個行業(yè)都有一套配備的典型系統(tǒng)工程，從工廠的搭建到設(shè)備、技術(shù)人才等等，環(huán)環(huán)相扣構(gòu)成了良性穩(wěn)定的發(fā)展，每個環(huán)節(jié)都缺一不可。

目前來說，由于我國的半導(dǎo)體領(lǐng)域還沒有獨立自主的生態(tài)，芯片的生態(tài)是由別國企業(yè)掌控的。芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈長，涉及包括130多種裝備、5大類500多道工藝、7大類530種材料，一環(huán)被卡，整體就會被卡。而且，芯片相關(guān)的軟件生態(tài)龐大復(fù)雜，各種專利和IP壁壘，均掌握在他國手里，整個芯片市場壁壘高，很多時候難以繞過去。

站在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展上來看，從科研到產(chǎn)業(yè)，其投入巨大，科研需要積累，產(chǎn)業(yè)形成需要時間，這加大了我國芯片產(chǎn)業(yè)彎道超車追趕的難度。盡管目前政府和企業(yè)對芯片產(chǎn)業(yè)十分重視，政府也出臺相關(guān)政策進行引導(dǎo)支持，并且政府和企業(yè)投入大量資金，但短期解決全部問題是不可能的。

我國芯片攔路虎之三，被“卡脖子”的半導(dǎo)體設(shè)備軟件

芯片的設(shè)計離不開EDA軟件的輔助，而我國的EDA軟件開發(fā)尚有不足。在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)中，設(shè)計芯片使用率高的EDA軟件有Cadence，Synopsys和Mentor；這三個軟件在全球的市場份額分別占有22%、33%和10%，總和超過了65%，但是這三個EDA軟件都不是我國生產(chǎn)的；國產(chǎn)的EDA軟件占市場比例甚少，排開華大九天有完善成熟的技術(shù)能力之外，其余的公司都存在“缺斤少兩”的問題。

如果沒有EDA軟件的開發(fā)，高級集成芯片就不能設(shè)計方案。芯片設(shè)計想要完全實用，EDA手機軟件就是不可避免的課題。

中國奮起直追的當(dāng)下

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的軌跡，從獲取原材料，到設(shè)計制造芯片的環(huán)節(jié)，從簡單到復(fù)雜，從低級到高級的生態(tài)鏈，都是各國歷經(jīng)多年，集全球高端人才的知識結(jié)晶走出來的，我國想一步登天是不存在的。

我國的半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷了幾十年的發(fā)展，目前還處于水深火熱之上，這表明了芯片產(chǎn)業(yè)不能一昧想著走捷徑來彎道超車，而是需要實打?qū)嵉某料滦膩恚J(rèn)清差距，穩(wěn)扎穩(wěn)打的攻克難關(guān)，做好持久戰(zhàn)斗的準(zhǔn)備。

中國工信部明確表示，國家會加大力度扶持芯片產(chǎn)業(yè)，力求讓中國芯片自給率在2025年達到70%?？v觀當(dāng)下，在2020年的一年中，我國新增的和半導(dǎo)體有關(guān)的企業(yè)就高達上萬家，體現(xiàn)了國產(chǎn)芯片正在奮起直追。

IC Insights機構(gòu)預(yù)測，到2025年中國大陸半導(dǎo)體芯片市場規(guī)模將達到2230億美元，2020-2025年間的年復(fù)合增長率將達9.2%。而2025年中國大陸生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值將達到432億美元，2020-2025年間的年復(fù)合增長率將達到13.7%。
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