半導(dǎo)體設(shè)計公司新思科技 （Synopsys） 17 日宣布，將與晶圓代工龍頭臺積電合作推出針對高效能運(yùn)算 （High Performance Compute） 平臺的創(chuàng)新技術(shù)，而這些新技術(shù)是由新思科技與臺積電合作的 7 納米制程 Galaxy 設(shè)計平臺的工具所提供。
2016-10-18 10:55:37
1097 新思科技接口和基礎(chǔ) IP 組合已獲多家全球領(lǐng)先企業(yè)采用，可為 ADAS 系統(tǒng)級芯片提供高可靠性保障 摘要： 面向臺積公司N5A工藝的新思科技IP產(chǎn)品在汽車溫度等級2級下符合 AEC-Q100 認(rèn)證
2023-10-23 15:54:071964 智融的估值尚未最終確定。 ? 芯原股份目前持有芯來智融2.99%股權(quán)，通過本次交易擬取得芯來智融全部股權(quán)或控股權(quán)。本次交易的具體交易方式、交易方案等內(nèi)容以后續(xù)披露的重組預(yù)案及公告信息為準(zhǔn)。 ? 消息稱臺積電加速 1.4nm 先進(jìn)工藝
2025-08-29 11:28:481921 臺積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
采用0.13um的混合工藝 模擬設(shè)計中用到的MOS的柵長選擇就是0.13um嗎？ / C5 @, o6 U8 I% q! X而如果采用0.18um的混合工藝 模擬設(shè)計中用到的MOS的柵長選擇就是0.18um嗎？
2012-01-12 16:33:54
量；某知名社交電商平臺使用后減少了50%以上跨語言調(diào)用接口代碼量；某圖像處理軟件所有C++代碼復(fù)用通過AKI來實現(xiàn)。使用AKI后這些項目不僅減少了項目代碼量，還顯著優(yōu)化了代碼復(fù)用與遷移流程。
目前
2025-01-02 17:08:58
各類常用工藝庫臺積電，中芯國際，華潤上華
2015-12-17 19:52:34
Kochpatcharin表示：“臺積公司與新思科技等開放創(chuàng)新平臺（OIP）合作伙伴緊密合作，助力我們的客戶在執(zhí)行定制及模擬模塊的工藝制程設(shè)計遷移時，提高生產(chǎn)效率并加快設(shè)計收斂?，F(xiàn)在，通過全新的新思科技AI驅(qū)動型模擬設(shè)
2023-04-03 16:03:26
的必經(jīng)前提步驟，而先進(jìn)的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節(jié)省處理器的生產(chǎn)成本?！ 靶酒T”讓臺積電備受矚目 2015年12月份由臺積電舉辦的第十五屆供應(yīng)鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
DevEco Studio支持打開兩個遠(yuǎn)程模擬器，演示跨設(shè)備遷移嗎？
2022-06-07 10:02:55
ADRV9375-W/PCBZ：模擬設(shè)備公司寬帶2600MHz匹配板詳解在現(xiàn)代無線通信中，寬帶信號處理和高性能射頻前端是實現(xiàn)高效數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵。ADRV9375-W/PCBZ 是由 模擬設(shè)備公司
2024-10-06 16:44:02
臺積電率先量產(chǎn)40納米工藝
臺積電公司日前表示，40納米泛用型（40G）及40納米低耗電（40LP）工藝正式進(jìn)入量產(chǎn)，成為專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域唯一量產(chǎn)40納米工藝的公司
2008-11-22 18:27:071112 Exar選擇微捷碼Titan ADX來加速模擬設(shè)計
芯片設(shè)計解決方案供應(yīng)商微捷碼（Magma(r)）設(shè)計自動化有限公司（納斯達(dá)克代碼：LAVA）日前宣布，Exar公司已
2009-12-10 09:48:021028 臺積電又跳過22nm工藝 改而直上20nm
為了在競爭激烈的半導(dǎo)體代工行業(yè)中提供最先進(jìn)的制造技術(shù)，臺積電已經(jīng)決定跳過22nm工藝的研
2010-04-15 09:52:161210 知名芯片設(shè)計廠商ARM公司日前與臺積電公司簽訂了一份為期多年的新協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，雙方將就使用臺積電的FinFET工藝制造下一代64bit ARM處理器產(chǎn)品方面進(jìn)行合作。
2012-07-24 13:52:571172 ，采用臺積公司先進(jìn)的16納米FinFET （16FinFET）工藝打造擁有最快上市、最高性能優(yōu)勢的FPGA器件。
2013-05-29 18:21:141246 為專注于解決先進(jìn)節(jié)點設(shè)計的日益復(fù)雜性，全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS） 今天宣布，臺積電已與Cadence在Virtuoso定制和模擬設(shè)計平臺擴(kuò)大合作以設(shè)計和驗證其尖端IP。
2013-07-10 13:07:231201 臺積公司透過遍及全球的營運(yùn)據(jù)點服務(wù)全世界半導(dǎo)體市場。臺積公司立基臺灣，目前擁有三座最先進(jìn)的十二吋晶圓廠、五座八吋晶圓廠以及一座六吋晶圓廠。本文介紹了臺積電股票代碼、臺積電是一家怎樣的公司以及臺積電核心價值。
2018-01-08 09:23:2578181 不過，臺積電帶動的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群聚效益相當(dāng)顯著，今年已有來自全球各地的多家重量級半導(dǎo)體設(shè)備廠加速在臺布局，包括美商應(yīng)材、科林研發(fā)、德商默克、日商艾爾斯（RS Technologies）及荷商艾司摩爾（ASML）等，凸顯這些大廠都看好臺積電技術(shù)優(yōu)勢，全力助攻臺積電發(fā)展先進(jìn)制程。
2018-07-25 15:56:004141 
本手冊描述如何使用VieloSo模擬設(shè)計環(huán)境來模擬模擬設(shè)計。VieloSo模擬設(shè)計環(huán)境被記錄在一系列在線手冊中。下面的文件給你更多的信息?！ieloSo高級分析工具用戶指南提供有關(guān)蒙特卡洛、優(yōu)化和統(tǒng)計分析的信息。
2018-09-20 08:00:00
0 在此聯(lián)盟之中，臺積電將提供晶圓共乘(CyberShuttle)服務(wù)給東京大學(xué)工程學(xué)院的系統(tǒng)設(shè)計實驗室(Systems Design Lab, d.lab)，該實驗室亦將采用臺積公司的開放創(chuàng)新平臺虛擬設(shè)計環(huán)境(VDE)進(jìn)行晶片設(shè)計。
2019-11-29 09:54:543111 臺積電從原來的晶圓制造代工角色，逐步跨界至封測代工領(lǐng)域（InFO、CoWoS及SoIC等封裝技術(shù)），試圖完整實體半導(dǎo)體的制作流程。
2020-02-25 17:18:144256 
“臺積電5nm產(chǎn)品已投入批量生產(chǎn)，明年量產(chǎn)4nm產(chǎn)品，計劃2022年實現(xiàn)3nm量產(chǎn)，所有的IC都需要半導(dǎo)體先進(jìn)的封裝技術(shù)，而綠色制造、打造綠色企業(yè)是我們的永久使命，” 臺積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在2020世界半導(dǎo)體大會上介紹了臺積電先進(jìn)工藝的演進(jìn)之路，并表達(dá)了企業(yè)愿景。
2020-09-10 13:48:442294 重點 ● TSMC認(rèn)證基于新思科技3DIC Compiler統(tǒng)一平臺的CoWoS和InFO設(shè)計流程 ● 3DIC Compiler可提高先進(jìn)封裝設(shè)計生產(chǎn)率 ● 集成Ansys芯片封裝協(xié)同分析解決方案
2020-10-14 11:11:212813 12 月 29 日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列，7nm 及 5nm 工藝都是率先量產(chǎn)，良品率也相當(dāng)可觀，先進(jìn)的工藝也使他們獲得了蘋果、AMD 等公司的芯片代工訂單
2020-12-29 15:03:192056 很顯然，這一波兒的競爭Intel是要落后AMD的，而后者起來的其中一個原因是臺積電先進(jìn)的工藝制程，而Intel正在醞釀新的調(diào)整，并以此追上。
2021-01-10 11:20:203336 新思科技與三星基于Fusion Design Platform開展合作，充分釋放三星在最先進(jìn)節(jié)點工藝的優(yōu)勢 經(jīng)過認(rèn)證的流程為開發(fā)者提供了一整套針對時序和提取的業(yè)界領(lǐng)先數(shù)字實現(xiàn)和簽核解決方案 新思科
2021-01-13 16:01:182414 在臺積電昨日最新舉辦的法人說明會上，多位臺積電高管分享臺積電2021年資本支出計劃，透露臺積電N3、3D封裝等先進(jìn)工藝研發(fā)情況，并公布臺積電2020年第四季度營收情況。
2021-01-15 10:33:392814 1 月 15 日消息，據(jù)國外媒體報道，在蘋果轉(zhuǎn)向 5nm，華為無法繼續(xù)采用臺積電的先進(jìn)工藝代工芯片之后，臺積電 7nm 的產(chǎn)能，也就有了給予其他廠商更多的可能，去年下半年 AMD 獲得的產(chǎn)能
2021-01-15 11:27:283373 領(lǐng)先的移動和汽車SoC半導(dǎo)體IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布，用于臺積公司22nm工藝技術(shù)的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亞州圣何塞2021年1月21日 /美通社
2021-01-21 10:18:233344 臺積電的2020年財報令人矚目，總營收創(chuàng)歷史新高。作為全球芯片代工的龍頭，臺積電把持著全球最先進(jìn)的處理器制造工藝，其中包括代生產(chǎn)了蘋果的A系列芯片，華為海思麒麟高端系列的芯片等等，對于整個芯片制作流程也都是十分熟悉的。那么，與其把蛋糕分幾杯羹，為什么臺積電不自己獨享一份呢？
2021-04-02 14:55:279142 什么是HarmonyOS“跨設(shè)備遷移”？ HarmonyOS“跨設(shè)備遷移”是指將承載業(yè)務(wù)的Page在同一用戶的不同設(shè)備間遷移，以便支持用戶業(yè)務(wù)無縫切換的訴求。“跨設(shè)備遷移”實現(xiàn)了業(yè)務(wù)跨設(shè)備流轉(zhuǎn)功能
2021-06-25 17:32:146531 新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設(shè)計實現(xiàn)平臺，無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術(shù)的設(shè)計方法，提供完整的“探索到簽核”的設(shè)計平臺
2021-11-01 16:29:14703 通過與臺積公司在早期的持續(xù)合作，我們?yōu)椴捎?b class="flag-6" style="color: red">臺積公司先進(jìn)的N3制程技術(shù)的設(shè)計提供了高度差異化的解決方案，讓客戶更有信心成功設(shè)計出復(fù)雜的SoC。
2021-11-02 09:24:25687 的設(shè)計方法， 為客戶提供完整的“初步規(guī)劃到簽核”的設(shè)計平臺 此次合作將臺積公司的技術(shù)進(jìn)展與3DIC Compiler的融合架構(gòu)、先進(jìn)設(shè)計內(nèi)分析架構(gòu)和簽核工具相結(jié)合，滿足了開發(fā)者對性能、功耗和晶體管數(shù)量密度的要求 新思科技（Synopsys）近日宣布擴(kuò)大與臺積公司的戰(zhàn)略技術(shù)合作
2021-11-05 15:17:196382 新思科技平臺提供強(qiáng)化功能，以支持臺積公司N3和N4制程的新要求 新思科技Fusion設(shè)計平臺能夠提供更快的時序收斂，并確保從綜合到時序和物理簽核的全流程相關(guān)性 ，可顯著提高生產(chǎn)力 新思科
2021-11-16 11:06:322326 雙方共同推出的工藝設(shè)計套件和經(jīng)認(rèn)證參考流程可加速高性能汽車、邊緣人工智能和5G SoC的開發(fā) 全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)先企業(yè)GlobalFoundries（GF）聯(lián)合新思科技（Synopsys）近日宣布
2021-11-17 14:38:412386 根據(jù)外媒的消息報道稱，臺積電公司目前正在加大先進(jìn)封裝投資力度，目前已將旗下CoWoS 封裝業(yè)務(wù)的部分流程外包分給了OSAT，此前臺積電還公布了最新強(qiáng)化版的CoWoS封裝工藝。
2021-11-25 17:38:582472 解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)全面的數(shù)據(jù)可視化和AI自動優(yōu)化設(shè)計，助力提高先進(jìn)節(jié)點的芯片設(shè)計生產(chǎn)力。該解決方案將為所有開發(fā)者提供實時、統(tǒng)一、360度視圖，以加快決策過程，通過更深入地了解運(yùn)行、設(shè)計、項目之間的趨勢來加強(qiáng)芯片的開發(fā)協(xié)作。
2022-06-02 16:09:443237 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其數(shù)字和定制 / 模擬設(shè)計流程已獲得 TSMC N3E 和 N4P 工藝認(rèn)證，支持最新的設(shè)計規(guī)則手冊（DRM）。
2022-06-17 17:33:056035 新思科技（Synopsys）近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設(shè)計流程，以滿足日益復(fù)雜的射頻集成電路設(shè)計需求。
2022-06-24 14:30:131700 來源：是德科技 PathWave RFPro 與新思科技定制化編譯器相輔相成，可提供無線晶片設(shè)計工作流程所需的整合式電磁模擬工具 是德科技（Keysight Technologies Inc.
2022-06-27 14:41:381276 
新思科技數(shù)字和定制設(shè)計流程獲得臺積公司的N3E和N4P工藝認(rèn)證，并已推出面向該工藝的廣泛IP核組合。
2022-07-12 11:10:511780 此前，有媒體報道稱臺積電將于2023年提高先進(jìn)工藝技術(shù)的價格。據(jù)報道，根據(jù)不同的工藝，價格上漲幅度一般在6%-9%左右。據(jù)報道，臺積電將在與客戶協(xié)商后將上調(diào)幅度修改為3%，成熟流程將上調(diào)6%。
2022-09-29 11:11:391242 中國上海，2022 年 10 月 27 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Cadence 數(shù)字和定制/模擬設(shè)計流程已獲得臺積電最新 N4P 和 N3E
2022-10-27 11:01:372274 ，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS ）近日宣布，得益于與臺積公司的長期合作，新思科技針對臺積公司N3E工藝技術(shù)取得了多項關(guān)鍵成就，共同推動先進(jìn)工藝節(jié)點的持續(xù)創(chuàng)新。新思科技經(jīng)產(chǎn)品驗證的數(shù)字和定制設(shè)計流程已在臺積公司N3E工藝上獲得認(rèn)證。此外，該流程和新思科技廣泛的
2022-11-08 13:37:191951 工藝技術(shù)取得了多項關(guān)鍵成就，共同推動先進(jìn)工藝節(jié)點的持續(xù)創(chuàng)新。新思科技經(jīng)產(chǎn)品驗證的數(shù)字和定制設(shè)計流程已在臺積公司N3E工藝上獲得認(rèn)證。此外，該流程和新思科技廣泛的基礎(chǔ)IP、接口IP組合已經(jīng)在臺積公司N3E工藝上實現(xiàn)了多項成功流片，助力合
2022-11-10 11:15:221158 為滿足5G/6G SoC對性能和功耗的嚴(yán)苛需求，新思科技(Synopsys,Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS)、Ansys和是德科技近日宣布，推出針對臺積公司16納米精簡型工藝技術(shù)(16FFC
2022-11-16 16:24:191294 工藝技術(shù)的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統(tǒng)?；谂c臺積公司在3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)中的合作，新思科技提供了一系列全面的、系統(tǒng)級的、經(jīng)過產(chǎn)品驗證的解決方案，助力共同客戶能夠滿足復(fù)雜的多裸晶芯片系統(tǒng)對于功耗和性能的嚴(yán)苛要求。
2022-11-16 16:25:431653 ? ? ?新思科技（Synopsys， Inc.）近日宣布，推出全面EDA和IP解決方案，面向采用了臺積公司先進(jìn)N7、N5和N3工藝技術(shù)的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統(tǒng)?；谂c臺積公司在
2022-12-01 14:10:19990 ）設(shè)計流程是雙方合作中的亮點之一 新思科技（Synopsys）近日宣布，連續(xù)第12年被評選為“臺積公司OIP開放創(chuàng)新平臺年度合作伙伴”（OIP，Open Innovation Platform）并斬獲六個獎項，充分彰顯了雙方長期合作在 多裸晶芯片系統(tǒng)、 加速高質(zhì)量接口IP、射頻設(shè)計、云解決方案
2022-12-14 18:45:021338 摘要： 新思科技連續(xù)12年被評為“臺積公司OIP年度合作伙伴” 該合作推動了多裸晶芯片系統(tǒng)的發(fā)展和先進(jìn)節(jié)點設(shè)計 獎項涵蓋數(shù)字和定制設(shè)計、IP、以及基于云的解決方案 推出毫米波（mmWave）射頻
2022-12-15 10:48:45542 
楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)近日宣布推出基于 Cadence Virtuoso Design Platform 的節(jié)點到節(jié)點設(shè)計遷移流程，能兼容所有的臺積電先進(jìn)節(jié)點
2023-05-06 15:02:151934 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，Cadence 數(shù)字和定制/模擬設(shè)計流程已通過 TSMC N3E 和 N2 先進(jìn)工藝的設(shè)計規(guī)則手冊（DRM）認(rèn)證。兩家公司還發(fā)
2023-05-09 10:09:232046 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布與臺積電攜手，針對臺積電 N16 工藝 79GHz 毫米波設(shè)計參考流程，優(yōu)化 Cadence Virtuoso 平臺
2023-05-09 15:04:432317 為了不斷滿足新一代系統(tǒng)單晶片（SoC） 的嚴(yán)格設(shè)計目標(biāo)，新思科技在臺積電最先進(jìn)的 N2 製程中提供數(shù)位與客製化設(shè)計 EDA 流程。相較於N3E 製程，臺積公司N2 製程採用奈米片（nanosheet
2023-05-11 19:02:353061 針對臺積公司16FFC的79GHz毫米波射頻設(shè)計流程加速自動駕駛系統(tǒng)中射頻集成電路的開發(fā)。 新思科技、Ansys和是德科技近日宣布，推出針對臺積公司16納米精簡型工藝技術(shù)（16FFC）的全新
2023-05-17 05:45:01878 
股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手臺積公司和Ansys持續(xù)加強(qiáng)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計與制造方面的合作，助力加速異構(gòu)芯片集成以實現(xiàn)下一階段的系統(tǒng)可擴(kuò)展性和功能。得益于與臺積公司在3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)中的合作，新思科技能夠為臺積公司先進(jìn)的7納米、5納米和3納米工藝技
2023-05-17 15:43:06450 3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)中的合作，新思科技能夠為臺積公司先進(jìn)的7納米、5納米和3納米工藝技術(shù)上的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計，提供業(yè)界領(lǐng)先的全方位EDA和IP解決方案。臺積公司先進(jìn)工藝技術(shù)集成
2023-05-18 16:04:081365 三家全球領(lǐng)先公司緊密協(xié)作，以應(yīng)對 基于臺積公司先進(jìn)技術(shù)的設(shè)計在芯片、封裝和系統(tǒng)等方面的挑戰(zhàn)。 新思科技近日宣布，攜手臺積公司和Ansys持續(xù)加強(qiáng)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計與制造方面的合作，助力加速異構(gòu)芯片
2023-05-22 22:25:02874 
新思科技一直與臺積公司保持合作，利用臺積公司先進(jìn)的FinFET工藝提供高質(zhì)量的IP。近日，新思科技宣布在臺積公司的N3E工藝上成功完成了Universal Chiplet Interconnect
2023-05-25 06:05:021446 面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工藝的新思科技接口和基礎(chǔ)IP，加速先進(jìn)SoC設(shè)計的成功之路 摘要： 新思科技接口IP適用于USB、PCI Express、112G以太網(wǎng)
2023-06-30 13:40:14728 內(nèi)容提要 1 輕松實現(xiàn)節(jié)點到節(jié)點的設(shè)計和 layout 遷移 2 將定制/模擬設(shè)計遷移速度提升 2 倍 3 Cadence Virtuoso Studio 針對所有 Samsung Foundry
2023-07-04 10:10:011516 的“耳目”。 新思科技一直走在芯片監(jiān)控解決方案的前沿，而這些解決方案是新思科技芯片生命周期管理（SLM）系列的一部分。最近， 新思科技在臺積公司N5和N3E工藝上完成了PVT監(jiān)控IP測試芯片的流片 。這是一個里程碑式的成功。從此，那些準(zhǔn)備在這些先進(jìn)節(jié)點
2023-07-11 17:40:011827 技的解決方案可在英特爾代工服務(wù)提供的制程工藝上實現(xiàn)安全且先進(jìn)的微電子技術(shù)開發(fā) 新思科技（Synopsys）近日宣布，其搭載了Synopsys.ai全棧式AI驅(qū)動型EDA解決方案的數(shù)字和定制設(shè)計流程已經(jīng)通過英特爾代工服務(wù)（IFS）的Intel 16制程工藝認(rèn)證，以助力簡化功耗和空間受限型應(yīng)用
2023-08-07 18:45:031186 基于臺積公司N3E工藝技術(shù)的新思科技IP能夠為希望降低集成風(fēng)險并加快首次流片成功的芯片制造商建立競爭優(yōu)勢
2023-08-24 17:37:471737 新思科技經(jīng)認(rèn)證的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計參考流程和安全的Die-to-Die IP解決方案，加速了三星SF 5/4/3工藝和I-Cube及X-Cube技術(shù)的設(shè)計和流片成功。 新思科技3DIC
2023-09-14 09:38:281995 流程，能兼容所有的 TSMC（臺積電）先進(jìn)節(jié)點，包括最新的 N3E 和 N2 工藝技術(shù)。 這款生成式設(shè)計遷移流程由 Cadence 和 TSMC 共同開發(fā)，旨在實現(xiàn)定制和模擬 IC 設(shè)計在 TSMC
2023-09-27 10:10:041633 《半導(dǎo)體芯科技》編譯 來源：EENEWS EUROPE 新思科技（Synopsys）表示，其客戶已在臺積電2nm工藝上流片了多款芯片，同時對模擬和數(shù)字設(shè)計流程進(jìn)行了認(rèn)證。 新思科技表示，臺積電2nm
2023-10-08 16:49:24930 的生產(chǎn)力 基于 AI 驅(qū)動的 Virtuoso Studio 的定制/模擬流程支持電路優(yōu)化，功能經(jīng)過增強(qiáng)，可將設(shè)計遷移吞吐量提升 3 倍 雙方的共同客戶正在積極使用 N2 PDK 來開發(fā) AI、大規(guī)模計算
2023-10-10 16:05:041331 。 Synopsys.ai? EDA解決方案中的模擬設(shè)計遷移流程可實現(xiàn)臺積公司跨工藝節(jié)點的快速設(shè)計遷移。 新思科技接口IP和基礎(chǔ)IP的廣泛產(chǎn)品組合正在開發(fā)中，將助力縮短設(shè)計周期并降低集成風(fēng)險。 ? 加利福尼亞州桑尼維爾， 2023 年 10 月 18 日 – 新思科技（Synopsys, I
2023-10-19 11:44:22918 新思科技近日宣布，其數(shù)字和定制/模擬設(shè)計流程已通過臺積公司N2工藝技術(shù)認(rèn)證，能夠幫助采用先進(jìn)工藝節(jié)點的SoC實現(xiàn)更快、更高質(zhì)量的交付。新思科技這兩類芯片設(shè)計流程的發(fā)展勢頭強(qiáng)勁，其中數(shù)字設(shè)計流程已實現(xiàn)
2023-10-24 16:42:061394 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，面向臺積公司N5A工藝推出業(yè)界領(lǐng)先的廣泛車規(guī)級接口IP和基礎(chǔ)IP產(chǎn)品組合，攜手臺積公司推動下一代“軟件定義汽車”發(fā)展，滿足汽車系統(tǒng)級芯片（SoC）的長期可靠性和高性能計算需求。
2023-10-24 17:24:561692 摘要： 全新參考流程針對臺積公司 N4PRF 工藝打造，提供開放、高效的射頻設(shè)計解決方案。 業(yè)界領(lǐng)先的電磁仿真工具將提升WiFi-7系統(tǒng)的性能和功耗效率。 集成的設(shè)計流程提升了開發(fā)者的生產(chǎn)率，提高了
2023-10-30 16:13:05902 計 新思科技攜手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射頻設(shè)計參考流程，能夠為現(xiàn)代射頻集成電路設(shè)計提供完整解決方案 新思科技(Synopsys)近日宣布，其模擬設(shè)計遷移流程已應(yīng)用于臺積公司N4P、N3E 和 N2 在內(nèi)的多項先進(jìn)工藝。作為新思科技定制設(shè)計系列產(chǎn)品
2023-11-09 10:59:401588 （RF）設(shè)計和接口IP五項大獎。新思科技與臺積公司長期穩(wěn)固合作，持續(xù)提供經(jīng)過驗證的解決方案，包括由Synopsys.ai全棧式AI驅(qū)動型EDA解決方案支持的認(rèn)證設(shè)計流程，幫助共同客戶加快創(chuàng)新型人工智能
2023-11-14 10:31:461202 多個獎項高度認(rèn)可新思科技在推動先進(jìn)工藝硅片成功和技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)方面所做出的卓越貢獻(xiàn) 摘要 ： 新思科技全新數(shù)字與模擬設(shè)計流程認(rèn)證針對臺積公司N2和N3P工藝可提供經(jīng)驗證的功耗、性能和面積（PPA）結(jié)果
2023-11-14 14:18:45743 全新參考流程針對臺積公司 N4PRF 工藝打造，提供開放、高效的射頻設(shè)計解決方案。
2023-11-27 16:54:021430 臺積電近期宣布加速其先進(jìn)封裝計劃，并上調(diào)了產(chǎn)能目標(biāo)。這是因為英偉達(dá)和AMD等客戶訂單的持續(xù)增長。
2024-01-24 15:58:491061 ?芯片制造商與EDA解決方案和廣泛的IP組合緊密合作， 能夠提升產(chǎn)品性能并加快上市時間 摘要： 新思科技數(shù)字和模擬EDA流程經(jīng)過認(rèn)證和優(yōu)化，針對Intel 18A工藝實現(xiàn)功耗、性能和面積目標(biāo)
2024-03-05 10:16:591014 新思科技數(shù)字和模擬 EDA 流程經(jīng)過認(rèn)證和優(yōu)化，針對Intel 18A工藝實現(xiàn)功耗、性能和面積目標(biāo)
2024-03-05 17:23:441134 近日，新思科技與英特爾宣布深化合作，共同加速先進(jìn)芯片設(shè)計的步伐。據(jù)悉，新思科技的人工智能驅(qū)動的數(shù)字和模擬設(shè)計流程已經(jīng)成功通過英特爾代工的Intel 18A工藝認(rèn)證，這一突破性的進(jìn)展標(biāo)志著雙方在芯片設(shè)計領(lǐng)域的合作邁上了新臺階。
2024-03-06 10:33:591293 近日，是德科技、新思科技和Ansys攜手，共同推出了一個革命性的集成射頻（RF）設(shè)計遷移流程。這一流程旨在助力臺積電從N16制程無縫升級到N6RF+技術(shù)，以滿足當(dāng)前無線集成電路在功耗、性能和面積（PPA）上的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。
2024-05-11 10:42:17788 套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實現(xiàn)芯片設(shè)計成功，并加速模擬設(shè)計遷移。 新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術(shù)認(rèn)證，可加速全芯片物理簽核。 新思科技3DIC Compiler和光子集成電路（PIC）解決方案與臺
2024-05-11 11:03:49695 
新思科技EDA事業(yè)部戰(zhàn)略與產(chǎn)品管理副總裁Sanjay Bali表示：“新思科技在可投產(chǎn)的EDA流程和支持3Dblox標(biāo)準(zhǔn)的3DIC Compiler光子集成方面的先進(jìn)成果，結(jié)合我們廣泛的IP產(chǎn)品組合，使得我們與臺積公司能夠助力開發(fā)者基于臺積公司先進(jìn)工藝加速下一代芯片設(shè)計創(chuàng)新。
2024-05-11 16:25:421015 新思科技近日與臺積公司宣布，在先進(jìn)工藝節(jié)點設(shè)計領(lǐng)域開展了廣泛的EDA和IP合作。雙方的合作成果已經(jīng)成功應(yīng)用于一系列人工智能、高性能計算和移動設(shè)計領(lǐng)域，取得了顯著成效。
2024-05-13 11:04:48931 由Synopsys.ai EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實現(xiàn)芯片設(shè)計成功，并加速模擬設(shè)計遷移。
2024-05-14 10:36:481197 
臺積電作為晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，正加速其產(chǎn)能擴(kuò)張步伐，以應(yīng)對日益增長的人工智能市場需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報告“高資本支出與持續(xù)性的成長”顯示，臺積電在2nm及3nm先進(jìn)制程以及CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)上的產(chǎn)能正快速提升，這進(jìn)一步鞏固了其在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位。
2024-09-27 16:45:251247 半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展速度十分驚人，新思科技與臺積公司（TSMC）始終處于行業(yè)領(lǐng)先地位，不斷突破技術(shù)邊界，推動芯片設(shè)計的創(chuàng)新與效率提升。我們與臺積公司的長期合作催生了眾多行業(yè)進(jìn)步，從更精細(xì)的工藝節(jié)點到更高層次的系統(tǒng)集成，創(chuàng)造了無限可能。
2024-10-31 14:28:171022 近日，據(jù)臺灣媒體報道，隨著AI領(lǐng)域?qū)?b class="flag-6" style="color: red">先進(jìn)制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛，臺積電計劃從2025年1月起，針對其3nm、5nm以及先進(jìn)的CoWoS封裝工藝進(jìn)行價格調(diào)整。 具體而言，臺積電將對3nm和5nm
2024-12-31 14:40:591373 為了滿足市場上對先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁需求，臺積電正在加速推進(jìn)其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等先進(jìn)封裝技術(shù)的布局。近日，市場傳言臺積電將在南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(南科
2025-01-23 10:18:36931 近日，臺積電在美國舉行了首季董事會，并對外透露了其在美國的擴(kuò)產(chǎn)計劃。臺積電董事長魏哲家在會上表示，公司將正式啟動第三廠的建廠行動，這標(biāo)志著臺積電在美國的布局將進(jìn)一步加強(qiáng)。 據(jù)了解，臺積電在先進(jìn)
2025-02-14 09:58:01933 ：CDNS）近日宣布進(jìn)一步深化與臺積公司的長期合作，利用經(jīng)過認(rèn)證的設(shè)計流程、經(jīng)過硅驗證的 IP 和持續(xù)的技術(shù)協(xié)作，加速 3D-IC 和先進(jìn)節(jié)點技術(shù)的芯片開發(fā)進(jìn)程。作為臺積公司 N2P、N5 和 N3 工藝節(jié)點
2025-05-23 16:40:041709 新思科技近日宣布持續(xù)深化與臺積公司的合作，為臺積公司的先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝技術(shù)提供可靠的EDA和IP解決方案，加速AI芯片設(shè)計和多芯片設(shè)計創(chuàng)新。
2025-05-27 17:00:551038 積公司的模擬設(shè)計遷移（ADM）方法學(xué)為基礎(chǔ)，集成了新思科技AI驅(qū)動的射頻遷移解決方案與是德科技的射頻解決方案，可簡化無源器件和設(shè)計組件的重新設(shè)計工作，使其符合臺積公司更先進(jìn)的射頻工藝規(guī)則。
2025-06-27 17:36:151347 還就面向TSMC-COUPE平臺的AI輔助設(shè)計流程開展了合作。新思科技與臺積公司共同賦能客戶有效開展芯片設(shè)計，涵蓋AI加速、高速通信和先進(jìn)計算等一系列應(yīng)用。
2025-10-21 10:11:05434 新思科技作為重要的合作伙伴，再次獲臺積公司認(rèn)可。在2025年臺積公司開放創(chuàng)新平臺（Open Innovation Platform，簡稱OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上，我們榮膺六項年度合作伙伴大獎。這些獎項
2025-10-24 16:31:581124 新思科技近期宣布，其LPDDR6 IP已在臺積公司 N2P 工藝成功流片，并完成初步功能驗證。這一成果不僅鞏固并強(qiáng)化了新思科技在先進(jìn)工藝節(jié)點 IP 領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，同時也為客戶提供可信賴的、經(jīng)硅片驗證的IP選擇，可滿足移動通訊、邊緣 AI 及高性能計算等更高存儲帶寬需求的應(yīng)用場景。
2025-10-30 14:33:481873 
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