探索TUSB2551A：先進(jìn)的USB收發(fā)器解決方案 在電子設(shè)備設(shè)計領(lǐng)域，USB接口已經(jīng)成為了數(shù)據(jù)傳輸和設(shè)備連接的標(biāo)準(zhǔn)配置。為了滿足不同設(shè)備對USB功能的需求，德州儀器（TI）推出了TUSB2551A
2025-12-25 10:05:06
209 先進(jìn)封裝推動芯片向“片上系統(tǒng)”轉(zhuǎn)變，重構(gòu)測試與燒錄規(guī)則。傳統(tǒng)方案難適用于異構(gòu)集成系統(tǒng)，面臨互聯(lián)互操作性、功耗管理、系統(tǒng)級燒錄等挑戰(zhàn)。解決方案需升級為系統(tǒng)驗(yàn)證思維，包括高密度互連檢測、系統(tǒng)級功能測試
2025-12-22 14:23:14190 士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案，采用與國際TOP友商最先進(jìn)芯片技術(shù)對標(biāo)的FS5+ IGBT芯片技術(shù)，最大化光伏電能轉(zhuǎn)換效率；搭配士蘭自主開發(fā)的D6封裝，全面支持2000V系統(tǒng)應(yīng)用需求。
2025-12-22 14:04:52762 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 當(dāng)谷歌憑借TPU芯片與Gemini 3模型加冕AI新王，算力領(lǐng)域的技術(shù)迭代正引發(fā)連鎖反應(yīng)。作為高效能運(yùn)算的核心配套，先進(jìn)封裝技術(shù)市場正經(jīng)歷前所未有的變革，英特爾推出的EMIB
2025-12-16 09:38:281962 近日，國民技術(shù)正式推出新款安全芯片N32S035，該產(chǎn)品是一款即用型的物聯(lián)網(wǎng)安全元件解決方案，主打硬件級高安全能力與緊湊型設(shè)計，在芯片級提供可信根，能夠?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)系統(tǒng)開箱即用地提供先進(jìn)的端到云安全能力。面向物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、身份認(rèn)證、數(shù)據(jù)加密等應(yīng)用場景，提供從芯片到系統(tǒng)的全方位安全保護(hù)。
2025-12-01 15:17:29291 為了實(shí)現(xiàn)更緊湊和集成的封裝，封裝工藝中正在積極開發(fā)先進(jìn)的芯片設(shè)計、材料和制造技術(shù)。隨著具有不同材料特性的多芯片和無源元件被集成到單個封裝中，翹曲已成為一個日益重要的問題。翹曲是由封裝材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）失配引起的熱變形。翹曲會導(dǎo)致封裝中的殘余應(yīng)力、開裂、電氣連接和組裝缺陷，最終降低封裝工藝的良率。
2025-11-27 09:42:112989 
在現(xiàn)代通信工程和安防監(jiān)控系統(tǒng)中，廣州郵科（YK）的電話光端機(jī)因其穩(wěn)定可靠的性能而被廣泛應(yīng)用。對于許多初次接觸該設(shè)備的工程師或用戶而言，如何正確連接發(fā)射端（TX）和接收端（RX）是確保整個系統(tǒng)暢通無阻的關(guān)鍵第一步。本文將為您提供一份詳盡的廣州郵科電話光端機(jī)接線指南，幫助您快速完成設(shè)備部署。
2025-11-08 11:21:151011 
在半導(dǎo)體封裝工藝中，芯片鍵合（Die Bonding）是指將晶圓芯片固定到封裝基板上的關(guān)鍵步驟。鍵合工藝可分為傳統(tǒng)方法和先進(jìn)方法：傳統(tǒng)方法包括芯片鍵合（Die Bonding）和引線鍵合（Wire
2025-10-21 17:36:162052 
光纖可以當(dāng)
電話線使用，但需通過特定設(shè)備和技術(shù)實(shí)現(xiàn)信號轉(zhuǎn)換與適配，且在應(yīng)用場景、成本及技術(shù)復(fù)雜性上與傳統(tǒng)
電話線存在差異。以下是詳細(xì)分析： 一、光纖能否直接傳輸
電話信號? 不能直接傳輸。光纖傳輸?shù)氖枪?/div>
2025-10-14 09:45:481049 
在半導(dǎo)體行業(yè)的精密世界里，精準(zhǔn)測試如同工匠手中的精準(zhǔn)刻刀，是雕琢出高性能芯片的關(guān)鍵。北京季峰作為國內(nèi)領(lǐng)先的芯片檢測技術(shù)第三方，其探針臺（manual Prober）和B1500A半導(dǎo)體參數(shù)分析儀備受
2025-10-13 15:26:46862 
Melexis推出新型嵌入式電機(jī)驅(qū)動芯片MLX81339。該芯片配備PWM/串行接口，專為工業(yè)應(yīng)用設(shè)計，支持高達(dá)40W的三相無刷直流電機(jī)（BLDC）和步進(jìn)電機(jī)控制，適用于風(fēng)扇、泵及定位系統(tǒng)等緊湊型設(shè)備。其內(nèi)置可編程閃存支持應(yīng)用的全功能定制。
2025-10-10 10:45:50679 大對數(shù)電話配線架是用于集中管理大量電話線路的設(shè)備，常見于企業(yè)、酒店、學(xué)校等場所的通信機(jī)房。其打線(即連接線纜)需遵循一定規(guī)范，以確保信號傳輸穩(wěn)定且便于維護(hù)。以下是詳細(xì)步驟和注意事項： 一、準(zhǔn)備工作
2025-09-28 09:44:46706 PART.01先進(jìn)封裝通過縮短（I/O）間距與互聯(lián)長度，大幅提升I/O密度，成為驅(qū)動芯片性能突破的關(guān)鍵路徑。相較于傳統(tǒng)封裝，其核心優(yōu)勢集中體現(xiàn)在多維度性能升級與結(jié)構(gòu)創(chuàng)新上：不僅能實(shí)現(xiàn)更高的內(nèi)存帶寬
2025-09-18 15:01:322663 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日，據(jù)報道，臺積電將持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)，正式整合CoWoS與FOPLP，推出新一代CoPoS工藝。 ? 作為臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)的集大成者，CoPoS并非憑空出現(xiàn)，而是建立在
2025-09-07 01:04:004229 近日，中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)組織的“2025年先進(jìn)級智能工廠” 認(rèn)定結(jié)果出爐，華大半導(dǎo)體有限公司旗下上海積塔半導(dǎo)體有限公司的汽車電子芯片制造智能工廠憑借出色的智能制造體系、豐富的應(yīng)用場景、先進(jìn)的預(yù)警機(jī)制、高效的數(shù)據(jù)協(xié)同、突出的運(yùn)營成效，成功獲得“先進(jìn)級智能工廠”榮譽(yù)稱號。
2025-09-04 14:51:05987 傳臺積電先進(jìn)2nm芯片生產(chǎn)停用中國大陸設(shè)備 ? 業(yè)內(nèi)媒體報道，根據(jù)多位知情人士透露，臺積電正在其最先進(jìn)的2nm芯片工廠中停止使用中國大陸芯片制造設(shè)備，以避免美國可能采取的限制措施擾亂生產(chǎn)。 消息指出
2025-08-26 10:00:592404 在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭日益白熱化的當(dāng)下，芯片制造巨頭英特爾的一舉一動都備受行業(yè)內(nèi)外關(guān)注。近期，英特爾一項關(guān)于其愛爾蘭晶圓廠的布局調(diào)整計劃，正悄然為其在先進(jìn)制程芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的發(fā)力埋下重要伏筆——英特爾
2025-08-25 15:05:13669 在應(yīng)急指揮環(huán)境下，衛(wèi)星資源的應(yīng)用是必須的，當(dāng)?shù)孛孢\(yùn)營商基站遭到破壞時，利用衛(wèi)星仍然可以實(shí)現(xiàn)應(yīng)急的通信。一般應(yīng)急現(xiàn)場可以使用衛(wèi)星電話設(shè)備進(jìn)行電話溝通，衛(wèi)星電話的使用方法與普通電話也沒有什么差別，只需要
2025-08-18 18:12:28820 
度亙核芯推出1470nm和1550nm兩大波長系列芯片，其額定輸出功率達(dá)到7.5W，創(chuàng)業(yè)界新高！基于度亙核芯強(qiáng)大的平臺化技術(shù)優(yōu)勢，形成了5.5W、6.5W、7.5W等系列產(chǎn)品。在芯片開發(fā)的基礎(chǔ)上
2025-08-12 12:03:541334 
隨著智能家電對無感、便捷觸摸交互需求的激增，中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司（以下簡稱：中微半導(dǎo) 股票代碼：688380）宣布推出其基于Arm Cortex-M0+內(nèi)核的32位高性能觸控芯片系列
2025-07-28 18:13:431025 此前，7月14-15日，由中國內(nèi)燃機(jī)學(xué)會和天津大學(xué)共同主辦的第二屆先進(jìn)動力智能芯片應(yīng)用論壇在北京圓滿舉行。作為本次論壇的承辦單位之一，紫光同芯與行業(yè)頂尖專家共聚一堂，探討智能芯片在動力系統(tǒng)領(lǐng)域的最新技術(shù)與應(yīng)用突破。
2025-07-22 14:17:201052 對引腳進(jìn)行精細(xì)的調(diào)整。例如，上海桐爾科技推出的芯片引腳整形機(jī)，采用先進(jìn)的機(jī)械設(shè)計和精密的控制技術(shù)，能夠?qū)Χ喾N封裝形式的芯片引腳進(jìn)行精確整形。設(shè)備配備了高精度的模具和定位系統(tǒng)，確保引腳在整形過程中能夠
2025-07-19 11:07:49
前面分享了先進(jìn)封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進(jìn)封裝，今天分享一下先進(jìn)封裝四要素中的再布線（RDL）。
2025-07-09 11:17:143218 
前面分享了先進(jìn)封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進(jìn)封裝，今天分享一下先進(jìn)封裝中先進(jìn)性最高的TSV。
2025-07-08 14:32:243449 
致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動芯片和高品質(zhì)工業(yè)模擬芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”）宣布推出全新第二代高邊開關(guān)芯片HD80012，單通道低內(nèi)阻1.2mΩ產(chǎn)品。
2025-07-02 15:19:401136 
在所有EtherCAT從站控制芯片中，Microchip的LAN9252/9253/9254是公認(rèn)最成熟且市場保有量最大的芯片。自2015年推出至今，在伺服、步進(jìn)和I/O等工控領(lǐng)域得到廣泛使用。雖然
2025-07-01 11:32:521002 
芯片封裝的定義與重要性芯片是現(xiàn)代電子系統(tǒng)的核心組件，其功能的實(shí)現(xiàn)離不開與外部電路的連接。芯片封裝作為芯片制造的最后環(huán)節(jié)，起著至關(guān)重要的作用。芯片主要以硅為載體，具有高精度的集成功能，但由于硅材料易脆
2025-06-26 11:55:18786 
全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo（納斯達(dá)克代碼：QRVO）近日推出兩款先進(jìn)的射頻組件，專為滿足5G大規(guī)模多輸入多輸出（mMIMO）和固定無線接入（FWA）部署中對更高性能、更高集成度和更緊湊射頻設(shè)計的需求而量身定制。
2025-06-20 14:36:321056 
在半導(dǎo)體行業(yè)，芯片制造工藝的發(fā)展逐漸逼近物理極限，摩爾定律的推進(jìn)愈發(fā)艱難。在此背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)成為提升芯片性能、實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成的關(guān)鍵路徑，成為全球科技企業(yè)角逐的新戰(zhàn)場。近期，華為的先進(jìn)封裝技術(shù)突破
2025-06-19 11:28:071256 電話配線架和一戶式配線架在功能、應(yīng)用場景、端口配置等方面存在明顯不同，以下是具體分析： 功能側(cè)重 電話配線架：主要針對電話通信系統(tǒng)設(shè)計，核心功能是分配和連接電話線路，將各種電話設(shè)備連接在一起，實(shí)現(xiàn)
2025-06-19 10:13:34538 網(wǎng)絡(luò)電話配線架的打線方法主要取決于所使用的配線架類型，常見的有110配線架和網(wǎng)絡(luò)配線架，以下是具體的打線步驟和注意事項： 一、110配線架打線方法 固定配線架：將110配線架用螺絲釘固定在機(jī)架
2025-06-10 10:13:041223 面向國家在集成電路EDA領(lǐng)域的重大需求，芯華章攜手全國首家集成電路設(shè)計領(lǐng)域國家級創(chuàng)新中心——EDA國創(chuàng)中心，針對日益突出的芯片設(shè)計驗(yàn)證痛點(diǎn)，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，共同推出具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的基于LLM的數(shù)字芯片驗(yàn)證大模型ChatDV。
2025-06-06 16:22:321560 在半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競爭中，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為各大廠商角逐的關(guān)鍵領(lǐng)域。英特爾作為行業(yè)的重要參與者，近日在電子元件技術(shù)大會（ECTC）上披露了多項芯片封裝技術(shù)突破，再次吸引了業(yè)界的目光。這些創(chuàng)新不僅展現(xiàn)
2025-06-04 17:29:57900 給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊消息： 雷軍:小米汽車芯片預(yù)計很快推出 據(jù)雷軍在小米投資者大會上的披露，小米汽車芯片正在研發(fā)中，預(yù)計很快就會推出。而且雷軍還透露，五年前小米就開始積極布局研發(fā)機(jī)器人，目前汽車
2025-06-03 18:16:46745 sip協(xié)議的廣播對講系統(tǒng)與IP網(wǎng)絡(luò)電話的融合解決方案
2025-05-30 10:48:44787 
) 市場預(yù)計將在未來五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)大幅增長。傳感器是芯片制造中使用的先進(jìn)光刻系統(tǒng)的核心。 制造復(fù)雜、高性能且越來越小的半導(dǎo)體芯片時，在很大程度上依賴于高精度、高靈敏度的光刻工藝，這些工藝有助于在硅晶圓和芯片制造中使用的其他基底上印制復(fù)雜的圖案。 先進(jìn)光刻系統(tǒng)采用了極其精確和靈敏的技
2025-05-25 10:50:00755 
全新推出6通道LED驅(qū)動芯片LPQ3336QVF ，以全自主設(shè)計打破技術(shù)壟斷，填補(bǔ)國產(chǎn)高端車規(guī)級背光驅(qū)動芯片空白，助力產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。
2025-05-23 15:55:432074 
致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動芯片和高品質(zhì)工業(yè)模擬芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”）宣布推出全新第二代高邊開關(guān)芯片HD8004，單通道低內(nèi)阻4.3mΩ產(chǎn)品。
2025-05-21 18:04:201176 
咨詢請看首頁華太半導(dǎo)體（Hottek-semi）推出1-12按鍵系列高性能ASIC觸摸芯片：高可靠、超強(qiáng)抗干擾。動態(tài)CS：10V，EFT：4KV，ESD：8KV，全系列可做隔空觸摸（去彈簧應(yīng)用、節(jié)省
2025-05-19 17:17:55
內(nèi)存模塊 ? ? 中國北京， 2025 年5月15日 —— 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布推出
2025-05-15 11:19:421570 
。在此基礎(chǔ)上，多維科技推出了一系列基于先進(jìn)工藝的，以TMR3081為典型芯片產(chǎn)品的模擬輸出角度芯片。什么是模擬輸出角度芯片？模擬輸出角度芯片是指角度芯片的輸出形式為
2025-05-09 17:52:59603 
為了滿足工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)和設(shè)計裕度的降低所帶來的更高精度要求，NanoSpice Pro X采用自適應(yīng)雙引擎技術(shù)，無縫集成先進(jìn)FastSPICE引擎和高精度NanoSpiceX模擬引擎，以確保高模擬
2025-04-23 15:13:59876 
將網(wǎng)線(RJ45接口)與電話線(RJ11接口)對接，通常用于在現(xiàn)有網(wǎng)線中復(fù)用電話線功能，例如在家庭或辦公室網(wǎng)絡(luò)中同時傳輸網(wǎng)絡(luò)信號和電話信號。以下是具體的對接方法和注意事項： 一、背景說明 網(wǎng)線
2025-04-23 09:50:518333 
Chiplet和先進(jìn)封裝通常是互為補(bǔ)充的。Chiplet技術(shù)使得復(fù)雜芯片可以通過多個相對較小的模塊來實(shí)現(xiàn)，而先進(jìn)封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集成到一個封裝中。
2025-04-21 15:13:561839 
在音頻設(shè)備領(lǐng)域，芯片性能直接決定了產(chǎn)品的用戶體驗(yàn)。杰理科技最新推出的AC706N多功能音頻芯片，憑借技術(shù)創(chuàng)新與場景化設(shè)計，再次刷新行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。該芯片深度融合音箱與話筒功能，以“高集成、低功耗、強(qiáng)性能”為核心優(yōu)勢，為智能音頻設(shè)備提供一站式解決方案，展現(xiàn)了國產(chǎn)芯片在消費(fèi)電子領(lǐng)域的硬核實(shí)力。
2025-04-19 10:47:501902 110配線架與電話線的連接主要涉及將電話線正確端接到配線架上，以實(shí)現(xiàn)語音信號的傳輸和管理。以下是連接步驟和方法： 一、連接前準(zhǔn)備 工具準(zhǔn)備： 110配線架(帶110端接塊) 電話線(雙絞線或大對數(shù)
2025-04-18 13:29:242850 2025年4月16日，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇在無錫君來世尊酒店順利召開。本次論壇由深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟與深圳市坪山區(qū)人民政府聯(lián)合主辦，匯聚了來自全國的先進(jìn)封裝企業(yè)和專家，共同探討先進(jìn)封裝
2025-04-17 18:15:01639 
近日，Allegro 宣布推出三款全新解決方案，致力于為電動汽車與工業(yè)自動化領(lǐng)域提升性能并優(yōu)化能源效率。此次發(fā)布的解決方案包括 ACS37035 和 ACS37630 電流傳感器，以及 A89347 汽車級風(fēng)扇驅(qū)動器芯片，為多元應(yīng)用場景注入先進(jìn)功能。
2025-04-14 13:37:471466 隨著半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，尤其是摩爾定律的放緩，芯片設(shè)計和制造商們逐漸轉(zhuǎn)向了更為靈活的解決方案，其中“Chiplet”和“先進(jìn)封裝”成為了熱門的概念。
2025-04-14 11:35:181169 
電話語音配線架的接線方法主要根據(jù)線纜類型、配線架規(guī)格及具體應(yīng)用場景選擇直接連接、跳線連接等方式，并需遵循色譜線序規(guī)范進(jìn)行打線操作。以下為具體步驟： 一、接線前的準(zhǔn)備工作 工具與材料準(zhǔn)備 工具：剝線鉗
2025-04-10 10:36:332321 在先進(jìn)制程遭遇微縮瓶頸的背景下，先進(jìn)封裝朝著 3D 異質(zhì)整合方向發(fā)展，成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵路徑。3D 先進(jìn)封裝技術(shù)作為未來的發(fā)展趨勢，使芯片串聯(lián)數(shù)量大幅增加。
2025-04-09 15:29:021021 Melexis推出MLX91218低磁場（LF）芯片。該芯片作為邁來芯IMC-Hall?電流傳感器芯片的最新版本，專為低電流（低于100A）應(yīng)用而設(shè)計，可以在住宅和小型工業(yè)配電單元、微電網(wǎng)和電動汽車（EV）充電線等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)智能能源監(jiān)控。該芯片采用非侵入技術(shù)，非常適合鉗式測量應(yīng)用。
2025-03-31 15:09:471085 在AI發(fā)展的浪潮中，一項技術(shù)正在從“幕后”走向“臺前”，也就是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝（advanced packaging）。這項技術(shù)能夠在單個設(shè)備內(nèi)集成不同功能、制程、尺寸、廠商的芯粒（chiplet
2025-03-28 15:17:28702 
份有限公司（以下簡稱“科通技術(shù)”）作為AI算力供應(yīng)鏈的核心供應(yīng)商，憑借深厚的技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)資源，推出了DeepSeek大模型與AI芯片相結(jié)合的全場景應(yīng)用方案，在AI芯片應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。
2025-03-24 10:33:591131 Melexis宣布推出MLX80142雙RGB LED驅(qū)動芯片（六通道），作為邁來芯智能狀態(tài)機(jī)LED驅(qū)動芯片系列的最新成員，這是第一款支持MeLiBu? 2.0協(xié)議的產(chǎn)品。該芯片不僅搭載邁來芯成熟
2025-03-18 11:20:461302 新款封裝采用先進(jìn)的頂部散熱（GTPAK?）和海鷗腳（GLPAK?）封裝技術(shù)，可滿足更高性能要求，并適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境條件。 日前，集設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)和全球銷售為一體的著名功率半導(dǎo)體及芯片解決方案供應(yīng)商
2025-03-13 13:51:461305 
EVASH推出高性能Ultra EEPROM芯片，助力智能設(shè)備創(chuàng)新
2025-03-09 15:30:46976 迎來新的市場發(fā)展機(jī)遇。 近日，技術(shù)先進(jìn)的智能視覺處理芯片廠商飛凌微電子（Flyingchip?，思特威子公司，股票代碼688213，以下簡稱“飛凌微”)，正式推出AIoT應(yīng)用系列首款高性能端側(cè)視覺AI SoC芯片 —— A1。新品A1搭載了高性能AI ISP、0.8TOPS@INT8輕算力自研
2025-03-07 14:29:491478 
先進(jìn)光控制系列DLP和顯示投影系列DLP在技術(shù)參數(shù)上有什么不同。
2025-02-21 06:15:40
意法半導(dǎo)體新推出一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信（NFC）技術(shù)應(yīng)用開發(fā)套件。這款開發(fā)套件包含意法半導(dǎo)體新推出的ST25R200讀寫芯片，讓NFC技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新變得更加簡單容易。意法半導(dǎo)體新一代NFC收發(fā)器
2025-02-20 17:16:071440 近日，新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級芯片(SoC)的HAPS?原型驗(yàn)證系統(tǒng)，以此進(jìn)一步升級其硬件輔助驗(yàn)證(HAV)產(chǎn)品組合。 此次推出的全新
2025-02-19 17:12:081234 昇潤科技推出的BLE藍(lán)牙SiP芯片是一種通過先進(jìn)封裝技術(shù)將多個功能組件集成到單一封裝中的解決方案，在市場應(yīng)用中，其設(shè)計、性能在不同應(yīng)用場景中都具有一定優(yōu)勢，高集成度使得外圍電路設(shè)計更簡單；小體積使其
2025-02-19 14:53:20
要使電話配線架整理得既美觀又實(shí)用，可以遵循以下步驟和建議： 一、前期準(zhǔn)備 了解配線架結(jié)構(gòu)： 熟悉電話配線架的類型、結(jié)構(gòu)和功能，確保整理過程中不會對設(shè)備造成損害。 斷開電源與通信： 在整理前，確保已
2025-02-19 11:34:46994 一根網(wǎng)線確實(shí)可以同時用于電話和網(wǎng)絡(luò)連接，這主要得益于網(wǎng)線內(nèi)部有多余的芯線未被網(wǎng)絡(luò)傳輸所使用。通常，標(biāo)準(zhǔn)的網(wǎng)線(如CAT5e或CAT6)包含8根芯線，而在100Mbps或1000Mbps的網(wǎng)絡(luò)傳輸中
2025-02-19 11:30:163686 產(chǎn)品概述BCM47623A1KFEBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能GNSS（全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)）接收器芯片，專為移動設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計。該芯片具備高靈敏度和低功耗的特點(diǎn)，使其能夠在
2025-02-18 23:53:14
產(chǎn)品概述BCM49418B0KFEBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能無線通信芯片，專為高帶寬和低延遲的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用設(shè)計。該芯片集成了多種無線技術(shù)，能夠支持高速數(shù)據(jù)傳輸和穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接
2025-02-18 23:50:36
產(chǎn)品概述BCM53125SKMMLG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能以太網(wǎng)交換芯片，專為中小型企業(yè)和家庭網(wǎng)絡(luò)設(shè)計。該芯片集成了多種網(wǎng)絡(luò)功能，提供高效的交換能力和靈活的網(wǎng)絡(luò)管理，滿足
2025-02-18 23:50:04
數(shù)量為110070個。產(chǎn)品概述BCM43694C0KRFBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能無線通信芯片，集成了Wi-Fi和藍(lán)牙功能，專為智能手機(jī)、平板電腦和其他移動設(shè)備設(shè)計。該芯片
2025-02-18 23:44:33
產(chǎn)品概述BCM47722A1KFEB1G是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能GNSS（全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)）接收器芯片，專為移動設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計。該芯片集成了多種導(dǎo)航功能，旨在提供高精度
2025-02-15 17:00:44
受限，而芯片級架構(gòu)通過將SoC分解為多個小芯片（chiplets），利用先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)高性能和低成本。 芯片級架構(gòu)通過將傳統(tǒng)單片系統(tǒng)芯片（SoC）分解為多個小芯片（chiplets），利用先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)高性能和低成本。 3.5D封裝結(jié)合了2.5D和3D封裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)，通
2025-02-14 16:42:431959 
、南通高新區(qū)常務(wù)副書記吳冰冰致辭。 制局半導(dǎo)體是小芯片和異構(gòu)集成技術(shù)先行者，致力于為客戶提供系統(tǒng)芯片及模組整體解決方案。此次開工的制局半導(dǎo)體（南通）有限公司先進(jìn)封裝（CHIPLETS）模組制造項目總投資10.5億元，為客戶提供
2025-02-12 10:48:50955 
近期，半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步，宣布將擴(kuò)大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進(jìn)封裝產(chǎn)能，并與AI芯片巨頭英偉達(dá)的合作更加緊密。
2025-02-08 14:46:181206 英飛凌科技股份公司在電容式微機(jī)械超聲波傳感器(CMUT)技術(shù)領(lǐng)域取得了重大突破?；谶@一先進(jìn)技術(shù)，公司成功推出了首款高度集成的單芯片解決方案，為超聲波應(yīng)用的開發(fā)注入了新的活力。 這款單芯片解決方案
2025-02-08 13:59:36998 高速公路緊急電話及廣播（定向+調(diào)頻）系統(tǒng)是現(xiàn)代高速公路安全與管理的重要組成部分，特別是在面對突發(fā)事件時，該系統(tǒng)能夠迅速有效地傳遞信息，保障行車安全，提高應(yīng)急救援能力。 高速公路緊急電話及廣播（定向
2025-02-08 10:59:501546 
價格。原因是AI領(lǐng)域?qū)?b class="flag-6" style="color: red">先進(jìn)制程和封裝產(chǎn)能的強(qiáng)勁需求。日本半導(dǎo)體行業(yè)研究學(xué)者湯之上?。ㄔ温氂谌樟ⅰ柋剡_(dá)的一線研發(fā)部門）說道，“迄今為止，摩爾定律通常被理解為每兩年，單個芯片上集成的晶體管數(shù)量將翻一番。然而，在未來，‘單個芯片’的概念可
2025-02-07 14:10:43759 高性能計算機(jī)中日益廣泛采用“處理器+存儲器”體系架構(gòu)，近兩年來Intel、AMD、 Nvidia都相繼推出了基于該構(gòu)架的計算處理單元產(chǎn)品，將多個存儲器與處理器集成在一個TSV硅轉(zhuǎn)接基板上，以提高計算
2025-01-27 10:13:003791 
隨著新興技術(shù)如人工智能、5G通信、汽車電子和高性能計算的蓬勃發(fā)展，市場對芯片的性能、功耗和集成度提出了更為嚴(yán)格的要求。為了滿足這些需求，各大半導(dǎo)體制造商正在以前所未有的力度投資于先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)
2025-01-23 14:49:191247 一、AI 智能電話機(jī)器人的基本概念 AI 智能電話機(jī)器人是融合人工智能技術(shù)，模擬人類與客戶進(jìn)行電話溝通交流的自動化程序系統(tǒng)。它借助先進(jìn)的語音識別、自然語言處理和對話管理等技術(shù)，能夠自動撥打電話
2025-01-23 09:45:47802 瀾起科技今日宣布推出其最新研發(fā)的PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片，并已向客戶成功送樣，旨在為人工智能和云計算等應(yīng)用場景提供性能更卓越的PCIe互連解決方案。這是瀾起科技繼成功推出
2025-01-22 10:51:301105 一、傳統(tǒng)隧道廣播緊急電話建設(shè)方案及存在的問題 ? ? ?在隧道緊急電話與廣播建設(shè)中，一般都采用隧道廣播、緊急電話獨(dú)立建設(shè)的傳統(tǒng)解決方案，而且傳統(tǒng)隧道廣播與緊急電話建設(shè)中，沒有考慮FM無線調(diào)頻廣播
2025-01-20 13:50:57838 
近日，翱捷科技推出全新Cat.1 bis芯片平臺ASR1605，該芯片平臺為滿足日益增長的中低速率物聯(lián)網(wǎng)連接場景而設(shè)計， 以其出色的性能和極致的性價比在速率、成本、功耗與覆蓋范圍之間實(shí)現(xiàn)了出色平衡，目前該芯片平臺已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2025-01-18 09:20:362723 APTM50DAM17G型號簡介 APTM50DAM17G是Microchip推出的一款功率模塊，這款功率模塊采用了先進(jìn)的 Power MOS 7
2025-01-15 16:58:08
給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊： 美國推出AI芯片管制新規(guī)? 美國正式公布AI芯片出口新限制！再度升級的 AI 芯片禁令進(jìn)一步收緊了對高性能 AI 芯片的出口限制，不僅針對中國市場，還將影響范圍擴(kuò)大至全球
2025-01-14 18:17:161208 來源：半導(dǎo)體前線 臺積電在美國廠的4nm芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)，而中國臺灣也有意不再對臺積電先進(jìn)制程赴美設(shè)限，因此中國臺灣有評論認(rèn)為，臺積電不僅在“去臺化”，也有是否會變成“美積電”的疑慮。 中國臺灣不再
2025-01-14 10:53:09994 圣邦微電子推出了具備黑幀插入功能的 LCD 背光驅(qū)動芯片 SGM3791。該芯片采用了自主研發(fā)專利技術(shù)，有效解決了插黑帶來的輸入電流沖擊。
2025-01-10 15:06:591842 
玻璃基芯片封裝技術(shù)會替代Wafer封裝技術(shù)嘛？針對這個話題，我們要先對玻璃基封裝進(jìn)行相關(guān)了解，然后再進(jìn)行綜合對比，最后看看未來都有哪些市場應(yīng)用場景以及實(shí)現(xiàn)的難點(diǎn)； 隨著未來物聯(lián)網(wǎng)社會高算力需求驅(qū)動
2025-01-09 15:07:143193 
先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 2
2025-01-08 11:17:013031 
先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(MorethanMoore)時代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進(jìn)的封裝中，就不必再費(fèi)力縮小芯片了。系統(tǒng)級
2025-01-07 17:40:122272 
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