昆山 (ASEKS) 是日月光集團的成員，于2010年5月正式開業(yè)。日月光昆山廠位于昆山市燕湖工業(yè)園區(qū)內(nèi)，為半導體公司提供廣泛的服務(wù)組合，涵蓋 IC設(shè)計、組裝和測試、晶圓探針和最終測試，主要的封裝產(chǎn)品包括SO、PDIP、QFN、QFP、BGA 和 LGA，并支持所有類型的測試，
2021-09-27 13:50:34
27186 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）12月1日晚，全球最大的半導體封測廠商日月光對外發(fā)布公告稱，將其大陸四家工廠及業(yè)務(wù)，以14.6億美元的價格出售給智路資本。這是繼對新加坡聯(lián)合科技（UTAC）的收購之后
2021-12-03 09:51:296523 (Die)的下方, I/ O 接口的數(shù)量受限于芯片尺寸的大小, 隨著芯片技術(shù)的發(fā)展, I/ O接口的數(shù)量已經(jīng)成為制約芯片性能發(fā)展的短板之一,而扇出型封裝則可以利用重布線(RDL)技術(shù)和模塑化合物提供
2024-04-07 08:41:002959 
半導體封測龍頭日月光營運長吳田玉昨（30）日表示，從客戶端釋出的訂單展望來看，半導體庫存調(diào)整已松開煞車，可望于本季進入尾聲，第4季傳統(tǒng)購物節(jié)慶的旺季備貨效應(yīng)也可期待，日月光下半年展望相對樂觀，維持先前釋出的逐季成長基調(diào)不變
2015-07-31 06:37:22907 工研院產(chǎn)經(jīng)中心（IEK）與市調(diào)機構(gòu)顧能（Gartner）統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日月光加計矽品在半導體封測業(yè)市占約六成。兩家專業(yè)機構(gòu)的數(shù)據(jù)引起業(yè)界討論，關(guān)注日月光并購矽品案，公平會如何審查是否涉及壟斷的問題。
2016-01-22 08:29:441589 
封測大廠矽品總經(jīng)理蔡祺文25日首度接受媒體訪問，并釋出善意，表示愿意與日月光在“不違法（指反壟斷法）的前提下進行合作”。
2016-02-26 08:17:25935 繼矽品高階主管大幅于媒體刊登廣告，宣示與矽品董事長林文伯、總經(jīng)理蔡祺文同進退后，矽品發(fā)言人馬光華晚間發(fā)布聲明，表示日月光非合意收購矽品下市、提升國家競爭力之說法看似言之有理，但禁不起邏輯檢驗。
2016-03-04 08:24:321298 臺積電推出整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）今年第二季開始量產(chǎn)，成功為蘋果打造應(yīng)用在iPhone 7的A10處理器?？春梦磥砀唠A手機芯片采用扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP，F(xiàn)OWLP）將成主流趨勢，封測大廠日月光經(jīng)過多年研發(fā)布局，年底前可望開始量產(chǎn)，并成功奪下高通、海思大單。
2016-10-24 09:07:031339 對于晶圓代工龍頭臺積電傳出，因為環(huán)評與水電供應(yīng)等問題，將考慮把 3 納米制程赴美設(shè)廠一事，全球最大半導體封測廠日月光對此最新回應(yīng)表示，尊重市場機制，也因應(yīng)客戶的需求，日月光本身已經(jīng)于北美設(shè)立工廠，提供測試開發(fā)服務(wù)。
2017-03-23 07:24:301046 高密度扇出型封裝技術(shù)滿足了移動手機封裝的外形尺寸與性能要求，因此獲得了技術(shù)界的廣泛關(guān)注。
2020-07-13 15:03:211588 
扇出型晶圓級封裝技術(shù)采取在芯片尺寸以外的區(qū)域做I/O接點的布線設(shè)計，提高I/O接點數(shù)量。采用RDL工藝讓芯片可以使用的布線區(qū)域增加，充分利用到芯片的有效面積，達到降低成本的目的。扇出型封裝技術(shù)完成芯片錫球連接后，不需要使用封裝載板便可直接焊接在印刷線路板上，這樣可以縮短信號傳輸距離，提高電學性能。
2023-09-25 09:38:053212 
本文主要設(shè)計了用于封裝可靠性測試的菊花鏈結(jié)構(gòu)，研究了基于扇出型封裝結(jié)構(gòu)的芯片失效位置定位方法，針對芯片偏移、ＲDL 分層兩個主要失效問題進行了相應(yīng)的工藝改善。經(jīng)過可靠性試驗對封裝的工藝進行了驗證，通過菊花鏈的通斷測試和阻值變化，對失效位置定位進行了相應(yīng)的失效分析。
2023-10-07 11:29:022145 
），通過RDL替代了傳統(tǒng)封裝下基板傳輸信號的作用，使得扇出型封裝可以不需要基板而且芯片成品的高度會更低，所以扇出型封裝的發(fā)明初衷其實是降低成本，而且由于扇出型封裝在封裝面積上沒有扇入那么多限制，整個封裝設(shè)計也會變得更加靈活和“自由”。因此扇出封裝最先在一些小面積、低性能的領(lǐng)域被推廣開來。
2023-11-27 16:02:0117600 
晶圓級扇出封裝（FO-WLP）通過環(huán)氧樹脂模塑料（EMC）擴展芯片有效面積，突破了扇入型封裝的I/O密度限制，但其技術(shù)復雜度呈指數(shù)級增長。
2025-06-05 16:25:572152 
來大陸發(fā)展，看中的是人才
日前，穩(wěn)坐“全球半導體業(yè)封裝測試”頭把交椅的***日月光集團舉行上?？偛康谝黄陂_工典禮，中國國民黨榮譽
2011-10-01 00:28:392245 高密度扇出型封裝技術(shù)滿足了移動手機封裝的外形尺寸與性能要求，因此獲得了技術(shù)界的廣泛關(guān)注。構(gòu)成此技術(shù)的關(guān)鍵元素包括重布線層（RDL）金屬與大型銅柱鍍層。重布線層連通了硅芯片上的高密度連接和印制電路
2020-07-07 11:04:42
臺灣日月光40億元收購環(huán)電
據(jù)臺灣媒體報道，全球半導體封測龍頭日月光昨日宣布，將通過換股、搭配現(xiàn)金方式，公開收購環(huán)電全部股權(quán)。鎖定每股收購價格為21元新臺
2009-11-18 09:23:211139 重慶最大LED屏幕亮相日月光廣場
今日起，市民經(jīng)過解放碑附近就能看見，日月光中心廣場600平方米超大LED屏幕將投入使用。這是
2009-12-15 10:51:251703 全球半導體封測巨頭臺灣 日月光 集團創(chuàng)始人張虔生，21日將現(xiàn)身上海金橋出口加工區(qū)，宣布一個80億元人民幣的半導體封測項目。這將是迄今為止我們在大陸的最大一筆投資。日月光上
2011-09-20 09:19:421315 日月鴻董事會日前決議，向柜買中心申請終止興柜股票柜臺買賣。掌握99%日月鴻股權(quán)的封測大廠日月光(2311)表示，正在考慮是否將日月鴻并入。
2011-12-13 09:06:261079 日月光近期打算收購為三洋電機(Sanyo)代工的洋鼎科技，全力沖刺中低階封裝制程。洋鼎科技位在硅品臺中總部旁的臺中潭子加工區(qū)，業(yè)者透露，若日月光并購成功，恐將與硅品展開一場
2011-12-29 09:17:40811 封測大廠日月光與結(jié)盟手機芯片龍頭高通布局中南美洲一案正式拍板，集團將透過旗下環(huán)旭電子斥資7050萬美元（約新臺幣20.73億元） ，與高通在巴西新設(shè)合資公司，于圣保羅興建半導體模組廠，搶攻系統(tǒng)級封裝（SiP）模組市場。
2018-02-07 13:53:265461 
今年4月30日，日月光與矽品合組成日月光控股公司重新掛牌，現(xiàn)在日月光控股旗下共有日月光、矽品及環(huán)旭電子三大成員，其中日月光、矽品均為封測廠商，環(huán)旭電子則為電子代工廠商。據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院
2018-07-31 10:17:003423 中國臺灣地區(qū)日月光半導體總經(jīng)理暨執(zhí)行長吳田玉表示，日月光與紫光集團先從財務(wù)面投資合作，找機會參與紫光集團事業(yè)群，順勢在中國大陸布局，找尋在大陸的其他契機。
2018-09-12 16:04:006133 日月光集團營運長吳田玉昨（21）日表示，本季起通訊、電腦、消費性電子和車用等需求都健康穩(wěn)定，日月光下季成長動能強勁，將明顯優(yōu)于本季，全年逐季走揚。日月光已擬定七年計劃，對未來成長深具信心，看好日矽合并效益明年顯現(xiàn)。
2018-06-22 14:07:004935 作為全球最大的半導體封測企業(yè)，2010年
日月光總營收達60多億美元，全球市占率為33.4%。張虔生表示，在大陸做半導體，不能再以土地成本為優(yōu)勢。
日月光此番巨資投向上海，就是為在大陸半導體的初級階段，在“人才獲取”上贏得先機。據(jù)悉，公司已將至少2000名大陸員工派到臺灣培訓?！?/div>
2018-08-01 10:10:518151 8月10日，封裝巨頭日月光（ASX）發(fā)布公告稱，將以29.18億新臺幣（約合人民幣6.5億元）的價格，把旗下蘇州日月新半導體30%的股份賣給紫光集團。
2018-08-14 10:54:285568 日月光集團董事長張虔生表示，日月光半導體將會參與大陸發(fā)展存儲器商機，近期矽品已赴福建建廠，并開放紫光入股投資矽品蘇州，未來隨大陸存儲器產(chǎn)能提升，會再擴大規(guī)模。
2018-09-02 10:30:001495 日月光投控執(zhí)行長吳田玉表示，半導體長線成長前景仍審慎樂觀，日月光過去18年營運總成長率為半導體產(chǎn)業(yè)的2倍，未來期望維持既有表現(xiàn)。同時，集團發(fā)展系統(tǒng)級封裝（SiP）小有成就，今年SiP營收貢獻可望以“億美元”規(guī)模成長，未來2年有機會加速。
2018-10-11 11:44:003212 臺灣工研院產(chǎn)科國際所預(yù)估，未來5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術(shù)和扇出型封裝技術(shù)發(fā)展。法人預(yù)期臺積電、日月光和力成等可望切入相關(guān)封裝領(lǐng)域。
2018-12-07 14:14:197289 封測大廠日月光投控公布11月合并營收為新臺幣379.46億元，較10月391.39億元減少3%。業(yè)內(nèi)人士預(yù)估，日月光投控第4季業(yè)績季增約5%。
2018-12-13 14:48:034231 日月光投控發(fā)布公告，因應(yīng)中長期發(fā)展戰(zhàn)略和產(chǎn)能布局需要，子公司環(huán)旭電子擬與中國惠州大亞灣區(qū)招商局，簽訂項目投資協(xié)議，興建惠州大亞灣新廠。
2019-02-11 15:59:374526 日月光投控強調(diào)這是件好事，代表未來公司的獲利將由日月光全數(shù)獲列。
2019-07-14 12:11:064220 半導體封測大廠日月光半導體深耕5G天線封裝，產(chǎn)業(yè)人士指出，支援5G毫米波頻譜、采用扇出型封裝制程的天線封裝（AiP）產(chǎn)品，預(yù)估明年量產(chǎn)。
2019-09-17 11:39:544273 封測廠日月光集團22日在高雄廠研發(fā)大樓舉辦“日月光第7屆封裝產(chǎn)學技術(shù)研究發(fā)表會”，提出14件封裝技術(shù)研發(fā)專案，展現(xiàn)豐沛研發(fā)能量，包含日月光高雄廠資深副總洪松井、副總蔡裕方、陳俊銘、洪志斌以及學界代表中山大學工學院院長李志鵬、成功大學教授林光隆共同出席分享亮眼成果。
2019-10-30 10:19:552500 3月25日，中國臺灣半導體封測大廠日月光投資控股股份有限公司（以下簡稱“日月光投控”）發(fā)布公告稱，公司接獲中國大陸國家市場監(jiān)督管理總局反壟斷局（以下簡稱“反壟斷局”）通知，日月光半導體制造股份有限公司（下稱“日月光半導體”）與矽品精密工業(yè)股份有限公司（下稱“矽品精密”）結(jié)合案的相關(guān)限制已解除。
2020-03-26 15:43:532567 封測廠日月光于昨日在高雄楠梓加工區(qū)第一園區(qū)舉辦日月光 K13 廠房動土儀式。預(yù)計未來該廠將創(chuàng)造 2800 個就業(yè)機會，并能進一步打造出完整、先進的半導體產(chǎn)業(yè)聚落。
2020-08-21 14:01:053314 投資180億元（約合人民幣42.45億元），擴充先進封裝產(chǎn)能，預(yù)計2023年完工，預(yù)估滿載年產(chǎn)值可達5億美元，可望創(chuàng)造2,800個就業(yè)機會。 日月光進一步指出，5G新世代快速進展，相關(guān)半導體產(chǎn)品需求暢旺，為迎接產(chǎn)業(yè)鏈的爆發(fā)性成長，半導體大廠紛紛布局投資，日
2020-09-04 16:15:252960 產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士日前就透露，日月光方面預(yù)計，在5G、人工智能和高性能計算機應(yīng)用的推動下，他們系統(tǒng)級封裝業(yè)務(wù)的營收，今年預(yù)計會增長30%。
2020-09-10 14:26:574510 摩爾定律在晶圓工藝制程方面已是強弩之末，此時先進的封裝技術(shù)拿起了接力棒。扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等先進技術(shù)可以提高器件密度、提升性能，并突破芯片I/O數(shù)量的限制。然而，要成功利用這類技術(shù)，在芯片設(shè)計之初就要開始考慮其封裝。
2020-11-12 16:55:391147 封測大廠日月光投控旗下日月光半導體20日通知客戶，將調(diào)漲2021年第一季封測平均接單價格5～10％，以因應(yīng)IC載板價格上漲等成本上升，以及客戶強勁需求導致產(chǎn)能供不應(yīng)求。雖然部分IC設(shè)計廠及IDM廠表示對漲價消息有所知悉，但日月光回應(yīng)表示，不評論漲價市場傳言及客戶接單情況。
2020-11-23 10:37:522870 據(jù)英文媒體報道，專注于芯片封裝及測試的日月光，獲得了高通的芯片封裝大單，高通新推出的驍龍 888 及驍龍 888 集成的 X60 5G 調(diào)至解調(diào)器的封裝將由日月光進行。 產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士還透露，高
2020-12-04 10:16:032943 業(yè)內(nèi)人士也表示，為確保投資擴產(chǎn)能回本，日月光投控首度與客戶簽訂長約。除了打線封裝、客戶對凸塊晶圓（bumping）、晶圓級封裝（WLP）與覆晶封裝（FlipChip）等需求也很強勁。因封測市場供不應(yīng)求，日月光控股開始啟動漲價機制，這將有利于日月光投控今年的獲利。
2021-01-13 09:35:582589 日前，臺灣科技巨頭日月光發(fā)布2020年財報。財報顯示，公司2020年總營收為4769億新臺幣，凈利潤275億新臺幣，折合人民幣64億，兩項數(shù)據(jù)都創(chuàng)下了歷史新高。如此出色的業(yè)績也讓日月光集團在IC封測領(lǐng)域再次成為全球第一。
2021-01-21 10:24:395198 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設(shè)計驗證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復雜的集成電路（IC）封裝技術(shù)與高密度連接的設(shè)計，且能在執(zhí)行物理設(shè)計之前和設(shè)計期間使用更具兼容性與穩(wěn)定性的物理設(shè)計驗證環(huán)境。
2021-02-25 14:29:251752 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）12月1日晚，全球最大的半導體封測廠商日月光對外發(fā)布公告稱，將其大陸四家工廠及業(yè)務(wù)，以14.6億美元的價格出售給智路資本。這是繼對新加坡聯(lián)合科技（UTAC）的收購之后
2021-12-07 16:53:445302 扇出型晶圓級封裝最大的優(yōu)勢，就是令具有成千上萬I/O點的半導體器件,通過二到五微米間隔線實現(xiàn)無縫連接，使互連密度最大化，實現(xiàn)高帶寬數(shù)據(jù)傳輸，去除基板成本。
2022-03-23 14:02:252885 日月光半導體（日月光投資控股股份有限公司成員之一 - 臺灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX）今日宣布推出VIPack?先進封裝平臺，提供垂直互連整合封裝解決方案。
2022-06-02 09:52:112506 2022世界半導體大會順利在南京舉行，日月光半導體、矽品與環(huán)旭電子融合多種展示方式為到訪觀眾呈現(xiàn)先進封裝與系統(tǒng)級封裝SiP在多個領(lǐng)域應(yīng)用的技術(shù)盛宴。
2022-08-23 15:32:06907 日月光半導體宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封裝技術(shù)的最新進展，F(xiàn)OCoS為業(yè)界創(chuàng)新的系統(tǒng)級封裝整合技術(shù)，是VIPack垂直互連整合封裝平臺的６
2022-11-07 17:15:563785 來源：《半導體芯科技》雜志12/1月刊 日月光半導體宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封裝技術(shù)的最新進展，F(xiàn)OCoS為業(yè)界創(chuàng)新的系統(tǒng)級封裝整合技術(shù)
2023-02-20 15:38:331175 自從Fan-Out封裝問世以來，經(jīng)過多年的技術(shù)發(fā)展，扇出式封裝已經(jīng)形成了多種封裝流程、封裝結(jié)構(gòu)以適應(yīng)不同產(chǎn)品需要，根據(jù)工藝流程，可以分為**先貼芯片后加工RDL的Chip First工藝**和**先
2023-05-19 09:39:152002 
日月光不評論單一客戶與訂單動態(tài)。業(yè)界指出，英偉達的整個AI芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計是最高商業(yè)秘密，唯有通過專業(yè)代工廠協(xié)助，才能避開IDM提供晶圓代工與封測服務(wù)可能的機密外流風險。
2023-08-25 10:57:161296 。 聯(lián)電公司作為提供CoWoS中間層材料的供應(yīng)商，已經(jīng)開始調(diào)漲所提供的“超急件”材料的價格，并啟動計劃以擴大產(chǎn)能，以滿足客戶需求。另一家公司，日月光，也在其先進封裝報價上有所動作。 不過，聯(lián)電和日月光均未就價格和市場傳聞發(fā)表評
2023-08-31 16:38:301119 基于可靠性試驗所用的菊花鏈測試結(jié)構(gòu)，對所設(shè)計的扇出型封裝結(jié)構(gòu)進行了完整的菊花鏈芯片制造及后道組裝工藝制造，并對不同批次、不同工藝參數(shù)條件下的封裝樣品進行電學測試表征、可靠性測試和失效樣品分析。
2023-10-08 10:18:152065 
個透過VIPack平臺優(yōu)化的協(xié)作設(shè)計工具，以系統(tǒng)性地提升先進封裝架構(gòu)。這種最新的設(shè)計可以從單片SoC到內(nèi)存的多芯片拆分的IP區(qū)塊無縫轉(zhuǎn)換，包括小芯片和整合內(nèi)存的2.5D和先進扇出型封裝的結(jié)構(gòu)。日月光
2023-10-18 15:01:241421 扇出型晶圓級封裝技術(shù)的優(yōu)勢在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強的芯片封裝結(jié)構(gòu)，讓系統(tǒng)級封裝（System in a Package, SiP）和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級封裝工藝。
2023-10-25 15:16:142051 
日月光表示，本次租賃福雷電子的大樓主要為了優(yōu)化內(nèi)部設(shè)施布局和擴展封裝產(chǎn)能。據(jù)預(yù)測，先進封裝業(yè)務(wù)未來發(fā)展?jié)摿薮?，包括AI/HPC、網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域，預(yù)計明年相關(guān)產(chǎn)品營收將翻番。鑒于先進封裝業(yè)務(wù)利潤率遠超公司均值，有助于改善整體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高利潤率。
2023-12-26 10:47:181713 據(jù)悉，日月光和成大將啟動一項為期三年，總價值達5000萬新臺幣的研發(fā)項目，涵蓋研發(fā)技術(shù)的各個層面。除了基礎(chǔ)研究，雙方還會加大教育和人才培養(yǎng)力度，如設(shè)立獎學金，舉辦各種學術(shù)活動和技術(shù)講座。
2024-01-15 10:44:121298 日月光集團隆重舉辦聯(lián)合研發(fā)中心啟動儀式，宣布與中國臺灣“成功大學”（以下簡稱成大）展開深度合作。此次合作旨在共同培養(yǎng)優(yōu)秀人才，并共同深耕異質(zhì)整合、硅光子等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。雙方將積極投入前瞻技術(shù)研究，以先進的封裝技術(shù)提升日月光的國際競爭力，同時助力成大提升研發(fā)能力。
2024-01-16 18:18:212302 半導體封測廠日月光投控今天下午發(fā)布公告，稱馬來西亞子公司投資馬幣6,969.6萬令吉（約人民幣1億元）擴大馬來西亞檳城投資，主要布局先進封裝產(chǎn)能。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解，日月光投控旗下
2024-01-23 10:30:341330 半導體封測大廠日月光投控近日宣布，其馬來西亞子公司已投資約4.64億新臺幣，成功取得馬來西亞檳城州桂花城科技園的土地使用權(quán)。這次擴充產(chǎn)能的主要目的是布局先進封裝領(lǐng)域。
2024-01-23 15:25:091224 日月光財務(wù)主管董宏思表示，預(yù)計今年的資本支出將同比增加40%-50%，其中65%用于封裝領(lǐng)域，特別是先進封裝項目。目前，封裝測試占其主要業(yè)務(wù)的60%以上，電子代工服務(wù)則占比30%。
2024-02-02 10:03:351295 近日，全球領(lǐng)先的半導體封測廠日月光表示，為了進一步擴大先進封裝產(chǎn)能，公司計劃在今年將整體資本支出擴大40%至50%。這一決策表明日月光對先進封裝技術(shù)的重視，并致力于在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中保持領(lǐng)先地位。
2024-02-03 10:41:231355 近日，半導體封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布，雙方已正式簽署收購協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，日月光投控將以6258.9萬歐元的價格，收購英飛凌位于菲律賓甲美地市及韓國天安市的兩座后段封測廠。
2024-02-25 11:11:011254 根據(jù)約定，日月光將投入約21億新臺幣（折合人民幣約4.79億元）收購英飛凌位于菲律賓卡維特和韓國天安的兩家封裝工廠，以提升自身在汽車及工業(yè)自動化領(lǐng)域的電源芯片模組封裝與導線架模塊的生產(chǎn)能力。
2024-02-25 15:53:401584 半導體封裝測試大廠日月光投控宣布，將以逾新臺幣21億元的投資金額，收購晶片大廠英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封裝測試廠。此次收購將進一步擴大日月光投控在車用和工業(yè)自動化應(yīng)用領(lǐng)域的電源晶片模組封裝測試與導線架封裝能力。交易預(yù)計最快在今年第二季度末完成。
2024-02-25 16:47:391363 在此之前，蘋果M系列Apple Silicon芯片由臺積電一家承擔前道芯片加工以及后道高級封裝工作。如今蘋果將兩者訂單進行區(qū)分，使得日月光成為了其先進封裝產(chǎn)出的最大買家。
2024-03-18 13:57:501259 3 月 18 日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，臺企日月光獲得蘋果 M4 芯片的先進封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關(guān)系，曾為蘋果提供芯片封測、SiP 系統(tǒng)級封裝等服務(wù)。 以往蘋果 M 系
2024-03-19 08:43:47744 了滿足蘋果新設(shè)計與新訂單的需求，日月光投控的高雄廠正在全力進行擴產(chǎn)工作。
2024-04-22 15:43:551525 臺積電現(xiàn)正與日月光緊密合作，后者擁有全面的2.5D CoWoS封裝及測試能力。隨著人工智能（AI）日益普及，先進封裝技術(shù)必然成為AI芯片主要生產(chǎn)方式。
2024-04-23 09:45:221050 盡管如此，日月光官方并未對市場傳聞做出評論。但據(jù)了解，日月光和日本政府已經(jīng)經(jīng)過了長時間的磋商，目前已經(jīng)基本確定了相關(guān)的資助和投資細節(jié)，預(yù)計該項目的投資額將達到近百億元新臺幣。
2024-04-29 15:16:43924 日月光半導體（日月光投控成員–紐約證交所代碼：ASX）宣布推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺，可減少信號及傳輸損耗，同時應(yīng)對電流密度挑戰(zhàn)。
2024-05-30 10:32:111139 半導體封測行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)日月光半導體，近日宣布其最新研發(fā)的powerSiP創(chuàng)新供電平臺正式問世。該平臺以其獨特的設(shè)計，顯著減少了信號和傳輸損耗，并有效解決了當前業(yè)界面臨的電流密度挑戰(zhàn)。
2024-06-03 09:57:521054 近日，全球知名的封測大廠日月光公布了其5月份的業(yè)績報告，再次證明了其在封裝測試領(lǐng)域的強大實力。據(jù)報告顯示，日月光在5月份實現(xiàn)營收474.93億新臺幣，環(huán)比增長3.65%，同比增長2.71%，這一成績不僅彰顯了公司業(yè)務(wù)的穩(wěn)健增長，也凸顯了其在行業(yè)中的領(lǐng)先地位。
2024-06-14 09:46:541101 全新的K28廠。這座現(xiàn)代化工廠的建設(shè)標志著日月光在半導體先進封裝及測試領(lǐng)域布局的進一步深化，同時也為高雄地區(qū)的經(jīng)濟發(fā)展注入了新的活力。
2024-06-25 10:22:241259 來源：綜合 日月光投控6月26日召開股東會， 首席運營官(COO)吳田玉表示，到2025年AI先進封裝需求持續(xù)強勁，今年AI相關(guān)CoWoS先進封裝營收，會比原先預(yù)期增加2.5億美元以上 ，包括
2024-06-27 15:03:261002 在全球半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)升溫的背景下，日月光投控旗下的日月光半導體ISE Labs宣布了一項重要戰(zhàn)略舉措——在加州圣荷西市設(shè)立其第二個美國廠區(qū)，此舉標志著日月光半導體在強化美國半導體供應(yīng)鏈、提升全球測試
2024-07-14 09:46:261361 在人工智能（AI）浪潮的強勁推動下，全球領(lǐng)先的半導體封裝測試企業(yè)日月光集團迎來了先進封裝業(yè)務(wù)的爆發(fā)式增長。近日，日月光營運長吳田玉宣布，公司今年在先進封裝領(lǐng)域的營收目標已遠超原定的2.5億美元增幅，展現(xiàn)出市場對高端封裝技術(shù)的巨大需求。
2024-07-27 14:32:561579 （Fan-Out Panel-Level Packaging，扇出型面板級封裝）技術(shù)，預(yù)計將于2025年第二季度正式開啟小規(guī)模出貨階段，標志著日月光在先進封裝領(lǐng)域的又一重大突破。
2024-07-27 14:40:321856 半導體封裝測試領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光，近日宣布其日本子公司將斥資新臺幣7.01億元（折合人民幣約1.55億元），購入日本北九州市的土地。這一舉措被市場視為日月光為應(yīng)對未來市場需求，積極擴充先進封裝產(chǎn)能的重要一步。
2024-08-06 10:09:351110 關(guān)鍵的CoW制程委外訂單授予日月光投控，具體由日月光投控旗下的矽品承接。這一舉動不僅讓日月光投控的先進封裝訂單量激增，更因其技術(shù)層次高、利潤豐厚，為公司的業(yè)績增長提供了強有力的支持。
2024-08-07 18:23:361778 近日，日月光投控（股票代碼：3711-TW）宣布了一項重要投資計劃，其子公司日月光半導體董事會已正式通過決議，斥資新臺幣52.63億元，從關(guān)聯(lián)企業(yè)宏璟建設(shè)（股票代碼：2527-TW）手中購入K18廠房。此舉旨在積極響應(yīng)公司未來在先進封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能擴充需求，進一步鞏固其在半導體行業(yè)的領(lǐng)先地位。
2024-08-13 11:40:201450 來源：深芯盟產(chǎn)業(yè)研究部 根據(jù)YOLE 2023年扇出型封裝市場報告數(shù)據(jù)，受高性能計算 (HPC) 和聯(lián)網(wǎng)市場對超高密度封裝的需求推動，扇出型封裝市場規(guī)模到2028 年將達到38 億美元。 *1未來五
2024-08-26 16:06:541540 
半導體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控，其下屬的日月光與矽品兩大品牌在先進封裝技術(shù)方面持續(xù)展現(xiàn)出強勁的增長勢頭。據(jù)產(chǎn)業(yè)分析人士透露，特別是在CoWoS-S先進封裝的后段WoS制程上，日月光與臺積電的合作日益緊密，這一戰(zhàn)略聯(lián)盟不僅鞏固了雙方在業(yè)界的領(lǐng)先地位，也為雙方未來的市場拓展奠定了堅實基礎(chǔ)。
2024-09-24 11:46:142758 日月光工程發(fā)展中心處長李志成于南京出席WSCE第三屆先進封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇并發(fā)表精彩演說。
2024-10-09 15:40:45998 近日，日月光半導體（ASE）在中國臺灣高雄舉行了K28工廠的奠基儀式，標志著該公司在先進封裝領(lǐng)域邁出了重要一步。
2024-10-12 16:14:131083 半導體封測大廠日月光半導體旗下ISE Labs近日宣布，將在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）的Axis 2工業(yè)園區(qū)內(nèi)購買土地，投資興建半導體封裝和測試基地。這一舉措標志著日月光在墨西哥的進一步擴張，以加強其全球布局。
2024-11-12 14:23:141070 近期，半導體封裝巨頭日月光投控在先進封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步，宣布將擴大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝產(chǎn)能，并與AI芯片巨頭英偉達的合作更加緊密。
2025-02-08 14:46:181207 近日，半導體封測領(lǐng)域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會，公布了其2024年第四季及全年財報。數(shù)據(jù)顯示，日月光投控在2024年的先進封測業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為亮眼。
2025-02-18 15:06:061895 日月光集團營運長吳田玉宣布，集團歷經(jīng)十年研發(fā)，決定正式邁向面板級扇出型封裝（FOPLP）量產(chǎn)階段。為此，集團將斥資2億美元（約新臺幣64億元），在高雄設(shè)立專門的量產(chǎn)線。
2025-02-18 15:21:021332 日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用，ASEM廠區(qū)由此前10萬平米擴大至 32 萬平米，將進一步提升封測產(chǎn)能。
2025-02-19 09:08:121034 在這個充滿“前所未有“挑戰(zhàn)的多極化世界里，為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會展中心成功召開，日月光精彩亮相。展廳現(xiàn)場人頭攢動，與會者所散發(fā)的能量有力彰顯了半導體行業(yè)不屈不撓的精神。
2025-05-27 17:20:20854 日月光半導體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù)，利用硅通孔提供更短供電路徑，實現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能，滿足AI/HPC對高帶寬與高效能的需求。
2025-05-30 15:30:421120 與日月光攜手主導，旨在攻克先進封裝領(lǐng)域現(xiàn)存難題，推動產(chǎn)業(yè)邁向新高度。 據(jù)了解，3DIC AMA 的成員構(gòu)成極為多元，廣泛涵蓋晶圓代工、封裝、設(shè)備與材料等多個關(guān)鍵領(lǐng)域的企業(yè)，首批加入的成員數(shù)量就已達到 37 家。臺積電、日月光作為領(lǐng)軍者，攜手萬潤、臺灣應(yīng)材、印能、致茂、志圣、臺達、均華、均豪精密
2025-09-15 17:30:17836 ? 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布，將與半導體封裝測試制造服務(wù)提供商日月光集團（ASE）展開合作 ，依托西門子已獲 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC 解決方案，為日月光 VIPack
2025-10-23 16:09:313144 
扇出型晶圓級封裝（FOWLP）的概念最早由德國英飛凌提出，自2016 年以來，業(yè)界一直致力于FOWLP 技術(shù)的發(fā)展。
2026-01-04 14:40:30199 
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